世界のゲートドライバIC市場レポート:トランジスタタイプ(MOSFET、IGBT)、半導体材料(Si、SiC、GaN)、取り付け方式(オンチップ、ディスクリート)、絶縁技術(磁気絶縁、容量性絶縁、光絶縁)、用途(住宅、産業、商業)、地域別 2025-2033

◆英語タイトル:Global Gate Driver IC Market Report : Transistor Type (MOSFET, IGBT), Semiconductor Material (Si, SiC, GaN), Mode of Attachment (On-Chip, Discrete), Isolation Technique (Magnetic Isolation, Capacitive Isolation, Optical Isolation), Application (Residential, Industrial, Commercial), and Region 2025-2033

IMARCが発行した調査報告書(IMA25SM0628)◆商品コード:IMA25SM0628
◆発行会社(リサーチ会社):IMARC
◆発行日:2025年5月
◆ページ数:143
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:電子・半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

世界のゲートドライバIC市場規模は2024年に15億7000万米ドルに達した。今後、IMARCグループは2033年までに市場規模が24億8000万米ドルに達し、2025年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)4.95%で成長すると予測している。市場は、特に新興経済国における急速な都市化とインフラ整備、世界的な持続可能な実践への注目の高まり、製造プロセスにおける継続的な技術革新に牽引され、着実な成長を遂げている。

ゲートドライバIC市場分析:
主要市場推進要因:電気自動車(EV)の普及は、電力の効率的な管理と供給に不可欠なゲートドライバICの需要を加速させている。さらに、再生可能エネルギーシステム(特に太陽光・風力)への投資拡大は、エネルギー変換効率と出力を向上させるスマートゲートドライバICの需要を増加させている。
主要市場動向:ゲートドライバIC市場の主要トレンドの一つは、高性能かつコンパクトなシステムサイズを実現するための小型化・集積化に対応するゲートドライバICの需要増加である。炭化ケイ素(SiC)および窒化ガリウム(GaN)技術も、より高い効率と熱性能を提供可能である。これらの特性は高性能パワーアプリケーションに理想的である。
地域別動向:アジア太平洋地域は、大規模な電子機器製造拠点と、中国や日本などの国々におけるEV販売の成長により最大の市場であり、重要なゲートドライバIC市場となっている。北米および欧州市場も、再生可能エネルギーおよび最先端自動車技術における主要な焦点領域である。
競争環境:ゲートドライバIC市場分析によれば、市場は競争が激しく、インフィニオン・テクノロジーズ、テキサス・インスツルメンツ、オン・セミコンダクターが主要なイノベーターとして市場地位の維持を図っている。製品ポートフォリオと市場での存在感を強化するため、企業はM&Aや戦略的提携などの戦略を採用している。
課題と機会:シリコンカーバイド(SiC)および窒化ガリウム(GaN)を用いた先進ゲートドライバICの開発に伴う高度な複雑性と価格連動性は、大きな成長要因である。しかしこれは同時に、コスト効率の高い代替品を提供するベンダーにとって、様々なアプリケーションにおける高効率電源の採用拡大を活かす機会も生み出している。

ゲートドライバIC市場の動向:
電気自動車(EV)の普及拡大

電気自動車(EV)の需要増加も、世界のゲートドライバIC市場の成長を牽引する主要な市場要因である。世界中の多様なEV実証事業が継続的に推進され、クリーンエネルギーの普及が世界的な標準となりつつあることで、EVの販売台数が増加しています。さらに、電気自動車(EV)のパワートレインにおけるゲートドライバICの使用は、電気モーターやインバーターの性能を向上させることで、電力管理と効率性に大きな影響を与えています。市場調査レポートによると、2023年の世界電気自動車市場規模は2,560万台に達した。IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)34%で成長し、2032年までに3億8,130万台に達すると予測している。したがって、これはゲートドライバIC市場の収益を大きく支えています。さらに、半導体分野の技術革新により、高性能ゲートドライバICは小型化・高効率化が進み、EV分野での採用拡大に貢献しています。加えて、自動運転車やコネクテッドカーへの移行も、高度な電力管理ソリューションを必要としています。したがって、これも市場を大きく支える要因となっています。

再生可能エネルギーシステムへの需要拡大

太陽光発電や風力発電などの再生可能エネルギー源への世界的な志向の高まりが、ゲートドライバICの需要を牽引している。これには再生可能エネルギーシステムで使用されるパワーインバータやコンバータが含まれる。太陽光パネルや風力タービンで生成された直流電力を、電力系統に適合した交流電力へ、費用対効果が高く信頼性の高い変換を可能にする。気候変動対策や化石燃料依存度の低減に向け、政府や国際機関が再生可能エネルギーインフラへの投資を拡大する中、電力管理ソリューションの需要はさらに高まっています。これに伴い、ゲートドライバICは、精密なパワーエレクトロニクスデバイスの制御、エネルギー効率の向上、システム安定性の改善により、再生可能エネルギーシステムの性能・効率向上といったアプリケーション実現において重要な役割を果たしています。これによりゲートドライバICの需要が促進されています。さらに、スマートグリッド技術や再生可能エネルギー源を活用したエネルギー貯蔵システムの普及により、より高度なパワーエレクトロニクスへの需要が加速しており、これが市場を牽引しています。

産業オートメーションの進展

産業オートメーションが普及し、スマート製造手法がますます採用されるようになっており、これらがゲートドライバIC市場の成長を牽引する主要な要因となっている。ゲートドライバICは、現代の産業アプリケーションにおけるモーター駆動装置、ロボット工学、自動機械のパワーエレクトロニクス制御に不可欠である。これらのICは電力管理の効率化を可能にし、システム動作性能を向上させ、自動化システムの信頼性を高める。これに加え、製造プロセスにおける精度・効率・柔軟性への要求の高まりがゲートドライバICの採用を促進している。さらに、インダストリー4.0(デジタル技術を産業/生産オペレーションに統合する取り組み)への市場の注目度が高まっていることも、高度なパワーエレクトロニクスソリューションの需要を支えています。ゲートドライバICは、予知保全、リアルタイム監視、省エネルギーを実現する相互接続されたスマート産業機器の運用を可能にします。加えて、半導体技術の継続的な進歩により高性能ゲートドライバが導入されつつあり、これがゲートドライバIC市場の明るい見通しを創出しています。

ゲートドライバIC市場のセグメンテーション:
IMARC Groupは、グローバルゲートドライバIC市場レポートの各セグメントにおける主要トレンド分析に加え、2025年から2033年までのグローバル、地域、国レベルでの予測を提供します。本レポートでは、トランジスタタイプ、半導体材料、実装方式、絶縁技術、用途に基づいて市場を分類しています。

トランジスタタイプ別内訳:
• MOSFET
• MOSFET
• IGBT

MOSFETが市場を支配している

本レポートは、トランジスタタイプに基づく市場の詳細な内訳と分析を提供している。これにはMOSFETとIGBTが含まれる。レポートによれば、MOSFETが最大のセグメントを占めた。

MOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)は、回路における幅広い応用分野と高性能特性により、主要なトランジスタタイプである。高効率、高速スイッチング特性、各種電子回路への容易な統合性により、民生用電子機器や産業用電力管理アプリケーション分野で不可欠な役割を果たしている。ゲートドライバIC市場の予測によれば、小型化と低エネルギーソリューションへの需要増加がMOSFETの採用を促進しており、特に電気自動車やエネルギーハーベスティング用途、IoTに最適な応用分野であるリモートコントロールデバイスで顕著である。さらに、熱処理性能の向上やオン抵抗の低減といったMOSFET技術の進歩が、その耐久性と効率性を高め、トランジスタ市場における主導的地位を確立している。

半導体材料別内訳:
• SiC(炭化ケイ素)
• Si
• SiC
• GaN

Siが市場で最大のシェアを占めている

本レポートでは、半導体材料に基づく市場の詳細な内訳と分析も提供されている。これにはSi、SiC、GaNが含まれる。レポートによれば、Siが最大の市場シェアを占めている。

シリコン(Si)は、豊富な供給量、低コスト、確立された製造プロセスにより、市場で最大の半導体材料セグメントである。ゲートドライバIC市場レポートによれば、シリコンの重要性を支える特性は、高い電子移動度と安定性を含む優れた電気的特性であり、マイクロプロセッサからメモリチップ、パワーエレクトロニクスに至るまで、膨大な数の半導体デバイスに不可欠な材料となっている。その汎用性と信頼性は、民生用電子機器から自動車・産業用途に至る多様な分野における現代技術の進展において、高性能材料の多様化の中で地位を確立する一助となった。さらに、シリコン半導体製造に関する膨大なインフラが、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)といった代替材料が特殊用途で登場しているにもかかわらず、シリコンの地位を維持するもう一つの要因となっている。

接続方式別内訳:

• オンチップ
• ディスクリート

ディスクリートが市場で最大のシェアを占める

本報告書では、実装方式に基づく市場の詳細な内訳と分析も提供されている。これにはオンチップとディスクリートが含まれる。報告書によれば、ディスクリートが最大の市場シェアを占めた。

ゲートドライバIC市場の概要では、ディスクリートデバイスが半導体市場で支配的なセグメントであると述べている。これは、主要な機能を果たし、電子回路設計に必要な柔軟性を可能にするためである。個別パッケージ化されたキャニスター内にはトランジスタ、ダイオード、抵抗器が収められており、設計者は回路性能の特定パラメータを調整・微調整できる。ディスクリート実装は部品配置位置と動作特性を精密に制御可能な手法であるため、自動車・産業・民生向けなど高信頼性・高電力アプリケーションにおいて極めて重要である。さらに、ディスクリート部品への継続的な需要は、これらの部品の交換・修理が容易であること、および多様な基板設計との互換性にも起因しています。この柔軟性と適応性により、ディスクリート部品はゲートドライバIC業界をリードし続け、現代の電子機器が生み出す多様で異質な要求に応え続けています。

絶縁技術別内訳:

• 磁気絶縁
• 容量性絶縁
• 光絶縁

光絶縁が市場を支配している

本レポートでは、絶縁技術に基づく市場の詳細な内訳と分析も提供されている。これには磁気絶縁、容量性絶縁、光絶縁が含まれる。レポートによれば、光絶縁が最大の市場シェアを占めている。

光絶縁は、回路の異なる部分間で電気的絶縁と信号伝送を可能にするゲートドライバIC市場の近年の進展の一つとして、最大の市場シェアを占めるセグメントである。絶縁バリアを越えて光を用いて情報を伝送することで、高電圧側がシステムの制御側に直接影響を与えることを防ぎ、あらゆる高感度電子機器とユーザーを保護する。さらに、従来の応用分野には産業オートメーション、電源装置、通信システム向けの光アイソレータが含まれ、これらのデバイスは高温環境での動作能力と低ノイズ特性が高く評価されている。さらに、高度なセキュリティ機能と優れた信号明瞭性を備えた洗練された電子システムへの需要の高まりが、光絶縁の需要に影響を与え、その市場優位性を再確認させている。加えて、光電子部品・デバイスの技術進歩により、光絶縁器の性能と効率が継続的に向上しており、ゲートドライバIC市場における新たな機会として機能している。

用途別内訳:
• 住宅用
• 産業用
• 商業施設

本レポートでは、用途別の市場に関する詳細な内訳と分析も提供されています。これには住宅用、産業用、商業用が含まれます。

地域別内訳:

• 北米
• アメリカ合衆国
• カナダ
• アジア太平洋
• 中国
• 日本
• インド
• 韓国
• オーストラリア
• インドネシア
• その他
• ヨーロッパ
• ドイツ
• フランス
• イギリス
• イタリア
• スペイン
• ロシア
• その他
• ラテンアメリカ
• ブラジル
• メキシコ
• その他
• 中東・アフリカ

アジア太平洋地域は明らかな優位性を示し、ゲートドライバIC市場シェアの最大を占めている

本レポートでは、主要地域市場(北米(米国・カナダ)、欧州(ドイツ・フランス・英国・イタリア・スペイン・ロシア他)、アジア太平洋(中国・日本・インド・韓国・オーストラリア・インドネシア他)、ラテンアメリカ(ブラジル・メキシコ他)、中東・アフリカ)の包括的分析を提供している。報告書によれば、アジア太平洋地域が最大の市場を占めている。

アジア太平洋地域が市場規模をリードしている主な要因は、その運営効率と優れたサプライチェーン、そして技術への巨額投資による進歩の成長見通しである。この地域全体は、民生用電子機器、自動車、産業用電子機器を含むあらゆる種類の電子機器の生産拠点となっている。さらに、半導体製造工場やファウンドリの豊富さ、強力な政府支援、有利な政策によって、この地域の市場支配力はさらに強化されている。これに加え、同地域では5G、人工知能、電気自動車といった高度な技術や、こうした先進的な半導体部品の採用が急速に進んでいる。さらに、ゲートドライバIC市場で最大のシェアを占めるアジア太平洋地域は、世界的に拡大する半導体製造技術エコシステムに対応するため、大規模な研究開発への持続的な投資を原動力として、その地位を維持している。

競争環境:
本市場調査レポートでは、市場における競争環境の包括的な分析も提供している。主要企業の詳細なプロファイルも掲載されている。ゲートドライバIC業界の主要市場プレイヤーには以下が含まれる:
• マイクロ・エレクトロニクス社(マイクロ・エレクトロニクス)
• 日立パワーデバイス株式会社(株式会社日立製作所)
• インフィニオン・テクノロジーズ AG
• マイクロチップ・テクノロジー社
• Mouser Electronics(TTI Inc.、Berkshire Hathaway Inc.)
• NXPセミコンダクターズN.V.
• オンセミ
• ルネサス エレクトロニクス株式会社
• ロームセミコンダクタ
• Semtech Corporation
• STマイクロエレクトロニクス
• テキサス・インスツルメンツ
• 東芝株式会社

(これは主要企業の部分的なリストに過ぎず、完全なリストは報告書に記載されています。)

主要企業は、能力拡大と競争優位性の維持のために研究開発(R&D)に投資しています。さらに、ゲートドライバICメーカーは、高電力アプリケーションにおける最高性能と省エネを実現する半導体材料(SiC、GaN)関連の技術革新に関心を寄せています。これと並行して、企業は市場シェア拡大と共同技術開発を目的とした戦略的提携・協業の模索を続けています。さらに、製造能力増強への投資加速やEUVリソグラフィーなどの先進手法の開発・導入により、より小型で高性能なチップの生産が可能となっている。こうした取り組みは、5G、人工知能、電気自動車などの新技術に牽引されるチップ需要の高まりに対応することを目的としている。

ゲートドライバIC市場ニュース:
2024年6月6日:インフィニオン・テクノロジーズAGは、ワンタップ認証とセキュアなIoTデバイス設計を可能にする高性能NFC I2Cブリッジタグ「OPTIGA™ Authenticate NBT」を発表。同社によれば、NFCプラットフォームVerified 4タグによる活動とタイプの署名・検証を行う市場唯一の非対称暗号タグである。
2024年4月19日:日立パワーセミコンダクターデバイス株式会社とSagar Semiconductors Pvt.は、IGBTやSiCを含む高電力デバイスのマーケティング、ならびに高電圧ダイオード関連の新製品開発および技術移転に関する協力に関する覚書に署名した。この協力は、インドの半導体エコシステムをさらに強化し、「メイク・イン・インディア」構想を支援する取り組みである。

本レポートで回答する主な質問:
• 世界のゲートドライバIC市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するか?
• グローバルゲートドライバIC市場の推進要因、制約要因、機会は何か?
• 各推進要因、抑制要因、機会がグローバルゲートドライバIC市場に与える影響は?
• 主要な地域市場はどこか?
• 最も魅力的なゲートドライバIC市場を有する国はどこか?
• トランジスタタイプ別の市場構成はどのようになっているか?
• ゲートドライバIC市場において最も魅力的なトランジスタタイプはどれか?
• 半導体材料別の市場構成は?
• ゲートドライバIC市場において最も魅力的な半導体材料はどれか?
• 取り付け方式に基づく市場の内訳は?
• ゲートドライバIC市場において最も魅力的な実装方式はどれか?
• 絶縁技術に基づく市場の内訳は?
• ゲートドライバIC市場において最も魅力的な絶縁技術はどれか?
• 用途別の市場構成はどのようになっていますか?
• ゲートドライバIC市場において最も魅力的なアプリケーションはどれか?
• 市場の競争構造はどのようなものか?
• 世界のゲートドライバIC市場における主要プレイヤー/企業は?

❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバルゲートドライバIC市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 トランジスタタイプ別市場分析
6.1 MOSFET
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 IGBT
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 半導体材料別の市場区分
7.1 Si
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 SiC
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 GaN
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 取り付け方式別の市場分析
8.1 オンチップ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 ディスクリート
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
9 絶縁技術別の市場区分
9.1 磁気分離
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 容量性絶縁
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 光絶縁
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
10 用途別市場分析
10.1 住宅
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 産業用
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 商業
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
11 地域別市場分析
11.1 北米
11.1.1 アメリカ合衆国
11.1.1.1 市場動向
11.1.1.2 市場予測
11.1.2 カナダ
11.1.2.1 市場動向
11.1.2.2 市場予測
11.2 アジア太平洋地域
11.2.1 中国
11.2.1.1 市場動向
11.2.1.2 市場予測
11.2.2 日本
11.2.2.1 市場動向
11.2.2.2 市場予測
11.2.3 インド
11.2.3.1 市場動向
11.2.3.2 市場予測
11.2.4 韓国
11.2.4.1 市場動向
11.2.4.2 市場予測
11.2.5 オーストラリア
11.2.5.1 市場動向
11.2.5.2 市場予測
11.2.6 インドネシア
11.2.6.1 市場動向
11.2.6.2 市場予測
11.2.7 その他
11.2.7.1 市場動向
11.2.7.2 市場予測
11.3 ヨーロッパ
11.3.1 ドイツ
11.3.1.1 市場動向
11.3.1.2 市場予測
11.3.2 フランス
11.3.2.1 市場動向
11.3.2.2 市場予測
11.3.3 イギリス
11.3.3.1 市場動向
11.3.3.2 市場予測
11.3.4 イタリア
11.3.4.1 市場動向
11.3.4.2 市場予測
11.3.5 スペイン
11.3.5.1 市場動向
11.3.5.2 市場予測
11.3.6 ロシア
11.3.6.1 市場動向
11.3.6.2 市場予測
11.3.7 その他
11.3.7.1 市場動向
11.3.7.2 市場予測
11.4 ラテンアメリカ
11.4.1 ブラジル
11.4.1.1 市場動向
11.4.1.2 市場予測
11.4.2 メキシコ
11.4.2.1 市場動向
11.4.2.2 市場予測
11.4.3 その他
11.4.3.1 市場動向
11.4.3.2 市場予測
11.5 中東およびアフリカ
11.5.1 市場動向
11.5.2 国別市場分析
11.5.3 市場予測
12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 強み
12.3 弱み
12.4 機会
12.5 脅威
13 バリューチェーン分析
14 ポーターの5つの力分析
14.1 概要
14.2 バイヤーの交渉力
14.3 供給者の交渉力
14.4 競争の激しさ
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威
15 価格分析
16 競争環境
16.1 市場構造
16.2 主要プレイヤー
16.3 主要企業のプロファイル
16.3.1 日立パワーデバイス株式会社(株式会社日立製作所)
16.3.1.1 会社概要
16.3.1.2 製品ポートフォリオ
16.3.2 インフィニオン・テクノロジーズ AG
16.3.2.1 会社概要
16.3.2.2 製品ポートフォリオ
16.3.2.3 財務
16.3.2.4 SWOT 分析
16.3.3 マイクロチップ・テクノロジー社
16.3.3.1 会社概要
16.3.3.2 製品ポートフォリオ
16.3.3.3 財務状況
16.3.3.4 SWOT 分析
16.3.4 Mouser Electronics(TTI Inc.、Berkshire Hathaway Inc.)
16.3.4.1 会社概要
16.3.4.2 製品ポートフォリオ
16.3.5 NXPセミコンダクターズN.V.
16.3.5.1 会社概要
16.3.5.2 製品ポートフォリオ
16.3.5.3 財務
16.3.5.4 SWOT 分析
16.3.6 オンセミ
16.3.6.1 会社概要
16.3.6.2 製品ポートフォリオ
16.3.6.3 財務
16.3.6.4 SWOT 分析
16.3.7 ルネサス エレクトロニクス株式会社
16.3.7.1 会社概要
16.3.7.2 製品ポートフォリオ
16.3.7.3 財務状況
16.3.7.4 SWOT 分析
16.3.8 ロームセミコンダクタ
16.3.8.1 会社概要
16.3.8.2 製品ポートフォリオ
16.3.8.3 財務
16.3.8.4 SWOT 分析
16.3.9 Semtech Corporation
16.3.9.1 会社概要
16.3.9.2 製品ポートフォリオ
16.3.9.3 財務
16.3.10 STマイクロエレクトロニクス
16.3.10.1 会社概要
16.3.10.2 製品ポートフォリオ
16.3.11 テキサス・インスツルメンツ社
16.3.11.1 会社概要
16.3.11.2 製品ポートフォリオ
16.3.11.3 財務情報
16.3.11.4 SWOT 分析
16.3.12 東芝株式会社
16.3.12.1 会社概要
16.3.12.2 製品ポートフォリオ
16.3.12.3 財務
16.3.12.4 SWOT 分析

表1:グローバル:ゲートドライバIC市場:主要産業ハイライト、2024年および2033年
表2:グローバル:ゲートドライバIC市場予測:トランジスタタイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:ゲートドライバIC市場予測:半導体材料別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:ゲートドライバIC市場予測:取り付け方式別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:ゲートドライバIC市場予測:絶縁技術別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表6:グローバル:ゲートドライバIC市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表7:グローバル:ゲートドライバIC市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表8:グローバル:ゲートドライバIC市場:競争構造
表9:グローバル:ゲートドライバIC市場:主要プレイヤー

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Gate Driver IC Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Transistor Type
6.1 MOSFET
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 IGBT
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Semiconductor Material
7.1 Si
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 SiC
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 GaN
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Mode of Attachment
8.1 On-Chip
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Discrete
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Isolation Technique
9.1 Magnetic Isolation
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Capacitive Isolation
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Optical Isolation
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Application
10.1 Residential
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Industrial
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Commercial
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Region
11.1 North America
11.1.1 United States
11.1.1.1 Market Trends
11.1.1.2 Market Forecast
11.1.2 Canada
11.1.2.1 Market Trends
11.1.2.2 Market Forecast
11.2 Asia-Pacific
11.2.1 China
11.2.1.1 Market Trends
11.2.1.2 Market Forecast
11.2.2 Japan
11.2.2.1 Market Trends
11.2.2.2 Market Forecast
11.2.3 India
11.2.3.1 Market Trends
11.2.3.2 Market Forecast
11.2.4 South Korea
11.2.4.1 Market Trends
11.2.4.2 Market Forecast
11.2.5 Australia
11.2.5.1 Market Trends
11.2.5.2 Market Forecast
11.2.6 Indonesia
11.2.6.1 Market Trends
11.2.6.2 Market Forecast
11.2.7 Others
11.2.7.1 Market Trends
11.2.7.2 Market Forecast
11.3 Europe
11.3.1 Germany
11.3.1.1 Market Trends
11.3.1.2 Market Forecast
11.3.2 France
11.3.2.1 Market Trends
11.3.2.2 Market Forecast
11.3.3 United Kingdom
11.3.3.1 Market Trends
11.3.3.2 Market Forecast
11.3.4 Italy
11.3.4.1 Market Trends
11.3.4.2 Market Forecast
11.3.5 Spain
11.3.5.1 Market Trends
11.3.5.2 Market Forecast
11.3.6 Russia
11.3.6.1 Market Trends
11.3.6.2 Market Forecast
11.3.7 Others
11.3.7.1 Market Trends
11.3.7.2 Market Forecast
11.4 Latin America
11.4.1 Brazil
11.4.1.1 Market Trends
11.4.1.2 Market Forecast
11.4.2 Mexico
11.4.2.1 Market Trends
11.4.2.2 Market Forecast
11.4.3 Others
11.4.3.1 Market Trends
11.4.3.2 Market Forecast
11.5 Middle East and Africa
11.5.1 Market Trends
11.5.2 Market Breakup by Country
11.5.3 Market Forecast
12 SWOT Analysis
12.1 Overview
12.2 Strengths
12.3 Weaknesses
12.4 Opportunities
12.5 Threats
13 Value Chain Analysis
14 Porters Five Forces Analysis
14.1 Overview
14.2 Bargaining Power of Buyers
14.3 Bargaining Power of Suppliers
14.4 Degree of Competition
14.5 Threat of New Entrants
14.6 Threat of Substitutes
15 Price Analysis
16 Competitive Landscape
16.1 Market Structure
16.2 Key Players
16.3 Profiles of Key Players
16.3.1 Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. (Hitachi Ltd.)
16.3.1.1 Company Overview
16.3.1.2 Product Portfolio
16.3.2 Infineon Technologies AG
16.3.2.1 Company Overview
16.3.2.2 Product Portfolio
16.3.2.3 Financials
16.3.2.4 SWOT Analysis
16.3.3 Microchip Technology Inc.
16.3.3.1 Company Overview
16.3.3.2 Product Portfolio
16.3.3.3 Financials
16.3.3.4 SWOT Analysis
16.3.4 Mouser Electronics (TTI Inc., Berkshire Hathaway Inc.)
16.3.4.1 Company Overview
16.3.4.2 Product Portfolio
16.3.5 NXP Semiconductors N.V.
16.3.5.1 Company Overview
16.3.5.2 Product Portfolio
16.3.5.3 Financials
16.3.5.4 SWOT Analysis
16.3.6 Onsemi
16.3.6.1 Company Overview
16.3.6.2 Product Portfolio
16.3.6.3 Financials
16.3.6.4 SWOT Analysis
16.3.7 Renesas Electronics Corporation
16.3.7.1 Company Overview
16.3.7.2 Product Portfolio
16.3.7.3 Financials
16.3.7.4 SWOT Analysis
16.3.8 Rohm Semiconductor
16.3.8.1 Company Overview
16.3.8.2 Product Portfolio
16.3.8.3 Financials
16.3.8.4 SWOT Analysis
16.3.9 Semtech Corporation
16.3.9.1 Company Overview
16.3.9.2 Product Portfolio
16.3.9.3 Financials
16.3.10 STMicroelectronics
16.3.10.1 Company Overview
16.3.10.2 Product Portfolio
16.3.11 Texas Instruments Incorporated
16.3.11.1 Company Overview
16.3.11.2 Product Portfolio
16.3.11.3 Financials
16.3.11.4 SWOT Analysis
16.3.12 Toshiba Corporation
16.3.12.1 Company Overview
16.3.12.2 Product Portfolio
16.3.12.3 Financials
16.3.12.4 SWOT Analysis


※参考情報

ゲートドライバIC(Gate Driver IC)は、主にパワーエレクトロニクス分野においてトランジスタやIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)などのスイッチング素子を制御するための集積回路です。これらのスイッチ素子は、高電圧・高電流での動作が求められるため、ゲートドライバICは適切な信号を提供し、スイッチ素子を効率的に制御する役割を担っています。
ゲートドライバICの主な機能には、スイッチング素子のゲートに必要な電圧を供給し、また照射時間を調整することが含まれます。具体的には、これらのICは入力信号を受け取り、その信号を電力素子が必要とする大きな電流および電圧のパルスに変換することができます。スイッチング素子のゲートに適切な電圧を供給することで、オン・オフの切り替えを迅速かつ効率的に行うことができ、これにより全体の電力変換効率を向上させるのです。

ゲートドライバICは多くのアプリケーションで使用されています。たとえば、DC-DCコンバータ、インバータ、スイッチング電源、モーター制御などが挙げられます。これらの目的のために、ゲートドライバICは高出力能力を持ち、低い遅延時間で信号処理を行うことが求められます。これにより、スイッチ素子の切り替えを迅速に行うことができ、システム全体の応答性能を向上させることができるのです。

ゲートドライバICは、さまざまな設計トポロジーに適応できるため、特定のアプリケーションニーズに応じて内容を調整することが可能です。また、電源の供給方法や保護機能、例えば過電流保護や過熱保護なども考慮されており、安全性や信頼性の向上にも寄与しています。最近では、さまざまな統合機能が付加された高度なゲートドライバICも登場しており、これにより回路設計の簡素化やコスト削減を実現しています。

ゲートドライバICの選定においては、駆動するトランジスタの特性や動作周波数、入力信号の規格、必要な出力電流、耐圧、動作温度範囲などを考慮する必要があります。これらの要因は、全体のシステム性能にも大きく影響を与えるため、慎重に選ぶことが重要です。また、同時にノイズ対策やEMI(電磁干渉)対策も考慮に入れた設計が求められます。

さらに、最近の技術革新により、ゲートドライバICは小型化が進んでおり、モバイル機器やコンパクトなデバイスにおいても効果的に利用されています。また、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)といった新しい材料を用いたパワーデバイスが市場に出回るようになり、これに対応するためのゲートドライバICも開発されています。これらの新材料は、高効率で高温環境での動作が可能であり、さらなる性能向上が期待されています。

全体として、ゲートドライバICは現代のパワーエレクトロニクスシステムにおいて非常に重要な役割を果たしています。これらの集積回路は、電力変換や制御のプロセスを最適化し、システムの高効率運用を実現するために欠かせない存在となっています。さらに、将来的には新しい技術や材料の進展に伴い、ゲートドライバICの機能や性能はますます進化していくことでしょう。これにより、より効率的で信頼性の高い電力デバイスが普及し、さまざまな分野でのエネルギー効率の向上に寄与することが期待されます。


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★リサーチレポート[ 世界のゲートドライバIC市場レポート:トランジスタタイプ(MOSFET、IGBT)、半導体材料(Si、SiC、GaN)、取り付け方式(オンチップ、ディスクリート)、絶縁技術(磁気絶縁、容量性絶縁、光絶縁)、用途(住宅、産業、商業)、地域別 2025-2033(Global Gate Driver IC Market Report : Transistor Type (MOSFET, IGBT), Semiconductor Material (Si, SiC, GaN), Mode of Attachment (On-Chip, Discrete), Isolation Technique (Magnetic Isolation, Capacitive Isolation, Optical Isolation), Application (Residential, Industrial, Commercial), and Region 2025-2033)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。


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