半導体用アンダーフィルの世界市場2025-2031(日本、北米、欧州、中国)

◆英語タイトル:Global Underfills for Semiconductor Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

QYResearchが発行した調査報告書(QY-SR25JL1050)◆商品コード:QY-SR25JL1050
◆発行会社(リサーチ会社):QYResearch
◆発行日:2025年7月
◆ページ数:113
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(3営業日)
◆調査対象地域:日本、北米、欧州、中国
◆産業分野:化学&材料
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❖ レポートの概要 ❖

※本レポートは、以下の日本市場に関するチャプターを個別に販売しております。価格についてはお問い合わせください。
日本市場:市場規模、プレーヤー、セグメント、主要顧客
・日本の半導体用アンダーフィル市場規模予測(2020-2031)
・日本の半導体用アンダーフィル市場:企業別販売量(市場シェア)
・日本の半導体用アンダーフィル市場:企業別販売量 (2020-2025)
・日本の半導体用アンダーフィル市場:企業別売上高(2020-2025)
・日本の半導体用アンダーフィル市場:種類別市場規模(2020-2025)
PLPアンダーフィル、WLPアンダーフィル
・日本の半導体用アンダーフィル市場:用途別市場規模(2020-2025)
家電、自動車、通信・インフラ、医療、産業、航空宇宙・防衛、その他
・日本の半導体用アンダーフィルの主要顧客
・日本市場の動向と機会

半導体用アンダーフィルの世界市場規模は2024年に2億7,600万米ドルであったが、2031年には4億6,000万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは7.1%になると予測されている。
2025年までに、進化する米国の関税政策は、世界経済の展望にかなりの不確実性を注入する態勢を整えている。本レポートでは、米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応を掘り下げ、半導体用アンダーフィル市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
半導体用アンダーフィルは、チップを基板に接続するための重要なパッケージング材料です。その主な機能には、毛細管現象によってチップと基板間のギャップを埋めて表面応力を分散させ、チップ、はんだ、基板間の熱膨張係数の差によって生じる内部応力を効果的に緩和すること、同時に物理的な保護層を形成してはんだボールの耐衝撃性を高め、落下衝撃や熱サイクル条件下でのチップの信頼性を大幅に向上させることなどがあります。
アプリケーションシナリオの観点から、アンダーフィルはボードレベルパッケージングアプリケーション(PCB)とウェハ/パネルレベルパッケージングアプリケーションの2つのカテゴリに分けることができます。その中で、BGAアンダーフィルはボードレベルパッケージング分野をリードする分野であり、主にパッケージング基板とPCB回路基板間のはんだボールアレイのギャップ充填を実現するために使用され、そのプロセス精度はミリメートルレベルに達することが要求される。一方、チップレベルパッケージング分野はフリップチップアンダーフィル(Flip-Chip Underfill)に相当し、チップとパッケージング基板間のマイクロバンプアレイの精密充填に特別に使用され、そのプロセスウィンドウはミクロンレベルの精度が要求される。
アンダーフィル市場では、ナミックス、ヘンケル、レゾナック、ナガセケムテックスコーポレーション、信越化学工業、ザイメット、マクダーミドアルファなど、日本や欧州の大手企業が中心となっている。各社が直面する用途には一定の違いがある。半導体(チップレベルパッケージング)市場では、日本のナミックスが主流であり、中国の現地企業はダーボンド・テクノロジーである。PCB分野では、中核企業はヘンケルである。
世界の半導体用アンダーフィル市場は、企業別、地域別(国別)、種類別、用途別に戦略的に区分されている。本レポートは、2020-2031年の地域別、種類別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ主導の洞察を通じて、関係者が新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを支援します。

[市場セグメンテーション]

企業別
ナミックス
ヘンケル
レゾナック
ナガセケムテックス株式会社
信越化学工業
パナソニック
マクダーミドアルファ
サンスター
富士化学工業
ザイメット
深圳ドーバー
スリーボンド
エイムソルダー
ダーボンド
マスターボンド
江蘇HHCK先進材料有限公司
パーカーハネフィン
エーセック
パナコールエロゾール
ユナイテッドアドヒーシブズ
河南新光電股份有限公司
東莞ハンスターズ
GTAマテリアル
H.B.フラー
種類別:(主要セグメントと高収益イノベーションの比較)
PLPアンダーフィル
WLPアンダーフィル
用途別:(コア需要ドライバー vs 新興機会)
コンシューマー・エレクトロニクス
自動車
電気通信・インフラ
医療
産業
航空宇宙・防衛
その他
地域別
マクロ地域別分析市場規模と成長予測
– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の深層戦略的洞察
– 競争環境:プレーヤー優位 vs ディスラプター(欧州のNAMICSなど)
– 新たな製品動向:PLPアンダーフィルの採用 vs WLPアンダーフィルのプレミアム化
– 需要サイドのダイナミクス中国におけるコンシューマー・エレクトロニクスの成長 vs 日本における自動車産業の可能性
– 消費者ニーズの地域化:EUの規制ハードル vs インドの価格敏感性
重点市場
日本
米国
中国
欧州
(その他の地域はお客様のニーズに応じてカスタマイズ可能です。)

[章の概要]

第1章: レポートスコープ、エグゼクティブサマリー、市場進化のシナリオ(短期/中期/長期)。
第2章: 世界、地域、国レベルでの半導体アンダーフィル市場規模&成長可能性の定量分析
第3章:メーカーの競争ベンチマーク(収益、市場シェア、M&A、R&Dフォーカス)。
第4章:種類別セグメンテーション分析-ブルーオーシャン市場の発掘(例:中国のWLPアンダーフィル)。
第5章:用途別セグメンテーション分析-高成長する川下ビジネスチャンス(例:インドの自動車産業)。
第6章: 地域別売上高と収益の会社別、種類別、用途別、顧客別内訳。
第7章 主要メーカープロフィール – 財務、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章:市場ダイナミクス-促進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章:実用的な結論と戦略的提言。

なぜこのレポートなのか?

一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本レポートはマクロレベルの業界動向と超ローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせ、半導体アンダーフィルのバリューチェーン全体にわたってデータ主導の意思決定を支援し、以下の事項を取り上げます:
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 各地域の慣行に基づく製品ミックスの最適化
– 断片化された市場と統合された市場における競合他社の戦術

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 半導体用アンダーフィル製品範囲
1.2 種類別半導体用アンダーフィル
1.2.1 半導体用アンダーフィルの種類別世界売上高 (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 PLPアンダーフィル
1.2.3 WLPアンダーフィル
1.3 用途別半導体用アンダーフィル
1.3.1 半導体用アンダーフィルの世界用途別売上高比較(2020年&2024年&2031年)
1.3.2 民生用電子機器
1.3.3 自動車
1.3.4 通信・インフラ
1.3.5 医療
1.3.6 産業用
1.3.7 航空宇宙・防衛
1.3.8 その他
1.4 半導体用アンダーフィルの世界市場推定と予測(2020-2031年)
1.4.1 半導体用アンダーフィルの世界市場規模(金額成長率)(2020-2031年
1.4.2 半導体用アンダーフィルの世界市場規模:数量成長率(2020-2031年)
1.4.3 半導体用アンダーフィルの世界価格動向 (2020-2031)
1.5 前提条件と制約条件
2 地域別の市場規模と展望
2.1 半導体用アンダーフィルの世界地域別市場規模:2020年VS2024年VS2031年
2.2 地域別半導体用アンダーフィルの世界市場レトロスペクティブシナリオ(2020-2025)
2.2.1 半導体用アンダーフィルの世界地域別売上高市場シェア (2020-2025)
2.2.2 半導体用アンダーフィルの世界地域別売上市場シェア (2020-2025)
2.3 半導体用アンダーフィルの世界地域別市場推定と予測 (2026-2031)
2.3.1 半導体用アンダーフィルの世界地域別売上高推定と予測 (2026-2031)
2.3.2 半導体用アンダーフィルの世界地域別売上予測 (2026-2031)
2.4 主要地域と新興市場の分析
2.4.1 日本 半導体用アンダーフィルの市場規模推移と将来予測(2020-2031)
2.4.2 米国 半導体用アンダーフィルの市場規模推移と将来展望 (2020-2031)
2.4.3 中国 半導体用アンダーフィルの市場規模推移と将来展望 (2020-2031)
2.4.4 欧州 半導体用アンダーフィルの市場規模推移と将来展望 (2020-2031)
3 種類別の世界市場規模
3.1 種類別半導体用アンダーフィルの世界市場規模推移 (2020-2025)
3.1.1 種類別半導体用アンダーフィルの世界売上高(2020-2025)
3.1.2 種類別半導体用アンダーフィルの世界売上高 (2020-2025)
3.1.3 種類別半導体用アンダーフィルの世界価格 (2020-2025)
3.2 半導体用アンダーフィルの世界市場種類別推定と予測(2026-2031)
3.2.1 半導体用アンダーフィルの世界売上高種類別予測 (2026-2031)
3.2.2 半導体用アンダーフィルの世界売上高種類別予測(2026-2031)
3.2.3 世界の半導体用アンダーフィルルの種類別価格予測 (2026-2031)
3.3 異なる種類別半導体用アンダーフィル代表選手
4 用途別世界市場規模
4.1 半導体用アンダーフィルの世界市場規模推移:用途別(2020-2025年)
4.1.1 用途別半導体用アンダーフィルの世界売上高 (2020-2025)
4.1.2 用途別半導体用アンダーフィルの世界売上高 (2020-2025)
4.1.3 用途別半導体用アンダーフィルの世界価格 (2020-2025)
4.2 半導体用アンダーフィルの世界市場用途別推定と予測(2026-2031)
4.2.1 半導体用アンダーフィルの世界用途別売上高予測 (2026-2031)
4.2.2 用途別半導体用アンダーフィルの世界売上高予測(2026-2031)
4.2.3 用途別半導体用アンダーフィルの世界価格予測(2026-2031)
4.3 半導体用アンダーフィル用途の新たな成長源
5 プレーヤー別の競争環境
5.1 プレーヤー別半導体用アンダーフィルの世界売上高(2020-2025)
5.2 半導体用アンダーフィルの世界トップメーカー別売上高(2020-2025)
5.3 半導体用アンダーフィルの世界市場:種類別シェア(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点の半導体用アンダーフィル売上高ベース)
5.4 半導体用アンダーフィルの世界企業別平均価格 (2020-2025)
5.5 半導体用アンダーフィルの世界の主要メーカー、製造拠点および本社
5.6 半導体用アンダーフィルの世界の主要メーカー、製品種類別&用途別
5.7 半導体用アンダーフィルの世界の主要メーカー、この業界への参入日
5.8 メーカーM&A、拡張計画
6 地域分析
6.1 日本市場:プレーヤー、セグメント、川下および主要顧客
6.1.1 日本の企業別半導体アンダーフィル売上高
6.1.1.1 日本 企業別半導体用アンダーフィル売上高 (2020-2025)
6.1.1.2 日本 企業別半導体用アンダーフィル売上高 (2020-2025)
6.1.2 日本 半導体用アンダーフィル売上高種類別内訳 (2020-2025)
6.1.3 日本 半導体用アンダーフィル売上高用途別内訳 (2020-2025)
6.1.4 日本の半導体用アンダーフィル主要顧客
6.1.5 日本市場の動向と機会
6.2 米国市場:プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.2.1 米国 半導体用アンダーフィルの企業別売上高
6.2.1.1 米国 半導体用アンダーフィルルの企業別売上高 (2020-2025)
6.2.1.2 米国 半導体用アンダーフィルルの企業別売上高 (2020-2025)
6.2.2 米国 半導体用アンダーフィルルの種類別売上高内訳 (2020-2025)
6.2.3 米国 半導体用アンダーフィル売上高用途別内訳 (2020-2025)
6.2.4 米国 半導体用アンダーフィル主要顧客
6.2.5 米国市場の動向と機会
6.3 中国市場:プレーヤー、セグメント、川下、主要顧客
6.3.1 中国 半導体用アンダーフィルの企業別売上高
6.3.1.1 中国 半導体用アンダーフィルルの企業別売上高 (2020-2025)
6.3.1.2 中国 半導体用アンダーフィルルの企業別売上高 (2020-2025)
6.3.2 中国 半導体用アンダーフィル売上高種類別内訳 (2020-2025)
6.3.3 中国 半導体用アンダーフィル売上高用途別内訳 (2020-2025)
6.3.4 中国半導体用アンダーフィル主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 欧州市場:プレーヤー、セグメント、川下、主要顧客
6.4.1 欧州 半導体用アンダーフィルの企業別売上高
6.4.1.1 欧州 半導体用アンダーフィルルの企業別売上高 (2020-2025)
6.4.1.2 欧州 半導体用アンダーフィルルの企業別売上高 (2020-2025)
6.4.2 欧州 半導体用アンダーフィル売上高種類別内訳 (2020-2025)
6.4.3 欧州 半導体用アンダーフィル売上高用途別内訳 (2020-2025)
6.4.4 欧州半導体用アンダーフィル主要顧客
6.4.5 欧州市場動向と機会
7 企業プロファイルと主要数値
7.1 ナミックス
7.1.1 NAMICSの会社情報
7.1.2 NAMICSの事業概要
7.1.3 NAMICS 半導体用アンダーフィルの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.1.4 NAMICSが提供する半導体用アンダーフィル製品
7.1.5 NAMICSの最近の動向
7.2 ヘンケル
7.2.1 ヘンケル会社情報
7.2.2 ヘンケルの事業概要
7.2.3 ヘンケル 半導体用アンダーフィルの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.2.4 ヘンケル半導体用アンダーフィル製品の提供
7.2.5 ヘンケルの最近の動向
7.3 レゾナック
7.3.1 RESONAC 会社情報
7.3.2 RESONAC 事業概要
7.3.3 RESONAC 半導体用アンダーフィルの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.3.4 RESONAC 半導体用アンダーフィル製品の提供
7.3.5 RESONAC の最近の開発状況
7.4 ナガセケムテックス株式会社
7.4.1 ナガセケムテックス株式会社 会社情報
7.4.2 ナガセケムテックス株式会社 事業概要
7.4.3 ナガセケムテックス株式会社 半導体用アンダーフィル売上高、収益および粗利率 (2020-2025)
7.4.4 ナガセケムテックス株式会社 半導体用アンダーフィル製品の提供
7.4.5 ナガセケムテックスコーポレーションの最近の動向
7.5 信越化学
7.5.1 信越化学の会社情報
7.5.2 信越化学の事業概要
7.5.3 信越化学 半導体用アンダーフィルの売上高、収益および売上総利益 (2020-2025)
7.5.4 信越化学が提供する半導体用アンダーフィル製品
7.5.5 信越化学の最近の動向
7.6 パナソニック
7.6.1 パナソニック会社情報
7.6.2 パナソニックの事業概要
7.6.3 パナソニック 半導体用アンダーフィル売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.6.4 パナソニックが提供する半導体用アンダーフィル製品
7.6.5 パナソニックの最近の動向
7.7 マクダーミッドアルファ
7.7.1 マクダーミッドアルファの会社情報
7.7.2 マクダーミッドアルファの事業概要
7.7.3 マクダーミッドアルファ 半導体用アンダーフィル売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.7.4 マクダーミッドアルファの半導体用アンダーフィル製品の提供
7.7.5 マクダーミッドアルファの最近の動向
7.8 サンスター
7.8.1 サンスター会社情報
7.8.2 サンスターの事業概要
7.8.3 サンスターの半導体用アンダーフィル売上、収益、粗利率(2020-2025)
7.8.4 サンスターが提供する半導体用アンダーフィル製品
7.8.5 サンスターの最近の動向
7.9 富士化学工業
7.9.1 富士化学工業の会社情報
7.9.2 富士化学工業の事業概要
7.9.3 富士化学工業 半導体用アンダーフィルの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.9.4 富士化学工業が提供する半導体用アンダーフィル製品
7.9.5 富士化学工業の最近の動向
7.10 ザイメット
7.10.1 Zymetの会社情報
7.10.2 Zymetの事業概要
7.10.3 ザイメット 半導体用アンダーフィルの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.10.4 Zymetの半導体用アンダーフィル製品の提供
7.10.5 Zymetの最近の動向
7.11 深圳ドーバー
7.11.1 深圳ドーバー会社情報
7.11.2 深圳ドーバー事業概要
7.11.3 深圳ドーバー半導体用アンダーフィル売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.11.4 深圳ドーバー半導体用アンダーフィル製品の提供
7.11.5 深圳ドーバーの最近の動向
7.12 スリーボンド
7.12.1 スリーボンド会社情報
7.12.2 スリーボンド事業概要
7.12.3 スリーボンド 半導体用アンダーフィルの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.12.4 スリーボンドが提供する半導体用アンダーフィル製品
7.12.5 スリーボンドの最近の動向
7.13 エイムソルダー
7.13.1 エイムソルダー会社情報
7.13.2 エイムソルダー事業概要
7.13.3 エイムソルダー 半導体用はんだアンダーフィル売上高、収益および売上総利益 (2020-2025)
7.13.4 AIM はんだ半導体用アンダーフィル製品の提供
7.13.5 AIMはんだの最近の動向
7.14 ダーボンド
7.14.1 ダーボンド会社情報
7.14.2 ダーボンド事業概要
7.14.3 ダーボンド 半導体用アンダーフィルの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.14.4 提供するダーボンド半導体用アンダーフィル製品
7.14.5 ダーボンドの最近の動向
7.15 マスターボンド
7.15.1 マスターボンドの会社情報
7.15.2 マスターボンドの事業概要
7.15.3 マスターボンド 半導体用アンダーフィルの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.15.4 マスターボンドが提供する半導体用アンダーフィル製品
7.15.5 マスターボンドの最近の動向
7.16 江蘇HHCK先進材料有限公司
7.16.1 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co,Ltdの会社情報
7.16.2 江蘇禾鈶高度材料有限公司の事業概要
7.16.3 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd 半導体用アンダーフィルの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.16.4 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co,Ltdの半導体用アンダーフィル製品の提供
7.16.5 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co,Ltdの最近の動向
7.17 パーカー・ハネフィン
7.17.1 パーカー・ハネフィン会社情報
7.17.2 パーカー・ハネフィン事業概要
7.17.3 パーカー・ハネフィン 半導体用アンダーフィルの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.17.4 パーカーハニフィン半導体用アンダーフィル製品の提供
7.17.5 パーカー・ハネフィンの最近の動向
7.18 株式会社アセック
7.18.1 アセック株式会社会社情報
7.18.2 アセック株式会社事業概要
7.18.3 アセック株式会社半導体用アンダーフィルの売上高、売上総利益(2020-2025年)
7.18.4 アセック株式会社半導体用アンダーフィル製品の提供
7.18.5 アセック株式会社最近の開発
7.19 パナコール・エロゾール
7.19.1 Panacol-Elosolの会社情報
7.19.2 Panacol-Elosol 事業概要
7.19.3 Panacol-Elosol 半導体用アンダーフィル売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.19.4 パナコール・エロゾール半導体用アンダーフィル製品の提供
7.19.5 Panacol-Elosol の最近の動向
7.20 ユナイテッドアドヒーシブズ
7.20.1 ユナイテッド・アドヒーシブズ会社情報
7.20.2 ユナイテッド・アドヒーシブズ事業概要
7.20.3 ユナイテッド・アドヒーシブズ 半導体用アンダーフィル売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.20.4 United Adhesivesが提供する半導体用アンダーフィル製品
7.20.5 ユナイテッド・アドヒーシブズの最近の動向
7.21 河南新光電股份有限公司
7.21.1 河南信易光電股份有限公司 会社情報
7.21.2 河南信易光電股份有限公司 事業概要
7.21.3 Henan Siny Optic-com Co., Ltd 半導体用アンダーフィル売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.21.4 Henan Siny Optic-com Co., Ltd 半導体用アンダーフィル製品の提供
7.21.5 河南信易光電股份有限公司の最近の動向
7.22 東莞ハンスターズ
7.22.1 東莞ハンスターズ会社情報
7.22.2 東莞ハンスターズ事業概要
7.22.3 東莞ハンスターズ 半導体用アンダーフィルの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.22.4 東莞ハンスターズ半導体用アンダーフィル製品の提供
7.22.5 東莞ハンスターズの最近の動向
7.23 GTAマテリアル
7.23.1 GTAマテリアル会社情報
7.23.2 GTAマテリアル事業概要
7.23.3 GTAマテリアル 半導体用アンダーフィルの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.23.4 GTAマテリアル半導体用アンダーフィル製品の提供
7.23.5 GTAマテリアルの最近の動向
7.24 H.B.フラー
7.24.1 H.B.Fullerの会社情報
7.24.2 H.B.Fullerの事業概要
7.24.3 H.B.Fullerの半導体用アンダーフィルの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.24.4 H.B.Fullerの半導体用アンダーフィル製品の提供
7.24.5 H.B.Fullerの最近の動向
8 半導体用アンダーフィルの製造コスト分析
8.1 半導体用アンダーフィルの主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 半導体用アンダーフィルの製造工程分析
8.4 半導体用アンダーフィルの産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、流通業者、顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 半導体用アンダーフィルルの販売業者リスト
9.3 半導体用アンダーフィルの顧客
10 半導体用アンダーフィルスの市場ダイナミクス
10.1 半導体用アンダーフィル業界の動向
10.2 半導体用アンダーフィル市場促進要因
10.3 半導体用アンダーフィル市場の課題
10.4 半導体用アンダーフィル市場の阻害要因
11 調査結果と結論
12 付録
12.1 調査方法
12.1.1 方法論/調査アプローチ
12.1.1.1 調査プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者詳細
12.3 免責事項

表一覧
表1.半導体用アンダーフィルの世界種類別売上高(百万米ドル)成長率(2020年・2024年・2031年)
表2.半導体用アンダーフィルの世界売上高(百万米ドル)用途別比較(2020年&2024年&2031年)
表3.半導体用アンダーフィルの世界市場規模(百万米ドル)地域別比較:2020年 VS 2024年 VS 2031年
表4.半導体用アンダーフィルの世界地域別販売量(トン)(2020年~2025年)
表5.半導体用アンダーフィルの世界地域別売上シェア(2020-2025年)
表6.半導体用アンダーフィルの世界地域別売上高(百万米ドル)市場シェア(2020-2025年)
表7.半導体用アンダーフィルの世界地域別売上シェア(2020-2025年)
表8.半導体用アンダーフィルの世界地域別販売量(トン)予測(2026-2031年)
表9.半導体用アンダーフィルの世界地域別売上高シェア予測(2026年~2031年)
表10.半導体用アンダーフィルの世界売上高(百万米ドル)地域別予測(2026年~2031年)
表11.半導体用アンダーフィルの世界地域別売上高シェア予測(2026年~2031年)
表12.半導体用アンダーフィルの世界種類別販売量(トン)&(2020-2025年)
表13.半導体用アンダーフィルの世界種類別売上高シェア(2020-2025年)
表14.半導体用アンダーフィルの世界種類別売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表15.半導体用アンダーフィルの世界種類別価格(US$/トン)・(2020-2025年)
表16.半導体用アンダーフィルの世界種類別販売量(トン)&(2026~2031年)
表17.半導体用アンダーフィルの世界種類別売上高(百万米ドル)&(2026-2031)
表18.半導体用アンダーフィルの世界種類別価格(US$/トン)&(2026-2031)
表19.種類別の代表的プレーヤー
表20.半導体用アンダーフィルの世界用途別販売量(トン)&(2020~2025年)
表21.半導体用アンダーフィルの世界用途別販売シェア(2020~2025年)
表22.半導体用アンダーフィルの世界用途別売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表23.半導体用アンダーフィルの世界用途別価格(US$/トン)・(2020-2025年)
表24.半導体用アンダーフィルの世界用途別販売量(トン)&(2026~2031年)
表25.半導体用アンダーフィルの世界用途別売上高市場シェア(百万米ドル)&(2026-2031)
表26.半導体用アンダーフィルの世界用途別価格(US$/トン)&(2026-2031)
表27.半導体用アンダーフィルの新たな成長要因
表28.企業別半導体用アンダーフィルの世界売上高(トン) & (2020-2025)
表29.半導体用アンダーフィルの世界企業別売上高シェア(2020~2025年)
表30.半導体用アンダーフィルの世界企業別売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表31.半導体用アンダーフィルの世界企業別売上高シェア(2020~2025年)
表32.半導体用アンダーフィルの世界:種類別(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点の半導体用アンダーフィル売上高ベース)
表33.半導体用アンダーフィルの世界市場 企業別平均価格(US$/トン)&(2020-2025年)
表34.半導体用アンダーフィルの世界主要メーカー、製造拠点と本社
表35.半導体用アンダーフィルの世界主要メーカー、製品種類別、用途別
表36.半導体用アンダーフィルの世界の主要メーカー、この業界に参入した日
表37.メーカーのM&A、拡大計画
表38.日本の半導体用アンダーフィルルの企業別売上高(2020~2025年)&(トン)
表39.日本の半導体用アンダーフィルルの企業別売上高シェア(2020-2025年)
表40.日本の半導体用アンダーフィルルの企業別売上高(2020~2025年)&(百万米ドル)
表41.日本の半導体用アンダーフィルルの企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表42.日本の半導体用アンダーフィルルの種類別販売量 (2020-2025) & (トン)
表43.日本の半導体用アンダーフィルルの種類別売上高市場シェア(2020-2025年)
表44.日本の半導体用アンダーフィルルの用途別販売量(2020-2025年)&(トン)
表45.日本の半導体用アンダーフィルルの用途別売上高市場シェア(2020-2025年)
表46.米国 半導体用アンダーフィルルの企業別売上高(2020-2025年)&(トン)
表47.米国の半導体用アンダーフィルルの企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表48.米国の半導体用アンダーフィルルの企業別売上高(2020~2025年)&(百万米ドル)
表49.米国の半導体用アンダーフィルルの企業別売上高市場シェア(2020~2025年)
表50.米国の半導体用アンダーフィルルの種類別売上高(2020~2025年)&(トン)
表51.米国の半導体用アンダーフィルルの種類別売上高市場シェア(2020-2025年)
表 52.米国の半導体用アンダーフィルルの用途別販売量 (2020-2025) & (トン)
表53.米国の半導体用アンダーフィルルの用途別売上高市場シェア(2020-2025年)
表54.中国 半導体用アンダーフィルルの企業別販売量 (2020-2025) & (トン)
表55.中国の半導体用アンダーフィルルの企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表56.中国の半導体用アンダーフィルルの企業別売上高(2020~2025年)&(百万米ドル)
表57.中国半導体用アンダーフィル売上高企業別市場シェア(2020-2025年)
表58.中国の半導体用アンダーフィルルの種類別売上高(2020-2025年)&(トン)
表59.中国の半導体用アンダーフィルルの種類別売上高市場シェア(2020-2025年)
表60.中国の半導体用アンダーフィルルの用途別販売量(2020~2025年)&(トン)
表61.中国の半導体用アンダーフィルルの用途別売上高市場シェア(2020-2025年)
表62.欧州の半導体用アンダーフィルルの企業別売上高(2020~2025年)&(トン)
表63.欧州半導体用アンダーフィルルの企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表64.欧州半導体用アンダーフィルルの企業別売上高(2020~2025年)&(百万米ドル)
表65.欧州半導体用アンダーフィル売上高企業別市場シェア(2020-2025年)
表 66.欧州半導体用アンダーフィルルの種類別販売量(2020~2025年)&(トン)
表67.欧州半導体用アンダーフィルルの種類別売上高市場シェア(2020-2025年)
表68.欧州の半導体用アンダーフィルルの用途別販売量(2020~2025年)&(トン)
表69.欧州半導体用アンダーフィルルの用途別売上高市場シェア(2020-2025年)
表 70.ナミックス会社情報
表71.ナミックスの概要と事業概要
表72.ナミックス 半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、売上総利益(2020-2025)
表73.ナミックスの半導体用アンダーフィル製品
表 74.ナミックスの最近の開発
表 75.ヘンケル会社情報
表76.ヘンケルの概要と事業概要
表77.ヘンケル 半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率(2020~2025年)
表78.ヘンケルの半導体用アンダーフィル製品
表79.ヘンケルの最近の開発
表 80.RESONAC 会社情報
表 81.RESONACの説明と事業概要
表 82.RESONAC 半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、収益(US$ Million)、価格(US$/トン)、売上総利益率(2020-2025年)
表 83.RESONAC 半導体用アンダーフィル製品
表 84.RESONAC の最近の開発
表 85.ナガセケムテックス株式会社 会社情報
表 86.ナガセケムテックス株式会社 概要
表 87.ナガセケムテックス株式会社 半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、売上総利益(2020-2025 年)
表 88.ナガセケムテックス株式会社 半導体用アンダーフィル製品
表 89.ナガセケムテックス株式会社
表 90.信越化学工業 会社情報
表 91.信越化学工業の概要と事業概要
表 92.信越化学 半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率 (2020-2025)
表 93.信越化学の半導体用アンダーフィル製品
表94.信越化学の最近の動向
表 95.パナソニック 会社情報
表96.パナソニックの概要と事業
表 97.パナソニック 半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、売上総利益(2020-2025)
表 98.パナソニックの半導体用アンダーフィル製品
表99.パナソニックの最近の開発
表100.マクダーミド・アルファ 会社情報
表101.マクダーミッドアルファの概要と事業概要
表102.半導体用アンダーフィル売上高(トン)、売上高(US$ Million)、価格(US$/トン)、売上総利益率(2020-2025年)
表103.マクダーミドアルファ半導体用アンダーフィル製品
表104.マクダーミッドアルファの最近の開発
表105.サンスターの会社情報
表106.サンスターの概要と事業概要
表 107.サンスターの半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率(2020-2025年)
表108.サンスターの半導体用アンダーフィル製品
表109.サンスターの最近の開発
表110.富士化学工業
表111.富士化学工業の概要と事業
表112.富士化学工業の半導体用アンダーフィル売上高(トン)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、売上総利益率(2020-2025)
表113.富士化学工業の半導体用アンダーフィル製品
表114.富士化学工業の最近の動向
表115.ザイメット 会社情報
表116.ザイメットの概要と事業概要
表117.Zymet 半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率(2020-2025)
表118.ザイメットの半導体用アンダーフィル製品
表119.ザイメットの最近の開発
表 120.深圳ドーバー 会社情報
表121.深圳ドーバーの概要と事業概要
表122.半導体用アンダーフィル売上高(トン)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率(2020~2025年)
表 123.深圳ドーバーの半導体用アンダーフィル製品
表124.深圳ドーバーの最近の動向
表125.スリーボンド 会社情報
表126.スリーボンドの概要と事業概要
表127.スリーボンド 半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率(2020-2025年)
表 128.スリーボンドの半導体用アンダーフィル製品
表129.スリーボンドの最近の動向
表130.エイムソルダー 会社情報
表131.エイムソルダー概要と事業概要
表 132.半導体用はんだアンダーフィル売上高(トン)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率 (2020-2025)
表 133.AIM 半導体用はんだアンダーフィル製品
表 134.AIMはんだの最近の開発
表 135.ダーボンド 会社情報
表136.ダーボンドの概要と事業概要
表137.ダーボンド 半導体用アンダーフィルの売上高(トン)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率(2020~2025年)
表 138.ダーボンドの半導体用アンダーフィル製品
表139.ダーボンドの最近の動向
表140.マスターボンドの会社情報
表141.マスターボンドの概要と事業概要
表142.マスターボンドの半導体用アンダーフィルの売上高(トン)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、売上総利益率(2020~2025年)
表143.マスターボンドの半導体用アンダーフィル製品
表 144.マスターボンドの最近の動向
表 145.江蘇HHCK先進材料有限公司 会社情報
表146.江蘇HHCK先進材料有限公司の概要と事業概要
表 147.Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd 半導体用アンダーフィルの売上(トン)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率(2020~2025年)
表 148.江蘇HHCK先端材料有限公司 半導体用アンダーフィル製品
表 149.江蘇HHCK先進材料有限公司の最近の動向
表 150.パーカー・ハネフィン 会社情報
表 151.パーカー・ハネフィンの概要と事業概要
表 152.パーカー・ハネフィン 半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率(2020~2025年)
表 153.パーカーハニフィンの半導体用アンダーフィル製品
表 154.パーカーハニフィンの最近の開発
表 155.株式会社アセック会社情報
表156.株式会社エーセック事業概要
表157.株式会社アセック半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、売上総利益(2020~2025年)
表158.株式会社アセック半導体用アンダーフィル製品
表 159.エーセック最近の開発
表160.パナコール・エロゾール 会社情報
表161.パナコール・エロゾルの概要と事業概要
表 162.パナコール・エロゾール 半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率 (2020-2025)
表 163.パナコール・エロゾールの半導体用アンダーフィル製品
表 164.パナコール・エロゾルの最近の開発
表 165.ユナイテッドアドヒーシブズ 会社情報
表166.ユナイテッド・アドヒーシブズの概要と事業概要
表167.ユナイテッド・アドヒーシブズ 半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率(2020~2025年)
表 168.半導体用アンダーフィル製品
表 169.ユナイテッドアドヒーシブズの最近の動向
表170.河南新光電股份有限公司 会社情報
表171.河南信義光電股份有限公司の概要と事業概要
表 172.Henan Siny Optic-com Co., Ltd 半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率(2020~2025年)
表 173.河南信義光電股份有限公司 半導体用アンダーフィル製品
表 174.河南信易光電股份有限公司の最近の動向
表 175.東莞ハンスターズ 会社情報
表176.東莞ハンスターズの概要と事業概要
表177.東莞ハンスターズ 半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率(2020~2025年)
表 178.東莞ハンスターズの半導体用アンダーフィル製品
表 179.東莞ハンスターズの最近の動向
表 180.GTAマテリアル 会社情報
表181.GTAマテリアルの概要と事業概要
表182.GTA マテリアル 半導体用アンダーフィル 売上高(トン)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、売上総利益(2020-2025)
表 183.GTAマテリアルの半導体用アンダーフィル製品
表 184.GTAマテリアルの最近の開発
表 185.H.B.フラー 会社情報
表186.H.B.Fullerの概要と事業概要
表187.H.B.Fuller半導体用アンダーフィル売上高(トン)、売上高(US$ Million)、価格(US$/トン)、売上総利益率(2020-2025年)
表 188.H.B.Fullerの半導体用アンダーフィル製品
表189.H.B.Fullerの最近の開発
表190.原材料の生産ベースと市場集中率
表191.原材料の主要サプライヤー
表192.半導体用アンダーフィルの販売業者リスト
表193.半導体用アンダーフィルの顧客リスト
表194.半導体用アンダーフィルの市場動向
表195.半導体用アンダーフィル市場の促進要因
表196.半導体用アンダーフィル市場の課題
表197.半導体用アンダーフィル市場の阻害要因
表198.本レポートの調査プログラム/デザイン
表199.二次ソースからの主要データ情報
表200.一次情報源からの主要データ


図表一覧
図1.半導体用アンダーフィル製品写真
図2.半導体用アンダーフィルの世界種類別売上高(百万米ドル)(2020年、2024年、2031年)
図3.半導体用アンダーフィルの世界売上高種類別シェア(2024年&2031年
図4.PLPアンダーフィル製品写真
図5.WLPアンダーフィル製品写真
図6.半導体用アンダーフィルの世界用途別売上高(百万米ドル)(2020年、2024年、2031年)
図7.半導体用アンダーフィルの世界用途別売上高市場シェア(2024年&2031年
図8.コンシューマー・エレクトロニクスの例
図9.自動車の例
図10.電気通信とインフラストラクチャの例
図11.医療分野の例
図12.産業分野の例
図13.航空宇宙・防衛の例
図14.その他の例
図15.半導体用アンダーフィルの世界売上高(百万米ドル)、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図16.半導体用アンダーフィルの世界売上成長率(2020~2031年)&(百万米ドル)
図17.半導体用アンダーフィルの世界売上高(トン)成長率(2020~2031年)
図18.半導体用アンダーフィルの世界価格動向 成長率(2020-2031) & (US$/Ton)
図19.半導体用アンダーフィルレポートの検討年数
図20.半導体用アンダーフィルの世界市場規模(百万米ドル):地域別:2020年 VS 2024年 VS 2031年
図21.半導体用アンダーフィルの世界地域別売上高市場シェア:2020年 VS 2024年
図22.日本の半導体用アンダーフィル収益(百万米ドル)成長率(2020年~2031年)
図23.日本の半導体用アンダーフィル売上高(トン)成長率(2020-2031)
図24.米国 半導体用アンダーフィル売上高(百万米ドル)成長率(2020~2031年)
図25.米国 半導体用アンダーフィル売上高(トン) 成長率(2020-2031)
図26.中国 半導体用アンダーフィル売上高(百万米ドル) 成長率(2020~2031年)
図27.中国 半導体用アンダーフィル売上高(トン) 成長率(2020-2031)
図28.欧州 半導体用アンダーフィル売上高(百万米ドル) 成長率(2020~2031年)
図29.欧州 半導体用アンダーフィル売上高(トン) 成長率(2020-2031)
図30.世界の半導体用アンダーフィルの種類別売上高シェア(2020-2025)
図31.半導体用アンダーフィルの世界売上高種類別シェア(2026-2031)
図32.半導体用アンダーフィルの世界種類別売上高シェア(2026-2031)
図33.半導体用アンダーフィルの世界用途別売上高シェア(2020-2025)
図34.世界の半導体用アンダーフィルの用途別売上成長率(2020年、2024年
図35.半導体用アンダーフィルの世界用途別売上高シェア(2026~2031年)
図36.半導体用アンダーフィルの世界用途別売上高シェア(2026~2031年)
図37.半導体用アンダーフィルの世界企業別売上高シェア(2024年)
図38.半導体用アンダーフィルの世界企業別売上高シェア(2024年)
図39.半導体用アンダーフィルの世界5大プレイヤーの売上高シェア:2020年と2024年
図40.半導体用アンダーフィルの種類別シェア(ティア1、ティア2、ティア3):2020年 VS 2024年
図41.半導体用アンダーフィルの製造コスト構造
図42.半導体用アンダーフィルの製造工程分析
図43.半導体用アンダーフィルの産業チェーン
図44.流通経路(直接対流通)
図45.販売業者のプロファイル
図46.ボトムアップとトップダウンのアプローチ
図47.データの三角測量
図 48.主要経営幹部へのインタビュー


1 Market Overview
1.1 Underfills for Semiconductor Product Scope
1.2 Underfills for Semiconductor by Type
1.2.1 Global Underfills for Semiconductor Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 PLP Underfill
1.2.3 WLP Underfill
1.3 Underfills for Semiconductor by Application
1.3.1 Global Underfills for Semiconductor Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Consumer Electronics
1.3.3 Automotive
1.3.4 Telecom & Infrastructure
1.3.5 Medical
1.3.6 Industrial
1.3.7 Aerospace & Defense
1.3.8 Others
1.4 Global Underfills for Semiconductor Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Underfills for Semiconductor Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Underfills for Semiconductor Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Underfills for Semiconductor Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Underfills for Semiconductor Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Underfills for Semiconductor Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Underfills for Semiconductor Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Underfills for Semiconductor Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Underfills for Semiconductor Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 Japan Underfills for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 USA Underfills for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Underfills for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Europe Underfills for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Underfills for Semiconductor Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Underfills for Semiconductor Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Underfills for Semiconductor Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Underfills for Semiconductor Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Underfills for Semiconductor Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Underfills for Semiconductor Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Underfills for Semiconductor Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Underfills for Semiconductor Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Underfills for Semiconductor Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Underfills for Semiconductor Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Underfills for Semiconductor Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Underfills for Semiconductor Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Underfills for Semiconductor Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Underfills for Semiconductor Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Underfills for Semiconductor Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Underfills for Semiconductor Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Underfills for Semiconductor Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Underfills for Semiconductor as of 2024)
5.4 Global Underfills for Semiconductor Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Underfills for Semiconductor, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Underfills for Semiconductor, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Underfills for Semiconductor, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 Japan Underfills for Semiconductor Sales by Company
6.1.1.1 Japan Underfills for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 Japan Underfills for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 Japan Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 Japan Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 Japan Underfills for Semiconductor Major Customer
6.1.5 Japan Market Trend and Opportunities
6.2 USA Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 USA Underfills for Semiconductor Sales by Company
6.2.1.1 USA Underfills for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 USA Underfills for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 USA Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 USA Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 USA Underfills for Semiconductor Major Customer
6.2.5 USA Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Underfills for Semiconductor Sales by Company
6.3.1.1 China Underfills for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Underfills for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Underfills for Semiconductor Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Europe Underfills for Semiconductor Sales by Company
6.4.1.1 Europe Underfills for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Europe Underfills for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Europe Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Europe Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Europe Underfills for Semiconductor Major Customer
6.4.5 Europe Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 NAMICS
7.1.1 NAMICS Company Information
7.1.2 NAMICS Business Overview
7.1.3 NAMICS Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 NAMICS Underfills for Semiconductor Products Offered
7.1.5 NAMICS Recent Development
7.2 Henkel
7.2.1 Henkel Company Information
7.2.2 Henkel Business Overview
7.2.3 Henkel Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Henkel Underfills for Semiconductor Products Offered
7.2.5 Henkel Recent Development
7.3 RESONAC
7.3.1 RESONAC Company Information
7.3.2 RESONAC Business Overview
7.3.3 RESONAC Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 RESONAC Underfills for Semiconductor Products Offered
7.3.5 RESONAC Recent Development
7.4 Nagase ChemteX Corporation
7.4.1 Nagase ChemteX Corporation Company Information
7.4.2 Nagase ChemteX Corporation Business Overview
7.4.3 Nagase ChemteX Corporation Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Nagase ChemteX Corporation Underfills for Semiconductor Products Offered
7.4.5 Nagase ChemteX Corporation Recent Development
7.5 Shin-Etsu Chemical
7.5.1 Shin-Etsu Chemical Company Information
7.5.2 Shin-Etsu Chemical Business Overview
7.5.3 Shin-Etsu Chemical Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Shin-Etsu Chemical Underfills for Semiconductor Products Offered
7.5.5 Shin-Etsu Chemical Recent Development
7.6 Panasonic
7.6.1 Panasonic Company Information
7.6.2 Panasonic Business Overview
7.6.3 Panasonic Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Panasonic Underfills for Semiconductor Products Offered
7.6.5 Panasonic Recent Development
7.7 MacDermid Alpha
7.7.1 MacDermid Alpha Company Information
7.7.2 MacDermid Alpha Business Overview
7.7.3 MacDermid Alpha Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 MacDermid Alpha Underfills for Semiconductor Products Offered
7.7.5 MacDermid Alpha Recent Development
7.8 Sunstar
7.8.1 Sunstar Company Information
7.8.2 Sunstar Business Overview
7.8.3 Sunstar Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 Sunstar Underfills for Semiconductor Products Offered
7.8.5 Sunstar Recent Development
7.9 Fuji Chemical
7.9.1 Fuji Chemical Company Information
7.9.2 Fuji Chemical Business Overview
7.9.3 Fuji Chemical Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Fuji Chemical Underfills for Semiconductor Products Offered
7.9.5 Fuji Chemical Recent Development
7.10 Zymet
7.10.1 Zymet Company Information
7.10.2 Zymet Business Overview
7.10.3 Zymet Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 Zymet Underfills for Semiconductor Products Offered
7.10.5 Zymet Recent Development
7.11 Shenzhen Dover
7.11.1 Shenzhen Dover Company Information
7.11.2 Shenzhen Dover Business Overview
7.11.3 Shenzhen Dover Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 Shenzhen Dover Underfills for Semiconductor Products Offered
7.11.5 Shenzhen Dover Recent Development
7.12 Threebond
7.12.1 Threebond Company Information
7.12.2 Threebond Business Overview
7.12.3 Threebond Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 Threebond Underfills for Semiconductor Products Offered
7.12.5 Threebond Recent Development
7.13 AIM Solder
7.13.1 AIM Solder Company Information
7.13.2 AIM Solder Business Overview
7.13.3 AIM Solder Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 AIM Solder Underfills for Semiconductor Products Offered
7.13.5 AIM Solder Recent Development
7.14 Darbond
7.14.1 Darbond Company Information
7.14.2 Darbond Business Overview
7.14.3 Darbond Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.14.4 Darbond Underfills for Semiconductor Products Offered
7.14.5 Darbond Recent Development
7.15 Master Bond
7.15.1 Master Bond Company Information
7.15.2 Master Bond Business Overview
7.15.3 Master Bond Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.15.4 Master Bond Underfills for Semiconductor Products Offered
7.15.5 Master Bond Recent Development
7.16 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd
7.16.1 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Company Information
7.16.2 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Business Overview
7.16.3 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.16.4 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Underfills for Semiconductor Products Offered
7.16.5 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Recent Development
7.17 Parker Hannifin
7.17.1 Parker Hannifin Company Information
7.17.2 Parker Hannifin Business Overview
7.17.3 Parker Hannifin Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.17.4 Parker Hannifin Underfills for Semiconductor Products Offered
7.17.5 Parker Hannifin Recent Development
7.18 Asec Co., Ltd.
7.18.1 Asec Co., Ltd. Company Information
7.18.2 Asec Co., Ltd. Business Overview
7.18.3 Asec Co., Ltd. Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.18.4 Asec Co., Ltd. Underfills for Semiconductor Products Offered
7.18.5 Asec Co., Ltd. Recent Development
7.19 Panacol-Elosol
7.19.1 Panacol-Elosol Company Information
7.19.2 Panacol-Elosol Business Overview
7.19.3 Panacol-Elosol Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.19.4 Panacol-Elosol Underfills for Semiconductor Products Offered
7.19.5 Panacol-Elosol Recent Development
7.20 United Adhesives
7.20.1 United Adhesives Company Information
7.20.2 United Adhesives Business Overview
7.20.3 United Adhesives Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.20.4 United Adhesives Underfills for Semiconductor Products Offered
7.20.5 United Adhesives Recent Development
7.21 Henan Siny Optic-com Co., Ltd
7.21.1 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Company Information
7.21.2 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Business Overview
7.21.3 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.21.4 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Underfills for Semiconductor Products Offered
7.21.5 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Recent Development
7.22 Dongguan Hanstars
7.22.1 Dongguan Hanstars Company Information
7.22.2 Dongguan Hanstars Business Overview
7.22.3 Dongguan Hanstars Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.22.4 Dongguan Hanstars Underfills for Semiconductor Products Offered
7.22.5 Dongguan Hanstars Recent Development
7.23 GTA Material
7.23.1 GTA Material Company Information
7.23.2 GTA Material Business Overview
7.23.3 GTA Material Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.23.4 GTA Material Underfills for Semiconductor Products Offered
7.23.5 GTA Material Recent Development
7.24 H.B.Fuller
7.24.1 H.B.Fuller Company Information
7.24.2 H.B.Fuller Business Overview
7.24.3 H.B.Fuller Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.24.4 H.B.Fuller Underfills for Semiconductor Products Offered
7.24.5 H.B.Fuller Recent Development
8 Underfills for Semiconductor Manufacturing Cost Analysis
8.1 Underfills for Semiconductor Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Underfills for Semiconductor
8.4 Underfills for Semiconductor Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Underfills for Semiconductor Distributors List
9.3 Underfills for Semiconductor Customers
10 Underfills for Semiconductor Market Dynamics
10.1 Underfills for Semiconductor Industry Trends
10.2 Underfills for Semiconductor Market Drivers
10.3 Underfills for Semiconductor Market Challenges
10.4 Underfills for Semiconductor Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer


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