1 序文

2 調査範囲と方法論

2.1 調査の目的

2.2 ステークホルダー

2.3 データソース

2.3.1 一次情報源

2.3.2 二次情報源

2.4 市場推計

2.4.1 ボトムアップアプローチ

2.4.2 トップダウンアプローチ

2.5 予測方法論

3 エグゼクティブサマリー

4 はじめに

4.1 概要

4.2 主要業界動向

5 世界の車載用IC市場

5.1 市場概要

5.2 市場動向

5.3 COVID-19の影響

5.4 市場予測

6 タイプ別市場内訳

6.1 モノリシック集積回路

6.1.1 市場動向

6.1.2 市場予測

6.2 ハイブリッド集積回路

6.2.1 市場動向

6.2.2 主要セグメント

6.2.2.1 アナログIC

6.2.2.2 デジタルIC

6.2.2.3 ミックスドIC

6.2.3 市場予測

7 アプリケーション別市場内訳

7.1 先進運転支援システム（ADAS）

7.1.1 市場動向

7.1.2 市場予測

7.2 車載ネットワーク

7.2.1 市場動向

7.2.2 市場予測

7.3 エンジンマネジメント

7.3.1 市場動向

7.3.2 市場予測

7.4 トランスミッション制御システム

7.4.1 市場動向

7.4.2 市場予測

7.5 その他

7.5.1 市場動向

7.5.2市場予測

8 地域別市場内訳

8.1 北米

8.1.1 米国

8.1.1.1 市場動向

8.1.1.2 市場予測

8.1.2 カナダ

8.1.2.1 市場動向

8.1.2.2 市場予測

8.2 アジア太平洋地域

8.2.1 中国

8.2.1.1 市場動向

8.2.1.2 市場予測

8.2.2 日本

8.2.2.1 市場動向

8.2.2.2 市場予測

8.2.3 インド

8.2.3.1 市場動向

8.2.3.2 市場予測

8.2.4 韓国

8.2.4.1 市場動向

8.2.4.2市場予測

8.2.5 オーストラリア

8.2.5.1 市場動向

8.2.5.2 市場予測

8.2.6 インドネシア

8.2.6.1 市場動向

8.2.6.2 市場予測

8.2.7 その他

8.2.7.1 市場動向

8.2.7.2 市場予測

8.3 ヨーロッパ

8.3.1 ドイツ

8.3.1.1 市場動向

8.3.1.2 市場予測

8.3.2 フランス

8.3.2.1 市場動向

8.3.2.2 市場予測

8.3.3 英国

8.3.3.1 市場動向

8.3.3.2 市場予測

8.3.4 イタリア

8.3.4.1 市場動向

8.3.4.2 市場予測

8.3.5 スペイン

8.3.5.1 市場動向

8.3.5.2 市場予測

8.3.6 ロシア

8.3.6.1 市場動向

8.3.6.2 市場予測

8.3.7 その他

8.3.7.1 市場動向

8.3.7.2 市場予測

8.4 ラテンアメリカ

8.4.1 ブラジル

8.4.1.1 市場動向

8.4.1.2 市場予測

8.4.2 メキシコ

8.4.2.1 市場動向

8.4.2.2 市場予測

8.4.3 その他

8.4.3.1 市場動向

8.4.3.2 市場予測

8.5 中東およびアフリカ

8.5.1 市場動向

8.5.2 国別市場内訳

8.5.3 市場予測

9 推進要因、制約要因、機会

9.1 概要

9.2 推進要因

9.3 制約要因

9.4 機会

10 バリューチェーン分析

11 ポーターの5つの力分析

11.1 概要

11.2 買い手の交渉力

11.3 サプライヤーの交渉力

11.4 競争の度合い

11.5 新規参入の脅威

11.6 代替品の脅威

12 価格分析

13 競争環境

13.1 市場構造

13.2 主要プレーヤー

13.3主要プレーヤーのプロフィール

13.3.1 インフィニオンテクノロジーズAG

13.3.1.1 会社概要

13.3.1.2 製品ポートフォリオ

13.3.1.3 財務状況

13.3.1.4 SWOT分析

13.3.2 NXPセミコンダクターズN.V

13.3.2.1 会社概要

13.3.2.2 製品ポートフォリオ

13.3.2.3 財務状況

13.3.2.4 SWOT分析

13.3.3 クアルコム・インコーポレーテッド

13.3.3.1 会社概要

13.3.3.2 製品ポートフォリオ

13.3.3.3 財務状況

13.3.3.4 SWOT分析

13.3.4 ロバート・ボッシュGmbH（ロバート・ボッシュ財団GmbH）

13.3.4.1 会社概要

13.3.4.2 製品ポートフォリオ

13.3.4.3 SWOT分析

13.3.5 ローム株式会社

13.3.5.1 会社概要

13.3.5.2 製品ポートフォリオ

13.3.5.3 財務状況

13.3.5.4 SWOT分析

13.3.6 STマイクロエレクトロニクスN.V.

13.3.6.1 会社概要

13.3.6.2 製品ポートフォリオ

13.3.7 テキサス・インスツルメンツ株式会社

13.3.7.1 会社概要

13.3.7.2 製品ポートフォリオ

13.3.7.3 財務状況

13.3.7.4 SWOT分析

なお、これは企業リストの一部であり、完全なリストは 報告。

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Automotive IC Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Monolithic Integrated Circuits
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Hybrid Integrated Circuits
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Key Segments
6.2.2.1 Analog IC
6.2.2.2 Digital IC
6.2.2.3 Mixed IC
6.2.3 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Advanced Driver Assistance System (ADAS)
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 In-Vehicle Networking
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Engine Management
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Transmission Control System
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 Drivers, Restraints, and Opportunities
9.1 Overview
9.2 Drivers
9.3 Restraints
9.4 Opportunities
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Infineon Technologies AG
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 NXP Semiconductors N.V
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.2.4 SWOT Analysis
13.3.3 Qualcomm Incorporated
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 Robert Bosch GmbH (Robert Bosch Stiftung GmbH)
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 SWOT Analysis
13.3.5 Rohm Co. Ltd.
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.5.4 SWOT Analysis
13.3.6 STMicroelectronics N.V.
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.7 Texas Instruments Incorporated
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis

Kindly, note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.

※参考情報 自動車用IC（インテリジェント・サーキット）は、現代の自動車において重要な役割を果たす半導体デバイスです。これらは、自動車の電子システムにおいて、様々な機能を実現するために使用されます。自動車用ICは、高度な性能を求められるため、特に信頼性や耐久性が重要視されます。温度変化、振動、湿度、電磁干渉など、自動車が直面する厳しい環境条件に耐えるための設計がなされています。 まず、自動車用ICの種類について述べます。代表的なものには、マイクロコントローラー（MCU）、パワーIC、センサーIC、アナログIC、デジタルシグナルプロセッサ（DSP）、メモリICなどがあります。マイクロコントローラーは、エンジン制御、トランスミッション、ブレーキシステムなどの制御に使用され、高度な制御アルゴリズムを実行します。パワーICは、電力管理やモーター制御に用いられ、エネルギー効率を向上させます。また、センサーICは、温度、圧力、距離などの物理量を測定してデータを提供し、自動運転や安全機能の基盤となります。 用途としては、自動車のエンジン制御、ブレーキやステアリングの電子制御、車両のエネルギー管理、ナビゲーション、エンターテインメントシステム、自動運転機能など多岐にわたります。特に、自動運転技術の発展に伴い、センサーや処理能力を兼ね備えたICの需要が急増しています。LiDAR（ライダー）センサーやカメラシステムとの統合が進んでおり、環境認識や障害物回避の精度が向上しています。 関連技術としては、通信技術やAI（人工知能）の発展が挙げられます。例えば、車車間通信（V2V）や車両とインフラの通信（V2I）を実現するためのICは、交通の安全性や効率を高めるために不可欠です。これにより、リアルタイムでの状況把握や情報共有が可能になり、自動運転技術の実用化に向けた大きな一歩となります。 また、エレクトロニクス技術の進化により、車両の軽量化や燃費向上も実現されています。自動車内の電子機器が小型化され、より多機能を持つICが求められています。この傾向は、電気自動車やハイブリッド車においても顕著です。これらの車両では、バッテリー管理や電力分配が極めて重要であり、これを支えるICの役割が大きくなっています。 さらに、自動車用ICの開発には、安全性やセキュリティも重要な要素です。自動車がネットワークに 接続されることによって、サイバーセキュリティのリスクが高まります。それに対応するため、堅牢なセキュリティ機能を内蔵したICの需要が増しています。これにより、車両のデータやシステムが不正アクセスから守られることが期待されています。 今後の展望としては、電動化、自動運転、コネクティッドカーの普及が進むに伴い、自動車用IC市場はますます拡大していくと考えられます。技術革新が続く中で、自動車用ICはより省電力で高性能、かつ安全であることが求められます。また、環境問題への対応として、エコロジカルな設計やリサイクル可能な材料の使用が重視されるようになるでしょう。 このように、自動車用ICは自動車の進化に欠かせない技術であり、その重要性は今後ますます高まっていくと予想されます。自動車業界における競争が激化する中で、新たな技術や製品の開発が求められており、持続可能な未来に向けた取り組みが一層促進されると思われます。

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