第1章：はじめに

1.1. レポートの概要

1.2. 主要市場セグメント

1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット

1.4. 調査方法

1.4.1. 二次調査

1.4.2. 一次調査

1.4.3. アナリストツールとモデル

第2章：エグゼクティブサマリー

2.1. 調査の主な知見

2.2. CXOの視点

第3章：市場概要

3.1. 市場の定義と範囲

3.2. 主な知見

3.2.1. 主要投資先

3.3. ポーターの5つの力分析

3.4. 主要プレーヤーのポジショニング

3.5. 市場ダイナミクス

3.5.1. 市場成長の牽引要因

3.5.2. 制約要因

3.5.3. 機会

3.6. COVID-19による市場への影響分析

第4章：化合物半導体市場（タイプ別）

4.1 概要

4.1.1 市場規模と予測

4.2 III-V族化合物半導体

4.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

4.2.2 地域別市場規模と予測

4.2.3 国別市場シェア分析

4.2.4 III-V族化合物半導体 化合物半導体市場（III-V族化合物半導体別）

4.3 II-VI族化合物半導体

4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

4.3.2 地域別市場規模と予測

4.3.3 国別市場シェア分析国別

4.3.4 II-VI族化合物半導体：II-VI族化合物半導体市場

4.4 サファイア

4.4.1 主要市場動向、成長要因、機会

4.4.2 地域別市場規模と予測

4.4.3 国別市場シェア分析

4.5 IV-IV族化合物半導体

4.5.1 主要市場動向、成長要因、機会

4.5.2 地域別市場規模と予測

4.5.3 国別市場シェア分析

4.5.4 IV-IV族化合物半導体：IV-IV族化合物半導体市場

4.6 その他

4.6.1 主要市場動向、成長要因、機会

4.6.2 地域別市場規模と予測

4.6.3 国別市場シェア分析国別

4.6.4 その他 化合物半導体市場（その他）

第5章：化合物半導体市場（製品別）

5.1 概要

5.1.1 市場規模と予測

5.2 パワー半導体

5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.2.2 地域別市場規模と予測

5.2.3 国別市場シェア分析

5.3 トランジスタ

5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.3.2 地域別市場規模と予測

5.3.3 国別市場シェア分析

5.3.4 トランジスタ 化合物半導体市場（トランジスタ別）

5.4 集積回路

5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.4.2 地域別市場規模と予測

5.4.3 国別市場シェア分析

5.4.4 集積回路集積回路別化合物半導体市場

5.5 ダイオードおよび整流器

5.5.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.5.2 地域別市場規模および予測

5.5.3 国別市場シェア分析

5.5.4 ダイオードおよび整流器 ダイオードおよび整流器別化合物半導体市場

5.6 その他

5.6.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.6.2 地域別市場規模および予測

5.6.3 国別市場シェア分析

第6章：成膜技術別化合物半導体市場

6.1 概要

6.1.1 市場規模および予測

6.2 化学気相成長法（CVD）

6.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.2.2 地域別市場規模および予測

6.2.3 国別市場シェア分析

6.3 分子線エピタキシー

6.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.3.2 地域別市場規模と予測

6.3.3 国別市場シェア分析

6.4 水素化物気相エピタキシー

6.4.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.4.2 地域別市場規模と予測

6.4.3 国別市場シェア分析

6.5 アモノサーマル法

6.5.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.5.2 地域別市場規模と予測

6.5.3 国別市場シェア分析

6.6 原子層堆積法

6.6.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.6.2 地域別市場規模と予測

6.6.3 国別市場シェア分析

6.7 その他

6.7.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.7.2 地域別市場規模と予測

6.7.3 国別市場シェア分析

第7章：化合物半導体市場（用途別）

7.1 概要

7.1.1 市場規模と予測

7.2 IT・通信

7.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.2.2 地域別市場規模と予測

7.2.3 国別市場シェア分析

7.2.4 IT・通信 IT・通信別化合物半導体市場

7.3 産業別・エネルギー・電力

7.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.3.2 地域別市場規模と予測

7.3.3 国別市場シェア分析

7.3.4 産業別・エネルギー・電力 産業別・エネルギー・電力別化合物半導体市場

7.4 航空宇宙・防衛

7.4.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.4.2 地域別市場規模と予測

7.4.3 国別市場シェア分析

7.4.4 航空宇宙・防衛分野別化合物半導体市場

7.5 自動車

7.5.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.5.2 地域別市場規模と予測

7.5.3 国別市場シェア分析

7.5.4 自動車分野別化合物半導体市場

7.6 コンシューマーエレクトロニクス

7.6.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.6.2 地域別市場規模と予測

7.6.3 国別市場シェア分析

7.6.4 コンシ​​ューマーエレクトロニクス分野別化合物半導体市場

7.7 ヘルスケア

7.7.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.7.2 市場地域別市場規模と予測

7.7.3 国別市場シェア分析

7.7.4 ヘルスケア分野別化合物半導体市場

第8章：地域別化合物半導体市場

8.1 概要

8.1.1 市場規模と予測

8.2 北米

8.2.1 主要動向と機会

8.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）

8.2.3 北米市場規模と予測（製品別）

8.2.4 北米市場規模と予測（成膜技術別）

8.2.5 北米市場規模と予測（用途別）

8.2.6 北米市場規模と予測（国別）

8.2.6.1 米国

8.2.6.1.1 主要市場動向、成長要因、機会

8.2.6.1.2 市場規模と予測（タイプ別）

8.2.6.1.3 製品別市場規模および予測

8.2.6.1.4 成膜技術別市場規模および予測

8.2.6.1.5 用途別市場規模および予測

8.2.6.2 カナダ

8.2.6.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会

8.2.6.2.2 タイプ別市場規模および予測

8.2.6.2.3 製品別市場規模および予測

8.2.6.2.4 成膜技術別市場規模および予測

8.2.6.2.5 用途別市場規模および予測

8.2.6.3 メキシコ

8.2.6.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会

8.2.6.3.2 タイプ別市場規模および予測

8.2.6.3.3 製品別市場規模および予測

8.2.6.3.4 市場規模と予測（成膜技術別）

8.2.6.3.5 市場規模と予測（用途別）

8.3 ヨーロッパ

8.3.1 主要トレンドと機会

8.3.2 ヨーロッパ市場規模と予測（タイプ別）

8.3.3 ヨーロッパ市場規模と予測（製品別）

8.3.4 ヨーロッパ市場規模と予測（成膜技術別）

8.3.5 ヨーロッパ市場規模と予測（用途別）

8.3.6 ヨーロッパ市場規模と予測（国別）

8.3.6.1 英国

8.3.6.1.1 主要市場トレンド、成長要因、機会

8.3.6.1.2 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.1.3 市場規模と予測（製品別）

8.3.6.1.4 市場規模と予測（成膜技術別）

8.3.6.1.5 市場規模と予測アプリケーション別

8.3.6.2 ドイツ

8.3.6.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会

8.3.6.2.2 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.2.3 市場規模と予測（製品別）

8.3.6.2.4 市場規模と予測（成膜技術別）

8.3.6.2.5 市場規模と予測（アプリケーション別）

8.3.6.3 フランス

8.3.6.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会

8.3.6.3.2 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.3.3 市場規模と予測（製品別）

8.3.6.3.4 市場規模と予測（成膜技術別）

8.3.6.3.5 市場規模と予測（アプリケーション別）

8.3.6.4 その他ヨーロッパ

8.3.6.4.1主要な市場動向、成長要因、および機会

8.3.6.4.2 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.4.3 市場規模と予測（製品別）

8.3.6.4.4 市場規模と予測（成膜技術別）

8.3.6.4.5 市場規模と予測（用途別）

8.4 アジア太平洋地域

8.4.1 主要な市場動向と機会

8.4.2 アジア太平洋地域 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.3 アジア太平洋地域 市場規模と予測（製品別）

8.4.4 アジア太平洋地域 市場規模と予測（成膜技術別）

8.4.5 アジア太平洋地域 市場規模と予測（用途別）

8.4.6 アジア太平洋地域 市場規模と予測（国別）

8.4.6.1 中国

8.4.6.1.1 主要な市場動向、成長要因、および機会

8.4.6.1.2 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.6.1.3 市場規模と予測（製品別）

8.4.6.1.4 市場規模と予測（成膜技術別）

8.4.6.1.5 市場規模と予測（用途別）

8.4.6.2 日本

8.4.6.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会

8.4.6.2.2 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.6.2.3 市場規模と予測（製品別）

8.4.6.2.4 市場規模と予測（成膜技術別）

8.4.6.2.5 市場規模と予測（用途別）

8.4.6.3 インド

8.4.6.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会

8.4.6.3.2 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.6.3.3 製品別市場規模および予測

8.4.6.3.4 成膜技術別市場規模および予測

8.4.6.3.5 用途別市場規模および予測

8.4.6.4 オーストラリア

8.4.6.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会

8.4.6.4.2 タイプ別市場規模および予測

8.4.6.4.3 製品別市場規模および予測

8.4.6.4.4 成膜技術別市場規模および予測

8.4.6.4.5 用途別市場規模および予測

8.4.6.5 その他のアジア太平洋地域

8.4.6.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会

8.4.6.5.2 タイプ別市場規模および予測

8.4.6.5.3 製品別市場規模および予測

8.4.6.5.4 市場規模と予測（成膜技術別）

8.4.6.5.5 市場規模と予測（用途別）

8.5 LAMEA

8.5.1 主要動向と機会

8.5.2 LAMEA市場規模と予測（タイプ別）

8.5.3 LAMEA市場規模と予測（製品別）

8.5.4 LAMEA市場規模と予測（成膜技術別）

8.5.5 LAMEA市場規模と予測（用途別）

8.5.6 LAMEA市場規模と予測（国別）

8.5.6.1 ラテンアメリカ

8.5.6.1.1 主要市場動向、成長要因、機会

8.5.6.1.2 市場規模と予測（タイプ別）

8.5.6.1.3 市場規模と予測（製品別）

8.5.6.1.4 市場規模と予測（成膜技術別）

8.5.6.1.5 市場規模と予測（用途別）

8.5.6.2 中東

8.5.6.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会

8.5.6.2.2 市場規模と予測（タイプ別）

8.5.6.2.3 市場規模と予測（製品別）

8.5.6.2.4 市場規模と予測（成膜技術別）

8.5.6.2.5 市場規模と予測（用途別）

8.5.6.3 アフリカ

8.5.6.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会

8.5.6.3.2 市場規模と予測（タイプ別）

8.5.6.3.3 市場規模と予測（製品別）

8.5.6.3.4 市場規模と予測（成膜技術別）

8.5.6.3.5 市場規模と予測（用途別）

第9章：企業概要

9.1. はじめに

9.2. 成功戦略

9.3. 上位10社の製品マッピング

9.4. 競合ダッシュボード

9.5. 競合ヒートマップ

9.6.主要動向

第10章：企業概要

10.1 Cree Inc.

10.1.1 会社概要

10.1.2 会社概要

10.1.3 事業セグメント

10.1.4 製品ポートフォリオ

10.1.5 業績

10.1.6 主要な戦略的取り組みと展開

10.2 日亜化学工業株式会社

10.2.1 会社概要

10.2.2 会社概要

10.2.3 事業セグメント

10.2.4 製品ポートフォリオ

10.2.5 業績

10.2.6 主要な戦略的取り組みと展開

10.3 サムスン電子株式会社

10.3.1 会社概要

10.3.2 会社概要

10.3.3 事業セグメント

10.3.4 製品ポートフォリオ

10.3.5 業績

10.3.6 主要な戦略的施策と展開

10.4 Qorvo

10.4.1 会社概要

10.4.2 会社概要

10.4.3 事業セグメント

10.4.4 製品ポートフォリオ

10.4.5 業績

10.4.6 主要な戦略的施策と展開

10.5 NXP Semiconductor N.V.

10.5.1 会社概要

10.5.2 会社概要

10.5.3 事業セグメント

10.5.4 製品ポートフォリオ

10.5.5 業績

10.5.6 主要な戦略的施策と展開

10.6 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド

10.6.1 会社概要

10.6.2 会社概要

10.6.3 事業セグメント

10.6.4 製品ポートフォリオ

10.6.5 業績

10.6.6 主要な戦略的施策と展開

10.7 ルネサス エレクトロニクス株式会社

10.7.1 会社概要

10.7.2 会社概要

10.7.3 事業セグメント

10.7.4 製品ポートフォリオ

10.7.5 業績

10.7.6 主要な戦略的施策と展開

10.8 テキサス・インスツルメンツ株式会社

10.8.1 会社概要

10.8.2 会社概要

10.8.3 事業セグメント

10.8.4 製品ポートフォリオ

10.8.5 業績

10.8.6 主要な戦略的施策と展開

10.9 STマイクロエレクトロニクス株式会社

10.9.1 会社概要

10.9.2 会社概要

10.9.3 事業セグメント

10.9.4 製品ポートフォリオ

10.9.5 業績

10.9.6 主要な戦略的動きと展開

10.10 インフィニオンテクノロジーズAG

10.10.1 会社概要

10.10.2 会社概要

10.10.3 事業セグメント

10.10.4 製品ポートフォリオ

10.10.5 業績

10.10.6 主要な戦略的動きと展開

CHAPTER 1:INTRODUCTION
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Top player positioning
3.5.Market dynamics
3.5.1.Drivers
3.5.2.Restraints
3.5.3.Opportunities
3.6.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2 III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.2.4 III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR Compound Semiconductor Market by III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.3 II-VI COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
4.3.4 II-VI COMPOUND SEMICONDUCTOR Compound Semiconductor Market by II-VI COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.4 SAPPHIRE
4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2 Market size and forecast, by region
4.4.3 Market share analysis by country
4.5 IV-IV COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2 Market size and forecast, by region
4.5.3 Market share analysis by country
4.5.4 IV-IV COMPOUND SEMICONDUCTOR Compound Semiconductor Market by IV-IV COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.6 Others
4.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2 Market size and forecast, by region
4.6.3 Market share analysis by country
4.6.4 Others Compound Semiconductor Market by Others
CHAPTER 5: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY PRODUCT
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2 Power Semiconductor
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3 Transistor
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
5.3.4 Transistor Compound Semiconductor Market by Transistor
5.4 Integrated Circuits
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market share analysis by country
5.4.4 Integrated Circuits Compound Semiconductor Market by Integrated Circuits
5.5 Diodes and Rectifiers
5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2 Market size and forecast, by region
5.5.3 Market share analysis by country
5.5.4 Diodes and Rectifiers Compound Semiconductor Market by Diodes and Rectifiers
5.6 Others
5.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2 Market size and forecast, by region
5.6.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY DEPOSITION TECHNOLOGY
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 Chemical vapor deposition
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3 Molecular beam epitaxy
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
6.4 Hydride vapor phase epitaxy
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market share analysis by country
6.5 Ammonothermal
6.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2 Market size and forecast, by region
6.5.3 Market share analysis by country
6.6 Atomic Layer Deposition
6.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.6.2 Market size and forecast, by region
6.6.3 Market share analysis by country
6.7 Others
6.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.7.2 Market size and forecast, by region
6.7.3 Market share analysis by country
CHAPTER 7: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY APPLICATION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 IT and Telecom
7.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2 Market size and forecast, by region
7.2.3 Market share analysis by country
7.2.4 IT and Telecom Compound Semiconductor Market by IT and Telecom
7.3 Industry and Energy and Power
7.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2 Market size and forecast, by region
7.3.3 Market share analysis by country
7.3.4 Industry and Energy and Power Compound Semiconductor Market by Industry and Energy and Power
7.4 Aerospace and Defense
7.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2 Market size and forecast, by region
7.4.3 Market share analysis by country
7.4.4 Aerospace and Defense Compound Semiconductor Market by Aerospace and Defense
7.5 Automotive
7.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2 Market size and forecast, by region
7.5.3 Market share analysis by country
7.5.4 Automotive Compound Semiconductor Market by Automotive
7.6 Consumer Electronics
7.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2 Market size and forecast, by region
7.6.3 Market share analysis by country
7.6.4 Consumer Electronics Compound Semiconductor Market by Consumer Electronics
7.7 Healthcare
7.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.7.2 Market size and forecast, by region
7.7.3 Market share analysis by country
7.7.4 Healthcare Compound Semiconductor Market by Healthcare
CHAPTER 8: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY REGION
8.1 Overview
8.1.1 Market size and forecast
8.2 North America
8.2.1 Key trends and opportunities
8.2.2 North America Market size and forecast, by Type
8.2.3 North America Market size and forecast, by Product
8.2.4 North America Market size and forecast, by Deposition Technology
8.2.5 North America Market size and forecast, by Application
8.2.6 North America Market size and forecast, by country
8.2.6.1 U.S.
8.2.6.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.1.2 Market size and forecast, by Type
8.2.6.1.3 Market size and forecast, by Product
8.2.6.1.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.2.6.1.5 Market size and forecast, by Application
8.2.6.2 Canada
8.2.6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.2.2 Market size and forecast, by Type
8.2.6.2.3 Market size and forecast, by Product
8.2.6.2.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.2.6.2.5 Market size and forecast, by Application
8.2.6.3 Mexico
8.2.6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.3.2 Market size and forecast, by Type
8.2.6.3.3 Market size and forecast, by Product
8.2.6.3.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.2.6.3.5 Market size and forecast, by Application
8.3 Europe
8.3.1 Key trends and opportunities
8.3.2 Europe Market size and forecast, by Type
8.3.3 Europe Market size and forecast, by Product
8.3.4 Europe Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.5 Europe Market size and forecast, by Application
8.3.6 Europe Market size and forecast, by country
8.3.6.1 UK
8.3.6.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.1.2 Market size and forecast, by Type
8.3.6.1.3 Market size and forecast, by Product
8.3.6.1.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.6.1.5 Market size and forecast, by Application
8.3.6.2 Germany
8.3.6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.2.2 Market size and forecast, by Type
8.3.6.2.3 Market size and forecast, by Product
8.3.6.2.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.6.2.5 Market size and forecast, by Application
8.3.6.3 France
8.3.6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.3.2 Market size and forecast, by Type
8.3.6.3.3 Market size and forecast, by Product
8.3.6.3.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.6.3.5 Market size and forecast, by Application
8.3.6.4 Rest of Europe
8.3.6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.4.2 Market size and forecast, by Type
8.3.6.4.3 Market size and forecast, by Product
8.3.6.4.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.6.4.5 Market size and forecast, by Application
8.4 Asia-Pacific
8.4.1 Key trends and opportunities
8.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Type
8.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Product
8.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by Application
8.4.6 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
8.4.6.1 China
8.4.6.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.1.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.1.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.1.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.1.5 Market size and forecast, by Application
8.4.6.2 Japan
8.4.6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.2.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.2.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.2.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.2.5 Market size and forecast, by Application
8.4.6.3 India
8.4.6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.3.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.3.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.3.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.3.5 Market size and forecast, by Application
8.4.6.4 Australia
8.4.6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.4.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.4.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.4.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.4.5 Market size and forecast, by Application
8.4.6.5 Rest of Asia-Pacific
8.4.6.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.5.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.5.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.5.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.5.5 Market size and forecast, by Application
8.5 LAMEA
8.5.1 Key trends and opportunities
8.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Type
8.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Product
8.5.4 LAMEA Market size and forecast, by Deposition Technology
8.5.5 LAMEA Market size and forecast, by Application
8.5.6 LAMEA Market size and forecast, by country
8.5.6.1 Latin America
8.5.6.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.1.2 Market size and forecast, by Type
8.5.6.1.3 Market size and forecast, by Product
8.5.6.1.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.5.6.1.5 Market size and forecast, by Application
8.5.6.2 Middle East
8.5.6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.2.2 Market size and forecast, by Type
8.5.6.2.3 Market size and forecast, by Product
8.5.6.2.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.5.6.2.5 Market size and forecast, by Application
8.5.6.3 Africa
8.5.6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.3.2 Market size and forecast, by Type
8.5.6.3.3 Market size and forecast, by Product
8.5.6.3.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.5.6.3.5 Market size and forecast, by Application
CHAPTER 9: COMPANY LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product Mapping of Top 10 Player
9.4. Competitive Dashboard
9.5. Competitive Heatmap
9.6. Key developments
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1 Cree Inc.
10.1.1 Company overview
10.1.2 Company snapshot
10.1.3 Operating business segments
10.1.4 Product portfolio
10.1.5 Business performance
10.1.6 Key strategic moves and developments
10.2 Nichia Corporation
10.2.1 Company overview
10.2.2 Company snapshot
10.2.3 Operating business segments
10.2.4 Product portfolio
10.2.5 Business performance
10.2.6 Key strategic moves and developments
10.3 Samsung Electronics Co Ltd
10.3.1 Company overview
10.3.2 Company snapshot
10.3.3 Operating business segments
10.3.4 Product portfolio
10.3.5 Business performance
10.3.6 Key strategic moves and developments
10.4 Qorvo
10.4.1 Company overview
10.4.2 Company snapshot
10.4.3 Operating business segments
10.4.4 Product portfolio
10.4.5 Business performance
10.4.6 Key strategic moves and developments
10.5 NXP Semiconductor N.V.
10.5.1 Company overview
10.5.2 Company snapshot
10.5.3 Operating business segments
10.5.4 Product portfolio
10.5.5 Business performance
10.5.6 Key strategic moves and developments
10.6 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
10.6.1 Company overview
10.6.2 Company snapshot
10.6.3 Operating business segments
10.6.4 Product portfolio
10.6.5 Business performance
10.6.6 Key strategic moves and developments
10.7 Renesas electronics corporation
10.7.1 Company overview
10.7.2 Company snapshot
10.7.3 Operating business segments
10.7.4 Product portfolio
10.7.5 Business performance
10.7.6 Key strategic moves and developments
10.8 Texas Instruments Inc.
10.8.1 Company overview
10.8.2 Company snapshot
10.8.3 Operating business segments
10.8.4 Product portfolio
10.8.5 Business performance
10.8.6 Key strategic moves and developments
10.9 STMicroelectronics N.V.
10.9.1 Company overview
10.9.2 Company snapshot
10.9.3 Operating business segments
10.9.4 Product portfolio
10.9.5 Business performance
10.9.6 Key strategic moves and developments
10.10 Infineon Technologies AG
10.10.1 Company overview
10.10.2 Company snapshot
10.10.3 Operating business segments
10.10.4 Product portfolio
10.10.5 Business performance
10.10.6 Key strategic moves and developments

※参考情報 化合物半導体は、二つ以上の元素から構成される半導体材料であり、主にIII族元素とV族元素の化合物から成り立っています。一般的な例としては、ガリウムヒ素（GaAs）、インジウムリン（InP）、シリコンカーバイド（SiC）などが挙げられます。これらの材料は、単体のシリコン半導体と比べて特有の物理的および電気的特性を持ち、高頻度の応用や高温動作が求められる場面での使用に適しています。 化合物半導体は、その特性から多様な種類に分類されます。II-VI族化合物半導体、III-V族化合物半導体、IV族化合物半導体などが代表的な種類です。II-VI族の中には、カドミウムセレン（CdSe）や亜鉛硫化物（ZnS）などがあり、III-V族は多くのアプリケーションに使用されるガリウムとヒ素のような材料が含まれます。IV族の代表例には、シリコンカーバイド（SiC）があり、主に高温や高出力の電子機器で重宝されています。 化合物半導体の用途は非常に多岐にわたります。最も有名な用途の一つは、光デバイスの分野です。たとえば、ガリウムナイトライド（GaN）やインジウムガリウムリン（InGaN）は、発光ダイオード（LED）やレーザー光源に利用されます。特に青色LEDやレーザーダイオードの発明は、照明技術やディスプレイ技術に革命をもたらしました。また、化合物半導体は、通信機器にも不可欠です。高速データ通信に用いられる光ファイバー通信では、ガリウムヒ素がレーザー発振器として広く使用されています。 さらに、化合物半導体は、パワーエレクトロニクスでも重要な役割を果たしています。シリコンカーバイドやガリウムナイトライドは、高効率の電力変換を実現するために利用され、電気自動車や再生可能エネルギーシステムの電力管理に寄与しています。これにより、エネルギー損失の低減や熱管理の効率化が可能となり、環境負荷の軽減にもつながります。 関連技術として注目されているのは、化合物半導体の製造技術です。特に、金属有機化学気相成長（MOCVD）や分子線エピタキシー（MBE）といった技術が、複雑な化合物半導体の成長と高い精度を実現するために利用されています。これらの技術により、性能の向上や新しいデバイスデザインが可能となり、先端技術の発展を支えています。 現在、化合物半導体は将来の技術革新を見据えた重要な材料と位置付けられており、IoTやAI、5G通信などの新たな市場展開においても、その利用が期待されています。医療機器から宇宙産業、自動運転技術に至るまで、化合物半導体は様々な分野でその潜在能力を示し続けています。これにより、私たちの生活をより豊かにし、持続可能な社会の実現にも寄与することが期待されます。今後も化合物半導体の研究と応用は進化を続け、さまざまな課題解決に貢献していくでしょう。

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