カテゴリー： QYResearch, 世界

ウェハー研磨装置の世界市場2025-2031（日本、北米、欧州、中国）

◆英語タイトル：Global Wafer Grinding Equipment Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

QYResearchが発行した調査報告書（QY-SR25MY2955）◆商品コード：QY-SR25MY2955
◆発行会社（リサーチ会社）：QYResearch
◆発行日：2025年4月
◆ページ数：99
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（3営業日）
◆調査対象地域：日本、北米、欧州、中国
◆産業分野：Machinery & Equipment
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

※本レポートは、以下の日本市場に関するチャプターを個別に販売しております。価格についてはお問い合わせください。
日本市場：市場規模、プレーヤー、セグメント、主要顧客
・日本のウェハー研磨装置市場規模予測（2020-2031）
・日本のウェハー研磨装置市場：企業別販売量（市場シェア）
・日本のウェハー研磨装置市場：企業別販売量 (2020-2025)
・日本のウェハー研磨装置市場：企業別売上高（2020-2025）
・日本のウェハー研磨装置市場：種類別市場規模（2020-2025）
ウェーハエッジ研削盤、ウェーハ平面研削盤
・日本のウェハー研磨装置市場：用途別市場規模（2020-2025）
半導体、太陽電池
・日本のウェハー研磨装置の主要顧客
・日本市場の動向と機会

ウェーハ研削装置の世界市場規模は、2024年には1億2,400万米ドルであったが、2031年には6,800万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは7.0%と予測されている。
ウェーハ研磨装置とは、半導体製造工程で半導体ウェーハを研磨し、厚みを減少させるために使用される機械を指す。この装置は、ウェーハ表面から材料を除去することにより、正確な厚み制御と滑らかな表面仕上げを実現するのに役立つ。研削工程は、マイクロエレクトロニクスデバイス、センサー、集積回路の製造に必要なウェーハの薄型化に極めて重要である。ウェーハ研削装置は、ウェーハを前工程で加工した後、さらにパッケージングやテストを行う前に使用されることが多い。この装置には通常、研削ホイール、潤滑用スラリーシステム、高精度を保証する自動制御システムが含まれます。
本レポートは、半導体・太陽電池分野のウェーハエッジグラインダーとウェーハサーフェスグラインダーを対象としています。
ウェーハ研削装置市場は、主に半導体製造における精度と効率への要求の高まりに牽引され、世界中で急成長しています。
地理的には、アジア太平洋（APAC）地域が世界市場の約78％を占め、最大の消費シェアを占めており、中国、日本、韓国、台湾のような国々における強固な半導体製造エコシステムに牽引されている。
ディスコ、東京精密、オカモト半導体機器事業部、CETC、G&Nなどのメーカーは、ウェーハ研磨装置と関連サービスの素晴らしい性能でよく知られている。上位5社は、2024年の売上高市場の約90%を占めている。
市場牽引要因
半導体製造における技術進歩：より小さく、より強力で、エネルギー効率に優れた電子機器への需要が高まるにつれ、半導体メーカーはこうした需要に応えるため、継続的にプロセスを進化させている。これには、より薄く、より精密に設計されたウェーハへのニーズが含まれ、高性能ウェーハ研削装置への需要を牽引している。このような厳しい製造要件に対応するため、高精度で大量生産に対応できる全自動ウェーハグラインディング装置が特に求められています。
電子デバイスの小型化：スマートフォン、ウェアラブル機器、IoT機器など、電子機器の小型化・コンパクト化が世界的なトレンドとなっており、半導体ウェーハの薄型化が求められている。そのため、高品質を維持しながら薄化を実現するウェーハ薄化ソリューションの需要が高まっています。全自動ウェーハ研磨装置は、高い精度と生産性を提供するため、好ましいソリューションです。
半導体需要の急増：半導体産業は、コンピューター、通信、自動車システムなど、さまざまな電子アプリケーションの需要増に牽引され、著しい成長を遂げている。業界の焦点が先端技術ノードにシフトするにつれて、ウエハーの大型化、特に300mmウエハーの需要が高まっている。このような傾向は、特にAPACのような半導体製造を支配する地域におけるウェーハ研磨装置市場の拡大に寄与している。
300mmウェーハ需要の伸び：300mmウェーハセグメントは、ウェーハ研磨装置の最も重要なアプリケーションであり、世界市場シェアの83%を占めている。ウェーハの大型化により、一度に処理できるチップ数が増え、チップあたりの製造コストが削減される。メーカーが大型ウェーハを効率的に処理するための専用装置を必要としているため、この300mmウェーハ生産の増加はウェーハ研磨装置市場の大きな成長要因となっている。
完全自動化ソリューションへのシフト：完全自動化されたウェーハグラインディング装置は、その高い効率性、人件費の削減、大量ロットでの一貫性維持能力により、人気を集めている。半導体メーカーが生産規模を拡大し続ける中、品質を損なうことなく大量生産要件を満たすためには、自動化がますます不可欠となっている。
市場の阻害要因：
力強い成長にもかかわらず、いくつかの要因がウェーハ研磨装置市場の拡大を抑制する可能性がある：
高い初期投資：高額な初期投資：全自動ウェーハグラインディング装置には高額な初期費用がかかるため、資本の限られた中小半導体メーカーや新興市場にとっては負担となる可能性がある。さらに、このようなハイテク装置のメンテナンスやアップグレードにかかるコストは、より安価な半自動モデルを好む中小企業にとって障壁となる可能性がある。
技術の複雑さ：全自動ウェーハグラインディング装置は非常に複雑なシステムであり、操作、プログラム、メンテナンスに専門的な知識を必要とする。このため、熟練した技術者やエンジニアが不足している地域では、こうしたシステムの採用が制限される可能性がある。また、技術的に複雑なため、メンテナンスやトラブルシューティング時のダウンタイムが長くなり、生産効率全体に影響を及ぼす可能性もある。
ウェーハ研磨装置の世界市場は、企業別、地域（国）別、タイプ別、用途別に戦略的に区分されている。本レポートは、2020-2031年の地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ主導の洞察を通じて、関係者が新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを支援します。

[市場セグメンテーション］

企業別
ディスコ
東京精密
ジーアンドエヌ
岡本半導体機器事業部
CETC
光洋機械
レバサム
和井田製作所
湖南玉井機械工業
スピードファム
TSD
エンギスコーポレーション
タイプ別：（主要セグメント vs 高収益イノベーション）
ウェーハエッジグラインダー
ウェーハ平面研削盤
アプリケーション別：（コア需要ドライバー vs 新興機会）
半導体
太陽電池
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の深層戦略的洞察
– 競争環境：プレーヤー優位 vs ディスラプター（例：欧州のディスコ）
– 新たな製品動向：ウェーハエッジグラインダーの採用vsウェーハサーフェスグラインダーのプレミアム化
– 需要サイドのダイナミクス：中国における半導体の成長 vs 北米における太陽光発電の可能性
– 地域ごとの消費者ニーズ：EUの規制ハードル vs インドの価格敏感性
重点市場
北米
欧州
中国
日本

[各章の概要］

第1章： レポートスコープ、エグゼクティブサマリー、市場進化のシナリオ（短期/中期/長期）。
第2章： 世界、地域、国レベルでのウェーハ研磨装置市場規模と成長可能性の定量分析
第3章：メーカーの競合ベンチマーキング（売上高、市場シェア、M&A、R&Dフォーカス）。
第4章： タイプ別セグメンテーション分析-ブルーオーシャン市場の発掘（例：中国のウェーハ平面研削盤）。
第5章：用途別セグメンテーション分析-高成長する川下ビジネスチャンス（例：インドの太陽光発電）。
第6章：地域別売上高・収益内訳（企業別、タイプ別、用途別、顧客別
第7章 主要メーカープロフィール – 財務、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場ダイナミクス-促進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実用的な結論と戦略的提言。

[なぜこのレポートか？］

一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本レポートはマクロレベルの業界動向と超ローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせており、ウェーハ研磨装置のバリューチェーン全体にわたってデータ主導の意思決定を支援し、以下の事項を取り上げています：
– 地域別の市場参入リスクと機会
– 各地域の慣行に基づく製品ミックスの最適化
– 断片化された市場と統合された市場における競合他社の戦術

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 ウェーハ研磨装置の製品範囲
1.2 タイプ別ウェーハ研磨装置
1.2.1 世界のウェーハグラインディング装置のタイプ別売上高（2020年＆2024年＆2031年）
1.2.2 ウェーハエッジグラインダー
1.2.3 ウェーハ平面研削装置
1.3 アプリケーション別ウェーハグラインディング装置
1.3.1 世界のアプリケーション別ウェーハグラインディング装置売上高比較（2020年＆2024年＆2031年）
1.3.2 半導体
1.3.3 太陽電池
1.4 世界のウェーハ研磨装置市場の推定と予測（2020年～2031年）
1.4.1 ウェーハ研磨装置の世界市場規模（金額成長率）（2020-2031年
1.4.2 ウェーハ研磨装置の世界市場規模：数量成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界のウェーハ研磨装置の価格動向（2020-2031）
1.5 前提条件と制約条件
2 地域別の市場規模と展望
2.1 ウェーハ研磨装置の世界地域別市場規模：2020年VS2024年VS2031年
2.2 世界のウェーハ研磨装置の地域別市場展望（2020-2025年）
2.2.1 世界のウェーハ研磨装置の地域別売上高市場シェア (2020-2025)
2.2.2 世界のウェーハ研磨装置の地域別売上高市場シェア（2020-2025年）
2.3 世界のウェーハ研磨装置の地域別市場推定と予測 (2026-2031)
2.3.1 世界のウェーハ研磨装置の地域別売上高推計と予測(2026-2031)
2.3.2 世界のウェーハ研磨装置の地域別売上高予測（2026-2031）
2.4 主要地域と新興市場の分析
2.4.1 北米ウェーハ研磨装置の市場規模推移と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州 ウェーハ研磨装置の市場規模と将来性（2020-2031）
2.4.3 中国 ウェーハ研磨装置の市場規模と展望（2020-2031）
2.4.4 日本 ウェーハ研磨装置の市場規模推移と将来展望（2020-2031）
3 タイプ別の世界市場規模
3.1 ウェーハ研磨装置の世界市場タイプ別過去推移（2020-2025年）
3.1.1 世界のウェーハ研磨装置のタイプ別売上高（2020-2025）
3.1.2 世界のウェーハ研磨装置のタイプ別売上高 (2020-2025)
3.1.3 世界のウェーハ研磨装置のタイプ別価格 (2020-2025)
3.2 ウェーハ研磨装置の世界市場タイプ別推定と予測（2026-2031年）
3.2.1 世界のウェーハ研磨装置のタイプ別売上高予測（2026-2031）
3.2.2 世界のウェーハ研磨装置のタイプ別売上高予測（2026-2031）
3.2.3 世界のウェーハ研磨装置のタイプ別価格予測（2026-2031）
3.3 異なるタイプのウェーハグラインディング装置の代表的プレイヤー
4 アプリケーション別世界市場規模
4.1 世界のウェーハ研磨装置の用途別過去市場レビュー（2020-2025年）
4.1.1 アプリケーション別ウェーハグラインディング装置の世界売上高（2020-2025年）
4.1.2 アプリケーション別ウェーハ研磨装置の世界売上高 (2020-2025)
4.1.3 世界のアプリケーション別ウェーハ研磨装置価格 (2020-2025)
4.2 アプリケーション別ウェーハ研磨装置の世界市場推定と予測（2026-2031年）
4.2.1 世界のウェーハ研磨装置の用途別売上高予測（2026-2031）
4.2.2 アプリケーション別ウェーハ研磨装置の世界売上高予測（2026年-2031年）
4.2.3 世界のウェーハ研磨装置のアプリケーション別価格予測（2026-2031）
4.3 ウェーハ研磨装置アプリケーションの新たな成長源
5 プレーヤー別の競争環境
5.1 世界のプレーヤー別ウェーハグラインディング装置売上高（2020-2025年）
5.2 世界のウェーハ研磨装置の売上高上位プレイヤー (2020-2025)
5.3 世界のウェーハ研磨装置の企業タイプ別市場シェア（Tier1、Tier2、Tier3）＆（2024年現在のウェーハ研磨装置売上高ベース）
5.4 世界のウェーハ研磨装置の企業別平均価格 (2020-2025)
5.5 ウェーハ研磨装置の世界主要メーカー、製造拠点と本社
5.6 ウェーハ研磨装置の世界の主要メーカー、製品タイプ＆用途
5.7 ウェーハ研磨装置の世界の主要メーカー、この業界への参入日
5.8 製造業者のM&A、拡張計画
6 地域分析
6.1 北米市場：プレーヤー、セグメント、川下と主要顧客
6.1.1 北米におけるウェーハ研磨装置の企業別売上高
6.1.1.1 北米ウェーハ研磨装置の企業別販売台数 (2020-2025)
6.1.1.2 北米ウェーハ研磨装置の企業別売上高（2020-2025）
6.1.2 北米ウェーハ研磨装置タイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米ウェーハ研磨装置売上高用途別内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米ウェーハ研磨装置主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.2.1 欧州のウェーハ研磨装置の企業別売上高
6.2.1.1 欧州のウェーハ研磨装置の企業別販売台数 (2020-2025)
6.2.1.2 欧州のウェーハ研磨装置の企業別売上高 (2020-2025)
6.2.2 欧州 ウェーハ研削装置 売上高 タイプ別内訳 (2020-2025)
6.2.3 欧州 ウェーハ研削装置 売上高 用途別内訳 (2020-2025)
6.2.4 欧州ウェーハ研磨装置主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.3.1 中国 ウェーハ研磨装置の企業別売上高
6.3.1.1 中国 ウェーハ研磨装置企業別販売台数 (2020-2025)
6.3.1.2 中国のウェーハ研磨装置の企業別売上高（2020-2025）
6.3.2 中国 ウェーハ研磨装置のタイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.3.3 中国のウェーハ研磨装置売上高用途別内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国ウェーハ研磨装置主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.4.1 日本の企業別ウェーハ研磨装置売上高
6.4.1.1 日本の企業別ウェーハグラインディング装置販売台数 (2020-2025)
6.4.1.2 日本のウェーハ研磨装置の企業別売上高 (2020-2025)
6.4.2 日本のウェーハ研磨装置のタイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.4.3 日本のウェーハ研磨装置売上高用途別内訳 (2020-2025)
6.4.4 日本のウェーハ研磨装置の主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要数値
7.1 ディスコ
7.1.1 ディスコ企業情報
7.1.2 ディスコ事業概要
7.1.3 ディスコ ウェーハグラインディング装置 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.1.4 ディスコ ウェーハグラインディング装置製品の提供
7.1.5 ディスコの最近の動向
7.2 東京精密
7.2.1 東京精密の会社情報
7.2.2 東京精密の事業概要
7.2.3 東京精密 ウェーハグラインディング装置 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.2.4 東京精密ウェーハグラインディング装置製品ラインアップ
7.2.5 東京精密の最近の動向
7.3 G&N
7.3.1 G&N 会社情報
7.3.2 G&N事業概要
7.3.3 G&N ウェーハ研磨装置の売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.3.4 G&Nウェーハグラインディング装置製品の提供
7.3.5 G&Nの最近の動向
7.4 岡本半導体装置事業部
7.4.1 岡本半導体機器事業部 会社情報
7.4.2 岡本半導体機器事業部 事業概要
7.4.3 オカモト半導体機器事業部 ウェーハ研削装置の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.4.4 オカモト半導体製造装置事業部 ウェーハ研磨装置製品の提供
7.4.5 オカモト半導体機器事業部の最近の動向
7.5 CETC
7.5.1 CETC 会社情報
7.5.2 CETC 事業概要
7.5.3 CETC ウェーハ研磨装置の売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.5.4 CETCウェーハグラインディング装置製品の提供
7.5.5 CETCの最近の動向
7.6 光洋機械
7.6.1 光洋マシナリー会社情報
7.6.2 光洋マシナリー事業概要
7.6.3 光洋マシナリー ウェーハ研削装置の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.6.4 光洋マシナリーのウェーハ研削装置製品の提供
7.6.5 光洋マシナリーの最近の動向
7.7 レバサム
7.7.1 Revasum 会社情報
7.7.2 レバサム事業概要
7.7.3 Revasum ウェーハ研削装置の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.7.4 Revasum ウェーハグラインディング装置製品の提供
7.7.5 レバサムの最近の動向
7.8 和井田製作所
7.8.1 WAIDA MFG 会社情報
7.8.2 WAIDA MFG 事業概要
7.8.3 WAIDA MFG ウェーハグラインディング装置 売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.8.4 WAIDA MFG ウェーハ研削装置製品の提供
7.8.5 WAIDA MFGの最近の発展
7.9 湖南玉井機械工業
7.9.1 湖南玉井機械工業会社情報
7.9.2 湖南玉井機械工業の事業概要
7.9.3 湖南玉井機械工業 ウェーハ研削装置 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.9.4 湖南Yujing機械工業のウェーハ研磨装置製品の提供
7.9.5 湖南玉井機械工業の最近の発展
7.10 スピードファム
7.10.1 スピードファム会社情報
7.10.2 スピードファム事業概要
7.10.3 スピードファム ウェーハ研削装置の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.10.4 スピードファムのウェーハグラインディング装置製品の提供
7.10.5 スピードファムの最近の動向
7.11 TSD
7.11.1 TSD 会社情報
7.11.2 TSD事業概要
7.11.3 TSD ウェーハグラインディング装置 売上高、収益、グロスマージン (2020-2025)
7.11.4 TSDウェーハグラインディング装置製品の提供
7.11.5 TSDの最近の開発
7.12 エンジス・コーポレーション
7.12.1 エンギスコーポレーション会社情報
7.12.2 エンギスコーポレーション事業概要
7.12.3 エンギスコーポレーション ウェーハグラインディング装置 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.12.4 エンギスコーポレーション ウェーハグラインディング装置製品の提供
7.12.5 エンギスコーポレーションの最近の動向
8 ウェーハ研磨装置の製造コスト分析
8.1 ウェーハ研磨装置の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 ウェハー研磨装置の製造工程分析
8.4 ウェハー研磨装置の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、流通業者及び顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 ウェハー研磨装置の販売業者リスト
9.3 ウェーハ研磨装置の顧客
10 ウェハー研磨装置の市場動向
10.1 ウェーハ研磨装置の産業動向
10.2 ウェーハ研磨装置の市場促進要因
10.3 ウェーハ研磨装置市場の課題
10.4 ウェーハ研磨装置市場の抑制要因
11 調査結果と結論
12 付録
12.1 調査方法
12.1.1 調査方法/調査アプローチ
12.1.1.1 調査プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者詳細
12.3 免責事項

表一覧
表1.ウェーハ研磨装置の世界タイプ別売上高（百万米ドル）成長率（2020年＆2024年＆2031年）
表2.ウェーハ研削装置の世界売上高（百万米ドル）用途別比較（2020年＆2024年＆2031年）
表3.ウェーハ研磨装置の世界市場 地域別市場規模(US$ Million):2020年 VS 2024年 VS 2031年
表4.ウェーハ研磨装置の世界地域別販売台数(台) (2020-2025)
表5.ウェーハ研磨装置の世界地域別販売台数シェア（2020-2025年）
表6.ウェーハ研磨装置の世界地域別売上高（百万米ドル）市場シェア（2020-2025年）
表7.ウェーハ研磨装置の世界地域別売上高シェア（2020-2025年）
表8.ウェーハ研磨装置の世界地域別販売台数予測（2026年～2031年
表9.ウェーハ研磨装置の地域別世界売上高シェア予測（2026年～2031年）
表10.ウェーハ研磨装置の世界売上高（百万米ドル）地域別予測（2026年-2031年）
表11.ウェーハ研磨装置の世界地域別売上高シェア予測（2026-2031年）
表12.ウェーハ研磨装置のタイプ別世界販売台数（台）＆（2020-2025年）
表13.ウェーハ研磨装置の世界タイプ別販売台数シェア（2020-2025年）
表14.ウェーハ研磨装置のタイプ別世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表15.ウェーハ研磨装置のタイプ別世界価格（K USD/台）＆（2020-2025年）
表16.ウェーハ研磨装置のタイプ別世界販売台数(台)＆(2026-2031)
表17.ウェーハ研磨装置のタイプ別世界売上高(百万米ドル)&(2026-2031)
表18.ウェーハ研磨装置のタイプ別世界価格（K USD/台）＆（2026-2031年）
表19.各タイプの代表的プレーヤー
表20.ウェーハ研磨装置の世界用途別販売台数 (台) & (2020-2025)
表21.ウェーハ研磨装置の用途別世界販売台数シェア（2020-2025年）
表22.ウェーハ研磨装置の用途別世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表23.ウェーハ研磨装置の用途別世界価格（K USD/台）＆（2020-2025年）
表24.ウェーハ研磨装置の用途別世界販売台数(台)＆(2026-2031)
表25.ウェーハ研磨装置の用途別世界売上高シェア(百万米ドル)&(2026-2031)
表26.ウェーハ研磨装置の用途別世界価格（K USD/台）＆（2026-2031年）
表27.ウェーハ研磨装置のアプリケーションにおける新たな成長源
表28.ウェーハ研磨装置の企業別世界販売台数 (台) & (2020-2025)
表29.ウェーハ研磨装置の世界企業別販売台数シェア（2020-2025年）
表30.ウェーハ研磨装置の世界企業別売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表31.ウェーハ研磨装置の世界企業別売上高シェア（2020-2025年）
表32.ウェーハ研磨装置の世界：企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点のウェーハ研磨装置売上高ベース）
表33.ウェーハ研磨装置の世界市場 企業別平均価格 (K USD/台) & (2020-2025)
表34.ウェーハ研磨装置の世界主要メーカー、製造拠点・本社
表35.ウェーハ研磨装置の世界主要メーカー、製品タイプ＆用途
表36．ウェーハ研磨装置の世界の主要メーカー、この業界への参入日
表37.メーカーのM&A、拡張計画
表38.北米のウェーハ研磨装置の企業別販売台数（2020～2025年）＆台数
表39.北米ウェーハ研磨装置売上高企業別シェア（2020-2025年）
表40.北米ウェーハ研削装置企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表41.北米ウェーハ研磨装置売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表42.北米ウェーハ研削装置タイプ別販売台数（2020～2025年）＆（台）
表43.北米ウェーハ研削装置タイプ別販売台数シェア（2020-2025年）
表44.北米ウェーハ研削装置用途別販売台数シェア（2020～2025年）＆台数
表45.北米ウェーハ研磨装置売上高市場シェア：用途別（2020-2025年）
表46.欧州 ウェーハ研磨装置 企業別販売台数 (2020年～2025年) & (台)
表47.欧州ウェーハ研磨装置売上高企業別シェア（2020-2025年）
表48.欧州のウェーハ研磨装置の企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49.欧州のウェーハ研磨装置の企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表50.欧州のウェーハ研磨装置のタイプ別販売台数 (2020-2025) & (台)
表51.欧州のウェーハ研磨装置のタイプ別販売台数シェア（2020-2025年）
表52.欧州のウェーハ研磨装置の用途別販売台数 (2020-2025年) & (台)
表53.欧州のウェーハ研磨装置の用途別販売台数シェア（2020-2025年）
表54.中国 ウェーハ研磨装置の企業別販売台数 (2020-2025) & (台)
表55.中国ウェーハ研磨装置売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表56.中国のウェーハ研磨装置の企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表57.中国のウェーハ研削装置売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表58.中国のウェーハ研磨装置のタイプ別販売台数（2020～2025年）＆（台）
表59.中国のウェーハ研磨装置のタイプ別売上高市場シェア（2020～2025年）
表60.中国のウェーハ研磨装置の用途別販売台数 (2020-2025年) & (台)
表61.中国のウェーハ研削装置売上高市場シェア：用途別（2020-2025年）
表62.日本 ウェーハ研磨装置 企業別販売台数 (2020-2025年) & (台)
表63.日本のウェーハ研磨装置の企業別販売台数シェア（2020-2025年）
表64.日本のウェーハ研磨装置の企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表65.日本のウェーハ研磨装置の企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表66.日本のウェーハ研磨装置のタイプ別販売台数（2020-2025年）＆（台）
表67.日本のウェーハ研磨装置のタイプ別販売台数シェア（2020-2025年）
表68.日本のウェーハ研磨装置の用途別販売台数 (2020-2025年) & (台)
表69.日本のウェーハ研磨装置の用途別販売台数シェア（2020-2025年）
表70.ディスコ会社情報
表71.ディスコの概要と事業概要
表72.ディスコのウェーハ研削装置売上高（台数）、売上高（US$ Million）、価格（K USD/台数）、グロス・マージン（2020-2025年）
表73.ディスコのウェーハ研磨装置製品
表74.ディスコの最近の開発
表 75.東京精密 会社情報
表76.東京精密の概要と事業概要
表77.東京精密 ウェーハグラインディング装置 売上高(台)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025)
表78.東京精密のウェーハ研磨装置製品
表79.東京精密の最近の動向
表80.G&N会社情報
表81.G&Nの概要と事業概要
表82.G&N ウェーハグラインディング装置 売上高（台数）、売上高（US$ Million）、価格（K USD/台）、グロス・マージン（2020-2025年）
表83.G&N ウェーハ研磨装置製品
表84.G&Nの最近の開発
表 85.岡本半導体機器事業部 会社情報
表86.岡本半導体機器事業部の概要と事業概要
表 87.オカモト半導体機器事業部 ウェーハ研削装置 売上高(台)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025)
表 88.岡本半導体製造装置事業部 ウェーハ研磨装置製品
表89.オカモト半導体機器事業部の最新動向
表 90.CETC 会社情報
表91.CETCの概要と事業概要
表 92.CETC ウェーハ研削装置 売上高（台数）、売上高（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 93.CETC ウェーハ研磨装置製品
表94.CETCの最近の開発
表 95.光洋マシナリー 会社情報
表96.光洋機械の概要と事業概要
表 97.光洋マシナリーのウェーハ研削装置売上高（台数）、売上高（US$ Million）、価格（K USD/台）、売上総利益（2020-2025年）
表 98.光洋マシナリーのウェーハ研磨装置製品
表99.光洋マシナリーの最近の開発
表100.レバサム 会社情報
表101.レバサムの概要と事業概要
表 102.レバサムのウェーハ研磨装置売上高（台数）、売上高（US$ Million）、価格（K USD/台）、グロス・マージン（2020-2025年）
表 103.レバサムのウェーハ研磨装置製品
表104.レバサムの最近の開発
表105.和井田製作所 会社情報
表106.WAIDA MFGの概要と事業概要
表 107.WAIDA MFG ウェーハ研磨装置の売上高（台数）、売上高（US$ Million）、価格（K USD/台）、グロス・マージン（2020-2025年）
表108.WAIDA MFG ウェーハ研磨装置製品
表109.WAIDA MFGの最近の開発
表110.湖南玉井機械工業会社情報
表111.湖南Yujing機械工業の説明と事業概要
表112.湖南Yujing機械工業 ウェーハ研削装置 売上高（台）、収益（百万米ドル）、価格（K USD/台）、粗利率（2020-2025年）
表 113.湖南玉井機械工業ウェーハ研磨装置製品
表 114.湖南玉井機械工業の最新動向
表115.スピードファム会社情報
表 116.スピードファムの概要と事業概要
表117.スピードファムのウェーハ研削装置売上高（台数）、売上高（US$ Million）、価格（K USD/台）、売上総利益率（2020-2025年）
表 118.スピードファムのウェーハ研磨装置製品
表119.スピードファムの最新動向
表 120.TSD会社情報
表121.TSDの概要と事業
表122.TSDのウェーハ研磨装置 売上高（台数）、売上高（US$ Million）、価格（K USD/台）、グロス・マージン（2020-2025年）
表123.TSDのウェーハ研磨装置製品
表124.TSDの最近の開発
表125.エンギスコーポレーション 会社情報
表126.エンギスコーポレーションの概要と事業概要
表127.エンギスコーポレーションのウェーハ研削装置売上高（台数）、売上高（US$ Million）、価格（K USD/台）、グロス・マージン（2020-2025年）
表 128.エンギスコーポレーションのウェーハ研磨装置製品
表129.エンギスコーポレーションの最新動向
表130.原材料の生産ベースと市場集中率
表131.原材料の主要サプライヤー
表132.ウェーハ研磨装置の販売業者リスト
表133.ウェーハ研磨装置の顧客リスト
表134.ウェーハ研磨装置の市場動向
表135.ウェーハ研磨装置の市場促進要因
表136.ウェーハ研磨装置市場の課題
表137.ウェーハ研磨装置の市場抑制要因
表138.本レポートの調査プログラム/デザイン
表139.二次ソースからの主要データ情報
表140.一次情報源からの主要データ


図表一覧
図1.ウェーハ研磨装置の製品写真
図2.ウェーハ研磨装置のタイプ別世界売上高（百万米ドル）（2020年＆2024年＆2031年）
図3.ウェーハ研磨装置の世界タイプ別売上高市場シェア（2024年＆2031年
図4.ウェーハエッジグラインダー製品写真
図5.ウェーハ平面研削盤の製品写真
図6.ウェーハグラインディング装置の用途別世界売上高（US$ Million） (2020 & 2024 & 2031)
図7.ウェーハ研削装置の世界用途別売上高市場シェア（2024年＆2031年
図8.半導体の例
図9.太陽電池の例
図10.ウェーハ研磨装置の世界売上高（百万米ドル）、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図11.ウェーハ研磨装置の世界売上成長率（2020年～2031年）＆（百万米ドル）
図12.ウェーハ研磨装置の世界販売台数成長率（2020年～2031年
図13.世界のウェーハ研磨装置の価格動向 成長率(2020-2031) & (K USD/台)
図14.ウェーハグラインディング装置のレポート作成年数
図15.ウェーハ研磨装置の世界市場 地域別市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
図16.ウェーハ研磨装置の世界地域別売上高市場シェア：2020年 VS 2024年
図17.北米のウェーハグラインディング装置の収益（百万米ドル）成長率（2020年～2031年）
図18.北米のウェーハ研磨装置売上高（台数）成長率（2020-2031年）
図 19.欧州のウェーハ研磨装置売上高（百万米ドル）成長率（2020～2031年）
図 20.欧州のウェーハ研磨装置の販売台数 (台) 成長率 (2020-2031)
図21.中国 ウェーハ研磨装置売上高(百万米ドル) 成長率(2020-2031)
図22.中国 ウェーハ研磨装置の販売台数 (台) 成長率 (2020-2031)
図23.日本のウェーハ研磨装置の売上高（百万米ドル）成長率（2020年～2031年）
図24.日本のウェーハ研磨装置の販売台数(台)成長率(2020-2031)
図25.世界のウェーハ研磨装置のタイプ別売上高シェア（2020-2025年）
図26.ウェーハ研磨装置の世界タイプ別販売台数シェア（2026年～2031年）
図27.ウェーハ研磨装置の世界売上高タイプ別シェア（2026～2031年）
図28.ウェーハ研磨装置の世界用途別売上高シェア（2020-2025年）
図29.世界のウェーハ研磨装置の用途別収益成長率（2020年、2024年
図30.ウェーハ研磨装置の世界用途別売上高シェア（2026～2031年）
図31.ウェーハ研磨装置の用途別世界売上高シェア（2026～2031年）
図32.ウェーハ研磨装置の世界企業別売上高シェア（2024年）
図33.ウェーハ研磨装置の世界企業別売上高シェア（2024年）
図34.ウェーハ研磨装置の世界5大プレイヤーの売上高シェア：2020年と2024年
図35.ウェーハ研磨装置の企業タイプ別市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）：2020年 VS 2024年
図36.ウェーハ研磨装置の製造コスト構造
図37.ウェーハ研磨装置の製造工程分析
図38.ウェーハ研磨装置の産業チェーン
図39.販売チャネル（直接販売と流通の比較）
図40.販売業者のプロファイル
図41.ボトムアップとトップダウンのアプローチ
図42.データの三角測量
図43.インタビューした主要幹部


1 Market Overview
1.1 Wafer Grinding Equipment Product Scope
1.2 Wafer Grinding Equipment by Type
1.2.1 Global Wafer Grinding Equipment Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Wafer Edge Grinder
1.2.3 Wafer Surface Grinder
1.3 Wafer Grinding Equipment by Application
1.3.1 Global Wafer Grinding Equipment Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Semiconductor
1.3.3 Photovoltaic
1.4 Global Wafer Grinding Equipment Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Wafer Grinding Equipment Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Wafer Grinding Equipment Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Wafer Grinding Equipment Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Wafer Grinding Equipment Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Wafer Grinding Equipment Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Wafer Grinding Equipment Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Wafer Grinding Equipment Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Wafer Grinding Equipment Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Wafer Grinding Equipment Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Wafer Grinding Equipment Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Wafer Grinding Equipment Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Wafer Grinding Equipment Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Wafer Grinding Equipment Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Wafer Grinding Equipment Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Wafer Grinding Equipment Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Wafer Grinding Equipment Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Wafer Grinding Equipment Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Wafer Grinding Equipment Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Wafer Grinding Equipment Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Wafer Grinding Equipment Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Wafer Grinding Equipment Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Wafer Grinding Equipment Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Wafer Grinding Equipment Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Wafer Grinding Equipment Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Wafer Grinding Equipment Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Wafer Grinding Equipment Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Wafer Grinding Equipment Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Wafer Grinding Equipment Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Wafer Grinding Equipment Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Wafer Grinding Equipment Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Wafer Grinding Equipment Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Wafer Grinding Equipment Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Wafer Grinding Equipment Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Wafer Grinding Equipment Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Wafer Grinding Equipment Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Wafer Grinding Equipment as of 2024)
5.4 Global Wafer Grinding Equipment Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Wafer Grinding Equipment, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Wafer Grinding Equipment, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Wafer Grinding Equipment, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Wafer Grinding Equipment Sales by Company
6.1.1.1 North America Wafer Grinding Equipment Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Wafer Grinding Equipment Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Wafer Grinding Equipment Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Wafer Grinding Equipment Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Wafer Grinding Equipment Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Wafer Grinding Equipment Sales by Company
6.2.1.1 Europe Wafer Grinding Equipment Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Wafer Grinding Equipment Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Wafer Grinding Equipment Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Wafer Grinding Equipment Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Wafer Grinding Equipment Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Wafer Grinding Equipment Sales by Company
6.3.1.1 China Wafer Grinding Equipment Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Wafer Grinding Equipment Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Wafer Grinding Equipment Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Wafer Grinding Equipment Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Wafer Grinding Equipment Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Wafer Grinding Equipment Sales by Company
6.4.1.1 Japan Wafer Grinding Equipment Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Wafer Grinding Equipment Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Wafer Grinding Equipment Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Wafer Grinding Equipment Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Wafer Grinding Equipment Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Disco
7.1.1 Disco Company Information
7.1.2 Disco Business Overview
7.1.3 Disco Wafer Grinding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Disco Wafer Grinding Equipment Products Offered
7.1.5 Disco Recent Development
7.2 TOKYO SEIMITSU
7.2.1 TOKYO SEIMITSU Company Information
7.2.2 TOKYO SEIMITSU Business Overview
7.2.3 TOKYO SEIMITSU Wafer Grinding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 TOKYO SEIMITSU Wafer Grinding Equipment Products Offered
7.2.5 TOKYO SEIMITSU Recent Development
7.3 G&N
7.3.1 G&N Company Information
7.3.2 G&N Business Overview
7.3.3 G&N Wafer Grinding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 G&N Wafer Grinding Equipment Products Offered
7.3.5 G&N Recent Development
7.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division
7.4.1 Okamoto Semiconductor Equipment Division Company Information
7.4.2 Okamoto Semiconductor Equipment Division Business Overview
7.4.3 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Grinding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Grinding Equipment Products Offered
7.4.5 Okamoto Semiconductor Equipment Division Recent Development
7.5 CETC
7.5.1 CETC Company Information
7.5.2 CETC Business Overview
7.5.3 CETC Wafer Grinding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 CETC Wafer Grinding Equipment Products Offered
7.5.5 CETC Recent Development
7.6 Koyo Machinery
7.6.1 Koyo Machinery Company Information
7.6.2 Koyo Machinery Business Overview
7.6.3 Koyo Machinery Wafer Grinding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Koyo Machinery Wafer Grinding Equipment Products Offered
7.6.5 Koyo Machinery Recent Development
7.7 Revasum
7.7.1 Revasum Company Information
7.7.2 Revasum Business Overview
7.7.3 Revasum Wafer Grinding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Revasum Wafer Grinding Equipment Products Offered
7.7.5 Revasum Recent Development
7.8 WAIDA MFG
7.8.1 WAIDA MFG Company Information
7.8.2 WAIDA MFG Business Overview
7.8.3 WAIDA MFG Wafer Grinding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 WAIDA MFG Wafer Grinding Equipment Products Offered
7.8.5 WAIDA MFG Recent Development
7.9 Hunan Yujing Machine Industrial
7.9.1 Hunan Yujing Machine Industrial Company Information
7.9.2 Hunan Yujing Machine Industrial Business Overview
7.9.3 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Grinding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Grinding Equipment Products Offered
7.9.5 Hunan Yujing Machine Industrial Recent Development
7.10 SpeedFam
7.10.1 SpeedFam Company Information
7.10.2 SpeedFam Business Overview
7.10.3 SpeedFam Wafer Grinding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 SpeedFam Wafer Grinding Equipment Products Offered
7.10.5 SpeedFam Recent Development
7.11 TSD
7.11.1 TSD Company Information
7.11.2 TSD Business Overview
7.11.3 TSD Wafer Grinding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 TSD Wafer Grinding Equipment Products Offered
7.11.5 TSD Recent Development
7.12 Engis Corporation
7.12.1 Engis Corporation Company Information
7.12.2 Engis Corporation Business Overview
7.12.3 Engis Corporation Wafer Grinding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 Engis Corporation Wafer Grinding Equipment Products Offered
7.12.5 Engis Corporation Recent Development
8 Wafer Grinding Equipment Manufacturing Cost Analysis
8.1 Wafer Grinding Equipment Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Wafer Grinding Equipment
8.4 Wafer Grinding Equipment Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Wafer Grinding Equipment Distributors List
9.3 Wafer Grinding Equipment Customers
10 Wafer Grinding Equipment Market Dynamics
10.1 Wafer Grinding Equipment Industry Trends
10.2 Wafer Grinding Equipment Market Drivers
10.3 Wafer Grinding Equipment Market Challenges
10.4 Wafer Grinding Equipment Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer


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