カテゴリー： Inkwood Research, IT/電子, アジア太平洋

プリント基板のアジア太平洋市場（2024-2032）

◆英語タイトル：ASIA-PACIFIC PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST 2024-2032

Inkwood Researchが発行した調査報告書（INK24NOV011）◆商品コード：INK24NOV011
◆発行会社（リサーチ会社）：Inkwood Research
◆発行日：2024年8月
   最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
◆ページ数：158
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：アジア太平洋
◆産業分野：電子
◆販売価格オプション（消費税別）
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❖ レポートの概要 ❖

主な調査結果アジア太平洋地域のプリント基板市場は、2024年から2032年の予測期間中にCAGR 4.56%で成長する見込み。アジア太平洋地域のプリント基板（PCB）市場は、スマートデバイスの採用増加、家電需要の高まり、半導体市場の拡大により、顕著な成長を遂げています。

市場洞察
同地域における半導体生産の急増は、エレクトロニクス、軍事、自動車産業など、様々な分野にわたる広範なアプリケーションを見つけ、PCBの需要を大幅に押し上げています。例えば、軍事分野では、LiDARベースの測距およびナビゲーションシステム、衛星ベースの監視、自動誘導車、軍用ドローンなどの最新機器に対する多額の防衛支出がPCB市場の成長に寄与する主な要因です。この先進技術への投資は、アジア太平洋地域の高度な軍事・防衛アプリケーションをサポートするPCBの戦略的重要性を強調しています。

地域分析
アジア太平洋地域のプリント基板市場の成長性調査には、中国、日本、インド、韓国、インドネシア、ベトナム、オーストラリア＆ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域の詳細な評価が含まれています。中国のプリント基板（PCB）市場は、拡大する民生用電子機器部門と、浙江ザポン電子科技有限公司、東莞キングスンテクノロジー有限公司、深圳リーダーウェイなどの企業の製造能力増強に牽引され、急速な成長を遂げています。これらのメーカーは、スマートフォン、コンピューター、LED、自動車分野の世界生産における中国の大きなシェアをますます活用しています。
2022年現在、中国のスマートフォン生産台数は10億台を超え、世界全体の約70～80%を占めています。さらに、世界のPCBメーカー上位100社のうち、62社が中国に拠点を置いており、業界トップの60%以上を占めています。この重要な集中は、中国が世界のPCB産業の震源地であることを強調しています。さらに、この成長を維持するために、中国政府は財政補助金や税制優遇措置を通じて、適格なPCBアセンブリサプライヤーに対して25%から100%の範囲で実質的な支援を提供しています。
同様に、日本市場は、スマートフォンやスマートウォッチなどのスマートデバイスの需要の高まりによって、プリント基板（PCB）セクターにおける成長と発展のための大きな機会を提示しています。環境意識の高さで知られる日本は、廃棄物処理による環境への影響を軽減するため、厳しい技術と法規制を導入しています。また、製造業者と消費者の双方に責任を負わせる法律を制定し、リサイクルを重視しています。
日本の循環型プラスチック経済への移行は、リサイクルと資源保護の根強い伝統に強く支えられています。古くからの文化的信仰に根ざしたこうした慣習は、持続可能な廃棄物管理を目指す現代の政府政策によって強化されています。このことは、技術的進歩による経済的利益を活用しながらリサイクル能力を強化するという、この国の戦略的アプローチを浮き彫りにしています。さらに、新しいスマートフォンと携帯機器技術の導入も、日本におけるプリント基板の需要を刺激し、予測期間中の市場の成長性を強化すると予想されます。

セグメンテーション分析
アジア太平洋地域のプリント基板市場は、原材料、基板、用途に区分されます。用途分野には、通信、民生用電子機器、産業用電子機器、自動車、軍事、その他の用途が含まれます。
軍事分野では、LiDARベースの測距・ナビゲーションシステム、監視専用衛星、自動誘導車、軍用ドローンなどの最新機器への多額の投資が、世界のプリント基板（PCB）市場の成長を大きく後押ししています。高解像度のイメージング能力で知られるLiDAR技術は、精度と有効性を高めるために軍事用途で広く利用されています。
さらに、生体認証システムと網膜スキャナは、セキュリティを強化するために軍事職場でますます展開されています。これらの電子システムは、最適に機能するために信頼性の高い回路基板に依存しており、PCBはその動作に不可欠です。軍事における高度な機器の需要は、このセグメントにおける世界のPCB市場の拡大を促進する重要な要因です。
LiDAR、無人航空機（UAV）、強化されたGPSナビゲーションなどの最新システムは、人的被害を減らし、作戦効率を向上させる能力により、軍で広く受け入れられています。軍事的な観点から、これらのデバイスは、さまざまな地形や厳しい天候など、多様で厳しい条件下で確実に動作する必要があります。その結果、過酷な環境に耐え、汚れ、腐食、ほこりなどの汚染物質から保護できる堅牢で適応性のある回路基板アセンブリの必要性が、軍事分野におけるPCB市場の成長を促進しています。

競争洞察
アジア太平洋地域のプリント基板市場で事業を展開している主な企業は、日本メクトロン株式会社、沖プリント回路株式会社、Samsung Electronics Inc、Shennan Circuitsなど。
沖プリント回路は沖グループの一員で、多層プリント基板の設計、開発、販売、製造に特化。1985年に設立され、日本に本社を置く同社は、電子機器の付加価値を高める高機能、高性能、高品質のプリント基板を提供することに尽力しています。
同社は、生産能力と販売能力の強化に焦点を当てた積極的な投資を通じて、事業の成長を加速させることを目指しています。インドや中国などの発展途上国におけるフレキシブル・エレクトロニクス市場の急速な拡大は、同社にとって大きなビジネスチャンスであり、これらの地域における高度なエレクトロニクス・ソリューションに対する需要の高まりを活用することができます。

❖ レポートの目次 ❖

目次
1. 調査範囲と方法
1.1. 調査目的
1.2. 調査方法
1.3. 前提条件と限界
2. エグゼクティブサマリー
2.1. 市場規模と推定
2.2. 市場概要
2.3. 調査範囲
2.4. 危機シナリオ分析
2.5. 主要市場調査結果
アジア太平洋地域がPCB市場全体を支配
2.5.2. 環境に優しいプリント基板の需要増加
2.5.3. 産業オートメーションと制御システムの採用増加
3. 市場ダイナミクス
3.1. 主な促進要因
3.1.1. スマートエレクトロニクスに対する需要の高まり
3.1.2. 半導体の用途拡大
3.1.3. 多様な用途におけるエレクトロニクス利用の増加
3.1.4. インターネット利用の爆発的増加
3.2. 主な阻害要因
3.2.1. 競争激化による価格下落
3.2.2. 原材料の価格変動
3.2.3. 電子廃棄物に関する規制
4. 主要分析
4.1. 主な市場動向
4.1.1. フレキシブルプリント基板の採用拡大
4.1.2. プリント基板設計における iot と AI の統合の進展
4.1.3. 3Dプリント基板の出現による製造業の変革
4.2. ポーターの5つの力分析
4.2.1. 買い手の力
4.2.2. サプライヤーの力
4.2.3. 代替品
4.2.4. 新規参入
4.2.5. 業界のライバル関係
4.3. 成長見通しマッピング
4.4. 市場成熟度分析
4.5. 市場集中度分析
4.6. バリューチェーン分析
4.6.1. 樹脂・繊維サプライヤー
4.6.2. ラミネーター＆メーカー
4.6.3. 流通業者と小売業者
4.6.4. エンドユーザー
4.7. 主要な購買基準
4.7.1.
4.7.2.
4.7.3. コスト
5. 原材料別市場
5.1. エポキシ樹脂
5.1.1. 市場予測図
5.1.2. セグメント分析
5.2. ガラス繊維
5.2.1. 市場予測図
5.2.2. セグメント分析
5.3. フェノール樹脂
5.3.1. 市場予測図
5.3.2. セグメント分析
5.4. クラフト紙
5.4.1. 市場予測図
5.4.2. セグメント分析
5.5. その他の原料
5.5.1. 市場予測図
5.5.2. セグメント分析
6. 基板別市場
6.1. 標準多層
6.1.1. 市場予測図
6.1.2. セグメント分析
6.2. フレキシブル回路
6.2.1. 市場予測図
6.2.2. セグメント分析
6.3. 高密度相互接続（HDI）
6.3.1. 市場予測図
6.3.2. セグメント分析
6.4. IC（集積回路）
6.4.1. 市場予測図
6.4.2. セグメント分析
6.5. リジッド1-2面
6.5.1. 市場予測図
6.5.2. セグメント分析
6.6. リジッドフレックス
6.6.1. 市場予測図
6.6.2. セグメント分析
7. アプリケーション別市場
7.1. 通信
7.1.1. 市場予測図
7.1.2. セグメント分析
7.2. 民生用電子機器
7.2.1. 市場予測図
7.2.2. セグメント分析
7.3. 産業用エレクトロニクス
7.3.1. 市場予測図
7.3.2. セグメント分析
7.4. 自動車
7.4.1. 市場予測図
7.4.2. セグメント分析
軍事
7.5.1. 市場予測図
7.5.2. セグメント分析
7.6. その他の用途
7.6.1. 市場予測図
7.6.2. セグメント分析
8. 地理的分析
8.1. アジア太平洋地域
8.1.1. 市場規模と予測
8.1.2. アジア太平洋地域のプリント基板市場の促進要因
8.1.3. アジア太平洋地域のプリント基板市場の課題
8.1.4. アジア太平洋地域のプリント基板市場における主要企業
8.1.5. 国別分析
8.1.5.1. 中国
8.1.5.1.1. 中国のプリント基板市場規模＆機会
日本
8.1.5.2.1. 日本のプリント基板の市場規模と機会
8.1.5.3. インド
8.1.5.3.1. インドのプリント基板市場規模及び機会
8.1.5.4. 韓国
8.1.5.4.1. 韓国プリント基板市場規模＆機会
8.1.5.5. インドネシア
8.1.5.5.1. インドネシアのプリント基板市場規模＆機会
8.1.5.6. ベトナム
8.1.5.6.1. ベトナムのプリント基板市場規模及び機会
8.1.5.7. オーストラリア＆ニュージーランド
8.1.5.7.1. オーストラリア＆ニュージーランド プリント配線板市場規模＆機会
8.1.5.8. その他のアジア太平洋地域
8.1.5.8.1. その他のアジア太平洋地域のプリント基板市場規模＆機会
9. 競争環境
9.1. 主要な戦略的展開
9.1.1. M&A
9.1.2. パートナーシップと契約
9.1.3. 事業拡大＆売却
9.2. 会社プロファイル
1. ASCENT CIRCUIT PRIVATE LIMITED
2. AT&S （AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT）
3. COMPEQ LTD
4. DAEDUCK ELECTRONICS
5. EPITOME COMPONENTS LTD
6. HANNSTAR BOARD CORPORATION
7. IBIDEN INC
8. ISU PETASYS
9. NAN YA PCB CORPORATION
10. NIPPON MEKTRON LTD
11. OKI PRINTED CIRCUITS CO LTD
12. SAMSUNG ELECTRONICS INC
13. SHENNAN CIRCUITS
14. TRIPOD TECHNOLOGY CORPORATION
15. TTM TECHNOLOGIES
16. UNIMICRON TECHNOLOGY CORP
17. YOUNG POONG ELECTRONICS CO LTD
18. ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LTD

表一覧
表1：市場スナップショット - プリント基板
表2：アジア太平洋地域のプリント基板市場：原材料別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表3：アジア太平洋地域のプリント基板市場：原材料別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表4：アジア太平洋地域のエポキシ樹脂市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：億ドル）
表5：アジア太平洋地域のエポキシ樹脂市場：地域別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表6：アジア太平洋地域のガラス繊維市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表7：アジア太平洋地域のガラス繊維市場：地域別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表8：アジア太平洋地域のフェノール樹脂市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表9：アジア太平洋地域のフェノール樹脂市場：地域別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表10：アジア太平洋地域のクラフト紙市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表11：アジア太平洋クラフト紙市場：地域別、予測年度、2024～2032年（単位：億ドル）
表12：アジア太平洋地域のその他原材料市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表13：アジア太平洋地域のその他原材料市場：地域別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表14：アジア太平洋地域のプリント基板市場：基板別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表15：アジア太平洋地域のプリント基板市場：基板別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表16：アジア太平洋地域の標準多層基板市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：億ドル）
表17：アジア太平洋地域の標準多層膜市場：地域別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表18：アジア太平洋地域のフレキシブル回路市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表19：アジア太平洋地域のフレキシブル回路市場：地域別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表20：アジア太平洋地域の高密度相互接続（HDI）市場：地域別、過去数年間、2018～2022年（単位：億ドル）
表21：アジア太平洋地域の高密度相互接続（hdi）市場、地域別、予測年度、2024-2032年（単位:億ドル）
表22：アジア太平洋地域の集積回路（ICS）市場：地域別、過去数年、2018年～2022年（単位：億ドル）
表23：アジア太平洋地域の集積回路（ICS）市場：地域別、予測年度、2024～2032年（単位：億ドル）
表24：アジア太平洋地域のリジッド1-2両面市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表25：アジア太平洋地域のリジッド1-2面市場：地域別、予測年度、2024-2032年（単位：億ドル）
表26：アジア太平洋地域のリジッドフレックス市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表27：アジア太平洋地域のリジッドフレックス市場：地域別、予測年度、2024-2032年（単位：億ドル）
表28：アジア太平洋地域のプリント基板市場：用途別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表29：アジア太平洋地域のプリント基板市場：用途別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表30：アジア太平洋地域の通信機器市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：億ドル）
表31：アジア太平洋地域の通信市場：地域別、予測年数、2024年～2032年（単位：億ドル）
表32：アジア太平洋地域のコンシューマーエレクトロニクス市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表33：アジア太平洋地域の民生用電子機器市場、地域別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表34：アジア太平洋産業用エレクトロニクス市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表35：アジア太平洋地域の産業用エレクトロニクス市場：地域別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表36：アジア太平洋地域の自動車市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表37：アジア太平洋地域の自動車市場：地域別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表38：アジア太平洋地域の軍事市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表39：アジア太平洋地域の軍事市場：地域別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表40：アジア太平洋地域のその他の用途市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表41：アジア太平洋地域のその他の用途市場：地域別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表42：アジア太平洋地域のプリント基板市場：地域別、過去数年間、2018年～2022年（単位：10億ドル）
表43：アジア太平洋地域のプリント基板市場：地域別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表44：アジア太平洋地域のプリント基板市場：国別、過去数年間、2018～2022年（単位：億ドル）
表45：アジア太平洋地域のプリント基板市場：国別、予測年度、2024年～2032年（単位：億ドル）
表46：アジア太平洋地域のプリント基板市場で事業を展開する主要企業
表47：M&Aリスト
表 48: パートナーシップと協定のリスト
表 49: 事業拡大・売却リスト

図表一覧
図1：主な市場動向
図2：ポーターの5つの力分析
図3：ベトナムの成長見通しマッピング
図4： 市場成熟度分析
図5： 市場集中度分析
図6：バリューチェーン分析 バリューチェーン分析
図7： 主な購買基準
図8： アジア太平洋地域のプリント基板市場：2023年の成長可能性（原材料別
図9： アジア太平洋地域のプリント基板市場：エポキシ樹脂別、2024年～2032年（単位：10億ドル）
図10： アジア太平洋プリント基板市場：ガラス繊維別、2024年〜2032年（単位：億ドル）
図11： アジア太平洋プリント基板市場：フェノール樹脂別、2024年〜2032年（単位：億ドル）
図12： アジア太平洋プリント基板市場：クラフト紙別、2024年～2032年（単位：10億ドル）
図13：アジア太平洋地域のプリント基板市場：その他の原材料別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図14：アジア太平洋地域のプリント基板市場、成長の可能性（基板別）、2023年
図15：アジア太平洋地域のプリント基板市場：標準多層基板別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図16：アジア太平洋地域のプリント基板市場：フレキシブル回路別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図17：アジア太平洋地域のプリント基板市場：高密度相互接続（HDI）別、2024年～2032年（単位：億ドル）
図18：アジア太平洋地域のプリント基板市場：集積回路（ICS）別、2024年～2032年（単位：10億ドル）
図19：アジア太平洋地域のプリント基板市場：硬質1-2面タイプ別、2024-2032年（単位：10億ドル）
図20：アジア太平洋地域のプリント基板市場：リジッドフレックス別、2024年～2032年（単位：10億ドル）
図21：アジア太平洋地域のプリント基板市場、2023年の成長性（用途別
図22：アジア太平洋地域のプリント基板市場：通信機器別、2024年～2032年（単位：10億ドル）
図23：アジア太平洋地域のプリント基板市場：家電製品別、2024年～2032年（単位：10億ドル）
図24：アジア太平洋プリント基板市場：産業用エレクトロニクス別、2024年～2032年（単位：10億ドル）
図25：アジア太平洋地域のプリント基板市場：自動車別、2024年～2032年（単位：10億ドル）
図26：アジア太平洋プリント基板市場：軍用：2024年～2032年（単位：億ドル）
図27：アジア太平洋プリント基板市場：その他の用途別、2024年～2032年（単位：10億ドル）
図28：アジア太平洋プリント基板市場：国別展望、2023年・2032年（単位：%）
図29：中国プリント基板市場、2024年～2032年（単位：億ドル）
図30：日本のプリント基板市場、2024年～2032年（単位：億ドル）
図31：インドプリント基板市場、2024-2032年（単位：億ドル）
図32：韓国プリント基板市場、2024-2032年（単位：億ドル）
図33：インドネシアプリント基板市場、2024年～2032年（単位：億ドル）
図34：ベトナムのプリント基板市場、2024年～2032年（単位：億ドル）
図35：オーストラリア＆ニュージーランドプリント基板市場、2024年～2032年（単位：億ドル）
図36：その他のアジア太平洋地域のプリント基板市場、2024年～2032年（単位：10億ドル）
※参考情報

プリント基板（PCB）は、電子機器の心臓部として、電子部品を物理的に支持し、電気的に接続するための重要な構成要素です。アジア太平洋地域は、世界のプリント基板製造の中心地として知られており、特に中国、日本、韓国、台湾などが主要な生産国となっています。この地域では、さまざまな種類のプリント基板が製造されており、用途も多岐にわたります。
一般的に、プリント基板はその構造や用途に応じていくつかの種類に分類されます。まず、最も一般的なタイプは、単層基板です。この基板は、一つの導電層が基板の表面にあり、比較的簡単な回路設計に利用されます。次に、二重層基板があり、こちらは表面と裏面に導電層があり、より複雑な回路設計が可能です。さらに多層基板というものもあり、複数の導電層を積層した構造で、高度な信号伝送が求められるアプリケーションに使用されます。

また、フレキシブル基板やリジットフレキシブル基板も存在します。フレキシブル基板は、その名の通り、曲げられる特性を持ち、狭い空間や特殊な形状の電子機器に適しています。一方、リジットフレキシブル基板は、硬い部分と柔らかい部分を組み合わせたもので、複雑な形状に対応できます。これらの特性から、携帯電話やウェアラブルデバイス、自動車の電子機器に広く利用されています。

プリント基板の用途は非常に多岐にわたります。パソコンやスマートフォン、タブレットといった個人向けデバイスから、自動車、医療機器、軍事機器、航空宇宙産業などの産業用アプリケーションまで、使用される範囲は広がっています。特に、インターネットの発展に伴い、通信機器やIoT（モノのインターネット）デバイスの開発が進む中で、プリント基板の需要は増加しています。

関連技術としては、基板設計ソフトウェアやCAD技術、表面実装技術（SMT）、ワイヤーボンディング、熱管理技術などがあります。基板設計ソフトウェアやCADツールは、エンジニアが効率的に回路を設計し、シミュレーションを行うために使用されます。表面実装技術は、部品を基板の表面に直接取り付ける方法で、コンパクトな製品を効果的に実現するために重要です。また、熱管理技術は、基板上で発生する熱を効果的に管理し、製品の信頼性を高めるために必要です。

アジア太平洋地域におけるプリント基板業界は、激しい競争と技術革新が進んでいる分野です。製造コストの削減と品質向上が常に求められており、企業は新しい材料や製造プロセスを導入して競争力を維持しています。例えば、より薄くて軽量な基板を実現するためのミクスト材料の開発や、高速信号伝送を可能にするための高周波材料の導入などが進められています。

また、環境への配慮も重要なテーマです。プリント基板の製造過程で使用される化学物質や廃棄物の管理に関する規制が厳しくなっているため、環境に優しい材料や製造プロセスの開発が急務となっています。これにより、持続可能な製品設計が求められ、リサイクルや再利用の観点が重要な要素となりつつあります。

今後もアジア太平洋地域のプリント基板市場は成長が続くと予想されており、特に高技術な製品の需要が増加することが期待されています。新興技術や国際的な市場動向に応じて、業界はさらに進化し、革新が促されるでしょう。プリント基板の未来は、今後のテクノロジーに大きく依存していますが、その基盤を支える多様な技術とアプローチが求められると考えられます。


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