カテゴリー： QYResearch, 世界

IC基板の世界市場2025-2031（日本、北米、欧州、中国）

◆英語タイトル：Global IC Substrate Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

QYResearchが発行した調査報告書（QY-SR25MY2628）◆商品コード：QY-SR25MY2628
◆発行会社（リサーチ会社）：QYResearch
◆発行日：2025年4月
◆ページ数：112
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（3営業日）
◆調査対象地域：日本、北米、欧州、中国
◆産業分野：Electronics & Semiconductor
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD4,250 ⇒換算￥603,500見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（5名様閲覧用）USD6,000 ⇒換算￥852,000見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise Price（閲覧人数無制限）USD8,000 ⇒換算￥1,136,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

※本レポートは、以下の日本市場に関するチャプターを個別に販売しております。価格についてはお問い合わせください。
日本市場：市場規模、プレーヤー、セグメント、主要顧客
・日本のIC基板市場規模予測（2020-2031）
・日本のIC基板市場：企業別販売量（市場シェア）
・日本のIC基板市場：企業別販売量 (2020-2025)
・日本のIC基板市場：企業別売上高（2020-2025）
・日本のIC基板市場：種類別市場規模（2020-2025）
FC-BGA、FC-CSP、WB BGA、WB CSP、RFモジュール、その他
・日本のIC基板市場：用途別市場規模（2020-2025）
自動車、モバイルエレクトロニクス、PC（タブレット、ノートPC）、医療、産業、その他
・日本のIC基板の主要顧客
・日本市場の動向と機会

世界のIC基板市場規模は、2024年に1億4,740万米ドル、2031年には2億6,570万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年の年平均成長率は8.9％と予測されている。
IC基板は、チップとPCBを接続するための内部回路を持つ集積回路のキャリー材料の一種である。また、IC基板は回路や特殊なラインを保護することができ、放熱用に設計され、IC部品の標準モジュールとして機能する。ICパッケージの最も重要な材料の一つである。
AIと高性能コンピューティング（HPC）における先進プロセッサー需要の急増：人工知能(AI)アプリケーションやHPCの普及により、高度なプロセッサの必要性が高まっている。これらのプロセッサーには、効率的な性能と信頼性を確保するための高度なIC基板が必要である。
データセンターとクラウド・コンピューティング・サービスの拡大：データセンターとクラウドサービスの世界的な増加により、堅牢なサーバーとストレージ・ソリューションをサポートする高性能IC基板が必要となり、市場の成長を牽引している。
5Gおよび新興6G技術の進歩：5Gネットワークの展開と6Gへの期待により、より高速で効率的なデータ伝送をサポートできる高度なIC基板への需要が高まっている。
エレクトロニクスの小型化と異種集積化：電子機器の小型化、複雑化の傾向により、異種集積の採用が増加している。コンパクトな設計に複数のチップを搭載するためには、先進的なIC基板が不可欠です。
カーエレクトロニクスの成長：自動車業界の電気自動車（EV）や自律走行技術へのシフトにより、車内の複雑な電子システムをサポートする高度なIC基板へのニーズが高まっています。
モノのインターネット（IoT）デバイスの出現：拡大するIoTランドスケープは、無数のデバイスの接続性と機能性を促進するために、効率的でコンパクトなIC基板を必要としている。
世界のIC基板市場は、企業別、地域（国）別、タイプ別、用途別に戦略的に区分されている。本レポートは、2020-2031年の地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ主導の洞察を通じて、関係者が新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを支援します。

[市場セグメンテーション］

企業別
ユニミクロン
イビデン
南雅PCB
新光電気工業
キンサス・インターコネクト・テクノロジー
AT&S
セムコ
京セラ
トッパン
振丁科技
ダイダック・エレクトロニクス
ASEマテリアル
LGイノテック
シムテック
シェンナン・サーキット
深センFastprintサーキットテック
アクセス
サンタク・テクノロジー
国家先進包装センター(NCAP中国)
恵州中国イーグル電子科技
DSBJ
深センキンウォン電子
AKMミードビル
ビクトリージャイアントテクノロジー
タイプ別: (優勢なセグメントと利益率の高いイノベーション)
FC-BGA
FC-CSP
WB BGA
WB CSP
RFモジュール
その他
アプリケーション別：（コア需要ドライバー vs 新興ビジネスチャンス）
自動車
モバイル・エレクトロニクス
PC（タブレット、ラップトップ）
医療
産業用
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の深層戦略的洞察
– 競争環境：プレーヤー優位 vs ディスラプター（欧州のユニミクロンなど）
– 新たな製品動向：FC-BGAの採用 vs FC-CSPのプレミアム化
– 需要サイドのダイナミクス中国における自動車の成長 vs. 中国におけるモバイル・エレクトロニクスの可能性
– 消費者ニーズの地域化：EUにおける規制のハードル vs インドにおける価格への敏感さ
重点市場
中国
中国 台湾
日本
韓国
東南アジア
(その他の地域は、お客様のニーズに応じてカスタマイズ可能です)

[各章の概要］

第1章： レポートスコープ、エグゼクティブサマリー、市場進化のシナリオ（短期/中期/長期）。
第2章： 世界、地域、国レベルでのIC基板市場規模と成長可能性の定量分析
第3章：メーカーの競争ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dフォーカス）。
第4章： タイプ別セグメンテーション分析-ブルーオーシャン市場の発掘（例：中国のFC-CSP）。
第5章：アプリケーションベースのセグメンテーション分析-高成長する川下ビジネスチャンス（例：インドのモバイルエレクトロニクス）。
第6章: 地域別売上高・収益内訳（企業別、タイプ別、用途別、顧客別
第7章 主要メーカーのプロフィール – 財務、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場ダイナミクス-促進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実用的な結論と戦略的提言。

[なぜこのレポートか？］

一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本レポートはマクロレベルの業界動向と超ローカルなオペレーションインテリジェンスを融合させ、IC基板のバリューチェーン全体におけるデータ主導の意思決定を支援し、以下の事項を取り上げています：
– 地域別の市場参入リスクと機会
– 各地域の慣行に基づく製品ミックスの最適化
– 断片化された市場と統合された市場における競合他社の戦術

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 IC基板の製品範囲
1.2 IC基板のタイプ別売上高
1.2.1 IC基板のタイプ別世界売上高（2020年＆2024年＆2031年）
1.2.2 FC-BGA
1.2.3 FC-CSP
1.2.4 WB BGA
1.2.5 WB CSP
1.2.6 RFモジュール
1.2.7 その他
1.3 アプリケーション別IC基板
1.3.1 世界のIC基板用途別売上高比較（2020年＆2024年＆2031年）
1.3.2 自動車
1.3.3 モバイルエレクトロニクス
1.3.4 PC（タブレット、ノートパソコン）
1.3.5 医療
1.3.6 産業用
1.3.7 その他
1.4 IC基板の世界市場推定と予測（2020-2031年）
1.4.1 IC基板の世界市場規模（金額成長率）（2020-2031年
1.4.2 IC基板の世界市場規模：数量成長率（2020-2031年）
1.4.3 IC基板の世界価格動向（2020-2031）
1.5 前提条件と制約条件
2 地域別の市場規模と展望
2.1 IC基板の世界地域別市場規模：2020年VS2024年VS2031年
2.2 地域別IC基板の世界市場レトロスペクティブシナリオ(2020-2025)
2.2.1 IC基板の世界地域別売上高市場シェア（2020-2025）
2.2.2 世界のIC基板の地域別売上高市場シェア（2020-2025年）
2.3 IC基板の世界地域別市場推定と予測（2026-2031）
2.3.1 IC基板の世界地域別売上高推計と予測（2026-2031）
2.3.2 IC基板の世界地域別売上高予測（2026年～2031年）
2.4 主要地域と新興市場の分析
2.4.1 中国IC基板の市場規模推移と将来展望（2020-2031）
2.4.2 中国台湾IC基板の市場規模と将来展望（2020-2031）
2.4.3 日本IC基板の市場規模と将来展望（2020-2031）
2.4.4 韓国IC基板の市場規模と将来展望（2020-2031）
2.4.5 東南アジアIC基板の市場規模推移と将来展望（2020-2031）
3 タイプ別IC基板の世界市場規模
3.1 IC基板の世界市場タイプ別過去推移（2020-2025年）
3.1.1 IC基板の世界タイプ別売上高（2020-2025）
3.1.2 タイプ別IC基板の世界売上高（2020-2025年）
3.1.3 IC基板の世界価格：タイプ別（2020-2025年）
3.2 IC基板の世界市場タイプ別推計と予測（2026-2031）
3.2.1 IC基板の世界タイプ別売上高予測（2026-2031）
3.2.2 IC基板の世界売上高タイプ別予測（2026-2031）
3.2.3 IC基板の世界タイプ別価格見通し（2026-2031）
3.3 異なるタイプのIC基板の代表的プレイヤー
4 用途別の世界市場規模
4.1 アプリケーション別IC基板の世界市場ヒストリカルレビュー（2020-2025）
4.1.1 アプリケーション別IC基板の世界売上高（2020-2025）
4.1.2 アプリケーション別IC基板の世界売上高 (2020-2025)
4.1.3 アプリケーション別IC基板の世界価格（2020-2025年）
4.2 アプリケーション別IC基板の世界市場推定と予測（2026-2031）
4.2.1 アプリケーション別IC基板の世界売上高予測（2026-2031）
4.2.2 アプリケーション別IC基板の世界売上高予測（2026-2031）
4.2.3 アプリケーション別IC基板価格の世界予測（2026-2031）
4.3 IC基板用途における新たな成長源
5 プレーヤー別の競争環境
5.1 世界のIC基板メーカー別売上高（2020-2025）
5.2 世界のIC基板トップメーカーの売上高（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（Tier1、Tier2、Tier3）＆（2024年時点のIC基板売上高ベース）IC基板の世界市場シェア
5.4 IC基板の世界企業別平均価格 (2020-2025)
5.5 IC基板の世界の主要メーカー、製造拠点と本社
5.6 IC基板の世界の主要メーカー、製品タイプ＆用途
5.7 IC基板の世界の主要メーカー、この業界への参入日
5.8 メーカーM&A、拡張計画
6 地域分析
6.1 中国市場：プレーヤー、セグメント、川下および主要顧客
6.1.1 中国のIC基板メーカー別売上高
6.1.1.1 中国IC基板企業別売上高（2020-2025年）
6.1.1.2 中国IC基板の企業別売上高（2020-2025）
6.1.2 タイプ別中国IC基板売上高内訳（2020-2025）
6.1.3 中国IC基板売上高用途別内訳（2020-2025）
6.1.4 中国IC基板主要顧客
6.1.5 中国市場の動向と機会
6.2 中国台湾市場：プレイヤー、セグメント、川下、主要顧客
6.2.1 中国台湾 IC基板の企業別売上高
6.2.1.1 中国台湾 IC基板企業別売上高 (2020-2025)
6.2.1.2 中国 台湾 IC基板の企業別売上高（2020-2025）
6.2.2 中国台湾IC基板売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.2.3 中国台湾IC基板売上高用途別内訳（2020-2025）
6.2.4 中国台湾IC基板の主要顧客
6.2.5 中国台湾市場の動向と機会
6.3 日本市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.3.1 日本の企業別IC基板売上高
6.3.1.1 日本の企業別IC基板売上高 (2020-2025)
6.3.1.2 日本のIC基板の企業別売上高（2020-2025）
6.3.2 日本のIC基板売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.3.3 日本のIC基板売上高の用途別内訳（2020-2025年）
6.3.4 日本のIC基板主要顧客
6.3.5 日本市場の動向と機会
6.4 韓国市場：プレーヤー、セグメント、川下、主要顧客
6.4.1 韓国 IC基板の企業別売上高
6.4.1.1 韓国IC基板企業別売上高（2020-2025）
6.4.1.2 韓国 IC基板の企業別売上高（2020-2025）
6.4.2 韓国IC基板売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.4.3 韓国IC基板用途別売上構成比（2020-2025）
6.4.4 韓国IC基板の主要顧客
6.4.5 韓国市場の動向と機会
6.5 東南アジア市場：プレーヤー、セグメント、川下、主要顧客
6.5.1 東南アジアIC基板メーカー別売上高
6.5.1.1 東南アジアIC基板企業別売上高（2020-2025）
6.5.1.2 東南アジアIC基板企業別売上高（2020～2025年）
6.5.2 東南アジアIC基板売上高タイプ別内訳（2020～2025年）
6.5.3 東南アジアIC基板売上高用途別内訳（2020-2025）
6.5.4 東南アジアのIC基板主要顧客
6.5.5 東南アジア市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要数値
7.1 ユニミクロン
7.1.1 ユニミクロン会社情報
7.1.2 ユニミクロン事業概要
7.1.3 ユニミクロン IC基板の売上、収益、粗利率(2020-2025)
7.1.4 ユニミクロンIC基板製品の提供
7.1.5 ユニミクロンの最近の動向
7.2 イビデン
7.2.1 イビデン会社情報
7.2.2 イビデン事業概要
7.2.3 イビデン IC基板 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.2.4 イビデンIC基板製品の提供
7.2.5 イビデンの最近の動向
7.3 南雅PCB
7.3.1 南雅PCB会社情報
7.3.2 南雅PCBビジネス概要
7.3.3 南雅PCB IC基板の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.3.4 南雅PCB IC基板製品の提供
7.3.5 南雅PCBの最近の動向
7.4 新光電気工業
7.4.1 新光電気工業の会社情報
7.4.2 新光電気工業の事業概要
7.4.3 新光電気工業 IC基板の売上、収益、粗利率(2020-2025)
7.4.4 新光電気工業が提供するIC基板製品
7.4.5 新光電気工業の最近の動向
7.5 Kinsus インターコネクトテクノロジー
7.5.1 Kinsus Interconnect Technology 企業情報
7.5.2 Kinsus Interconnect Technology 事業概要
7.5.3 Kinsus Interconnect Technology の IC 基板の売上、収益、およびグロスマージン (2020-2025)
7.5.4 Kinsus Interconnect Technologyが提供するIC基板製品
7.5.5 Kinsus Interconnect Technologyの最近の動向
7.6 AT&S
7.6.1 AT&Sの会社情報
7.6.2 AT&Sの事業概要
7.6.3 AT&S IC基板の売上、収益、粗利率（2020-2025）
7.6.4 AT&S IC基板製品の提供
7.6.5 AT&Sの最近の動向
7.7 セムコ
7.7.1 Semco会社情報
7.7.2 Semcoの事業概要
7.7.3 Semco IC基板の売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.7.4 Semco IC基板製品の提供
7.7.5 Semcoの最近の開発
7.8 京セラ
7.8.1 京セラ会社情報
7.8.2 京セラ事業概要
7.8.3 京セラIC基板の売上高、収益および売上総利益率 (2020-2025)
7.8.4 京セラIC基板製品の提供
7.8.5 京セラの最近の動向
7.9 TOPPAN
7.9.1 TOPPAN 会社情報
7.9.2 TOPPAN 事業概要
7.9.3 TOPPAN IC基板の売上、収益および売上総利益 (2020-2025)
7.9.4 TOPPAN IC基板製品の提供
7.9.5 TOPPANの最近の動向
7.10 振丁科技
7.10.1 振丁科技の会社情報
7.10.2 振丁科技の事業概要
7.10.3 振鼎科技 IC基板の売上、収益、粗利率（2020-2025）
7.10.4 振丁科技のIC基板製品の提供
7.10.5 振丁科技の最近の動向
7.11 ダイダック・エレクトロニクス
7.11.1 Daeduck Electronicsの会社情報
7.11.2 Daeduck Electronicsの事業概要
7.11.3 Daeduck ElectronicsのIC基板売上、収益、売上総利益率(2020-2025)
7.11.4 Daeduck Electronicsの提供するIC基板製品
7.11.5 Daeduck Electronicsの最近の動向
7.12 ASEマテリアル
7.12.1 ASEマテリアル会社情報
7.12.2 ASEマテリアル事業概要
7.12.3 ASEマテリアル IC基板の売上、収益、粗利率(2020-2025)
7.12.4 ASEマテリアルIC基板製品の提供
7.12.5 ASEマテリアルの最近の動向
7.13 LG InnoTek
7.13.1 LG InnoTek 会社情報
7.13.2 LG InnoTekの事業概要
7.13.3 LG InnoTek IC基板の売上、収益、粗利率（2020-2025年）
7.13.4 LG InnoTek IC基板製品の提供
7.13.5 LG InnoTekの最近の動向
7.14 シムテック
7.14.1 シムテックの会社情報
7.14.2 シムテックの事業概要
7.14.3 シムテックのIC基板売上、収益、粗利率（2020-2025年）
7.14.4 シムテックIC基板製品の提供
7.14.5 シムテックの最近の動向
7.15 シェンナンサーキット
7.15.1 Shennan Circuit 会社情報
7.15.2 シェンナンサーキット事業概要
7.15.3 Shennan Circuit IC基板の売上、収益、粗利率（2020-2025年）
7.15.4 シェンナンサーキットIC基板製品の提供
7.15.5 シェンナンサーキットの最近の動向
7.16 深センFastprintサーキットテック
7.16.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 会社情報
7.16.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 事業概要
7.16.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech IC Substrate 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.16.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech IC Substrate Products Offered
7.16.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech の最近の動向
7.17 ACCESS
7.17.1 ACCESS 会社情報
7.17.2 ACCESS 事業概要
7.17.3 ACCESS IC基板 売上高、収益、売上総利益率 (2020-2025)
7.17.4 ACCESS IC基板製品の提供
7.17.5 ACCESSの最近の動向
7.18 サンタックテクノロジー
7.18.1 サンタックテクノロジー会社情報
7.18.2 サンタックテクノロジー事業概要
7.18.3 サンタク・テクノロジー IC基板の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.18.4 Suntak Technology IC基板製品の提供
7.18.5 Suntak Technologyの最近の動向
7.19 National Center for Advanced Packaging (NCAP China)
7.19.1 先端包装国家中心（NCAP中国）会社情報
7.19.2 先端包装国家中心（NCAP China）の事業概要
7.19.3 先端パッケージング国家中心（NCAP China）のIC基板売上、収益、粗利率（2020-2025）
7.19.4 先端包装（NCAP中国）国家中心が提供するIC基板製品
7.19.5 NCAP Chinaの最近の動向
7.20 恵州中鷲電子科技
7.20.1 恵州中鷲電子科技の会社情報
7.20.2 恵州中鷲電子科技の事業概要
7.20.3 惠州中菟電子科技 IC基板の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.20.4 惠州China Eagle Electronic TechnologyのIC基板製品の提供
7.20.5 Huizhou China Eagle Electronic Technologyの最近の動向
7.21 DSBJ
7.21.1 DSBJ 会社情報
7.21.2 DSBJ 事業概要
7.21.3 DSBJ IC基板の売上、収益、粗利率（2020～2025年）
7.21.4 DSBJのIC基板製品提供
7.21.5 DSBJの最近の動向
7.22 深圳金旺電子
7.22.1 Shenzhen Kinwong Electronic 会社情報
7.22.2 Shenzhen Kinwong Electronic 事業概要
7.22.3 深圳金旺電子のIC基板売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.22.4 深圳金旺電子のIC基板製品の提供
7.22.5 深圳金旺電子の最近の動向
7.23 AKMミードビル
7.23.1 AKMミードビル会社情報
7.23.2 AKM ミードビル事業概要
7.23.3 AKMミードビルIC基板の売上、収益、売上総利益 (2020-2025)
7.23.4 AKMミードビルIC基板製品の提供
7.23.5 AKMミードビルの最近の動向
7.24 ビクトリージャイアントテクノロジー
7.24.1 ビクトリージャイアントテクノロジー 会社情報
7.24.2 ビクトリージャイアントテクノロジー事業概要
7.24.3 ビクトリー・ジャイアント・テクノロジー IC基板の売上、収益、売上総利益 (2020-2025)
7.24.4 ビクトリージャイアント・テクノロジーIC基板製品の提供
7.24.5 ビクトリー・ジャイアント・テクノロジーの最近の動向
8 IC基板の製造コスト分析
8.1 IC基板の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 IC基板の製造工程分析
8.4 IC基板の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、流通業者、顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 IC基板の流通業者リスト
9.3 IC基板の顧客
10 IC基板の市場動向
10.1 IC基板の産業動向
10.2 IC基板の市場促進要因
10.3 IC基板の市場課題
10.4 IC基板市場の阻害要因
11 調査結果と結論
12 付録
12.1 調査方法
12.1.1 調査方法/調査アプローチ
12.1.1.1 調査プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者詳細
12.3 免責事項

表一覧
表1.世界のIC基板タイプ別売上高（百万米ドル）成長率（2020年＆2024年＆2031年）
表2.IC基板の世界売上高（百万米ドル）用途別比較（2020年＆2024年＆2031年）
表3.IC基板の世界市場 地域別市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
表4.IC基板の世界地域別販売量（平方メートル）（2020年～2025年）
表5.IC基板の世界地域別売上高シェア(2020-2025)
表6.IC基板の世界地域別売上高（百万米ドル）市場シェア（2020-2025年）
表7.IC基板の世界地域別売上高シェア（2020-2025年）
表8.IC基板の世界地域別売上高（平方メートル）予測（2026-2031年）
表9.IC基板の世界地域別売上高シェア予測（2026年～2031年）
表10.IC基板の世界売上高（百万米ドル）地域別予測（2026年-2031年）
表11.IC基板の世界地域別売上高シェア予測（2026年～2031年）
表12.IC基板のタイプ別世界売上高（平方メートル）＆（2020-2025年）
表13.IC基板の世界タイプ別売上高シェア（2020-2025年）
表14.タイプ別IC基板の世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表15.IC基板の世界タイプ別価格（US$/平方メートル）＆（2020-2025年）
表16.IC基板のタイプ別世界売上高（平方メートル）＆（2026-2031年）
表17.IC基板の世界タイプ別売上高（百万米ドル）＆（2026-2031）
表18.IC基板の世界価格：タイプ別(US$/平方メートル)＆(2026-2031)
表19.各タイプの代表的プレーヤー
表20.IC基板の用途別世界販売量（平方メートル）＆（2020-2025年）
表21.IC基板の用途別世界売上高シェア（2020-2025年）
表22.IC基板の用途別世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表23.IC基板の用途別世界価格（US$/平方メートル）＆（2020-2025年）
表24.IC基板の用途別世界売上高(K㎡m)と(2026-2031)
表25.IC基板の用途別世界売上高シェア(百万米ドル)&(2026-2031)
表26.IC基板の用途別世界価格（US$/平方メートル）＆（2026-2031）
表27.IC基板用途の新たな成長源
表28.企業別IC基板の世界売上高(K㎡m)&(2020-2025)
表29.IC基板の世界企業別売上高シェア（2020-2025年）
表30.IC基板の世界企業別売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表31.IC基板の世界企業別売上高シェア（2020-2025年）
表32.IC基板の世界企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点のIC基板売上高ベース）
表33.IC基板の世界市場 企業別平均価格（US$/平方メートル）＆（2020-2025年）
表34.IC基板の世界主要メーカー、製造拠点と本社
表35.IC基板の世界主要メーカー、製品タイプ＆用途
表36.IC基板の世界主要メーカー、参入日
表37.メーカーのM&A、拡大計画
表38.中国のIC基板メーカー別売上高(2020-2025) & (K 平方メートル)
表39.中国IC基板メーカー別売上高シェア（2020-2025年）
表40.中国IC基板企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表41.中国IC基板売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表42.中国IC基板タイプ別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル）
表43.中国IC基板売上高タイプ別市場シェア（2020-2025年）
表44.中国IC基板用途別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル）
表45.中国IC基板売上高市場シェア：用途別（2020-2025年）
表46.中国台湾IC基板企業別売上高 (2020-2025) & (K Sq. m)
表47.中国台湾IC基板企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表48.中国台湾IC基板企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49.中国台湾IC基板売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表50.中国台湾IC基板タイプ別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル）
表51.中国台湾IC基板売上高タイプ別市場シェア（2020-2025年）
表52.中国台湾IC基板用途別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル）
表53.中国台湾IC基板用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
表54.日本 IC基板企業別売上高 (2020-2025) & (K Sq. m)
表55.日本IC基板企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表56.日本のIC基板企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表57.日本のIC基板売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表58.日本のIC基板タイプ別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル）
表59.日本のIC基板タイプ別売上高市場シェア（2020-2025年）
表60.日本のIC基板用途別売上高 (2020-2025) & (K Sq. m)
表61.日本のIC基板用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
表62.韓国IC基板企業別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル）
表63.韓国IC基板企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表64.韓国IC基板企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表65.韓国IC基板売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表 66.韓国IC基板タイプ別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル）
表67.韓国IC基板タイプ別売上高市場シェア（2020-2025年）
表68.韓国IC基板用途別販売額（2020-2025年）＆シェア（K平方メートル）
表69.韓国IC基板用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
表70.東南アジアIC基板企業別売上高（2020～2025年）＆（K平方メートル）
表71.東南アジアIC基板売上高企業別シェア（2020-2025年）
表72.東南アジアIC基板企業別売上高（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表73.東南アジアIC基板売上高企業別市場シェア（2020～2025年）
表74.東南アジアIC基板タイプ別売上高（2020～2025年）＆（K平方メートル）
表 75.東南アジアIC基板売上高タイプ別市場シェア（2020-2025年）
表76.東南アジアIC基板用途別売上高（2020～2025年）＆（K平方メートル）
表77.東南アジアIC基板売上高市場シェア：用途別（2020-2025年）
表78.ユニミクロン 会社情報
表79.ユニミクロンの概要と事業概要
表80.ユニミクロン IC基板 売上高（平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年）
表 81.ユニミクロンIC基板製品
表82.ユニミクロン最近の開発
表83.イビデン会社情報
表84.イビデンの概要と事業概要
表 85.イビデン IC 基板 売上高(平方メートル)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/平方メートル)、粗利率 (2020-2025)
表 86.イビデンのIC基板製品
表87.イビデンの最近の開発
表 88.南雅PCB 会社情報
表 89.南雅PCBの概要と事業概要
表 90.南雅PCB IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年）
表 91.南雅PCB IC基板製品
表 92.南雅PCBの最近の動向
表 93.新光電気工業 会社情報
表94.新光電気工業の概要と事業概要
表 95.新光電気工業のIC基板売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年）
表 96.新光電気工業 IC基板製品
表 97.新光電気工業の最近の動向
表 98.キンサス・インターコネクト・テクノロジー 会社情報
表99.Kinsus Interconnect Technologyの概要と事業概要
表100.Kinsus Interconnect Technology IC基板売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年）
表 101.Kinsus Interconnect Technology IC基板製品
表102.Kinsus Interconnect Technologyの最新動向
表103.AT&S 会社情報
表104.AT&Sの概要と事業概要
表105.AT&S IC基板売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年）
表106.AT&S IC基板製品
表107.AT&Sの最近の開発
表108.セムコ会社情報
表109.セムコの概要と事業概要
表110.セムコIC基板売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年）
表111.セムコのIC基板製品
表112.セムコの最近の開発
表113.京セラ 会社情報
表114.京セラの概要と事業概要
表115.京セラのIC基板売上(K㎡)、売上(US$ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益(2020-2025)
表 116.京セラのIC基板製品
表117.京セラの最近の動向
表 118.トッパン 企業情報
表119.トッパンの概要と事業概要
表120.TOPPAN IC基板の売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、および売上総利益（2020～2025年）
表 121.TOPPAN IC基板製品
表122.TOPPANの最近の開発
表123.振鼎科技 会社情報
表124.振丁科技の概要と事業概要
表125.振鼎科技のIC基板売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／平方メートル）、粗利率（2020～2025年）
表 126.振鼎科技のIC基板製品
表127.振鼎科技の最近の動向
表128.Daeduck Electronics 会社情報
表129.Daeduck Electronicsの概要と事業概要
表130.Daeduck ElectronicsのIC基板売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年）
表 131.Daeduck ElectronicsのIC基板製品
表 132.Daeduck Electronicsの最近の開発
表 133.ASEマテリアル 会社情報
表134.ASEマテリアルの概要と事業概要
表 135.ASE マテリアル IC 基板の売上高（平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025 年）
表 136.ASEマテリアルのIC基板製品
表137.ASEマテリアルの最近の開発
表 138.LG InnoTek 会社情報
表139.LG InnoTekの概要と事業概要
表140.LG InnoTek IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年）
表 141.LG InnoTek IC基板製品
表142.LG InnoTekの最近の開発
表143.シムテック 会社情報
表144.シムテックの概要と事業
表 145.シムテックのIC基板売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年）
表 146.シムテックのIC基板製品
表147.シムテックの最近の開発
表148.シェンナンサーキット 会社情報
表149.シェンナンサーキットの概要と事業概要
表150.Shennan Circuit IC基板 売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年）
表 151.Shennan Circuit IC基板製品
表 152.シェンナン・サーキットの最新動向
表 153.深センFastprint Circuit Tech 会社情報
表154.Shenzhen Fastprint Circuit Techの概要と事業概要
表 155.Shenzhen Fastprint Circuit Tech IC基板売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年）
表 156.Shenzhen Fastprint Circuit Tech IC基板製品
表157.深センFastprintサーキットテック
表158.ACCESS会社情報
表 159.ACCESSの概要と事業概要
表160.ACCESSのIC基板 売上高(KSq. m)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Sq. m)、売上総利益率(2020-2025)
表 161.ACCESSのIC基板製品
表162.ACCESSの最近の開発
表163.サンタックテクノロジー 会社情報
表 164.サンタックテクノロジーの概要と事業概要
表 165.Suntak Technology IC基板売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年）
表 166.Suntak Technology IC基板製品
表 167.Suntak Technologyの最近の開発
表 168.国家先進包装センター（NCAP China）企業情報
表 169.国家先進包装センター（NCAP中国）の概要と事業概要
表170.National Center for Advanced Packaging（NCAP中国）のIC基板売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年）
表 171.NCAP China IC基板製品
表 172.国家先進包装中心（NCAP中国）の最近の動向
表 173.恵州中国鷹電子科技の会社情報
表 174.恵州中国鷹電子科技の概要と事業概要
表 175.恵州中菟電子科技のIC基板売上高(平方メートル)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/平方メートル)、粗利率(2020-2025)
表 176.恵州中菟電子科技 IC基板製品
表 177.恵州中菟電子科技の最近の動向
表 178.DSBJ 会社情報
表 179.DSBJの概要と事業概要
表 180.DSBJ IC基板の売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年）
表 181.DSBJ IC基板製品
表182.DSBJの最近の開発
表 183.Shenzhen Kinwong Electronic 会社情報
表184.Shenzhen Kinwong Electronicの概要と事業概要
表185.Shenzhen Kinwong Electronic IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年）
表 186.深圳金旺電子IC基板製品
表187.深圳金旺電子の最近の動向
表 188.AKMミードビル会社情報
表189.AKMミードビルの概要と事業概要
表190.AKM ミードビル IC 基板の売上高（平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025 年）
表 191.AKMミードビルIC基板製品
表192.最近の開発
表193.ビクトリージャイアントテクノロジー 会社情報
表194.ビクトリー・ジャイアント・テクノロジーの概要と事業概要
表 195.ビクトリー・ジャイアント・テクノロジーのIC基板売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／平方メートル）、粗利率（2020-2025年）
表 196.ビクトリー・ジャイアント・テクノロジー IC基板製品
表197.ビクトリージャイアントテクノロジーの最近の開発
表 198.原材料の生産拠点と市場集中率
表 199.原材料の主要サプライヤー
表200.IC基板の販売業者リスト
表201.IC基板の顧客リスト
表202.IC基板の市場動向
表203.IC基板市場の促進要因
表204.IC基板市場の課題
表205.IC基板市場の抑制要因
表206.本レポートの調査プログラム/デザイン
表207.二次ソースからの主要データ情報
表208.一次情報源からの主要データ


図表一覧
図1.IC基板の製品写真
図2.IC基板のタイプ別世界売上高（百万米ドル）（2020年＆2024年＆2031年）
図3.IC基板の世界タイプ別売上高シェア（2024年＆2031年
図4.FC-BGAの製品写真
図5.FC-CSP製品写真
図6.WB BGAの製品写真
図7.WB CSPの製品写真
図8.RFモジュール製品写真
図9.その他の製品写真
図10.アプリケーション別IC基板の世界売上高（百万米ドル）（2020年＆2024年＆2031年）
図11.IC基板の世界用途別売上高市場シェア（2024年＆2031年
図12.自動車用途の例
図13.モバイルエレクトロニクスの例
図14.PC（タブレット、ラップトップ）の例
図15.医療機器の例
図16.産業用の例
図17.その他の例
図18.世界のIC基板売上高（百万米ドル）、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図19.世界のIC基板売上高成長率（2020～2031年）＆（百万米ドル）
図20.IC基板の世界売上高成長率(2020-2031)
図21.世界のIC基板価格動向 成長率(2020-2031) & (US$/Sq. m)
図22.IC基板のレポート作成年
図23.地域別IC基板の世界市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
図24.IC基板の世界地域別売上高市場シェア：2020年 VS 2024年
図25.中国IC基板収益（百万米ドル）成長率（2020年～2031年）
図26.中国IC基板売上高（平方メートル）成長率（2020～2031年）
図27.中国 台湾 IC基板売上高(百万米ドル)の成長率(2020-2031)
図28.中国台湾IC基板売上高(K平方m)の成長率(2020-2031)
図29.日本 IC基板売上高(百万米ドル)の成長率(2020-2031年)
図30.日本のIC基板売上高(K㎡) 成長率(2020-2031)
図31.韓国 IC基板売上高（百万ドル）成長率（2020～2031年）
図32.韓国IC基板売上高（K㎡）成長率（2020～2031年）
図33.東南アジアのIC基板売上高（百万ドル）成長率（2020～2031年）
図34.東南アジアのIC基板販売量（K㎡）成長率（2020～2031年）
図35.世界のIC基板のタイプ別売上高シェア（2020～2025年）
図36.IC基板の世界タイプ別売上高シェア(2026-2031)
図37.IC基板の世界売上高タイプ別シェア(2026-2031)
図38.IC基板の世界用途別売上高シェア(2020-2025)
図39.世界のIC基板の用途別売上高成長率（2020年、2024年
図40.IC基板の世界用途別売上高シェア（2026～2031年）
図41.IC基板の用途別世界売上高シェア（2026～2031年）
図42.IC基板の世界企業別売上高シェア(2024年)
図43.IC基板の世界企業別売上高シェア(2024年)
図44.IC基板の売上高別世界5大プレイヤー市場シェア：2020年と2024年
図45.IC基板の企業タイプ別市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）：2020年 VS 2024年
図46.IC基板の製造コスト構造
図47.IC基板の製造工程分析
図48.IC基板の産業チェーン
図49.販売チャネル（直接販売と流通の比較）
図50.販売業者のプロファイル
図51.ボトムアップとトップダウンのアプローチ
図52.データの三角測量
図 53.主要経営幹部へのインタビュー


1 Market Overview
1.1 IC Substrate Product Scope
1.2 IC Substrate by Type
1.2.1 Global IC Substrate Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 FC-BGA
1.2.3 FC-CSP
1.2.4 WB BGA
1.2.5 WB CSP
1.2.6 RF Module
1.2.7 Other
1.3 IC Substrate by Application
1.3.1 Global IC Substrate Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Automotive
1.3.3 Mobile Electronics
1.3.4 PC (Tablet, Laptop)
1.3.5 Medical
1.3.6 Industrial
1.3.7 Other
1.4 Global IC Substrate Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global IC Substrate Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global IC Substrate Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global IC Substrate Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global IC Substrate Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global IC Substrate Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global IC Substrate Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global IC Substrate Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global IC Substrate Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global IC Substrate Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global IC Substrate Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 China IC Substrate Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 China Taiwan IC Substrate Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 Japan IC Substrate Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 South Korea IC Substrate Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.5 Southeast Asia IC Substrate Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global IC Substrate Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global IC Substrate Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global IC Substrate Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global IC Substrate Price by Type (2020-2025)
3.2 Global IC Substrate Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global IC Substrate Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global IC Substrate Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global IC Substrate Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types IC Substrate Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global IC Substrate Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global IC Substrate Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global IC Substrate Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global IC Substrate Price by Application (2020-2025)
4.2 Global IC Substrate Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global IC Substrate Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global IC Substrate Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global IC Substrate Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in IC Substrate Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global IC Substrate Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top IC Substrate Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global IC Substrate Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in IC Substrate as of 2024)
5.4 Global IC Substrate Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of IC Substrate, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of IC Substrate, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of IC Substrate, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 China IC Substrate Sales by Company
6.1.1.1 China IC Substrate Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 China IC Substrate Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 China IC Substrate Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 China IC Substrate Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 China IC Substrate Major Customer
6.1.5 China Market Trend and Opportunities
6.2 China Taiwan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 China Taiwan IC Substrate Sales by Company
6.2.1.1 China Taiwan IC Substrate Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 China Taiwan IC Substrate Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 China Taiwan IC Substrate Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 China Taiwan IC Substrate Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 China Taiwan IC Substrate Major Customer
6.2.5 China Taiwan Market Trend and Opportunities
6.3 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 Japan IC Substrate Sales by Company
6.3.1.1 Japan IC Substrate Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 Japan IC Substrate Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 Japan IC Substrate Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 Japan IC Substrate Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 Japan IC Substrate Major Customer
6.3.5 Japan Market Trend and Opportunities
6.4 South Korea Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 South Korea IC Substrate Sales by Company
6.4.1.1 South Korea IC Substrate Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 South Korea IC Substrate Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 South Korea IC Substrate Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 South Korea IC Substrate Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 South Korea IC Substrate Major Customer
6.4.5 South Korea Market Trend and Opportunities
6.5 Southeast Asia Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.5.1 Southeast Asia IC Substrate Sales by Company
6.5.1.1 Southeast Asia IC Substrate Sales by Company (2020-2025)
6.5.1.2 Southeast Asia IC Substrate Revenue by Company (2020-2025)
6.5.2 Southeast Asia IC Substrate Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.5.3 Southeast Asia IC Substrate Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.5.4 Southeast Asia IC Substrate Major Customer
6.5.5 Southeast Asia Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Unimicron
7.1.1 Unimicron Company Information
7.1.2 Unimicron Business Overview
7.1.3 Unimicron IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Unimicron IC Substrate Products Offered
7.1.5 Unimicron Recent Development
7.2 Ibiden
7.2.1 Ibiden Company Information
7.2.2 Ibiden Business Overview
7.2.3 Ibiden IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Ibiden IC Substrate Products Offered
7.2.5 Ibiden Recent Development
7.3 Nan Ya PCB
7.3.1 Nan Ya PCB Company Information
7.3.2 Nan Ya PCB Business Overview
7.3.3 Nan Ya PCB IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 Nan Ya PCB IC Substrate Products Offered
7.3.5 Nan Ya PCB Recent Development
7.4 Shinko Electric Industries
7.4.1 Shinko Electric Industries Company Information
7.4.2 Shinko Electric Industries Business Overview
7.4.3 Shinko Electric Industries IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Shinko Electric Industries IC Substrate Products Offered
7.4.5 Shinko Electric Industries Recent Development
7.5 Kinsus Interconnect Technology
7.5.1 Kinsus Interconnect Technology Company Information
7.5.2 Kinsus Interconnect Technology Business Overview
7.5.3 Kinsus Interconnect Technology IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Kinsus Interconnect Technology IC Substrate Products Offered
7.5.5 Kinsus Interconnect Technology Recent Development
7.6 AT&S
7.6.1 AT&S Company Information
7.6.2 AT&S Business Overview
7.6.3 AT&S IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 AT&S IC Substrate Products Offered
7.6.5 AT&S Recent Development
7.7 Semco
7.7.1 Semco Company Information
7.7.2 Semco Business Overview
7.7.3 Semco IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Semco IC Substrate Products Offered
7.7.5 Semco Recent Development
7.8 Kyocera
7.8.1 Kyocera Company Information
7.8.2 Kyocera Business Overview
7.8.3 Kyocera IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 Kyocera IC Substrate Products Offered
7.8.5 Kyocera Recent Development
7.9 TOPPAN
7.9.1 TOPPAN Company Information
7.9.2 TOPPAN Business Overview
7.9.3 TOPPAN IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 TOPPAN IC Substrate Products Offered
7.9.5 TOPPAN Recent Development
7.10 Zhen Ding Technology
7.10.1 Zhen Ding Technology Company Information
7.10.2 Zhen Ding Technology Business Overview
7.10.3 Zhen Ding Technology IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 Zhen Ding Technology IC Substrate Products Offered
7.10.5 Zhen Ding Technology Recent Development
7.11 Daeduck Electronics
7.11.1 Daeduck Electronics Company Information
7.11.2 Daeduck Electronics Business Overview
7.11.3 Daeduck Electronics IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 Daeduck Electronics IC Substrate Products Offered
7.11.5 Daeduck Electronics Recent Development
7.12 ASE Material
7.12.1 ASE Material Company Information
7.12.2 ASE Material Business Overview
7.12.3 ASE Material IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 ASE Material IC Substrate Products Offered
7.12.5 ASE Material Recent Development
7.13 LG InnoTek
7.13.1 LG InnoTek Company Information
7.13.2 LG InnoTek Business Overview
7.13.3 LG InnoTek IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 LG InnoTek IC Substrate Products Offered
7.13.5 LG InnoTek Recent Development
7.14 Simmtech
7.14.1 Simmtech Company Information
7.14.2 Simmtech Business Overview
7.14.3 Simmtech IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.14.4 Simmtech IC Substrate Products Offered
7.14.5 Simmtech Recent Development
7.15 Shennan Circuit
7.15.1 Shennan Circuit Company Information
7.15.2 Shennan Circuit Business Overview
7.15.3 Shennan Circuit IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.15.4 Shennan Circuit IC Substrate Products Offered
7.15.5 Shennan Circuit Recent Development
7.16 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
7.16.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Company Information
7.16.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Business Overview
7.16.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.16.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech IC Substrate Products Offered
7.16.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Recent Development
7.17 ACCESS
7.17.1 ACCESS Company Information
7.17.2 ACCESS Business Overview
7.17.3 ACCESS IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.17.4 ACCESS IC Substrate Products Offered
7.17.5 ACCESS Recent Development
7.18 Suntak Technology
7.18.1 Suntak Technology Company Information
7.18.2 Suntak Technology Business Overview
7.18.3 Suntak Technology IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.18.4 Suntak Technology IC Substrate Products Offered
7.18.5 Suntak Technology Recent Development
7.19 National Center for Advanced Packaging (NCAP China)
7.19.1 National Center for Advanced Packaging (NCAP China) Company Information
7.19.2 National Center for Advanced Packaging (NCAP China) Business Overview
7.19.3 National Center for Advanced Packaging (NCAP China) IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.19.4 National Center for Advanced Packaging (NCAP China) IC Substrate Products Offered
7.19.5 National Center for Advanced Packaging (NCAP China) Recent Development
7.20 Huizhou China Eagle Electronic Technology
7.20.1 Huizhou China Eagle Electronic Technology Company Information
7.20.2 Huizhou China Eagle Electronic Technology Business Overview
7.20.3 Huizhou China Eagle Electronic Technology IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.20.4 Huizhou China Eagle Electronic Technology IC Substrate Products Offered
7.20.5 Huizhou China Eagle Electronic Technology Recent Development
7.21 DSBJ
7.21.1 DSBJ Company Information
7.21.2 DSBJ Business Overview
7.21.3 DSBJ IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.21.4 DSBJ IC Substrate Products Offered
7.21.5 DSBJ Recent Development
7.22 Shenzhen Kinwong Electronic
7.22.1 Shenzhen Kinwong Electronic Company Information
7.22.2 Shenzhen Kinwong Electronic Business Overview
7.22.3 Shenzhen Kinwong Electronic IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.22.4 Shenzhen Kinwong Electronic IC Substrate Products Offered
7.22.5 Shenzhen Kinwong Electronic Recent Development
7.23 AKM Meadville
7.23.1 AKM Meadville Company Information
7.23.2 AKM Meadville Business Overview
7.23.3 AKM Meadville IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.23.4 AKM Meadville IC Substrate Products Offered
7.23.5 AKM Meadville Recent Development
7.24 Victory Giant Technology
7.24.1 Victory Giant Technology Company Information
7.24.2 Victory Giant Technology Business Overview
7.24.3 Victory Giant Technology IC Substrate Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.24.4 Victory Giant Technology IC Substrate Products Offered
7.24.5 Victory Giant Technology Recent Development
8 IC Substrate Manufacturing Cost Analysis
8.1 IC Substrate Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of IC Substrate
8.4 IC Substrate Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 IC Substrate Distributors List
9.3 IC Substrate Customers
10 IC Substrate Market Dynamics
10.1 IC Substrate Industry Trends
10.2 IC Substrate Market Drivers
10.3 IC Substrate Market Challenges
10.4 IC Substrate Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer


❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ IC基板の世界市場2025-2031（日本、北米、欧州、中国）(Global IC Substrate Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
◆関連リサーチレポート◆
  • 円筒形リチウム電池巻取装置の世界市場2025-2031（日本、北米、欧州、中国）
  • 半導体用磁気浮上式ベアリングレスポンプの世界市場2025-2031（日本、北米、欧州、中国）
  • AIサーバー電源ユニット（PSU）の世界市場2025-2031（日本、北米、欧州、中国）
  • ガリウムヒ素エピタキシーの世界市場2025-2031（日本、北米、欧州、中国）
  • 吸収性ゼラチンマトリックスの世界市場2025-2031（日本、北米、欧州、中国）

    • ◆H&Iグローバルリサーチのお客様（例）◆