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プリント基板（PCB）の世界市場は、2025年に755億米ドルに達し、2034年には1006億米ドルに成長すると予測されており、2026年から2034年にかけて年平均成長率（CAGR）3.13%で拡大する見込みです。この成長は、消費者向け電子機器の需要増加、自動車技術の進歩、IoT分野の拡大、電子部品の小型化、そして持続可能性を重視する環境規制によって牽引されています。
主要な市場推進要因は、多様な産業における電子デバイス需要の増大と、IoTや5Gネットワークといった技術革新です。これらは、高性能かつ小型なPCBの必要性を高めています。市場トレンドとしては、部品の小型化と集積化が顕著であり、コンパクトな電子デバイスに対応する高密度相互接続（HDI）PCBやフレキシブルPCBの開発が進んでいます。また、持続可能性と環境規制への関心の高まりが、環境に優しいPCB製造プロセスや材料への移行を促し、成長を後押ししています。
地域別では、中国、台湾、韓国に主要製造拠点を擁するアジア太平洋地域が市場を主導しています。北米と欧州も、航空宇宙、防衛、ヘルスケア産業における先進PCBの需要に支えられ、着実な成長を遂げています。
競争環境では、AdvancedPCB、AT&S、Sanmina、TTM Technologies、Würth Elektronik eiSos、Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limitedなど、多数の主要企業が市場で競合しています。
市場の課題としては、サプライチェーンの混乱がPCB産業の脆弱性を露呈しており、多様化と回復力のための戦略が不可欠です。競争激化と価格圧力もメーカーにとっての課題です。一方で、インダストリー4.0やスマート製造への移行は、AI、ロボット工学、データ分析といった技術を活用し、効率と品質管理を向上させる新たな機会をPCB市場にもたらしています。
具体的なトレンドとして、消費者向け電子機器の普及が挙げられます。スマートフォン、タブレット、ノートPCなどの人気上昇により、小型、軽量、高効率な電子部品への需要が高まり、PCBはこれらの部品を統合する基盤を提供しています。先進センサーや高速プロセッサといった技術進歩は、高度なPCBを必要とし、メーカーに革新的なソリューションの提供を促しています。2023年度には国内電子機器生産額が1010億ドルに達し、多様な電子分野でのPCB需要の急増を反映しています。
自動車産業では、車両の自動化、コネクティビティ、安全機能のための電子メカニズムの採用が拡大しています。インフォテインメントシステム、電動パワートレイン、先進運転支援システム（ADAS）など、現代の自動車に搭載される多くの電子システムはPCBに大きく依存しています。PCBは、温度変動、振動、湿気といった過酷な動作条件に耐えるため、厳格な品質基準を満たすよう自動車用途で採用されています。電気自動車（EV）や自動運転車の人気上昇は、電力密度と熱管理能力の向上したPCBの必要性を高めています。2022年には世界のEVが2600万台を超え、前年比60%増を記録しており、自動車産業全体でPCB需要が急増しています。
IoT分野の拡大も市場成長を後押ししています。IoT技術は、ウェアラブルデバイスやスマートホーム機器から産業用センサーやインフラシステムに至るまで、相互接続されたデバイス間のシームレスな通信とデータ交換を可能にします。世界経済フォーラムによると、1億3000万世帯以上がスマートホームシステムを導入しており、様々な接続デバイスやスマートガジェットに組み込まれるPCBの需要が市場拡大を支えています。
プリント基板（PCB）市場は、小型化、高性能化、低消費電力、無線接続といったIoTアプリケーション特有のニーズに対応するソリューションの強化により、成長を続けています。IMARC Groupの分析では、2026年から2034年までの世界、地域、国レベルでの市場予測が示されています。市場はタイプ、基板、最終用途産業、地域別に分類されます。
**タイプ別分析:**
市場は片面、両面、多層、HDIに分けられますが、多層PCBが市場の大部分を占めています。多層PCBは、機能性向上と小型化を実現し、現代の最先端電子機器に最適です。片面・両面PCBに比べ、優れた熱管理、電磁干渉（EMI）低減、信号完全性向上といった利点があり、通信、航空宇宙、自動車、家電など幅広い産業で需要を牽引しています。
**基板別分析:**
基板タイプでは、リジッド、フレキシブル、リジッドフレックスがありますが、リジッドPCBが最大の市場シェアを保持しています。リジッドPCBは、ガラス繊維強化エポキシ樹脂などの非柔軟性基板材料で構成され、回路基板アセンブリに安定性と耐久性をもたらします。その剛性から、自動車、産業、航空宇宙分野など、機械的強度と安定性が重視される用途に適しており、費用対効果、製造容易性、信頼性も市場需要拡大に貢献しています。
**最終用途産業別分析:**
PCBは、産業用電子機器、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、自動車、IT・通信、家電など、多岐にわたる最終用途産業で不可欠な役割を果たします。
* **産業用電子機器**では、機械、制御システム、自動化プロセスを支え、精密な制御、データ処理、通信により、製造・産業環境の効率と信頼性を高めます。
* **ヘルスケア**分野では、医療機器、診断装置、監視システムの中核部品として、患者監視、医療画像処理、治療提供といった重要機能を精密に実行します。
* **航空宇宙・防衛**分野では、アビオニクス、ナビゲーション、通信、ミサイル誘導などの重要システムで、精密な信号伝送と堅牢な構造により、ミッションクリティカルな機能の信頼性と有効性を保証します。
* **自動車**エレクトロニクスでは、ADAS、インフォテインメントユニット、ECU、EV部品などの重要システムの動作を促進します。
* **IT・通信**インフラでは、ネットワーキング機器、サーバー、ルーター、通信システムの基盤として、デジタルネットワーク内でのシームレスなデータ伝送、接続性、通信を可能にし、信頼性の高いパフォーマンスと効率的な運用を支えます。
* **家電**製品では、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、家電製品などのデバイスで部品のコンパクトな統合を可能にし、電力分配の最適化、信号管理、高速データ処理により、全体的な機能性とユーザーエクスペリエンスを向上させます。
**地域別分析:**
地域別では、北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、中東・アフリカが含まれ、特にアジア太平洋地域が最大の市場シェアを占め、市場をリードしています。
プリント基板（PCB）市場において、アジア太平洋地域は最大の市場であり、中国、日本、韓国、台湾といった主要な電子機器製造ハブが存在するため、圧倒的な地位を占めています。これらの国々は、高度なインフラ、熟練した労働力、堅牢なサプライチェーンを誇り、効率的な生産を促進し、市場見通しを好転させています。特に中国には約2,500のPCBメーカーがあり、珠江デルタ、長江デルタ、環渤海地域に集中しています。また、アジア太平洋地域では、家電、自動車、通信、産業用途など、様々な分野で電子機器に対する強い需要があり、市場拡大を後押ししています。
競争環境は、主要企業が製品革新、技術進歩、戦略的パートナーシップ、M&Aを通じて市場シェアを争うことで特徴づけられます。製造能力、地理的プレゼンス、製品ポートフォリオの多様化、顧客関係が競争上の地位を左右します。業界規制、技術的破壊、消費者の嗜好の変化も市場に影響を与え、企業は競争力維持のため戦略を適応・進化させています。本レポートでは、AdvancedPCB、AT&S、HannStar Board、Kinwong Electronic、Sanmina、TTM Technologies、Würth Elektronik、Zhen Ding Tech. Groupなど、主要企業の詳細なプロファイルを含む、グローバルPCB市場の競争環境を包括的に分析しています。
市場ニュースとして、2023年11月にはJabil Inc.がメキシコに3番目の生産施設を開設し、エネルギー、自動車、輸送、ヘルスケアなど多岐にわたる分野の顧客サポートを強化しています。同じく2023年11月には、Würth Elektronik Groupが、ロールツーロールプロセスを活用した柔軟で伸縮性のあるPCBの開発に焦点を当てた研究プロジェクト「HyPerStripes」を開始しました。これは、複雑な小型構造を持つほぼ無限の電子機器の実現を目指し、既存の限界克服を目的としています。
本レポートは、2025年を基準年とし、2020年から2025年までの過去期間と2026年から2034年までの予測期間を対象としています。市場動向、促進要因、課題、機会を分析し、タイプ（片面、両面、多層、HDI）、基板（リジッド、フレキシブル、リジッドフレックス）、最終用途産業（産業用電子機器、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、自動車、IT・通信、家電など）、地域（アジア太平洋、欧州、北米、中南米、中東・アフリカ）および主要国（米国、中国、日本、韓国、ドイツ、英国など）別に市場を評価します。
ステークホルダーへの主な利点は、2020年から2034年までのPCB市場の様々なセグメント、過去および現在の市場トレンド、市場予測、ダイナミクスに関する包括的な定量的分析を提供することです。また、市場の促進要因、課題、機会に関する最新情報を提供し、主要な地域市場や国レベルの市場の特定に貢献します。ポーターの5フォース分析は、新規参入者、競争、サプライヤーと買い手の交渉力、代替品の脅威の影響を評価し、業界の競争レベルと魅力を分析するのに役立ちます。競争環境の分析は、ステークホルダーが競争環境を理解し、市場における主要企業の現在の位置付けを把握するための洞察を与えます。
1 序文
2 範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 序論
4.1 概要
4.2 主要な業界トレンド
5 世界のプリント基板市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場内訳
6.1 片面
6.1.1 市場トレンド
6.1.2 市場予測
6.2 両面
6.2.1 市場トレンド
6.2.2 市場予測
6.3 多層
6.3.1 市場トレンド
6.3.2 市場予測
6.4 HDI
6.4.1 市場トレンド
6.4.2 市場予測
7 基板別市場内訳
7.1 リジッド
7.1.1 市場トレンド
7.1.2 市場予測
7.2 フレキシブル
7.2.1 市場トレンド
7.2.2 市場予測
7.3 リジッドフレキシブル
7.3.1 市場トレンド
7.3.2 市場予測
8 最終用途産業別市場内訳
8.1 産業用エレクトロニクス
8.1.1 市場トレンド
8.1.2 市場予測
8.2 ヘルスケア
8.2.1 市場トレンド
8.2.2 市場予測
8.3 航空宇宙および防衛
8.3.1 市場トレンド
8.3.2 市場予測
8.4 自動車
8.4.1 市場トレンド
8.4.2 市場予測
8.5 ITおよび通信
8.5.1 市場トレンド
8.5.2 市場予測
8.6 家電
8.6.1 市場トレンド
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場トレンド
8.7.2 市場予測
9 地域別市場内訳
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場トレンド
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場トレンド
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場トレンド
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場トレンド
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場トレンド
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場トレンド
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場トレンド
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場トレンド
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場トレンド
9.2.7.2 市場予測
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場トレンド
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場トレンド
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場トレンド
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場トレンド
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場トレンド
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場トレンド
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場トレンド
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場トレンド
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東およびアフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場内訳
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターのファイブフォース分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の程度
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要企業
14.3 主要企業のプロファイル
14.3.1 AdvancedPCB
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務状況
14.3.3 Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.4 HannStar Board Corporation
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務状況
14.3.4.4 SWOT分析
14.3.5 Kinwong Electronic Co. Ltd
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.5.3 財務状況
14.3.5.4 SWOT分析
14.3.6 Sanmina Corporation
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務状況
14.3.6.4 SWOT分析
14.3.7 Shenzhen Zhongxinhua Electronics Co., Ltd
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務状況
14.3.7.4 SWOT分析
14.3.8 TTM Technologies Inc.
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 Unimicron Germany GmbH
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務状況
14.3.10 Vishal International
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務状況
14.3.10.4 SWOT分析
14.3.11 Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.12 Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
14.3.12.3 財務状況
List of Figures
図1：世界のプリント基板市場：主要な推進要因と課題
図2：世界のプリント基板市場：販売額（10億米ドル）、2020-2025年
図3：世界のプリント基板市場予測：販売額（10億米ドル）、2026-2034年
図4：世界のプリント基板市場：タイプ別内訳（%）、2025年
図5：世界のプリント基板市場：基板別内訳（%）、2025年
図6：世界のプリント基板市場：最終用途産業別内訳（%）、2025年
図7：世界のプリント基板市場：地域別内訳（%）、2025年
図8：世界のプリント基板（片面）市場：販売額（100万米ドル）、2020年および2025年
図9：世界：プリント基板（片面）市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図10：世界：プリント基板（両面）市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図11：世界：プリント基板（両面）市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図12：世界：プリント基板（多層）市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図13：世界：プリント基板（多層）市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図14：世界：プリント基板（HDI）市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図15：世界：プリント基板（HDI）市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図16：世界：プリント基板（リジッド）市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図17：世界：プリント基板（リジッド）市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図18：世界：プリント基板（フレキシブル）市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図19：世界：プリント基板（フレキシブル）市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図20：世界：プリント基板（リジッドフレキシブル）市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図21：世界：プリント基板（リジッドフレキシブル）市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図22：世界：プリント基板（産業用電子機器）市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図23：世界：プリント基板（産業用電子機器）市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図24：世界：プリント基板（ヘルスケア）市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図25：世界：プリント基板（ヘルスケア）市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図26：世界：プリント基板（航空宇宙・防衛）市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図27：世界：プリント基板（航空宇宙・防衛）市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図28：世界：プリント基板（自動車）市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図29：世界：プリント基板（自動車）市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図30：世界：プリント基板（IT・通信）市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図31：世界：プリント基板（IT・通信）市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図32：世界：プリント基板（家庭用電化製品）市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図33：世界：プリント基板（家庭用電化製品）市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図34：世界：プリント基板（その他の最終用途産業）市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図35：世界：プリント基板（その他の最終用途産業）市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図36：北米：プリント基板市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図37：北米：プリント基板市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図38：米国：プリント基板市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図39：米国：プリント基板市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図40：カナダ：プリント基板市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図41：カナダ：プリント基板市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図42：アジア太平洋：プリント基板市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図43：アジア太平洋：プリント基板市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図44：中国：プリント基板市場：販売額（単位：100万米ドル）、2020年および2025年
図45：中国：プリント基板市場予測：販売額（単位：100万米ドル）、2026-2034年
図46：日本：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図47：日本：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図48：インド：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図49：インド：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図50：韓国：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図51：韓国：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図52：オーストラリア：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図53：オーストラリア：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図54：インドネシア：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図55：インドネシア：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図56：その他：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図57：その他：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図58：ヨーロッパ：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図59：ヨーロッパ：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図60：ドイツ：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図61：ドイツ：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図62：フランス：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図63：フランス：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図64：イギリス：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図65：イギリス：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図66：イタリア：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図67：イタリア：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図68：スペイン：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図69：スペイン：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図70：ロシア：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図71：ロシア：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図72：その他：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図73：その他：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図74：ラテンアメリカ：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図75：ラテンアメリカ：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図76：ブラジル：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図77：ブラジル：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図78：メキシコ：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図79：メキシコ：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図80：その他：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図81：その他：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図82：中東およびアフリカ：プリント基板市場：売上高（百万米ドル）、2020年および2025年
図83：中東およびアフリカ：プリント基板市場：国別内訳（％）、2025年
図84：中東およびアフリカ：プリント基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2026年～2034年
図85：グローバル：プリント基板産業：SWOT分析
図86：グローバル：プリント基板産業：バリューチェーン分析
図87：グローバル：プリント基板産業：ポーターのファイブフォース分析
プリント基板（Printed Circuit Board、略称PCB）は、電子部品を機械的に支持し、電気的に接続するための基板です。絶縁性の材料でできた板の表面に、銅などの導電性材料で回路パターンを形成し、その上に抵抗器、コンデンサ、集積回路などの電子部品をはんだ付けして実装します。これにより、複雑な電子回路を小型かつ効率的に構築することが可能になります。基板の材料としては、ガラスエポキシ樹脂が一般的ですが、用途に応じて様々な材料が使用されます。
プリント基板にはいくつかの主要な種類があります。最も基本的なものは「片面基板」で、片側にのみ回路パターンが形成されています。次に「両面基板」があり、両面に回路パターンを持ち、スルーホールと呼ばれる穴を通して両面が電気的に接続されます。さらに、複数の導体層を絶縁層で挟み込み、積層したものが「多層基板」です。これは高密度な回路や高速信号の伝送に適しており、スマートフォンやパソコンなど、高性能な電子機器に広く用いられています。また、曲げることができる柔軟な材料で作られた「フレキシブル基板（FPC）」は、小型化や可動部への組み込みに利用されます。リジッド基板とフレキシブル基板を組み合わせた「リジッドフレキシブル基板」も存在します。放熱性を高めるために金属をベースとした「金属ベース基板」は、LED照明やパワーエレクトロニクス分野で活用されています。
プリント基板は、現代のあらゆる電子機器に不可欠な部品です。その用途は非常に広範にわたります。例えば、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、デスクトップPCといった情報通信機器、テレビ、デジタルカメラ、オーディオ機器などの家電製品、自動車のエンジン制御ユニット（ECU）やインフォテインメントシステム、医療機器、産業用ロボット、航空宇宙機器、通信インフラ設備など、枚挙にいとまがありません。高周波回路、大電流回路、微細なデジタル回路など、それぞれの用途に応じた設計と製造が行われています。特に、IoTデバイスの普及に伴い、小型・低消費電力の基板需要が高まっています。
プリント基板の設計と製造には、様々な関連技術が用いられています。設計段階では、CAD（Computer-Aided Design）ソフトウェアが不可欠です。製造工程では、表面実装技術（SMT: Surface Mount Technology）が主流であり、小型の電子部品を基板表面に直接はんだ付けします。これに対し、部品のリード線を基板の穴に通してはんだ付けするスルーホール技術も、一部の部品や用途で引き続き利用されています。はんだ付けには、リフローはんだ付けやフローはんだ付けといった技術が使われます。高速信号を扱う基板では、信号の品質を保つためにインピーダンス制御が重要になります。また、発熱量の多い部品を搭載する基板では、熱管理技術が設計に組み込まれます。電磁干渉（EMI）を抑制し、電磁両立性（EMC）を確保するための設計も重要な要素です。近年では、3Dプリンティング技術を用いたアディティブマニュファクチャリングによる基板製造も研究開発が進められています。これらの技術の進歩が、電子機器の高性能化、小型化、低コスト化を支えています。