半導体ウェハー研削砥石の世界市場2025-2031(日本、北米、欧州、中国)

◆英語タイトル:Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

QYResearchが発行した調査報告書(QY-SR25JL3017)◆商品コード:QY-SR25JL3017
◆発行会社(リサーチ会社):QYResearch
◆発行日:2025年7月
◆ページ数:100
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(3営業日)
◆調査対象地域:日本、北米、欧州、中国
◆産業分野:機械&装置
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

※本レポートは、以下の日本市場に関するチャプターを個別に販売しております。価格についてはお問い合わせください。
日本市場:市場規模、プレーヤー、セグメント、主要顧客
・日本の半導体ウェハー研削砥石市場規模予測(2020-2031)
・日本の半導体ウェハー研削砥石市場:企業別販売量(市場シェア)
・日本の半導体ウェハー研削砥石市場:企業別販売量 (2020-2025)
・日本の半導体ウェハー研削砥石市場:企業別売上高(2020-2025)
・日本の半導体ウェハー研削砥石市場:種類別市場規模(2020-2025)
セラミックバインダー、樹脂バインダー、金属バインダー
・日本の半導体ウェハー研削砥石市場:用途別市場規模(2020-2025)
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ
・日本の半導体ウェハー研削砥石の主要顧客
・日本市場の動向と機会

世界の半導体ウェーハ用研削砥石の市場規模は2024年に4億4300万米ドルであり、2025-2031年の予測期間に7.3%のCAGRで2031年までに7億6500万米ドルに再調整されると予測されている。
2025年までに、進化する米国の関税政策は、世界経済の展望にかなりの不確実性を注入する態勢を整えている。本レポートでは、米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応を掘り下げ、半導体ウェーハ研削砥石市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
半導体ウェーハ研削ホイールは、半導体ウェーハ製造のバックグラインドとエッジグラインド工程で使用される精密加工研磨工具である。これらの砥石は、シリコン、ガリウムヒ素(GaAs)、シリコンカーバイド(SiC)、その他の半導体ウェーハを薄くして成形し、チップのダイシングとパッケージングの前に所望の厚さ、平坦度、表面品質を達成するために不可欠です。
この市場では、アジア太平洋地域が世界の消費量の約78%を占め、支配的な地域となっている。これは、中国、台湾、韓国のような国が生産能力でリードしており、この地域の強固な半導体製造インフラに起因している。
市場牽引要因
半導体技術の進歩:5G、AI、IoT技術の採用を含む半導体デバイスの継続的な進化は、より小型で効率的なチップの製造を必要とする。このため、所望の性能指標を達成するための精密なウェーハ薄化の需要が高まっている。
研削工具の技術革新:研削砥石材料と接合技術の開発により、研削効率と工具寿命が向上した。超微粒子ダイヤモンド砥粒やレジンボンドホイールなどの技術革新は、表面仕上げの向上と材料浪費の削減に貢献している。
半導体製造施設の拡張:大手半導体メーカーによる新しい製造工場への大規模な投資が、生産需要の増加に対応するための高精度研削砥石の必要性を後押ししています。
300mmウェーハの需要拡大:歩留まりとコスト効率向上のためにウェーハサイズが大型化され、300mmウェーハ対応の半導体ウェーハ用研削砥石の需要が増加している。
市場阻害要因
高い初期投資コスト:ウェーハ研削に必要な特殊な装置と技術は資本集約的であり、中小の半導体メーカーや新興市場のメーカーにとっては障壁となる。
技術的複雑さ:ウェーハ研削プロセスでは、デリケートなウェーハにダメージを与えないよう、熟練したオペレーターと正確な制御が要求されます。不適切な取り扱いは、生産コストの上昇と歩留まりの低下につながる。
サプライチェーンの課題:ダイヤモンド砥粒のような原材料の入手可能性とコストの変動は、研削ホイールの生産と価格に影響を与えます。さらに、グローバルなサプライチェーンの問題は、これらの特殊工具のタイムリーな入手に影響を与える可能性がある。
環境と規制の制約:厳しい環境規制と持続可能な製造方法の必要性により、企業は環境に優しい研削ソリューションを開発する必要に迫られているが、これには追加の研究開発投資が必要になる場合がある。
半導体ウェーハ用研削砥石の世界市場は、企業別、地域別(国別)、タイプ別、用途別に戦略的に区分されています。本レポートは、2020-2031年の地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ主導の洞察を通じて、関係者が新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを支援します。

[市場セグメンテーション]

企業別
ディスコ
サンゴバン
東京精密
江波ダイヤモンド
旭ダイヤモンド工業
セーソル
キニックカンパニー
アライドマテリアルズ
シノマチ
蘇州帆科技有限公司
鄭州奇盛
南京三昌
タイプ別:(優勢なセグメントと利益率の高いイノベーション)
セラミックバインダー
樹脂バインダー
金属バインダー
用途別:(コア需要ドライバー vs 新興機会)
シリコンウェーハ
化合物半導体ウェハー
地域別
マクロ地域別分析:市場規模と成長予測
– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の深層戦略的洞察
– 競争環境:プレーヤー優位 vs ディスラプター(欧州のディスコなど)
– 新たな製品動向:セラミックバインダーの採用vs樹脂バインダーのプレミアム化
– 需要サイドのダイナミクス中国におけるシリコンウェーハの成長 vs 北米における化合物半導体ウェーハの可能性
– 地域ごとの消費者ニーズ:EUの規制ハードル vs インドの価格敏感性
重点市場
北米
欧州
中国
日本
(その他の地域はお客様のニーズに応じてカスタマイズ可能です)

[章の概要]

第1章: レポートスコープ、エグゼクティブサマリー、市場進化のシナリオ(短期/中期/長期)。
第2章: 世界、地域、国レベルでの半導体ウェーハ研削砥石の市場規模と成長可能性の定量分析
第3章:メーカーの競争ベンチマーク(収益、市場シェア、M&A、R&Dフォーカス)。
第4章: タイプ別セグメンテーション分析-ブルーオーシャン市場の発掘(例:中国の樹脂バインダー)。
第5章:用途別セグメンテーション分析-高成長する川下ビジネスチャンス(例:インドの化合物半導体ウェハ)
第6章:地域別売上高・収益内訳(企業別、タイプ別、用途別、顧客別
第7章:主要メーカープロフィール – 財務、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章:市場ダイナミクス-促進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章:実用的な結論と戦略的提言。

なぜこのレポートなのか?

一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本レポートはマクロレベルの業界動向と超ローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせ、半導体ウェーハ研削盤のバリューチェーン全体にわたるデータ主導の意思決定を支援し、以下の事項を取り上げています:
– 地域別の市場参入リスクと機会
– 各地域の慣行に基づく製品ミックスの最適化
– 断片化された市場と統合された市場における競合他社の戦術

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 半導体ウェーハ研削砥石の製品範囲
1.2 半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別売上高
1.2.1 世界の半導体ウェーハ用研削砥石のタイプ別売上高 (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 セラミックバインダー
1.2.3 樹脂バインダー
1.2.4 金属バインダー
1.3 半導体用ウェーハ研削砥石の用途別売上高
1.3.1 世界の半導体用ウェーハ研削砥石の用途別売上高比較(2020年・2024年・2031年)
1.3.2 シリコンウェーハ
1.3.3 化合物半導体ウェーハ
1.4 半導体ウェーハ用研削砥石の世界市場推定と予測(2020年~2031年)
1.4.1 半導体ウェーハ用研削砥石の世界市場規模(金額ベース):成長率(2020-2031
1.4.2 半導体ウェーハ用研削砥石の世界市場規模(数量成長率:2020-2031年)
1.4.3 世界の半導体用ウェーハ研削砥石の価格動向 (2020-2031)
1.5 前提条件と制約条件
2 地域別の市場規模と展望
2.1 半導体ウェーハ用研削砥石の世界地域別市場規模:2020年VS2024年VS2031年
2.2 半導体ウェーハ研削用砥石の地域別世界市場展望(2020-2025年)
2.2.1 世界の半導体用ウェーハ研削砥石の地域別売上高市場シェア (2020-2025)
2.2.2 世界の半導体ウェーハ用研削砥石の地域別売上市場シェア (2020-2025)
2.3 世界の半導体用ウェーハ研削砥石の地域別市場推定と予測 (2026-2031)
2.3.1 世界の半導体用ウェーハ研削砥石の地域別売上高推定と予測 (2026-2031)
2.3.2 世界の半導体ウェーハ研削砥石の地域別売上高予測(2026-2031)
2.4 主要地域と新興市場の分析
2.4.1 北米半導体用ウェーハ研削砥石の市場規模推移と将来展望 (2020-2031)
2.4.2 欧州 半導体ウェーハ用研削砥石の市場規模推移と将来展望(2020-2031)
2.4.3 中国 半導体用ウェーハ研削砥石の市場規模推移と将来展望 (2020-2031)
2.4.4 日本 半導体用ウェーハ研削砥石の市場規模推移と将来展望 (2020-2031)
3 タイプ別の世界市場規模
3.1 世界の半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別歴史的市場規模推移 (2020-2025)
3.1.1 世界の半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別売上高 (2020-2025)
3.1.2 世界の半導体ウェーハ研削砥石のタイプ別売上高 (2020-2025)
3.1.3 世界の半導体ウェーハ研削砥石のタイプ別価格 (2020-2025)
3.2 半導体用ウェーハ研削砥石の世界市場タイプ別推定と予測(2026-2031年)
3.2.1 世界の半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別売上高予測 (2026-2031)
3.2.2 世界の半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別売上高予測(2026-2031)
3.2.3 世界の半導体ウェーハ研削砥石のタイプ別価格予測 (2026-2031)
3.3 異なるタイプの半導体ウェーハ研削砥石の代表的なプレーヤー
4 用途別の世界市場規模
4.1 世界の半導体用ウェーハ研削砥石の用途別過去市場レビュー (2020-2025)
4.1.1 用途別半導体用ウェーハ研削砥石の世界売上高 (2020-2025)
4.1.2 アプリケーション別半導体ウェーハ研削砥石の世界売上高 (2020-2025)
4.1.3 アプリケーション別半導体ウェーハ研削砥石の世界価格 (2020-2025)
4.2 半導体用ウェーハ研削砥石の世界市場用途別推定と予測 (2026-2031)
4.2.1 半導体用ウェーハ研削砥石の世界用途別売上高予測 (2026-2031)
4.2.2 用途別半導体ウェーハ研削砥石の世界売上高予測(2026-2031)
4.2.3 世界の半導体用ウェーハ研削砥石の用途別価格予測(2026-2031)
4.3 半導体ウェーハ研削砥石用途における新たな成長源
5 プレーヤー別競争環境
5.1 世界の半導体用ウェーハ研削砥石のメーカー別販売台数 (2020-2025)
5.2 半導体用ウェーハ研削砥石の世界トップメーカー別売上高 (2020-2025)
5.3 企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点の半導体ウェーハ研削砥石の収益に基づく)半導体ウェーハ研削砥石の世界市場シェア
5.4 世界の半導体ウェーハ研削砥石の企業別平均価格 (2020-2025)
5.5 半導体ウェーハ研削砥石の世界の主要メーカー、製造拠点と本社
5.6 半導体ウェーハ研削砥石の世界主要メーカー、製品タイプ&用途
5.7 半導体用ウェーハ研削砥石の世界の主要メーカー、この業界への参入日
5.8 製造業者のM&A、拡張計画
6 地域分析
6.1 北米市場:プレーヤー、セグメント、川下および主要顧客
6.1.1 北米半導体用ウェーハ研削砥石の企業別売上高
6.1.1.1 北米半導体用ウェーハ研削砥石の企業別販売台数 (2020-2025)
6.1.1.2 北米半導体ウェーハ研削砥石の企業別売上高(2020-2025)
6.1.2 北米半導体ウェーハ研削砥石のタイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.1.3 北米半導体ウェーハ研削砥石の用途別売上高内訳(2020-2025)
6.1.4 北米半導体ウェーハ研削砥石の主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場:プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.2.1 欧州 半導体用ウェーハ研削砥石の企業別売上高
6.2.1.1 欧州半導体用ウェーハ研削砥石の企業別販売台数 (2020-2025)
6.2.1.2 欧州 半導体ウェーハ研削砥石の企業別売上高 (2020-2025)
6.2.2 欧州 半導体ウェーハ研削砥石のタイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.2.3 欧州 半導体ウェーハ研削砥石 売上高 用途別内訳 (2020-2025)
6.2.4 欧州半導体用ウェーハ研削砥石の主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場:プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.3.1 中国 半導体用ウェーハ研削砥石の企業別売上高
6.3.1.1 中国 半導体用ウェーハ研削砥石の企業別販売台数 (2020-2025)
6.3.1.2 中国 半導体ウェーハ研削砥石の企業別売上高 (2020-2025)
6.3.2 中国 半導体ウェーハ研削砥石のタイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.3.3 中国 半導体ウェーハ研削砥石売上高用途別内訳 (2020-2025)
6.3.4 中国 半導体ウェーハ研削用砥石の主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場:プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.4.1 日本 半導体用ウェーハ研削砥石の企業別売上高
6.4.1.1 日本 半導体用ウェーハ研削砥石の企業別販売台数 (2020-2025)
6.4.1.2 日本 半導体ウェーハ研削砥石 企業別売上高 (2020-2025)
6.4.2 日本 半導体ウェーハ研削砥石 タイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.4.3 日本 半導体ウェーハ研削砥石用途別売上高内訳 (2020-2025)
6.4.4 日本 半導体用ウェーハ研削砥石の主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要数値
7.1 ディスコ
7.1.1 ディスコ会社情報
7.1.2 ディスコ事業概要
7.1.3 ディスコ半導体用ウェーハ研削砥石の売上高、収益およびグロスマージン(2020-2025)
7.1.4 ディスコ半導体用ウェーハ研削砥石の製品ラインアップ
7.1.5 ディスコの最近の動向
7.2 サンゴバン
7.2.1 サンゴバン会社情報
7.2.2 サンゴバン事業概要
7.2.3 サンゴバン 半導体用ウェーハ研削砥石の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.2.4 サンゴバン半導体ウェーハ研削砥石製品の提供
7.2.5 サンゴバン半導体ウェーハ研削砥石の開発
7.3 東京精密
7.3.1 東京精密の会社情報
7.3.2 東京精密の事業概要
7.3.3 東京精密 半導体用ウェーハ研削砥石の売上、収益および粗利率 (2020-2025)
7.3.4 東京精密 半導体用ウェーハ研削砥石製品の提供
7.3.5 東京精密の最近の動向
7.4 エーワダイヤモンド
7.4.1 英和ダイヤモンド 会社情報
7.4.2 EHWA DIAMOND 事業概要
7.4.3 EHWA DIAMOND 半導体用ウェーハ研削砥石の売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.4.4 EHWA DIAMOND 半導体用ウェーハ研削砥石製品の提供
7.4.5 EHWA DIAMONDの最近の動向
7.5 旭ダイヤモンド工業株式会社
7.5.1 旭ダイヤモンド工業(株会社情報
7.5.2 旭ダイヤモンド工業(株事業概要
7.5.3 旭ダイヤモンド工業(株半導体用ウェーハ研削砥石の売上高、収益および粗利率(2020-2025年)
7.5.4 旭ダイヤモンド工業(株半導体用ウェーハ研削砥石製品の提供
7.5.5 旭ダイヤモンド工業(株最近の開発
7.6 セーソル
7.6.1 SAESOL 会社情報
7.6.2 セーソル事業概要
7.6.3 SAESOL 半導体用ウェーハ研削砥石の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.6.4 SAESOL 半導体用ウェーハ研削砥石製品の提供
7.6.5 SAESOLの最近の動向
7.7 キニック
7.7.1 KINIK COMPANY 会社情報
7.7.2 KINIK COMPANY 事業概要
7.7.3 KINIK COMPANY 半導体用ウェーハ研削砥石の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.7.4 KINIK COMPANY 半導体用ウェーハ研削砥石製品の提供
7.7.5 KINIK COMPANYの最近の動向
7.8 A.L.M.T. Corp.
7.8.1 A.L.M.T. Corp.会社情報
7.8.2 A.L.M.T. Corp.事業概要
7.8.3 A.L.M.T. Corp.半導体ウェーハ研削砥石の売上高、収益およびグロス・マージン (2020-2025)
7.8.4 A.L.M.T. Corp.半導体用ウェーハ研削砥石製品の提供
7.8.5 A.L.M.T. Corp.最近の開発
7.9 シノマチ-パイ
7.9.1 Sinomach-pi 会社情報
7.9.2 シノマチ-パイ事業概要
7.9.3 Sinomach-pi 半導体用ウェーハ研削砥石の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.9.4 Sinomach-pi 半導体用ウェーハ研削砥石製品の提供
7.9.5 Sinomach-piの最近の動向
7.10 蘇州帆科技有限公司
7.10.1 Suzhou Sail Science & Technology Co.会社情報
7.10.2 蘇州帆科技有限公司事業概要
7.10.3 蘇州帆帆科技有限公司の事業概要半導体用ウェーハ研削砥石の売上、収益、グロス・マージン (2020-2025)
7.10.4 蘇州帆科技股份有限公司 半導体ウェーハ研削砥石製品半導体ウェーハ研削砥石製品の提供
7.10.5 蘇州帆科技有限公司 半導体ウェーハ研削砥石製品最近の開発
7.11 鄭州奇盛
7.11.1 鄭州七星会社情報
7.11.2 事業概要
7.11.3 鄭州七星半導体ウェーハ研削砥石の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.11.4 鄭州七星半導体ウェーハ研削砥石製品の提供
7.11.5 鄭州七星最近の動向
7.12 南京三超
7.12.1 南京三潮企業情報
7.12.2 南京三潮の事業概要
7.12.3 南京三超半導体ウェーハ研削砥石の売上、収益およびグロス・マージン (2020-2025)
7.12.4 南京三超半導体ウェーハ研削砥石製品の提供
7.12.5 南京三潮の最近の動向
8 半導体ウェーハ研削砥石の製造コスト分析
8.1 半導体ウェーハ研削砥石の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 半導体ウェーハ研削砥石の製造工程分析
8.4 半導体ウェーハ研削砥石の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、流通業者、顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 半導体ウェーハ研削砥石の販売業者リスト
9.3 半導体ウェーハ研削砥石の顧客
10 半導体用研削砥石の市場動向
10.1 半導体用ウェーハ研削砥石の産業動向
10.2 半導体ウェーハ用研削砥石の市場促進要因
10.3 半導体ウェーハ用研削砥石市場の課題
10.4 半導体ウェーハ用研削砥石の市場抑制要因
11 調査結果と結論
12 付録
12.1 調査方法
12.1.1 調査方法/調査アプローチ
12.1.1.1 調査プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者詳細
12.3 免責事項

表一覧
表1.世界の半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別売上高(百万米ドル)成長率(2020年・2024年・2031年)
表2.半導体用ウェーハ研削砥石の世界用途別売上高(百万米ドル)比較(2020年 & 2024年 & 2031年)
表3.半導体用ウェーハ研削砥石の世界市場 地域別市場規模(百万米ドル):2020年 VS 2024年 VS 2031年
表4.半導体用ウェーハ研削砥石の世界地域別販売台数(Kユニット)比較(2020-2025)
表5.半導体用ウェーハ研削砥石の世界地域別販売台数シェア(2020-2025年)
表6.世界の半導体用ウェーハ研削砥石の地域別売上高(百万米ドル)市場シェア(2020-2025年)
表7.半導体用ウェーハ研削砥石の世界地域別売上シェア(2020-2025年)
表8.半導体用ウェーハ研削砥石の世界地域別販売台数予測(Kユニット)(2026-2031年)
表9.半導体用ウェーハ研削砥石の世界地域別販売台数シェア予測(2026-2031年)
表10.半導体用ウェーハ研削砥石の世界地域別売上高(百万米ドル)予測(2026年~2031年)
表11.半導体用ウェーハ研削砥石の世界地域別売上市場シェア予測(2026-2031年)
表12.半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別世界販売台数(Kユニット)&(2020-2025年)
表13.半導体用ウェーハ研削砥石の世界タイプ別販売台数シェア(2020-2025年)
表14.半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別世界売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表15.半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別世界価格(US$/台)&(2020-2025年)
表16.半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別世界販売台数 (単位:K) & (2026-2031)
表17.半導体用ウェーハ研削砥石の世界タイプ別売上高(百万米ドル) & (2026-2031)
表18.半導体用ウェーハ研削砥石の世界タイプ別価格(米ドル/個)&(2026-2031)
表19.各タイプの代表的プレーヤー
表20.半導体用ウェーハ研削砥石の用途別世界販売台数 (台) & (2020-2025)
表21.半導体用ウェーハ研削砥石の用途別世界販売シェア(2020~2025年)
表22.半導体用ウェーハ研削砥石の用途別世界売上高 (百万米ドル) & (2020-2025)
表23.半導体用ウェーハ研削砥石の用途別世界価格(US$/台)&(2020-2025年)
表24.半導体用ウェーハ研削砥石の用途別世界販売台数 (台) & (2026-2031)
表25.半導体用ウェーハ研削砥石の世界用途別売上高市場シェア(百万米ドル)&(2026-2031)
表26.半導体用ウェーハ研削砥石の用途別世界価格(US$/台) & (2026-2031)
表27.半導体用ウェーハ研削砥石のアプリケーションにおける新たな成長源
表 28.半導体用ウェーハ研削砥石の企業別世界販売台数 (台) & (2020-2025)
表29.半導体用ウェーハ研削砥石の世界企業別販売シェア(2020~2025年)
表30.半導体用ウェーハ研削砥石の世界企業別売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表31.半導体用ウェーハ研削砥石の世界企業別売上高シェア(2020~2025年)
表32.半導体用ウェーハ研削砥石の世界:企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点の半導体用ウェーハ研削砥石の売上高ベース)
表33.半導体用ウェーハ研削砥石の世界市場 企業別平均価格 (米ドル/台) & (2020-2025)
表34.半導体用研削砥石の世界主要メーカー、製造拠点と本社
表35.半導体用ウェーハ研削砥石の世界主要メーカー、製品タイプ&用途
表36.半導体用ウェーハ研削砥石の世界主要メーカー、参入時期
表37.メーカーのM&A、拡張計画
表 38.北米半導体用ウェーハ研削砥石の企業別販売台数(2020~2025年)&(台)
表 39.北米半導体用ウェーハ研削砥石の企業別販売シェア(2020~2025年)
表 40.北米半導体用ウェーハ研削砥石の企業別売上高(2020~2025年)&(百万米ドル)
表 41.北米半導体ウェーハ研削砥石の企業別売上高市場シェア(2020~2025年)
表42.北米半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別売上高(2020~2025年)&(単位:K)
表43.北米半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別販売シェア(2020~2025年)
表44.北米半導体用ウェーハ研削砥石の用途別販売台数 (2020-2025) & (K台)
表 45.北米半導体用ウェーハ研削砥石の用途別販売シェア(2020-2025年)
表 46.欧州半導体用ウェーハ研削砥石の企業別販売台数 (2020-2025) & (台)
表 47.欧州半導体用ウェーハ研削砥石の企業別販売台数シェア(2020-2025年)
表 48.欧州半導体用ウェーハ研削砥石の企業別売上高(2020~2025年)&(百万米ドル)
表49.欧州半導体用ウェーハ研削砥石の企業別売上高市場シェア(2020~2025年)
表 50.欧州半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別販売台数 (2020-2025) & (台)
表 51.欧州半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別販売シェア(2020~2025年)
表 52.欧州半導体用ウェーハ研削砥石の用途別販売台数 (2020-2025) & (K台)
表 53.欧州半導体用ウェーハ研削砥石の用途別販売シェア(2020~2025年)
表 54.中国 半導体用ウェーハ研削砥石の企業別販売台数 (2020-2025) & (台)
表55.中国半導体用ウェーハ研削砥石の企業別販売シェア(2020-2025年)
表56.中国半導体用ウェーハ研削砥石の企業別売上高(2020~2025年)&(百万米ドル)
表57.中国半導体用ウェーハ研削砥石の企業別売上高市場シェア(2020~2025年)
表58.中国半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別販売台数(2020~2025年)&(単位:千台)
表59.中国の半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別売上高市場シェア(2020~2025年)
表60.中国 半導体用ウェーハ研削砥石の用途別販売台数 (2020-2025) & (K台)
表61.中国の半導体用ウェーハ研削砥石の用途別販売シェア(2020~2025年)
表62.日本 半導体用ウェーハ研削砥石の企業別販売台数 (2020-2025) & (台)
表63.日本の半導体用ウェーハ研削砥石の企業別販売シェア(2020-2025年)
表64.日本の半導体用ウェーハ研削砥石の企業別売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表65.日本の半導体用ウェーハ研削砥石の企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表 66.日本の半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別販売台数 (2020-2025) & (台)
表67.日本の半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別販売シェア(2020-2025年)
表 68.日本の半導体用ウェーハ研削砥石の用途別販売台数 (2020-2025) & (台)
表 69.日本の半導体用ウェーハ研削砥石の用途別販売市場シェア(2020-2025年)
表 70.ディスコ会社情報
表71.ディスコの概要と事業概要
表72.ディスコ半導体用ウェーハ研削砥石の売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/台)、粗利率(2020-2025)
表 73.ディスコ半導体用ウェーハ研削砥石製品
表 74.ディスコの最新動向
表 75.サンゴバン 会社情報
表76.サンゴバン概要と事業概要
表77.サンゴバン 半導体用ウェーハ研削砥石の売上高(台数)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/台)、粗利率(2020-2025)
表 78.サンゴバン半導体ウェーハ研削砥石製品
表79.サンゴバンの最近の開発
表 80.東京精密 会社情報
表81.東京精密の概要と事業概要
表82.東京精密 半導体用ウェーハ研削砥石の売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/台)、粗利率(2020-2025)
表 83.東京精密 半導体用ウェーハ研削砥石製品
表84.東京精密の最近の動向
表 85.英和ダイヤモンド 会社情報
表86.英和ダイヤモンドの概要と事業概要
表87.EHWA DIAMOND 半導体用ウェーハ研削砥石の売上高(台数)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/台)、粗利率(2020~2025年)
表 88.EHWA DIAMOND 半導体用ウェーハ研削砥石製品
表89.EHWA DIAMONDの最近の開発
表 90.旭ダイヤモンド工業会社情報
表91.旭ダイヤモンド工業事業概要
表92.旭ダイヤモンド工業半導体用ウェーハ研削砥石の売上高(台数)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/台)、粗利率(2020~2025年)
表 93.旭ダイヤモンド工業半導体用ウェーハ研削砥石製品
表94.旭ダイヤモンド工業最近の開発
表95.SAESOL 会社情報
表96.SAESOLの概要と事業概要
表 97.SAESOL 半導体用ウェーハ研削砥石の売上高(台数)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/台)、粗利率(2020~2025年)
表 98.SAESOL 半導体用ウェーハ研削砥石製品
表99. SAESOLの最近の開発
表 100.KINIK COMPANY 会社情報
表101.KINIK COMPANYの概要と事業概要
表 102.KINIK COMPANY 半導体用ウェーハ研削砥石の売上高(台数)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/台)、粗利率(2020-2025年)
表 103.KINIK COMPANY 半導体用ウェーハ研削砥石製品
表 104.KINIK COMPANYの最近の開発
表105.A.L.M.T. Corp.会社情報
表106.A.L.M.T. Corp.事業概要
表107.A.L.M.T. Corp.半導体用ウェーハ研削砥石の売上高(台数)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/台数)、粗利率(2020~2025年)
表 108.A.L.M.T. Corp.半導体用ウェーハ研削砥石製品
表 109.A.L.M.T. Corp.最近の開発
表110.シノマチ・パイ 会社情報
表111.シノマック-piの概要と事業概要
表112.Sinomach-pi 半導体用ウェーハ研削砥石の売上高(台数)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/台)、粗利率(2020~2025年)
表 113.Sinomach-pi 半導体用ウェーハ研削砥石製品
表 114.Sinomach-piの最近の開発
表115.蘇州帆科技有限公司会社情報
表116.蘇州帆科技有限公司概要
表117.蘇州帆科技有限公司半導体ウェーハ研削砥石の売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/台)、粗利率(2020~2025 年)
表 118.蘇州セイル科学技術有限公司半導体ウェーハ研削砥石製品
表 119.蘇州帆科技股份有限公司 半導体ウェーハ研削砥石製品最近の開発
表 120.鄭州奇盛会社情報
表121.鄭州斉盛の概要と事業概要
表122.鄭州七星半導体ウェーハ研削砥石の売上高(単位:千枚)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/台)、粗利率(2020~2025年)
表 123.鄭州七星半導体ウェーハ研削砥石製品
表124.鄭州七星半導体ウェーハ研削砥石の開発
表 125.南京三超会社情報
表 126.南京三潮の概要と事業概要
表127.南京三超半導体ウェーハ研削砥石の売上高(台)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/台)、粗利率(2020~2025年)
表 128.南京三超半導体ウェーハ研削砥石製品
表129.南京三潮の最近の動向
表130.原材料の生産拠点と市場集中率
表131.原材料の主要サプライヤー
表 132.半導体用ウェーハ研削砥石の販売業者リスト
表133.半導体用ウェーハ研削砥石の顧客リスト
表134.半導体用ウェーハ研削砥石の市場動向
表135.半導体ウェーハ用研削砥石の市場促進要因
表136.半導体用ウェーハ研削ホイール市場の課題
表137.半導体ウェーハ用研削砥石の市場抑制要因
表138.本レポートの調査プログラム/デザイン
表139.二次ソースからの主要データ情報
表140.一次情報源からの主要データ


図表一覧
図1.半導体ウェーハ研削砥石の製品写真
図2.半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別世界売上高(百万米ドル)(2020年・2024年・2031年)
図3.半導体用ウェーハ研削砥石の世界タイプ別売上高市場シェア(2024年&2031年
図4.セラミックバインダー製品写真
図5.樹脂バインダー製品写真
図6.金属バインダー製品写真
図7.用途別半導体ウェーハ研削砥石の世界売上高(百万米ドル)(2020年、2024年、2031年)
図8.半導体用ウェーハ研削砥石の世界用途別売上高市場シェア (2024 & 2031年)
図9.シリコンウェーハの例
図10.化合物半導体ウェーハの例
図11.半導体ウェーハ用研削砥石の世界売上高(百万米ドル)、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図12.世界の半導体用ウェーハ研削砥石の売上成長率(2020~2031年)&(百万米ドル)
図13.世界の半導体用ウェーハ研削砥石の売上高成長率(Kユニット) (2020-2031)
図14.世界の半導体用ウェーハ研削砥石の価格動向 成長率(2020-2031) & (US$/Unit)
図15.半導体用ウェーハ研削砥石のレポート作成年数
図16.半導体用ウェーハ研削砥石の世界市場 地域別市場規模(百万米ドル):2020年 VS 2024年 VS 2031年
図17.半導体用ウェーハ研削砥石の世界地域別売上高市場シェア:2020年 VS 2024年
図18.北米半導体用ウェーハ研削砥石の収益(百万米ドル)成長率(2020年~2031年)
図 19.北米の半導体用ウェーハ研削砥石の販売台数 (台) 成長率 (2020-2031)
図 20.欧州 半導体用ウェーハ研削砥石の売上高 (百万米ドル) 成長率 (2020-2031)
図 21.欧州半導体用ウェーハ研削砥石の販売台数 (Kユニット) 成長率 (2020~2031年)
図 22.中国 半導体ウェーハ研削砥石の売上高(百万米ドル)成長率(2020~2031年)
図 23.中国 半導体用ウェーハ研削砥石の販売台数 (Kユニット) 成長率 (2020年~2031年)
図 24.日本の半導体用ウェーハ研削砥石の売上高(百万米ドル)成長率(2020~2031年)
図 25.日本の半導体用ウェーハ研削砥石の販売台数 (Kユニット) 成長率 (2020年~2031年)
図 26.世界の半導体用ウェーハ研削砥石のタイプ別売上高シェア(2020~2025年)
図 27.半導体用ウェーハ研削砥石の世界タイプ別売上高シェア(2026-2031)
図28.半導体用ウェーハ研削砥石の世界売上高タイプ別シェア(2026~2031年)
図 29.半導体用ウェーハ研削砥石の用途別世界売上高シェア(2020-2025)
図 30.世界の半導体用ウェーハ研削砥石の用途別売上高成長率(2020年・2024年
図 31.世界の半導体用ウェーハ研削砥石の用途別売上高シェア(2026~2031年)
図 32.半導体用ウェーハ研削砥石の用途別世界売上高シェア(2026~2031年)
図 33.半導体用ウェーハ研削砥石の世界企業別売上高シェア(2024年)
図 34.半導体用ウェーハ研削砥石の世界企業別売上高シェア(2024)
図 35.半導体用ウェーハ研削砥石の世界5大プレイヤーの売上高シェア:2020年と2024年
図36.半導体用ウェーハ研削砥石の企業タイプ別シェア(ティア1、ティア2、ティア3):2020年 VS 2024年
図37.半導体用ウェーハ研削砥石の製造コスト構造
図38.半導体ウェーハ研削砥石の製造工程分析
図 39.半導体ウェーハ研削砥石の産業チェーン
図 40.流通経路(直接対流通)
図41.販売業者のプロファイル
図42.ボトムアップとトップダウンのアプローチ
図43.データの三角測量
図 44.主要経営幹部へのインタビュー


1 Market Overview
1.1 Semiconductor Wafer Grinding Wheels Product Scope
1.2 Semiconductor Wafer Grinding Wheels by Type
1.2.1 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Ceramic Binder
1.2.3 Resin Binder
1.2.4 Metal Binder
1.3 Semiconductor Wafer Grinding Wheels by Application
1.3.1 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Silicon Wafer
1.3.3 Compound Semiconductor Wafer
1.4 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Semiconductor Wafer Grinding Wheels Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Semiconductor Wafer Grinding Wheels Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Semiconductor Wafer Grinding Wheels Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Semiconductor Wafer Grinding Wheels as of 2024)
5.4 Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Semiconductor Wafer Grinding Wheels, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Semiconductor Wafer Grinding Wheels, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Semiconductor Wafer Grinding Wheels, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales by Company
6.1.1.1 North America Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Semiconductor Wafer Grinding Wheels Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Semiconductor Wafer Grinding Wheels Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales by Company
6.2.1.1 Europe Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Semiconductor Wafer Grinding Wheels Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Semiconductor Wafer Grinding Wheels Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales by Company
6.3.1.1 China Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Semiconductor Wafer Grinding Wheels Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Semiconductor Wafer Grinding Wheels Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales by Company
6.4.1.1 Japan Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Semiconductor Wafer Grinding Wheels Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Semiconductor Wafer Grinding Wheels Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 DISCO
7.1.1 DISCO Company Information
7.1.2 DISCO Business Overview
7.1.3 DISCO Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 DISCO Semiconductor Wafer Grinding Wheels Products Offered
7.1.5 DISCO Recent Development
7.2 Saint-Gobain
7.2.1 Saint-Gobain Company Information
7.2.2 Saint-Gobain Business Overview
7.2.3 Saint-Gobain Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Saint-Gobain Semiconductor Wafer Grinding Wheels Products Offered
7.2.5 Saint-Gobain Recent Development
7.3 TOKYO SEIMITSU
7.3.1 TOKYO SEIMITSU Company Information
7.3.2 TOKYO SEIMITSU Business Overview
7.3.3 TOKYO SEIMITSU Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 TOKYO SEIMITSU Semiconductor Wafer Grinding Wheels Products Offered
7.3.5 TOKYO SEIMITSU Recent Development
7.4 EHWA DIAMOND
7.4.1 EHWA DIAMOND Company Information
7.4.2 EHWA DIAMOND Business Overview
7.4.3 EHWA DIAMOND Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 EHWA DIAMOND Semiconductor Wafer Grinding Wheels Products Offered
7.4.5 EHWA DIAMOND Recent Development
7.5 Asahi Diamond Industrial Co.,Ltd.
7.5.1 Asahi Diamond Industrial Co.,Ltd. Company Information
7.5.2 Asahi Diamond Industrial Co.,Ltd. Business Overview
7.5.3 Asahi Diamond Industrial Co.,Ltd. Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Asahi Diamond Industrial Co.,Ltd. Semiconductor Wafer Grinding Wheels Products Offered
7.5.5 Asahi Diamond Industrial Co.,Ltd. Recent Development
7.6 SAESOL
7.6.1 SAESOL Company Information
7.6.2 SAESOL Business Overview
7.6.3 SAESOL Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 SAESOL Semiconductor Wafer Grinding Wheels Products Offered
7.6.5 SAESOL Recent Development
7.7 KINIK COMPANY
7.7.1 KINIK COMPANY Company Information
7.7.2 KINIK COMPANY Business Overview
7.7.3 KINIK COMPANY Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 KINIK COMPANY Semiconductor Wafer Grinding Wheels Products Offered
7.7.5 KINIK COMPANY Recent Development
7.8 A.L.M.T. Corp.
7.8.1 A.L.M.T. Corp. Company Information
7.8.2 A.L.M.T. Corp. Business Overview
7.8.3 A.L.M.T. Corp. Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 A.L.M.T. Corp. Semiconductor Wafer Grinding Wheels Products Offered
7.8.5 A.L.M.T. Corp. Recent Development
7.9 Sinomach-pi
7.9.1 Sinomach-pi Company Information
7.9.2 Sinomach-pi Business Overview
7.9.3 Sinomach-pi Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Sinomach-pi Semiconductor Wafer Grinding Wheels Products Offered
7.9.5 Sinomach-pi Recent Development
7.10 Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd.
7.10.1 Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd. Company Information
7.10.2 Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd. Business Overview
7.10.3 Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd. Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd. Semiconductor Wafer Grinding Wheels Products Offered
7.10.5 Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd. Recent Development
7.11 Zhengzhou Qisheng
7.11.1 Zhengzhou Qisheng Company Information
7.11.2 Zhengzhou Qisheng Business Overview
7.11.3 Zhengzhou Qisheng Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 Zhengzhou Qisheng Semiconductor Wafer Grinding Wheels Products Offered
7.11.5 Zhengzhou Qisheng Recent Development
7.12 Nanjing Sanchao
7.12.1 Nanjing Sanchao Company Information
7.12.2 Nanjing Sanchao Business Overview
7.12.3 Nanjing Sanchao Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 Nanjing Sanchao Semiconductor Wafer Grinding Wheels Products Offered
7.12.5 Nanjing Sanchao Recent Development
8 Semiconductor Wafer Grinding Wheels Manufacturing Cost Analysis
8.1 Semiconductor Wafer Grinding Wheels Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Semiconductor Wafer Grinding Wheels
8.4 Semiconductor Wafer Grinding Wheels Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Semiconductor Wafer Grinding Wheels Distributors List
9.3 Semiconductor Wafer Grinding Wheels Customers
10 Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Dynamics
10.1 Semiconductor Wafer Grinding Wheels Industry Trends
10.2 Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Drivers
10.3 Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Challenges
10.4 Semiconductor Wafer Grinding Wheels Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer


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★リサーチレポート[ 半導体ウェハー研削砥石の世界市場2025-2031(日本、北米、欧州、中国)(Global Semiconductor Wafer Grinding Wheels Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。


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