カテゴリー： Bizwit Research, IT/電子, 世界

世界の非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場規模調査＆予測（2025–2035）：技術、用途、最終用途、フォームファクター別、地域別

◆英語タイトル：Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Size Study & Forecast, by Technology, Application, End Use, Form Factor, and Regional Forecasts 2025–2035

Bizwit Research & Consultingが発行した調査報告書（BZW25AG0908）◆商品コード：BZW25AG0908
◆発行会社（リサーチ会社）：Bizwit Research & Consulting
◆発行日：2025年6月
◆ページ数：約200
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後3営業日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用、印刷不可）USD4,950 ⇒換算￥712,800見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprisewide（同一法人内共有可）USD6,250 ⇒換算￥900,000見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

グローバルな非揮発性デュアルインラインメモリモジュール（NVDIMM）市場は、2024年に約78億7,000万米ドルと評価されており、2025年から2035年の予測期間中に5.95％の健全な年平均成長率（CAGR）で拡大すると予測されています。これらのモジュールは、伝統的なDIMMフォームファクターに非揮発性メモリを統合し、次世代のメモリアーキテクチャを再定義しています。揮発性メモリは電源断でデータを失いますが、NVDIMMはデータ永続性を確保し、重要なワークロードを保護しシステム耐障害性を高めます。この独自の機能により、AI/MLワークロード、高頻度取引、データセンターのリアルタイム分析など、データ集約型環境において不可欠な存在となっています。より高速な計算速度、低遅延、データ整合性への需要の高まりが、エンタープライズITインフラストラクチャと消費者デバイス双方における非揮発性メモリの採用を後押ししています。市場成長を後押しする主要因の一つは、フェーズチェンジメモリ（PCM）や磁気抵抗RAM（MRAM）を含むメモリコンポーネントの技術革新です。これらの技術は、より高速なデータアクセス、耐用性の向上、低消費電力を実現し、従来のDRAMやフラッシュストレージに対して競争優位性を提供しています。さらに、自動車電子機器や産業自動化システムにおけるNVDIMMの統合は、リアルタイムデータ保存が不可欠な分野で大きな需要を喚起しています。自律走行車や産業用ロボットがシームレスなデータ取得と保存に依存する中、NVDIMMの役割はますます重要になっています。企業はデータ損失、ダウンタイム、サービス中断のリスクを軽減するため、ハイブリッドメモリアーキテクチャへの移行を加速しており、これによりNVDIMMはミッションクリティカルなコンポーネントとして位置付けられています。
地域別では、北米がNVDIMMの採用において先頭を走っています。これは、高度なデータセンター、テクノロジー大手企業、AIとクラウドインフラへの高額投資が背景にあります。米国は、高性能計算とエンタープライズストレージにおけるリーダーシップにより、この地域市場を支配しています。一方、アジア太平洋地域は予測期間中に最も急速な成長を遂げると見込まれています。この成長は、中国、韓国、台湾における半導体製造エコシステムの拡大、消費者電子機器の生産増加、および地域全体でのスマートテクノロジーの採用拡大に起因しています。欧州は、自動車イノベーションと産業自動化への強い焦点を背景に、市場における主要な貢献者として浮上しています。特にドイツやフランスでは、Industry 4.0イニシアチブが伝統的な製造プロセスを変革しています。

本報告書で取り上げられている主要な市場プレイヤーは以下の通りです：
• ヒューレット・パッカード・エンタープライズ
• サムスン電子株式会社
• マイクロン・テクノロジー, Inc.
• インテル・コーポレーション
• ウェスタン・デジタル・コーポレーション
• アダタ・テクノロジー株式会社
• スマート・モジュラー・テクノロジーズ
• ネットリスト・インク
• キングストン・テクノロジー・カンパニー, 株式会社
• コルセア・メモリー・インク
• 東芝株式会社
• IBM株式会社
• SKハイニックス株式会社
• ラムバス・インク
• トランスセンド・インフォメーション株式会社
グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場レポートの範囲:
• 歴史的データ – 2023年、2024年
• 推計の基準年 – 2024
• 予測期間 – 2025年～2035年
• レポートのカバー範囲 – 売上高予測、企業ランキング、競争環境、成長要因、およびトレンド
• 地域範囲 – 北米；欧州；アジア太平洋；ラテンアメリカ；中東・アフリカ
• カスタマイズ範囲 – 購入時に無料のカスタマイズ（8名分のアナリスト作業時間相当）が可能です。国、地域、セグメントの範囲の追加または変更*
本調査の目的は、近年における異なるセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後の年次予測値を推計することです。本報告書は、調査対象国における業界の定性的な側面と定量的な側面を両面から取り入れた設計となっています。本レポートでは、市場の将来的な成長を左右する重要な要因（成長要因と課題）に関する詳細な情報も提供します。さらに、ステークホルダーが投資を検討できるマイクロ市場の潜在的な機会、主要な競合他社の競争状況と製品ポートフォリオの分析も含まれています。
市場のセグメントとサブセグメントの詳細は以下に説明されています：
技術別:
• フェーズチェンジメモリ
• 磁気抵抗RAM
• メモリストル
用途別:
• 消費者向け電子機器
• データセンター
• 自動車
• 産業自動化
用途別:
• 個人用コンピュータ
• モバイルデバイス
• 企業向けストレージ
フォームファクター別:
• DIMM
• SO-DIMM
• LTDIMM

地域別:
北米
• アメリカ
• カナダ
ヨーロッパ
• イギリス
• ドイツ
• フランス
• スペイン
• イタリア
• ヨーロッパその他
アジア太平洋
• 中国
• インド
• 日本
• オーストラリア
• 大韓民国
• アジア太平洋地域その他
ラテンアメリカ
• ブラジル
• メキシコ
中東・アフリカ
• アラブ首長国連邦
• サウジアラビア
• 南アフリカ
• 中東・アフリカその他の地域

主要なポイント:
• 2025年から2035年までの10年間における市場規模の推計と予測。
• 各市場セグメントごとの年間売上高と地域別分析。
• 主要地域ごとの国別分析を含む地理的状況の詳細な分析。
• 主要な市場プレイヤーに関する情報を含む競争環境分析。
• 主要なビジネス戦略の分析と今後の市場アプローチに関する推奨事項。
• 市場競争構造の分析。
• 市場における需要側と供給側の分析。

❖ レポートの目次 ❖

目次
第1章. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場レポートの範囲と方法論
1.1. 研究目的
1.2. 研究方法論
1.2.1. 予測モデル
1.2.2. デスクリサーチ
1.2.3. トップダウンとボトムアップアプローチ
1.3. 研究属性
1.4. 研究の範囲
1.4.1. 市場定義
1.4.2. 市場セグメンテーション
1.5. 研究の仮定
1.5.1. 包含と除外
1.5.2. 制限事項
1.5.3. 調査対象期間
第2章 執行要約
2.1. CEO/CXOの視点
2.2. 戦略的洞察
2.3. ESG分析
2.4. 主要な発見
第3章. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場動向分析（2024–2035）
3.1. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場を形作る市場要因
3.2. 市場成長要因
3.2.1. データ集約型ワークロードにおける持続的メモリの需要増加
3.2.2. 自動車および産業分野における高度なコンピューティング技術の採用拡大
3.2.3. PCMやMRAMなどのメモリ技術の急速な進化
3.3. 制約
3.3.1. NVDIMMの製造コストが従来のメモリに比べて高い
3.3.2. 既存システムにおける限定的な可用性と互換性
3.4. 機会
3.4.1. AIとIoTインフラへの投資の拡大
3.4.2. ハイブリッドメモリアーキテクチャの普及とエンタープライズストレージの拡大傾向
第4章. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール産業分析
4.1. ポーターの5つの力モデル
4.1.1. 買い手の交渉力
4.1.2. 供給者の交渉力
4.1.3. 新規参入の脅威
4.1.4. 代替品の脅威
4.1.5. 競合企業の競争
4.2. ポーターの5つの力予測モデル（2024–2035）
4.3. PESTEL分析
4.3.1. 政治
4.3.2. 経済的
4.3.3. 社会
4.3.4. 技術的
4.3.5. 環境
4.3.6. 法的
4.4. 主要な投資機会
4.5. 主要な成功戦略（2025年）
4.6. 市場シェア分析（2024–2025）
4.7. グローバル価格分析と動向（2025年）
4.8. 分析家の推奨事項と結論
第5章. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場規模と予測（技術別）2025–2035
5.1. 市場概要
5.2. フェーズチェンジメモリ
5.2.1. 主要国別内訳推計と予測（2025～2035年）
5.2.2. 地域別市場規模分析、2025–2035
5.3. 磁気抵抗RAM
5.3.1. 主要国別市場規模推計と予測（2025年～2035年）
5.3.2. 市場規模分析（地域別）、2025–2035
5.4. メモリストル
5.4.1. 主要国別市場規模推計と予測（2025年～2035年）
5.4.2. 地域別市場規模分析、2025–2035
第6章. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場規模と予測（用途別）、2025–2035
6.1. 消費者向け電子機器
6.2. データセンター
6.3. 自動車
6.4. 産業自動化
第7章. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場規模および予測（用途別）2025–2035
7.1. 個人用コンピュータ
7.2. モバイルデバイス
7.3. エンタープライズストレージ
第8章. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場規模および予測（フォームファクター別）2025–2035
8.1. DIMM
8.2. SO-DIMM
8.3. LTDIMM
第9章. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場規模および地域別予測（2025～2035年）
9.1. 北米
9.1.1. アメリカ合衆国
9.1.1.1. 技術別市場規模と予測（2025–2035年）
9.1.1.2. 用途別市場規模と予測（2025～2035年）
9.1.2. カナダ
9.1.2.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.1.2.2. 用途別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.2. ヨーロッパ
9.2.1. イギリス
9.2.1.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.2.1.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.2.2. ドイツ
9.2.2.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.2.2.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.2.3. フランス
9.2.3.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.2.3.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.2.4. スペイン
9.2.4.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.2.4.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.2.5. イタリア
9.2.5.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.2.5.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.2.6. その他のヨーロッパ
9.2.6.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.2.6.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.3. アジア太平洋
9.3.1. 中国
9.3.1.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.3.1.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.3.2. インド
9.3.2.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.3.2.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.3.3. 日本
9.3.3.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.3.3.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.3.4. オーストラリア
9.3.4.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.3.4.2. 用途別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.3.5. 韓国
9.3.5.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.3.5.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.3.6. アジア太平洋地域その他
9.3.6.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.3.6.2. 用途別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.4. ラテンアメリカ
9.4.1. ブラジル
9.4.1.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.4.1.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.4.2. メキシコ
9.4.2.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.4.2.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.5. 中東・アフリカ
9.5.1. アラブ首長国連邦
9.5.1.1. 技術別市場規模と予測（2025～2035年）
9.5.1.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.5.2. サウジアラビア
9.5.2.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.5.2.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.5.3. 南アフリカ
9.5.3.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.5.3.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.5.4. 中東・アフリカその他の地域
9.5.4.1. 技術別市場規模と予測（2025年～2035年）
9.5.4.2. アプリケーション別市場規模と予測（2025～2035年）
第10章 競合分析
10.1. 主要な市場戦略
10.2. ヒューレット・パッカード・エンタープライズ
10.2.1. 当社概要
10.2.2. 主要な経営陣
10.2.3. 会社の概要
10.2.4. 財務実績（データ入手状況により異なります）
10.2.5. 製品/サービスポートフォリオ
10.2.6. 最近の動向
10.2.7. 市場戦略
10.2.8. SWOT分析
10.3. サムスン電子株式会社
10.4. ミクロン・テクノロジー株式会社
10.5. インテル・コーポレーション
10.6. ウェスタンデジタル・コーポレーション
10.7. アダタ・テクノロジー株式会社
10.8. スマート・モジュラー・テクノロジーズ
10.9. ネットリスト株式会社
10.10. キングストン・テクノロジー・カンパニー・インク
10.11. コルセア・メモリー・インク
10.12. トヨタ・モーター・コーポレーション
10.13. IBM株式会社
10.14. SKハイニックス株式会社
10.15. ラムバス・インク
10.16. トランスセンド・インフォメーション株式会社

表の一覧
表1. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場、レポートの範囲
表2. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場推定値および予測（地域別）2024–2035
表3. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場規模推計および予測（用途別）2024–2035
表4. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場規模推計と予測（技術別）2024–2035
表5. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場規模予測（用途別）2024–2035
表6. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場規模予測（フォームファクター別）2024–2035
表7. 米国市場推定値と予測、2024–2035
表8. カナダ市場推定値と予測、2024–2035
表9. イギリス市場推定値と予測、2024–2035
表10. ドイツ市場推定値と予測、2024–2035
表11. フランス市場の見積もりおよび予測、2024–2035
表12. スペイン市場の見積もりおよび予測、2024–2035
表13. イタリア市場推定値と予測、2024–2035
表14. 欧州その他の地域市場推定値と予測、2024–2035
表15. 中国市場の見積もりおよび予測、2024–2035
表16. インド市場推定値と予測、2024–2035
表17. 日本市場の見積もりおよび予測、2024–2035
表18. オーストラリア市場の見積もりおよび予測、2024–2035
表19. 韓国市場の見積もりおよび予測、2024–2035

図のリスト
図1. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場、調査方法論
図2. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場、市場推計手法
図3. グローバル市場規模推計および予測方法
図4. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場、2025年の主要動向
図5. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場、成長見通し（2024年～2035年）
図6. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場、ポーターの5つの力モデル
図7. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場、PESTEL分析
図8. グローバル非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場、バリューチェーン分析
図9. NVDIMM市場（用途別）、2025年と2035年
図10. NVDIMM市場（技術別）、2025年と2035年
図11. NVDIMM市場（最終用途別）、2025年と2035年
図12. NVDIMM市場（フォームファクター別）、2025年と2035年
図13. 北米NVDIMM市場、2025年と2035年
図14. 欧州NVDIMM市場、2025年と2035年
図15. アジア太平洋地域NVDIMM市場、2025年および2035年
図16. ラテンアメリカ NVDIMM市場、2025年と2035年
図17. 中東・アフリカ NVDIMM 市場、2025年と2035年
図18. グローバルNVDIMM市場、企業別市場シェア分析（2025年）

Table of Contents
Chapter 1. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Report Scope & Methodology
1.1. Research Objective
1.2. Research Methodology
1.2.1. Forecast Model
1.2.2. Desk Research
1.2.3. Top Down and Bottom-Up Approach
1.3. Research Attributes
1.4. Scope of the Study
1.4.1. Market Definition
1.4.2. Market Segmentation
1.5. Research Assumption
1.5.1. Inclusion & Exclusion
1.5.2. Limitations
1.5.3. Years Considered for the Study
Chapter 2. Executive Summary
2.1. CEO/CXO Standpoint
2.2. Strategic Insights
2.3. ESG Analysis
2.4. Key Findings
Chapter 3. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Forces Analysis (2024–2035)
3.1. Market Forces Shaping The Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market
3.2. Drivers
3.2.1. Increasing demand for persistent memory in data-intensive workloads
3.2.2. Rising adoption of advanced computing in automotive and industrial sectors
3.2.3. Rapid evolution of memory technologies such as PCM and MRAM
3.3. Restraints
3.3.1. High manufacturing cost of NVDIMMs compared to traditional memory
3.3.2. Limited availability and compatibility across legacy systems
3.4. Opportunities
3.4.1. Growing investments in AI and IoT infrastructure
3.4.2. Rising trend of hybrid memory architectures and enterprise storage expansion
Chapter 4. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Forces Model
4.1.1. Bargaining Power of Buyer
4.1.2. Bargaining Power of Supplier
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Forecast Model (2024–2035)
4.3. PESTEL Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top Investment Opportunities
4.5. Top Winning Strategies (2025)
4.6. Market Share Analysis (2024–2025)
4.7. Global Pricing Analysis And Trends 2025
4.8. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Size & Forecasts by Technology 2025–2035
5.1. Market Overview
5.2. Phase Change Memory
5.2.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2025–2035
5.2.2. Market Size Analysis, by Region, 2025–2035
5.3. Magneto-resistive RAM
5.3.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2025–2035
5.3.2. Market Size Analysis, by Region, 2025–2035
5.4. Memristor
5.4.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2025–2035
5.4.2. Market Size Analysis, by Region, 2025–2035
Chapter 6. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Size & Forecasts by Application 2025–2035
6.1. Consumer Electronics
6.2. Data Centers
6.3. Automotive
6.4. Industrial Automation
Chapter 7. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Size & Forecasts by End Use 2025–2035
7.1. Personal Computing
7.2. Mobile Devices
7.3. Enterprise Storage
Chapter 8. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Size & Forecasts by Form Factor 2025–2035
8.1. DIMM
8.2. SO-DIMM
8.3. LTDIMM
Chapter 9. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Size & Forecasts by Region 2025–2035
9.1. North America
9.1.1. U.S.
9.1.1.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.1.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.1.2. Canada
9.1.2.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.1.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2. Europe
9.2.1. UK
9.2.1.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.2. Germany
9.2.2.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.3. France
9.2.3.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.3.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.4. Spain
9.2.4.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.4.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.5. Italy
9.2.5.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.5.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.6. Rest of Europe
9.2.6.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.6.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3. Asia Pacific
9.3.1. China
9.3.1.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.2. India
9.3.2.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.3. Japan
9.3.3.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.3.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.4. Australia
9.3.4.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.4.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.5. South Korea
9.3.5.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.5.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.6. Rest of Asia Pacific
9.3.6.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.6.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.4. Latin America
9.4.1. Brazil
9.4.1.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.4.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.4.2. Mexico
9.4.2.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.4.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5. Middle East & Africa
9.5.1. UAE
9.5.1.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5.2. Saudi Arabia
9.5.2.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5.3. South Africa
9.5.3.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5.3.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5.4. Rest of Middle East & Africa
9.5.4.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5.4.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
Chapter 10. Competitive Intelligence
10.1. Top Market Strategies
10.2. Hewlett Packard Enterprise
10.2.1. Company Overview
10.2.2. Key Executives
10.2.3. Company Snapshot
10.2.4. Financial Performance (Subject to Data Availability)
10.2.5. Product/Services Port
10.2.6. Recent Development
10.2.7. Market Strategies
10.2.8. SWOT Analysis
10.3. Samsung Electronics Co., Ltd.
10.4. Micron Technology, Inc.
10.5. Intel Corporation
10.6. Western Digital Corporation
10.7. ADATA Technology Co., Ltd.
10.8. SMART Modular Technologies
10.9. Netlist, Inc.
10.10. Kingston Technology Company, Inc.
10.11. Corsair Memory Inc.
10.12. Toshiba Corporation
10.13. IBM Corporation
10.14. SK Hynix Inc.
10.15. Rambus Inc.
10.16. Transcend Information, Inc.

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★リサーチレポート[ 世界の非揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場規模調査＆予測（2025–2035）：技術、用途、最終用途、フォームファクター別、地域別(Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Size Study & Forecast, by Technology, Application, End Use, Form Factor, and Regional Forecasts 2025–2035)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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