ウェーハダイシングブレードの世界市場2025-2031(日本、北米、欧州、中国)

◆英語タイトル:Global Wafer Dicing Blade Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

QYResearchが発行した調査報告書(QY-SR25MY2580)◆商品コード:QY-SR25MY2580
◆発行会社(リサーチ会社):QYResearch
◆発行日:2025年4月
◆ページ数:113
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(3営業日)
◆調査対象地域:日本、北米、欧州、中国
◆産業分野:Electronics & Semiconductor
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❖ レポートの概要 ❖

※本レポートは、以下の日本市場に関するチャプターを個別に販売しております。価格についてはお問い合わせください。
日本市場:市場規模、プレーヤー、セグメント、主要顧客
・日本のウェーハダイシングブレード市場規模予測(2020-2031)
・日本のウェーハダイシングブレード市場:企業別販売量(市場シェア)
・日本のウェーハダイシングブレード市場:企業別販売量 (2020-2025)
・日本のウェーハダイシングブレード市場:企業別売上高(2020-2025)
・日本のウェーハダイシングブレード市場:種類別市場規模(2020-2025)
ハブダイシングブレード、ハブレスダイシングブレード
・日本のウェーハダイシングブレード市場:用途別市場規模(2020-2025)
IC、ディスクリートデバイス、LED
・日本のウェーハダイシングブレードの主要顧客
・日本市場の動向と機会

世界のウェーハダイシングブレード市場規模は、2024年に1億3,000万米ドル、2031年には1億8,600万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは5.0%と予測されている。
ウェーハダイシングブレードは、主に半導体産業でウェーハを個々のチップまたはダイにスライスするために使用される高精度切断ツールである。このブレードは、シリコンウェーハ、セラミック、ガラスなど、電子機器や半導体製造に一般的に使用される材料を正確かつきれいに切断するために設計されています。ウエハーダイシング工程は、集積回路、LED、MEMS(微小電気機械システム)などの半導体デバイスの製造において重要な工程であり、ウエハーを個々の機能部品に分割する必要があります。
ウェーハダイシングブレードは通常、ダイヤモンドや炭化ケイ素などの研磨材で作られており、金属や樹脂のコアに接着されています。砥粒の特性により、ブレードは切れ味と耐久性を維持し、効率を損なうことなく高速切断作業を行うことができます。ブレードの直径、厚み、結合の種類はさまざまで、切断する材料や切断品質、ダイシング加工に使用する装置に応じて選択されます。ブレードは、高RPM(毎分回転数)で回転する高速ソーに取り付けられ、熱的・機械的ストレスを最小限に抑えながらウェーハをスライスします。
ウェーハダイシング用ブレードには、要求される精度に応じて、細目から粗目までさまざまな粒度の製品があります。高精度が要求される超微細切断には細目ブレードを、要求精度がそれほど高くない用途で高速切断には粗目ブレードを使用します。さらに、接合方法にもレジンボンド、メタルボンド、ハイブリッドボンドなどがあり、それぞれ切断速度、ブレードの耐久性、表面仕上げなどに特徴があります。適切なウェーハダイシングブレードの選択は、ウェーハ材料、チップサイズ、生産量などの要因を含む製造プロセスの特定の要件によって決まります。
より小型で高性能な半導体デバイスの需要が高まるにつれ、より高精度で耐久性の高いウェーハダイシングブレードの必要性が高まっています。先進的なダイヤモンドコーティングの使用や接合技術の向上など、ブレード材料の革新は、これらのツールの寿命延長、切断速度の向上、切断品質の向上に役立っています。新たなブレード技術とアプリケーションの開発は、今後も様々なハイテク産業におけるウェーハダイシングの進化を牽引していくと予想される。
ウェーハダイシングブレードの世界市場は、精密な製造を必要とする半導体デバイスの小型化、高速化、高性能化に対する需要の高まりによって牽引されている。通信、自動車、家電といった産業の継続的な拡大に伴い、半導体チップの需要が増加している。そのため、半導体ウェーハを個々のチップに切断する際に高い精度と効率を提供するウェーハダイシングブレードのニーズが高まっています。
ウェーハダイシングブレード市場の好機は、主に電子機器の小型化の進展にあります。スマートフォン、ウェアラブルデバイス、その他のコンシューマーエレクトロニクスのチップサイズが縮小する傾向にあるため、デリケートな素材を損傷することなく、超微細で正確なカットを行うことができる高度なダイシング技術がますます必要とされています。さらに、電気自動車(EV)市場の急成長やAI・IoTデバイスの台頭は、高品質な半導体部品への需要を高め、高度なウェーハダイシングブレードの必要性をさらに高めています。新素材、コーティング技術、切断技術でイノベーションを起こせるメーカーは、こうしたトレンドを活用するのに有利な立場にある。
市場のリスクには、特にダイヤモンドや炭化ケイ素などの原材料価格の変動が含まれ、ウェーハダイシングブレードのコスト構造に大きな影響を与える可能性がある。サプライチェーンの変動やこれらの材料の入手困難は、製造コストの上昇につながる可能性がある。さらに、半導体製造工程における自動化の進展は、より多くの競合他社が同様の技術を採用する中、製品の差別化に課題をもたらす可能性がある。技術的陳腐化の可能性もリスクであり、より効率的な新しい切断方法や材料が既存のダイシングブレード技術に取って代わる可能性があります。
ウェーハダイシングブレード業界の市場集中度は緩やかで、少数の大手老舗企業が市場を支配している。しかし、小規模でニッチなメーカーが市場に参入する可能性はまだ大きく、特に特定の業界や用途に合わせた特殊な製品を提供できる場合はその可能性が高い。市場の大手企業は通常、研究開発能力、製造規模、ブランド認知度において競争優位性を持っている。
川下の需要動向は、半導体デバイスの小型化、エネルギー効率の向上、高性能化へのシフトが続くことを示している。この傾向は、5G、AI、量子コンピューティングなどの新技術が普及するにつれて続くと予想される。これらの技術により、半導体部品はより高精度かつ高信頼性が要求されるようになり、ウェーハダイシングブレードの需要はますます高まるでしょう。
ウェーハダイシングブレードの最新技術は、強化されたダイヤモンドコーティング、高度な接合方法、新しい研磨技術など、ブレード構造に使用される材料の改良に重点を置いている。また、自動化技術やAIを活用したダイシング装置の革新も業界に変革をもたらし、より少ない人的介入でより高速かつ高精度なカットを可能にしています。これらの進歩は、歩留まりの向上、生産コストの削減、全体的な製品品質の向上に寄与し、現代の半導体製造におけるウェーハダイシングブレードの役割をさらに確固たるものにしています。
ウェーハダイシングブレードの世界市場は、企業別、地域(国)別、タイプ別、用途別に区分される。ウェーハダイシングブレードの世界市場におけるプレイヤー、ステークホルダー、その他の参加者は、本レポートを強力なリソースとして活用することで、優位に立つことができるでしょう。セグメント別分析では、地域(国)別、タイプ別、用途別の売上高、収益、2020-2031年の予測に焦点を当てています。

[市場セグメンテーション]

企業別
株式会社ディスコ
旭ダイヤモンド工業
クリッケ&ソフア・インダストリーズ
UKAM
セイバ
上海申陽
ITI
キニック
サンゴバン
東京精密
3M
ラムリサーチ
厦門タングステン
サンゴールド研磨材
ランデ精密工具
ホンイェ切削工具
ボッシュ研磨材
蘇州帆科技有限公司
南京三超高度材料
システム技術
サーモカーボン
YMB
タイプ別セグメント
ハブダイシングブレード
ハブレスダイシングブレード
アプリケーション別
IC
ディスクリートデバイス
LED
地域別
北米
欧州
中国
日本
その他の地域

[章の概要]

第1章: レポートのスコープ、各市場セグメント(タイプ別、用途別など)の市場規模、今後の発展可能性などのエグゼクティブサマリーを紹介。市場の現状と、短期・中期・長期的な展開の可能性について、ハイレベルな見解を提供しています。
第2章:ウェーハダイシングブレードの世界、地域レベル、国レベルの売上高と収益。各地域の市場規模と発展の可能性を定量的に分析しています。
第3章:ウェーハダイシングブレードメーカーの競争環境、売上高、収益、価格、市場シェア、業界ランキング、最新の開発計画、M&A情報などを詳細に分析。
第4章:各種市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの売上高、収益、価格、発展可能性などを網羅し、読者が各市場セグメントのブルーオーシャン市場を見つけやすくします。
第5章:読者が異なる下流市場のブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために、各市場セグメントの売上高、収益、価格、発展の可能性をカバーする、アプリケーション別の様々な市場セグメントの分析を提供します。
第6章:企業別、顧客別、タイプ別、用途別の地域分析、各セグメント別の売上高、収益、価格、
第7章:主要メーカーのプロフィールを提供し、製品の説明や仕様、ウェーハダイシングブレードの収益、粗利益率、最近の開発など、市場の主要企業の基本的な状況を詳しく紹介する。
第8章:産業の川上から川下までの産業チェーンの分析。
第9章: 販売チャネル分析
第10章:市場ダイナミクス、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を紹介します。
第11章:レポートの要点と結論

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 ウェーハダイシングブレードの製品範囲
1.2 タイプ別ウェーハダイシングブレード
1.2.1 タイプ別ウェーハダイシングブレード世界売上高(2020年&2024年&2031年)
1.2.2 ハブダイシングブレード
1.2.3 ハブレスダイシングブレード
1.3 アプリケーション別ウェーハダイシングブレード
1.3.1 世界のアプリケーション別ウェーハダイシングブレード売上比較(2020年&2024年&2031年)
1.3.2 IC
1.3.3 ディスクリートデバイス
1.3.4 LED
1.4 ウェーハダイシングブレードの世界市場推定および予測(2020年~2031年)
1.4.1 ウェーハダイシングブレードの世界市場規模(金額ベース):成長率(2020-2031
1.4.2 ウェーハダイシングブレードの世界市場規模:数量成長率(2020-2031)
1.4.3 世界のウェーハダイシングブレード価格動向(2020-2031)
1.5 前提条件と制約条件
2 地域別の市場規模と展望
2.1 ウェーハダイシングブレードの世界地域別市場規模:2020年VS2024年VS2031年
2.2 地域別ウェーハダイシングブレード世界市場レトロスペクティブシナリオ(2020-2025)
2.2.1 世界のウェーハダイシングブレード地域別売上市場シェア(2020-2025)
2.2.2 世界のウェーハダイシングブレード地域別売上市場シェア(2020-2025)
2.3 ウェーハダイシングブレードの世界地域別市場推定・予測(2026-2031)
2.3.1 ウェーハダイシングブレードの世界地域別売上高推計・予測(2026年~2031年)
2.3.2 世界の地域別ウェーハダイシングブレード売上高予測(2026年~2031年)
2.4 主要地域と新興市場の分析
2.4.1 北米ウェーハダイシングブレード市場規模推移と将来展望(2020-2031)
2.4.2 欧州ウェーハダイシングブレード市場規模推移と将来展望(2020-2031)
2.4.3 中国 ウェーハダイシングブレード市場規模推移と将来展望(2020-2031)
2.4.4 日本 ウェーハダイシングブレードの市場規模推移と将来展望(2020-2031)
3 タイプ別世界市場規模
3.1 世界のウェーハダイシングブレードのタイプ別過去市場レビュー(2020-2025)
3.1.1 世界のウェーハダイシングブレードのタイプ別売上高(2020-2025)
3.1.2 世界のウェーハダイシングブレードのタイプ別売上高 (2020-2025)
3.1.3 世界のウェーハダイシングブレードのタイプ別価格(2020-2025)
3.2 ウェーハダイシングブレードの世界市場タイプ別推定および予測(2026-2031)
3.2.1 ウェーハダイシングブレードの世界タイプ別売上高予測(2026-2031)
3.2.2 世界のウェーハダイシングブレードのタイプ別売上予測(2026-2031)
3.2.3 世界のウェーハダイシングブレードのタイプ別価格予測(2026-2031)
3.3 異なるタイプのウェーハダイシングブレードの代表的プレイヤー
4 アプリケーション別世界市場規模
4.1 世界のアプリケーション別ウェーハダイシングブレード過去市場レビュー(2020-2025)
4.1.1 世界のアプリケーション別ウェーハダイシングブレード売上高 (2020-2025)
4.1.2 世界のアプリケーション別ウェーハダイシングブレード売上高 (2020-2025)
4.1.3 世界のアプリケーション別ウェーハダイシングブレード価格 (2020-2025)
4.2 ウェーハダイシングブレードの世界市場用途別予測(2026年~2031年)
4.2.1 世界のアプリケーション別ウェーハダイシングブレード売上高予測(2026-2031)
4.2.2 世界のアプリケーション別ウェーハダイシングブレード売上高予測(2026-2031)
4.2.3 世界のアプリケーション別ウェーハダイシングブレード価格予測(2026-2031)
4.3 ウェーハダイシングブレード用途における新たな成長源
5 プレーヤー別競争環境
5.1 世界のプレイヤー別ウェーハダイシングブレード売上高(2020-2025)
5.2 世界のウェーハダイシングブレード売上高上位プレイヤー (2020-2025)
5.3 企業タイプ別(Tier1、Tier2、Tier3)&(2024年時点のウェーハダイシングブレード売上高ベース)ウェーハダイシングブレード世界市場シェア
5.4 世界のウェーハダイシングブレード企業別平均価格 (2020-2025)
5.5 ウェーハダイシングブレードの世界主要メーカー、製造拠点および本社
5.6 ウェーハダイシングブレードの世界主要メーカー、製品タイプ&用途
5.7 ウェーハダイシングブレードの世界主要メーカー、参入時期
5.8 メーカーM&A、事業拡大計画
6 地域分析
6.1 北米市場:プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.1.1 北米におけるウェーハダイシングブレードの企業別売上高
6.1.1.1 北米企業別ウェーハダイシングブレード売上高 (2020-2025)
6.1.1.2 北米ウェーハダイシングブレード企業別売上高(2020-2025)
6.1.2 北米ウェーハダイシングブレード売上高タイプ別内訳(2020-2025)
6.1.3 北米ウェーハダイシングブレード売上高用途別内訳(2020-2025)
6.1.4 北米ウェーハダイシングブレード主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場:プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.2.1 欧州におけるウェーハダイシングブレードの企業別売上高
6.2.1.1 欧州ウェーハダイシングブレード企業別売上高 (2020-2025)
6.2.1.2 欧州ウェーハダイシングブレード企業別売上高 (2020-2025)
6.2.2 欧州ウェーハダイシングブレード売上高タイプ別内訳(2020-2025)
6.2.3 欧州ウェーハダイシングブレード売上高用途別内訳(2020-2025)
6.2.4 欧州ウェーハダイシングブレード主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.3.1 中国 ウェーハダイシングブレード 企業別売上高
6.3.1.1 中国 ウェーハダイシングブレード企業別販売台数 (2020-2025)
6.3.1.2 中国 ウェーハダイシングブレード 企業別売上高 (2020-2025)
6.3.2 中国 ウェーハダイシングブレード タイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.3.3 中国ウェーハダイシングブレード売上高用途別内訳(2020-2025)
6.3.4 中国ウェーハダイシングブレード主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場:プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.4.1 日本の企業別ウェーハダイシングブレード売上高
6.4.1.1 日本 ウェーハダイシングブレード企業別売上高 (2020-2025)
6.4.1.2 日本 ウェーハダイシングブレード 企業別売上高 (2020-2025)
6.4.2 日本 ウェーハダイシングブレード タイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.4.3 日本 ウェーハダイシングブレード用途別売上構成比(2020-2025)
6.4.4 日本ウェーハダイシングブレード主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要数値
7.1 株式会社ディスコ
7.1.1 株式会社ディスコ 会社情報
7.1.2 株式会社ディスコ 事業概要
7.1.3 株式会社ディスコ ウェーハダイシングブレード売上高、収益および売上総利益 (2020-2025)
7.1.4 ディスコが提供するウェーハダイシングブレード製品
7.1.5 ディスコの最近の動向
7.2 旭ダイヤモンド工業
7.2.1 旭ダイヤモンド工業 会社情報
7.2.2 旭ダイヤモンド工業 事業概要
7.2.3 旭ダイヤモンド工業 ウェーハダイシングブレード 売上高・収益・粗利率 (2020-2025)
7.2.4 旭ダイヤモンド工業 ウェーハダイシングブレード製品群
7.2.5 旭ダイヤモンド工業の最近の動向
7.3 Kulicke & Soffa Industries
7.3.1 Kulicke & Soffa Industriesの会社情報
7.3.2 Kulicke & Soffa Industries の事業概要
7.3.3 Kulicke & Soffa Industries ウェーハダイシングブレードの売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.3.4 Kulicke & Soffa Industriesのウェーハダイシングブレード製品ラインアップ
7.3.5 Kulicke & Soffa Industriesの最近の動向
7.4 UKAM
7.4.1 UKAM 会社情報
7.4.2 UKAMの事業概要
7.4.3 UKAM ウェーハダイシングブレード売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.4.4 UKAMウェーハダイシングブレード製品の提供
7.4.5 UKAMの最近の動向
7.5 Ceiba
7.5.1 Ceiba 企業情報
7.5.2 Ceiba 事業概要
7.5.3 セイバ ウェーハダイシングブレードの売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.5.4 セイバ ウェーハダイシングブレード製品ラインアップ
7.5.5 セイバの最近の動向
7.6 上海申陽
7.6.1 上海申陽会社情報
7.6.2 上海申陽の事業概要
7.6.3 上海申陽 ウェーハダイシングブレード 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.6.4 上海シンヤンのウェーハダイシングブレード製品ラインアップ
7.6.5 上海申陽の最近の動向
7.7 ITI
7.7.1 ITI会社情報
7.7.2 ITI事業概要
7.7.3 ITI ウェーハダイシングブレード売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.7.4 ITIウェーハダイシングブレード製品のラインアップ
7.7.5 ITIの最近の動向
7.8 キニック
7.8.1 キニック会社情報
7.8.2 キニックの事業概要
7.8.3 キニク ウェーハダイシングブレード 売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.8.4 キニックのウェーハダイシングブレード製品の提供
7.8.5 Kinikの最近の動向
7.9 サンゴバン
7.9.1 サンゴバン会社情報
7.9.2 サンゴバン事業概要
7.9.3 サンゴバン ウェーハダイシングブレード 売上高、収益および売上総利益 (2020-2025)
7.9.4 サンゴバン ウェーハダイシングブレード製品の提供
7.9.5 サンゴバンの最近の動向
7.10 東京精密
7.10.1 東京精密の会社情報
7.10.2 東京精密の事業概要
7.10.3 東京精密 ウェーハダイシングブレード売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.10.4 東京精密 ウェーハダイシングブレード製品ラインアップ
7.10.5 東京精密の最近の動向
7.11 3M
7.11.1 3M 会社情報
7.11.2 3M 事業概要
7.11.3 3M ウェーハダイシングブレード売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.11.4 3M ウェーハダイシングブレード製品のラインアップ
7.11.5 3Mの最近の動向
7.12 ラム・リサーチ・コーポレーション
7.12.1 ラム・リサーチ・コーポレーション 会社情報
7.12.2 ラム・リサーチ・コーポレーション事業概要
7.12.3 ラムリサーチ社 ウェーハダイシングブレード売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.12.4 Lam Research Corporation のウェーハダイシングブレード製品の提供
7.12.5 Lam Research Corporation の最近の開発状況
7.13 アモイ・タングステン
7.13.1 アモイタングステン会社情報
7.13.2 アモイタングステン事業概要
7.13.3 アモイタングステン ウェーハダイシングブレード 売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.13.4 アモイタングステンのウェーハダイシングブレード製品提供
7.13.5 アモイタングステンの最近の動向
7.14 Sungold Abrasives
7.14.1 Sungold Abrasivesの会社情報
7.14.2 Sungold Abrasivesの事業概要
7.14.3 Sungold Abrasives ウェーハダイシングブレード 売上高、収益および粗利率 (2020-2025)
7.14.4 Sungold Abrasivesのウェーハダイシングブレード製品の提供
7.14.5 Sungold Abrasivesの最近の動向
7.15 ランデ精密工具
7.15.1 Lande Precision Toolsの会社情報
7.15.2 Lande Precision Toolsの事業概要
7.15.3 Lande Precision Tools ウェーハダイシングブレード売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.15.4 Lande Precision Tools ウェーハダイシングブレード製品の提供
7.15.5 Lande Precision Toolsの最近の動向
7.16 宏業切削工具
7.16.1 Hongye Cutting Tools 会社情報
7.16.2 Hongye Cutting Tools 事業概要
7.16.3 Hongye Cutting Tools ウェーハダイシングブレード売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.16.4 Hongye Cutting Tools ウェーハダイシングブレード製品の提供
7.16.5 Hongye Cutting Toolsの最近の動向
7.17 ボッシュ アブレイシブ
7.17.1 ボッシュ・アブレイシブズの会社情報
7.17.2 ボッシュ アブレイシブ事業概要
7.17.3 ボッシュ アブレイシブ ウェーハ ダイシングブレード 売上高、収益および粗利率 (2020-2025)
7.17.4 ボッシュ アブレイシブ ウェーハ ダイシングブレード製品の提供
7.17.5 ボッシュ アブレイシブズの最近の動向
7.18 蘇州帆科技有限公司
7.18.1 蘇州帆科技股份有限公司会社情報
7.18.2 蘇州帆科技有限公司事業概要
7.18.3 蘇州帆立科技有限公司ウェーハダイシングブレード売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.18.4 蘇州帆立科技有限公司ウェーハダイシングブレード製品
7.18.5 蘇州帆立科技股份有限公司最近の動向
7.19 南京三昌先進材料
7.19.1 南京三超先端材料会社情報
7.19.2 南京三超先端材料事業概要
7.19.3 南京三超先端材料 ウェーハダイシングブレード 売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.19.4 南京三超先端材料ウェーハダイシングブレード製品の提供
7.19.5 南京三超先端材料の最近の動向
7.20 システム・テクノロジー
7.20.1 システム・テクノロジー企業情報
7.20.2 システムテクノロジー事業概要
7.20.3 システムテクノロジーのウェーハダイシングブレード売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.20.4 システムテクノロジーのウェーハダイシングブレード製品ラインアップ
7.20.5 システムテクノロジーの最近の動向
7.21 サーモカーボン
7.21.1 サーモカーボン会社情報
7.21.2 サーモカーボン事業概要
7.21.3 サーモカーボン ウェーハダイシングブレード 売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.21.4 サーモカーボンのウェーハダイシングブレード製品ラインアップ
7.21.5 サーモカーボンの最近の動向
7.22 YMB
7.22.1 YMB 会社情報
7.22.2 YMB 事業概要
7.22.3 YMB ウェーハダイシングブレード売上、収益および売上総利益 (2020-2025)
7.22.4 YMB ウェーハダイシングブレード製品ラインアップ
7.22.5 YMBの最近の動向
8 ウェーハダイシングブレードの製造コスト分析
8.1 ウェーハダイシングブレード主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 ウェーハダイシングブレードの製造工程分析
8.4 ウェーハダイシングブレードの産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、流通業者、顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 ウェーハダイシングブレードの流通業者リスト
9.3 ウェーハダイシングブレードの顧客
10 ウェーハダイシングブレードの市場ダイナミクス
10.1 ウェーハダイシングブレードの産業動向
10.2 ウェハーダイシングブレード市場の促進要因
10.3 ウェハーダイシングブレード市場の課題
10.4 ウェハーダイシングブレード市場の阻害要因
11 調査結果と結論
12 付録
12.1 調査方法
12.1.1 調査方法/調査アプローチ
12.1.1.1 調査プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者詳細
12.3 免責事項

表一覧
表1.ウェーハダイシングブレードの世界タイプ別売上高(百万米ドル)成長率(2020年&2024年&2031年)
表2.ウェーハダイシングブレードの世界売上高(百万米ドル)用途別比較(2020年&2024年&2031年)
表3.ウェーハダイシングブレードの世界市場規模(百万米ドル)地域別比較:2020年VS 2024年VS 2031年
表4.ウェーハダイシングブレードの世界地域別販売数量(K個)比較(2020年~2025年)
表5.ウェーハダイシングブレードの世界地域別売上高シェア(2020-2025年)
表6.ウェーハダイシングブレードの世界地域別売上高(百万米ドル)市場シェア(2020-2025年)
表7.ウェーハダイシングブレードの世界地域別売上高シェア(2020-2025年)
表8.ウェーハダイシングブレードの地域別世界売上高(K個)予測(2026年~2031年)
表9.ウェーハダイシングブレードの地域別世界売上高シェア予測(2026年~2031年)
表10.ウェーハダイシングブレードの世界売上高(百万米ドル)地域別予測(2026年~2031年)
表11.ウェーハダイシングブレードの世界地域別売上高シェア予測(2026年~2031年)
表12.ウェーハダイシングブレードのタイプ別世界売上高(K個)&(2020-2025年)
表13.ウェーハダイシングブレードの世界タイプ別売上シェア(2020~2025年)
表14.ウェーハダイシングブレードの世界タイプ別売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表15.ウェーハダイシングブレードの世界タイプ別価格(US$/個)&(2020-2025年)
表16.ウェーハダイシングブレードのタイプ別世界売上高(K個)&(2026-2031)
表17.ウェーハダイシングブレードの世界タイプ別売上高(百万米ドル)&(2026-2031)
表18.ウェーハダイシングブレードの世界価格:タイプ別 (US$/個) & (2026-2031)
表19.各タイプの代表的プレーヤー
表20.ウェーハダイシングブレードの世界用途別販売台数 (K個) & (2020-2025)
表21.ウェーハダイシングブレードの世界用途別売上高シェア(2020-2025年)
表22.ウェーハダイシングブレードの用途別世界売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表23.ウェーハダイシングブレードの用途別世界価格(US$/個)&(2020-2025年)
表24.ウェーハダイシングブレードの用途別世界売上高(K個)&(2026-2031)
表25.ウェーハダイシングブレードの用途別世界売上高シェア(百万米ドル)&(2026-2031)
表26.ウェーハダイシングブレードの世界価格:用途別シェア(US$/個)&(2026-2031)
表27.ウェーハダイシングブレード用途の新たな成長要因
表28.ウェーハダイシングブレードの世界企業別売上高(K個)&(2020-2025)
表29.ウェーハダイシングブレードの世界企業別売上高シェア(2020-2025年)
表30.ウェーハダイシングブレードの世界企業別売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表31.ウェーハダイシングブレードの世界企業別売上高シェア(2020-2025年)
表32.ウェーハダイシングブレードの世界:企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点のウェーハダイシングブレード売上高ベース)
表33.ウェーハダイシングブレードの世界市場 企業別平均価格 (US$/個) & (2020-2025)
表34.ウェーハダイシングブレードの世界主要メーカー、製造拠点・本社
表35.ウェーハダイシングブレードの世界主要メーカー、製品タイプ&用途
表36.ウェーハダイシングブレードの世界主要メーカー、参入日
表37.メーカーのM&A、拡張計画
表38.北米のウェーハダイシングブレード企業別売上高(2020~2025年)&(K個)
表39.北米ウェーハダイシングブレード売上高企業別シェア(2020~2025年)
表40.北米ウェーハダイシングブレード企業別売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表41.北米ウェーハダイシングブレード売上高企業別市場シェア(2020~2025年)
表42.北米ウェーハダイシングブレードのタイプ別売上高(2020~2025年)&(K個)
表43.北米ウェーハダイシングブレード売上高タイプ別市場シェア(2020-2025年)
表44.北米ウェーハダイシングブレード用途別売上高(2020~2025年)&(K個)
表45.北米ウェーハダイシングブレード売上高市場シェア:用途別(2020-2025年)
表46.欧州ウェーハダイシングブレード企業別販売台数 (2020-2025) & (K個)
表47.欧州ウェーハダイシングブレード売上高企業別市場シェア(2020-2025年)
表48.欧州ウェーハダイシングブレード企業別売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表49.欧州ウェーハダイシングブレード企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表50.欧州のウェーハダイシングブレードのタイプ別売上高(2020~2025年)&(K個)
表51.欧州ウェーハダイシングブレード売上高タイプ別市場シェア(2020~2025年)
表52.欧州のウェーハダイシングブレード用途別販売台数 (2020-2025) & (K個)
表53.欧州ウェーハダイシングブレード用途別売上高市場シェア(2020-2025年)
表54.中国 ウェーハダイシングブレード企業別販売台数 (2020-2025) & (K台)
表55.中国ウェーハダイシングブレード売上高企業別市場シェア(2020-2025年)
表56.中国ウェーハダイシングブレード企業別売上高(2020-2025年)&(US$ Million)
表57.中国ウェーハダイシングブレード企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表58.中国 ウェーハダイシングブレード タイプ別売上高(2020-2025年)&(K個)
表59.中国ウェーハダイシングブレード売上高タイプ別市場シェア(2020-2025年)
表60.中国ウェーハダイシングブレード用途別売上高(2020~2025年)&(K個)
表61.中国ウェーハダイシングブレード売上高市場シェア:用途別(2020-2025年)
表62.日本 ウェーハ用ダイシングブレード企業別売上高(2020-2025年)&(数量)
表63.日本のウェーハダイシングブレードの企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表64.日本のウェーハダイシングブレードの企業別売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表65.日本のウェーハダイシングブレード企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表66.日本のウェーハダイシングブレードのタイプ別売上高(2020-2025年)&(K個)
表67.日本のウェーハダイシングブレードのタイプ別売上高市場シェア(2020-2025年)
表68.日本のウェーハダイシングブレード用途別売上高(2020-2025年)&(数量)
表69.日本のウェーハダイシングブレード用途別売上高市場シェア(2020-2025年)
表70.株式会社ディスコ 会社情報
表71.株式会社ディスコ 会社概要
表72.株式会社ディスコ ウェーハダイシングブレード 売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、売上総利益(2020-2025)
表73.株式会社ディスコ ウェーハダイシングブレード製品
表74.株式会社ディスコ
表 75.旭ダイヤモンド工業 会社情報
表76.旭ダイヤモンド工業 説明と事業概要
表77.旭ダイヤモンド工業 ウェーハダイシングブレード 売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、売上総利益(2020-2025)
表78.旭ダイヤモンド工業 ウェーハダイシングブレード製品
表79.旭ダイヤモンド工業の最新動向
表80.Kulicke & Soffa Industries 会社情報
表81.Kulicke & Soffa Industriesの概要と事業概要
表82.Kulicke & Soffa Industries ウェーハダイシングブレード売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、粗利率(2020-2025)
表83.Kulicke & Soffa Industries ウェーハダイシングブレード製品
表84.Kulicke & Soffa Industriesの最新動向
表 85.UKAM 会社情報
表86.UKAMの概要と事業概要
表87.UKAM ウェーハダイシングブレード売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、売上総利益(2020-2025)
表88.UKAM ウェーハダイシングブレード製品
表89.UKAMの最近の動向
表90.Ceiba 会社情報
表91.セイバの概要と事業概要
表92.セイバ ウェーハダイシングブレード 売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、売上総利益(2020-2025)
表 93.セイバのウェーハダイシングブレード製品
表94.セイバの最近の動向
表 95.上海新陽 会社情報
表96.上海信陽の概要と事業概要
表 97.上海シンヤンのウェーハダイシングブレード売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、売上総利益(2020-2025)
表 98.上海シンヤンのウェーハダイシングブレード製品
表99.
表100.ITI会社情報
表101.ITIの概要と事業概要
表102.ITIウエハダイシングブレード売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、売上総利益(2020-2025)
表103.ITIウエハダイシングブレード製品
表104.ITIの最近の動向
表105.キニック 会社情報
表106.キニックの概要と事業
表107.キニックのウェーハダイシングブレード売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、売上総利益(2020-2025)
表108.キニックのウェーハダイシングブレード製品
表109.キニックの最新動向
表110.サンゴバン 会社情報
表111.サンゴバン概要と事業概要
表112.サンゴバン ウェハー・ダイシングブレード 売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、売上総利益(2020-2025)
表113.サンゴバンのウェーハダイシングブレード製品
表114.サンゴバンの最近の動向
表115.東京精密 会社情報
表116.東京精密の概要と事業概要
表117.東京精密 ウェーハダイシングブレード売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、売上総利益(2020-2025)
表118.東京精密のウェーハダイシングブレード製品
表119.東京精密の最新動向
表120.3M 会社情報
表121.3Mの概要と事業
表122.3M ウェーハダイシングブレード売上高(K個)、売上高(US$ Million)、価格(US$/個)、売上総利益率(2020-2025年)
表123.3M ウェーハダイシングブレード製品
表124.3Mの最近の開発
表125.ラム・リサーチ・コーポレーション 会社情報
表126.ラム・リサーチ・コーポレーションの概要と事業概要
表127.Lam Research Corporation ウェハー・ダイシング・ブレード売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、グロス・マージン(2020-2025年)
表 128.ラムリサーチ社のウェーハダイシングブレード製品
表129.ラム リサーチ コーポレーション
表130.厦門タングステン 会社情報
表131.厦門タングステンの概要と事業概要
表 132.厦門タングステン ウェーハダイシングブレード 売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、粗利率(2020-2025)
表 133.厦門タングステン製ウェーハダイシングブレード製品
表 134.厦門タングステンの最近の動向
表 135.サンゴールドアブレーシブ会社情報
表136.サンゴールドアブレーシブズの概要と事業概要
表137.Sungold Abrasives ウェーハダイシングブレード売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)および売上総利益(2020-2025)
表 138.サンゴールドアブレーシブ ウエハダイシングブレード製品
表139.サンゴールド・エイブレーシブズの最新動向
表140.ランデ精密工具会社情報
表141.ランデ精密工具の概要と事業概要
表142.Lande Precision Tools ウェーハダイシングブレード売上高(K個)、売上高(US$ Million)、価格(US$/個)、売上総利益率(2020-2025年)
表143.Lande Precision Tools ウェーハダイシングブレード製品
表144.Lande Precision Toolsの最近の開発
表 145.Hongye Cutting Tools 会社情報
表146.Hongye Cutting Toolsの概要と事業概要
表147.Hongye Cutting Tools ウェーハダイシングブレード売上高(K個)、売上高(US$ Million)、価格(US$/個)および売上総利益(2020-2025年)
表 148.Hongye Cutting Tools ウェーハダイシングブレード製品
表 149.Hongye Cutting Toolsの最近の動向
表150.ボッシュ・アブレイシブ会社情報
表151.ボッシュ研磨材の概要と事業概要
表152.ボッシュ・アブレーシブズのウェーハダイシングブレード売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、売上総利益(2020-2025)
表 153.ボッシュ ウェーハダイシングブレード製品
表154.ボッシュ アブレイシブズの最新動向
表 155.蘇州セイル科学技術有限公司会社情報
表156.蘇州帆科技有限公司事業概要
表157.蘇州帆科技有限公司ウェーハダイシングブレード売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)および売上総利益(2020-2025)
表158.蘇州帆立科技有限公司ウェーハダイシングブレード製品
表 159.蘇州帆賽科技股份有限公司 ウェーハダイシングブレード製品最近の開発
表160.南京三超高度材料有限公司 会社情報
表 161.南京三超先端材料の概要と事業概要
表 162.南京三超先端材料 ウェーハダイシングブレード 売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、売上総利益(2020-2025)
表 163.南京三超先端材料ウェーハダイシングブレード製品
表 164.南京三超先端材料の最新動向
表 165.システムテクノロジー会社情報
表166.システム・テクノロジーの概要と事業概要
表167.システム・テクノロジーのウェーハダイシングブレード売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、売上総利益(2020-2025)
表 168.システムテクノロジーのウェーハダイシングブレード製品
表 169.システムテクノロジーの最新動向
表170.サーモカーボン 会社情報
表171.サーモカーボンの概要と事業概要
表172.サーモカーボンのウェーハダイシングブレード売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、売上総利益(2020-2025)
表 173.サーモカーボンウェーハダイシングブレード製品
表174.サーモカーボンの最新動向
表 175.YMB会社情報
表176.YMBの概要と事業概要
表177.YMB ウェーハダイシングブレード売上高(K Pcs)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Pcs)、売上総利益率(2020-2025)
表 178.YMB ウェーハダイシングブレード製品
表179.YMBの最近の開発
表180.原材料の生産拠点と市場集中率
表181.原材料の主要サプライヤー
表182.ウェーハダイシングブレードの販売業者リスト
表183.ウェーハダイシングブレードの顧客リスト
表184.ウェーハダイシングブレードの市場動向
表185.ウェーハダイシングブレードの市場促進要因
表186.ウェーハダイシングブレード市場の課題
表187.ウェーハダイシングブレード市場の阻害要因
表188.本レポートの調査プログラム/デザイン
表189.二次ソースからの主要データ情報
表190.一次情報源からの主要データ


図表一覧
図1.ウェーハダイシングブレード製品写真
図2.ウェーハダイシングブレードの世界タイプ別売上高(百万米ドル)(2020年&2024年&2031年)
図3.ウェーハダイシングブレードの世界売上高タイプ別市場シェア(2024年&2031年
図4.ハブ用ダイシングブレードの製品写真
図5.ハブレスダイシングブレード製品写真
図6.ウェーハダイシングブレードの世界用途別売上高(百万米ドル) (2020 & 2024 & 2031)
図7.ウェーハダイシングブレードの世界用途別売上高市場シェア (2024 & 2031年)
図8.ICの例
図9.ディスクリートデバイスの例
図10.LEDの例
図11.ウェーハダイシングブレードの世界売上高(百万米ドル)、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図12.ウェーハダイシングブレードの世界売上成長率(2020~2031年)&(百万米ドル)
図13.ウェーハダイシングブレードの世界売上高成長率(K個) (2020-2031年)
図14.ウェーハダイシングブレードの世界価格推移 成長率(2020-2031) & (US$/個)
図15.ウェーハダイシングブレードの市場調査結果
図16.ウェーハダイシングブレードの世界市場地域別市場規模(百万米ドル):2020年 VS 2024年 VS 2031年
図17.ウェーハダイシングブレードの世界地域別売上高市場シェア:2020年 VS 2024年
図18.北米ウェーハダイシングブレード収益(百万米ドル)成長率(2020年~2031年)
図19.北米ウェーハダイシングブレード売上(K個)成長率(2020-2031)
図20.欧州のウェーハダイシングブレード売上高(百万米ドル)成長率(2020~2031年)
図21.欧州のウェーハダイシングブレード売上高(K個)成長率(2020-2031)
図22.中国 ウェーハ用ダイシングブレード売上高 (百万米ドル) 成長率 (2020-2031)
図23.中国 ウェーハ用ダイシングブレード売上高(K個) 成長率(2020-2031)
図24.日本のウェーハダイシングブレード売上高(百万米ドル)成長率(2020~2031年)
図25.日本のウェーハダイシングブレード売上高(K個)成長率(2020-2031)
図26.世界のウェーハダイシングブレードのタイプ別売上高シェア(2020~2025年)
図27.ウェーハダイシングブレードの世界タイプ別売上高シェア(2026年~2031年)
図28.ウェーハダイシングブレードの世界売上高タイプ別シェア(2026~2031年)
図29.ウェーハダイシングブレードの世界用途別売上高シェア(2020~2025年)
図30.ウェーハダイシングブレードの世界における用途別売上高成長率(2020年・2024年
図31.ウェーハダイシングブレードの世界用途別売上高シェア(2026年~2031年)
図32.ウェーハダイシングブレードの世界用途別売上高シェア(2026年~2031年)
図33.ウェーハダイシングブレードの世界企業別売上高シェア(2024年)
図34.ウェーハダイシングブレードの世界企業別売上高シェア(2024年)
図35.ウェーハダイシングブレードの世界上位5社売上高シェア:2020年・2024年
図36.ウェーハダイシングブレードの企業タイプ別市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3):2020年 VS 2024年
図37.ウェーハダイシングブレードの製造コスト構造
図38.ウェーハダイシングブレードの製造プロセス分析
図39.ウェーハダイシングブレードの産業チェーン
図40.販売チャネル(直接販売と流通の比較)
図41.販売業者のプロファイル
図42.ボトムアップとトップダウンのアプローチ
図43.データの三角測量
図 44.主要経営幹部へのインタビュー


1 Market Overview
1.1 Wafer Dicing Blade Product Scope
1.2 Wafer Dicing Blade by Type
1.2.1 Global Wafer Dicing Blade Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Hub Dicing Blades
1.2.3 Hubless Dicing Blades
1.3 Wafer Dicing Blade by Application
1.3.1 Global Wafer Dicing Blade Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 IC
1.3.3 Discrete Devices
1.3.4 LED
1.4 Global Wafer Dicing Blade Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Wafer Dicing Blade Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Wafer Dicing Blade Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Wafer Dicing Blade Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Wafer Dicing Blade Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Wafer Dicing Blade Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Wafer Dicing Blade Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Wafer Dicing Blade Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Wafer Dicing Blade Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Wafer Dicing Blade Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Wafer Dicing Blade Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Wafer Dicing Blade Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Wafer Dicing Blade Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Wafer Dicing Blade Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Wafer Dicing Blade Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Wafer Dicing Blade Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Wafer Dicing Blade Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Wafer Dicing Blade Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Wafer Dicing Blade Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Wafer Dicing Blade Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Wafer Dicing Blade Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Wafer Dicing Blade Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Wafer Dicing Blade Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Wafer Dicing Blade Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Wafer Dicing Blade Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Wafer Dicing Blade Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Wafer Dicing Blade Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Wafer Dicing Blade Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Wafer Dicing Blade Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Wafer Dicing Blade Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Wafer Dicing Blade Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Wafer Dicing Blade Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Wafer Dicing Blade Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Wafer Dicing Blade Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Wafer Dicing Blade Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Wafer Dicing Blade Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Wafer Dicing Blade as of 2024)
5.4 Global Wafer Dicing Blade Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Wafer Dicing Blade, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Wafer Dicing Blade, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Wafer Dicing Blade, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Wafer Dicing Blade Sales by Company
6.1.1.1 North America Wafer Dicing Blade Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Wafer Dicing Blade Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Wafer Dicing Blade Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Wafer Dicing Blade Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Wafer Dicing Blade Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Wafer Dicing Blade Sales by Company
6.2.1.1 Europe Wafer Dicing Blade Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Wafer Dicing Blade Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Wafer Dicing Blade Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Wafer Dicing Blade Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Wafer Dicing Blade Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Wafer Dicing Blade Sales by Company
6.3.1.1 China Wafer Dicing Blade Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Wafer Dicing Blade Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Wafer Dicing Blade Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Wafer Dicing Blade Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Wafer Dicing Blade Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Wafer Dicing Blade Sales by Company
6.4.1.1 Japan Wafer Dicing Blade Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Wafer Dicing Blade Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Wafer Dicing Blade Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Wafer Dicing Blade Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Wafer Dicing Blade Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 DISCO Corporation
7.1.1 DISCO Corporation Company Information
7.1.2 DISCO Corporation Business Overview
7.1.3 DISCO Corporation Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 DISCO Corporation Wafer Dicing Blade Products Offered
7.1.5 DISCO Corporation Recent Development
7.2 Asahi Diamond Industrial
7.2.1 Asahi Diamond Industrial Company Information
7.2.2 Asahi Diamond Industrial Business Overview
7.2.3 Asahi Diamond Industrial Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Asahi Diamond Industrial Wafer Dicing Blade Products Offered
7.2.5 Asahi Diamond Industrial Recent Development
7.3 Kulicke & Soffa Industries
7.3.1 Kulicke & Soffa Industries Company Information
7.3.2 Kulicke & Soffa Industries Business Overview
7.3.3 Kulicke & Soffa Industries Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 Kulicke & Soffa Industries Wafer Dicing Blade Products Offered
7.3.5 Kulicke & Soffa Industries Recent Development
7.4 UKAM
7.4.1 UKAM Company Information
7.4.2 UKAM Business Overview
7.4.3 UKAM Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 UKAM Wafer Dicing Blade Products Offered
7.4.5 UKAM Recent Development
7.5 Ceiba
7.5.1 Ceiba Company Information
7.5.2 Ceiba Business Overview
7.5.3 Ceiba Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Ceiba Wafer Dicing Blade Products Offered
7.5.5 Ceiba Recent Development
7.6 Shanghai Sinyang
7.6.1 Shanghai Sinyang Company Information
7.6.2 Shanghai Sinyang Business Overview
7.6.3 Shanghai Sinyang Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Shanghai Sinyang Wafer Dicing Blade Products Offered
7.6.5 Shanghai Sinyang Recent Development
7.7 ITI
7.7.1 ITI Company Information
7.7.2 ITI Business Overview
7.7.3 ITI Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 ITI Wafer Dicing Blade Products Offered
7.7.5 ITI Recent Development
7.8 Kinik
7.8.1 Kinik Company Information
7.8.2 Kinik Business Overview
7.8.3 Kinik Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 Kinik Wafer Dicing Blade Products Offered
7.8.5 Kinik Recent Development
7.9 Saint-Gobain
7.9.1 Saint-Gobain Company Information
7.9.2 Saint-Gobain Business Overview
7.9.3 Saint-Gobain Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Saint-Gobain Wafer Dicing Blade Products Offered
7.9.5 Saint-Gobain Recent Development
7.10 Tokyo Seimitsu
7.10.1 Tokyo Seimitsu Company Information
7.10.2 Tokyo Seimitsu Business Overview
7.10.3 Tokyo Seimitsu Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 Tokyo Seimitsu Wafer Dicing Blade Products Offered
7.10.5 Tokyo Seimitsu Recent Development
7.11 3M
7.11.1 3M Company Information
7.11.2 3M Business Overview
7.11.3 3M Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 3M Wafer Dicing Blade Products Offered
7.11.5 3M Recent Development
7.12 Lam Research Corporation
7.12.1 Lam Research Corporation Company Information
7.12.2 Lam Research Corporation Business Overview
7.12.3 Lam Research Corporation Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 Lam Research Corporation Wafer Dicing Blade Products Offered
7.12.5 Lam Research Corporation Recent Development
7.13 Xiamen Tungsten
7.13.1 Xiamen Tungsten Company Information
7.13.2 Xiamen Tungsten Business Overview
7.13.3 Xiamen Tungsten Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 Xiamen Tungsten Wafer Dicing Blade Products Offered
7.13.5 Xiamen Tungsten Recent Development
7.14 Sungold Abrasives
7.14.1 Sungold Abrasives Company Information
7.14.2 Sungold Abrasives Business Overview
7.14.3 Sungold Abrasives Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.14.4 Sungold Abrasives Wafer Dicing Blade Products Offered
7.14.5 Sungold Abrasives Recent Development
7.15 Lande Precision Tools
7.15.1 Lande Precision Tools Company Information
7.15.2 Lande Precision Tools Business Overview
7.15.3 Lande Precision Tools Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.15.4 Lande Precision Tools Wafer Dicing Blade Products Offered
7.15.5 Lande Precision Tools Recent Development
7.16 Hongye Cutting Tools
7.16.1 Hongye Cutting Tools Company Information
7.16.2 Hongye Cutting Tools Business Overview
7.16.3 Hongye Cutting Tools Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.16.4 Hongye Cutting Tools Wafer Dicing Blade Products Offered
7.16.5 Hongye Cutting Tools Recent Development
7.17 Bosch Abrasives
7.17.1 Bosch Abrasives Company Information
7.17.2 Bosch Abrasives Business Overview
7.17.3 Bosch Abrasives Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.17.4 Bosch Abrasives Wafer Dicing Blade Products Offered
7.17.5 Bosch Abrasives Recent Development
7.18 Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd.
7.18.1 Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd. Company Information
7.18.2 Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd. Business Overview
7.18.3 Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd. Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.18.4 Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd. Wafer Dicing Blade Products Offered
7.18.5 Suzhou Sail Science & Technology Co., Ltd. Recent Development
7.19 Nanjing Sanchao Advanced Materials
7.19.1 Nanjing Sanchao Advanced Materials Company Information
7.19.2 Nanjing Sanchao Advanced Materials Business Overview
7.19.3 Nanjing Sanchao Advanced Materials Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.19.4 Nanjing Sanchao Advanced Materials Wafer Dicing Blade Products Offered
7.19.5 Nanjing Sanchao Advanced Materials Recent Development
7.20 System Technology
7.20.1 System Technology Company Information
7.20.2 System Technology Business Overview
7.20.3 System Technology Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.20.4 System Technology Wafer Dicing Blade Products Offered
7.20.5 System Technology Recent Development
7.21 Thermocarbon
7.21.1 Thermocarbon Company Information
7.21.2 Thermocarbon Business Overview
7.21.3 Thermocarbon Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.21.4 Thermocarbon Wafer Dicing Blade Products Offered
7.21.5 Thermocarbon Recent Development
7.22 YMB
7.22.1 YMB Company Information
7.22.2 YMB Business Overview
7.22.3 YMB Wafer Dicing Blade Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.22.4 YMB Wafer Dicing Blade Products Offered
7.22.5 YMB Recent Development
8 Wafer Dicing Blade Manufacturing Cost Analysis
8.1 Wafer Dicing Blade Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Wafer Dicing Blade
8.4 Wafer Dicing Blade Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Wafer Dicing Blade Distributors List
9.3 Wafer Dicing Blade Customers
10 Wafer Dicing Blade Market Dynamics
10.1 Wafer Dicing Blade Industry Trends
10.2 Wafer Dicing Blade Market Drivers
10.3 Wafer Dicing Blade Market Challenges
10.4 Wafer Dicing Blade Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer


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★リサーチレポート[ ウェーハダイシングブレードの世界市場2025-2031(日本、北米、欧州、中国)(Global Wafer Dicing Blade Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。


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