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世界の半導体材料市場は、2024年に578億ドルに達し、2033年には年平均成長率3.25%で782億ドルに拡大すると予測されています。この成長を牽引するのは、電子機器の需要増加、半導体製造における継続的な技術革新、そして5G通信や電気自動車（EV）といった新興アプリケーションの拡大です。
特に、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、スマートホーム家電といった消費者向け電子機器の普及が市場の主要な推進力となっています。2024年の消費者向け電子機器市場の収益は1兆460億ドルに上り、2028年には90億1400万個のデバイスが出荷される見込みです。この中でもスマートフォン市場は半導体材料の主要な消費源であり、2027年までにスマートフォン契約数が78億件に達すると予測されるなど、その急速な普及が市場成長を後押ししています。
また、5G技術への移行も半導体材料市場に大きな影響を与えています。5Gネットワークは、より高い周波数、高速なデータ転送速度、低遅延に対応できる高度な半導体材料を必要とします。IoTアプリケーションの拡大も5Gサービス市場を活性化させ、半導体材料市場に有利な成長機会を提供しています。2023年の世界の5Gサービス市場は1281億ドルでしたが、2032年には44.1%のCAGRで3兆4318億ドルに達すると見込まれており、通信事業者の5G技術への投資意欲も高まっています。
さらに、自動車産業における半導体材料の応用も拡大しています。半導体は、衝突回避システムやアダプティブクルーズコントロールなどの先進運転支援システム（ADAS）を始め、車両の性能、安全性、効率を向上させる上で不可欠です。
市場のトレンドとしては、太陽光発電やエネルギー貯蔵システムといった再生可能エネルギー技術分野での半導体材料の需要増加が挙げられます。また、より小型で高速、高効率な電子デバイスへの要求が、半導体材料の絶え間ない革新を促しています。
地域別では、アジア太平洋地域が世界の半導体材料市場を支配しており、半導体チップの需要増加と製造施設への投資拡大がその成長を支えています。
主要な市場プレイヤーには、BASF SE、Air Liquide Electronics、Avantor Inc.、DuPont de Nemours, Inc.、Entegris, Inc.、Hemlock Semiconductor Operations LLC、Henkel Adhesive、JSR Corporation、LG Chem Ltd.、Sumco Corporation、Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.などが名を連ねています。
市場は、サプライチェーンの混乱、地政学的な不確実性、厳格化する環境規制といった課題に直面しています。しかし、5G、EV、再生可能エネルギーといった技術を支える先端材料への需要の高まりや、持続可能な材料および製造プロセスの革新の可能性が、新たな機会を生み出しています。これらの機会を捉えることで、市場は持続的な成長を遂げると期待されます。
自動運転車の販売拡大と自動車産業の成長が、半導体材料市場に好影響を与えています。2019年には約3,100万台の自動運転車が稼働していましたが、2024年には5,400万台を超えると予測されています。IMARCによると、世界の自動運転車市場は2023年に810億ドルに達し、2032年には1兆1,716億ドルに成長し、2024年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）33.5%を記録すると見込まれています。Pony.aiとルクセンブルク政府の提携など、自動車メーカーによる高度自動運転車の開発も半導体需要を押し上げています。
IMARCグループのレポートは、2025年から2033年までの世界の半導体材料市場の主要トレンドと予測を、材料、用途、最終用途産業別に分析しています。
材料別では、炭化ケイ素（SiC）が市場の大部分を占めています。SiCは、高耐電圧・高熱伝導性といった優れた電気特性を持つワイドバンドギャップ半導体材料で、電気自動車、再生可能エネルギーシステム、産業用モーター駆動装置などのパワーエレクトロニクスにおいて、高効率なエネルギー変換を可能にします。SiCデバイスは従来のシリコン製に比べ、高温・高電圧での動作が可能で、エネルギー損失の低減と小型化を実現し、次世代の高出力電子機器の主要な要素となっています。
用途別では、製造（ファブリケーション）が市場を明確に支配しています。製造工程では、集積回路（IC）の生産において半導体材料が不可欠です。シリコンは豊富な供給量と優れた電気特性から最も一般的に使用され、フォトリソグラフィ、エッチング、ドーピングなどのプロセスを通じて、シリコンウェハー上に複雑な構造が形成されます。これらの構造はトランジスタやダイオードなどを構成し、電子機器の基盤となります。また、スマートフォンやスマートウォッチなどの小型化されたコンシューマーエレクトロニクスやウェアラブル技術の普及も市場成長を後押ししており、単一デバイスにより多くの機能が求められることで、ICチップに搭載されるトランジスタ数が増加し、半導体材料市場を活性化させています。
最終用途産業別では、コンシューマーエレクトロニクス産業が最大の市場シェアを占めています。スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、テレビ、スマートホーム機器など、幅広いデバイスに半導体が不可欠です。CTAの調査によると、5G対応スマートフォンの販売台数は210万台、売上高は19億ドルを超えています。
世界の半導体材料市場は、アジア太平洋地域が現在支配的な地位を占めており、その成長は半導体チップ需要の増加、製造施設や設備への投資拡大、そして中国政府の国家戦略計画「Made in China 2025」が半導体産業の成長を主要目標としていることに起因しています。特に、ウェアラブル電子デバイスの普及は、小型化された新しいチップの採用を促し、半導体市場の成長とウェーハ需要を牽引しています。中国におけるコネクテッドウェアラブルデバイスの数は、2021年の3億7880万台から2022年には約4億3900万台に達しました。さらに、スマートフォンのモバイルネットワーク契約数は、2022年に世界で約66億件に達し、2028年までに78億件を超えると予測されており、これも半導体材料市場の成長を後押しするでしょう。
また、Apple社は2023年に米国経済へ3500億ドルの貢献と、今後5年間で240万人の雇用創出を約束しており、これは新規投資と国内企業との既存のサプライ・製造支出を含み、半導体材料の需要をさらに高めることが期待されています。
最近の市場動向として、2024年6月にはG7首脳が半導体サプライチェーン調整グループの設立計画を発表しました。これは、世界的なチップ不足の課題に直面する中、インターネットのセキュリティとレジリエンスのための海底ケーブル接続に焦点を当てるものです。また、2024年2月には、インド工科大学グワハティ校の研究者らが、IITマンディおよびウィーン工科大学と共同で、電気自動車、高電圧送電、牽引、産業オートメーションなどの高出力アプリケーションで使用されるパワーエレクトロニクスの効率を大幅に向上させる可能性を秘めた、費用対効果の高い特殊半導体の開発に成功しました。
本レポートは、2019年から2033年までの半導体材料市場に関する包括的な定量分析を提供し、過去のトレンド、現在の市場動向、市場予測、および市場のダイナミクスを詳述しています。市場の推進要因、課題、機会に関する最新情報を提供し、主要な地域市場と最も急速に成長している地域市場を特定します。対象となる材料には、炭化ケイ素、ガリウムマンガンヒ素、銅インジウムガリウムセレン、二硫化モリブデン、テルル化ビスマスなどが含まれます。用途は、シリコンウェーハ、電子ガス、フォトマスク、フォトレジスト補助材料、CMP材料、フォトレジスト、湿式化学品などを含む「製造」と、リードフレーム、有機基板、セラミックパッケージ、封止樹脂、ボンディングワイヤ、ダイアタッチ材料などを含む「パッケージング」に分類されます。最終用途産業は、家電、製造、自動車、エネルギー・公益事業など多岐にわたります。地域別では、アジア太平洋、欧州、北米、中南米、中東・アフリカがカバーされています。
競争環境については、BASF SE、Air Liquide Electronics、Avantor Inc.、DuPont de Nemours, Inc.、Entegris, Inc.、Hemlock Semiconductor Operations LLC、Henkel Adhesive、JSR Corporation、LG Chem Ltd.、Sumco Corporation、Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.などの主要企業の詳細なプロファイルが提供されています。ステークホルダーは、ポーターの5フォース分析を通じて、新規参入者、競争上のライバル関係、サプライヤーの力、買い手の力、代替品の脅威の影響を評価し、半導体材料業界内の競争レベルとその魅力度を分析することができます。これにより、ステークホルダーは競争環境を理解し、市場における主要プレーヤーの現在の位置付けに関する洞察を得ることが可能です。
1 序文
2 範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界トレンド
5 世界の半導体材料市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 材料別市場内訳
5.5 用途別市場内訳
5.6 最終用途産業別市場内訳
5.7 地域別市場内訳
5.8 市場予測
6 材料別市場内訳
6.1 炭化ケイ素
6.1.1 市場トレンド
6.1.2 市場予測
6.2 ガリウムマンガンヒ素
6.2.1 市場トレンド
6.2.2 市場予測
6.3 銅インジウムガリウムセレン
6.3.1 市場トレンド
6.3.2 市場予測
6.4 二硫化モリブデン
6.4.1 市場トレンド
6.4.2 市場予測
6.5 テルル化ビスマス
6.5.1 市場トレンド
6.5.2 市場予測
7 用途別市場内訳
7.1 製造
7.1.1 市場トレンド
7.1.2 タイプ別市場内訳
7.1.2.1 シリコンウェハー
7.1.2.2 電子ガス
7.1.2.3 フォトマスク
7.1.2.4 フォトレジスト補助材料
7.1.2.5 CMP材料
7.1.2.6 フォトレジスト
7.1.2.7 湿式化学品
7.1.2.8 その他
7.1.3 市場予測
7.2 パッケージング
7.2.1 市場トレンド
7.2.2 タイプ別市場内訳
7.2.2.1 リードフレーム
7.2.2.2 有機基板
7.2.2.3 セラミックパッケージ
7.2.2.4 封止樹脂
7.2.2.5 ボンディングワイヤー
7.2.2.6 ダイアタッチ材料
7.2.2.7 その他
7.2.3 市場予測
8 最終用途産業別市場内訳
8.1 家庭用電化製品
8.1.1 市場トレンド
8.1.2 市場予測
8.2 製造業
8.2.1 市場トレンド
8.2.2 市場予測
8.3 自動車
8.3.1 市場トレンド
8.3.2 市場予測
8.4 エネルギー・ユーティリティ
8.4.1 市場トレンド
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場トレンド
8.5.2 市場予測
9 地域別市場内訳
9.1 北米
9.1.1 市場トレンド
9.1.2 市場予測
9.2 欧州
9.2.1 市場トレンド
9.2.2 市場予測
9.3 アジア太平洋
9.3.1 市場トレンド
9.3.2 市場予測
9.4 中東・アフリカ
9.4.1 市場トレンド
9.4.2 市場予測
9.5 ラテンアメリカ
9.5.1 市場トレンド
9.5.2 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターのファイブフォース分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の程度
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレーヤー
14.3 主要プレーヤーのプロフィール
14.3.1 BASF SE
14.3.2 エア・リキード・エレクトロニクス
14.3.3 アバントア株式会社
14.3.4 デュポン・ド・ヌムール株式会社
14.3.5 エンテグリス株式会社
14.3.6 ヘムロック・セミコンダクター・オペレーションズLLC
14.3.7 ヘンケル接着剤
14.3.8 JSR株式会社
14.3.9 LG化学株式会社
14.3.10 SUMCO株式会社
14.3.11 東京応化工業株式会社
図目次
図1：世界：半導体材料市場：主要な推進要因と課題
図2：世界：半導体材料市場：販売額（10億米ドル）、2019-2024年
図3：世界：半導体材料市場：材料別内訳（％）、2024年
図4：世界：半導体材料市場：用途別内訳（％）、2024年
図5：世界：半導体材料市場：最終用途産業別内訳（％）、2024年
図6：世界：半導体材料市場：地域別内訳（％）、2024年
図7：世界：半導体材料市場予測：販売額（10億米ドル）、2025-2033年
図8：世界：半導体材料産業：SWOT分析
図9：世界：半導体材料産業：バリューチェーン分析
図10：世界：半導体材料産業：ポーターの5フォース分析
図11：世界：半導体材料（炭化ケイ素）市場：販売額（100万米ドル）、2019年および2024年
図12：世界：半導体材料（炭化ケイ素）市場予測：販売額（100万米ドル）、2025-2033年
図13：世界：半導体材料（ガリウムマンガンヒ素）市場：販売額（100万米ドル）、2019年および2024年
図14：世界：半導体材料（ガリウムマンガンヒ素）市場予測：販売額（100万米ドル）、2025-2033年
図15：世界：半導体材料（銅インジウムガリウムセレン）市場：販売額（100万米ドル）、2019年および2024年
図16：世界：半導体材料（銅インジウムガリウムセレン）市場予測：販売額（100万米ドル）、2025-2033年
図17：世界：半導体材料（二硫化モリブデン）市場：販売額（100万米ドル）、2019年および2024年
図18：世界：半導体材料（二硫化モリブデン）市場予測：販売額（100万米ドル）、2025-2033年
図19：世界：半導体材料（テルル化ビスマス）市場：販売額（100万米ドル）、2019年および2024年
図20：世界：半導体材料（テルル化ビスマス）市場予測：販売額（100万米ドル）、2025-2033年
図21：世界：半導体材料（製造）市場：販売額（100万米ドル）、2019年および2024年
図22：世界：半導体材料（製造）市場：タイプ別内訳（％）、2024年
図23：世界：半導体材料（製造）市場予測：販売額（100万米ドル）、2025-2033年
図24：世界：半導体材料（パッケージング）市場：販売額（100万米ドル）、2019年および2024年
図25：世界：半導体材料（パッケージング）市場：タイプ別内訳（％）、2024年
図26：世界：半導体材料（パッケージング）市場予測：販売額（100万米ドル）、2025-2033年
図27：世界：半導体材料（家電）市場：販売額（100万米ドル）、2019年および2024年
図28：世界：半導体材料（家電）市場予測：販売額（100万米ドル）、2025-2033年
図29：世界：半導体材料（製造業）市場：販売額（100万米ドル）、2019年および2024年
図30：世界：半導体材料（製造業）市場予測：販売額（100万米ドル）、2025-2033年
図31：世界：半導体材料（自動車）市場：販売額（100万米ドル）、2019年および2024年
図32：世界：半導体材料（自動車）市場予測：販売額（100万米ドル）、2025-2033年
図33：世界：半導体材料（エネルギー・公益事業）市場：販売額（100万米ドル）、2019年および2024年
図34：世界：半導体材料（エネルギー・公益事業）市場予測：販売額（100万米ドル）、2025-2033年
図35：世界：半導体材料（その他産業）市場：販売額（百万米ドル）、2019年および2024年
図36：世界：半導体材料（その他産業）市場予測：販売額（百万米ドル）、2025年～2033年
図37：北米：半導体材料市場：販売額（百万米ドル）、2019年および2024年
図38：北米：半導体材料市場予測：販売額（百万米ドル）、2025年～2033年
図39：欧州：半導体材料市場：販売額（百万米ドル）、2019年および2024年
図40：欧州：半導体材料市場予測：販売額（百万米ドル）、2025年～2033年
図41：アジア太平洋：半導体材料市場：販売額（百万米ドル）、2019年および2024年
図42：アジア太平洋：半導体材料市場予測：販売額（百万米ドル）、2025年～2033年
図43：中東およびアフリカ：半導体材料市場：販売額（百万米ドル）、2019年および2024年
図44：中東およびアフリカ：半導体材料市場予測：販売額（百万米ドル）、2025年～2033年
図45：ラテンアメリカ：半導体材料市場：販売額（百万米ドル）、2019年および2024年
図46：ラテンアメリカ：半導体材料市場予測：販売額（百万米ドル）、2025年～2033年
半導体材料とは、電気伝導度が導体と絶縁体の中間に位置し、その電気的特性を外部からの刺激（温度、光、不純物の添加など）によって制御できる物質を指します。この特性は、材料が持つバンドギャップと呼ばれるエネルギー構造に由来しており、電子の挙動を精密に操作できる点が最大の特徴です。
主な種類としては、まず単体半導体があります。代表的なものはシリコン（Si）で、現在の半導体産業の基盤を形成しています。ゲルマニウム（Ge）も初期には用いられました。次に化合物半導体があり、複数の元素から構成されます。例えば、ガリウムヒ素（GaAs）、窒化ガリウム（GaN）、リン化インジウム（InP）などのIII-V族半導体は、高速デバイスや光デバイスに利用されます。炭化ケイ素（SiC）はIV-IV族半導体で、高温や高電圧に強い特性を持ちます。その他、酸化亜鉛（ZnO）などのII-VI族半導体も存在します。近年では、有機半導体も研究開発が進められています。
これらの半導体材料は、非常に幅広い分野で活用されています。最も重要な応用例は、集積回路（IC）です。マイクロプロセッサ、メモリ（DRAM、NANDフラッシュ）、ロジックチップなど、現代の電子機器の頭脳となる部分にシリコンが不可欠です。また、電力変換を担うパワーデバイスには、高効率化や小型化のためにSiCやGaNが用いられ、電気自動車や産業機器の省エネルギー化に貢献しています。光を扱うオプトエレクトロニクス分野では、発光ダイオード（LED）、レーザーダイオード、太陽電池、光センサーなどにGaAsやGaN、InPなどが使われ、ディスプレイや通信、再生可能エネルギーを支えています。さらに、高周波通信用のRFデバイスや各種センサーにも利用されています。
半導体材料に関連する技術は多岐にわたります。材料の電気特性を調整するために、意図的に不純物を添加するドーピング技術は不可欠です。例えば、リンやホウ素を添加することでn型やp型の半導体が作られます。高品質な単結晶を製造するためのチョクラルスキー法などの結晶成長技術、微細な回路パターンを形成するフォトリソグラフィ、不要な部分を除去するエッチング、薄膜を形成するCVD（化学気相成長）やPVD（物理気相成長）といった成膜技術も重要です。製造プロセス全体を支えるクリーンルーム技術や、完成したチップを保護し外部と接続するためのパッケージング技術も、半導体産業の発展には欠かせません。これらの技術の進歩が、半導体材料の可能性を広げ続けています。