半導体製造装置のグローバル市場2023-2030

◆英語タイトル:Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market - 2023-2030

DataM Intelligenceが発行した調査報告書(DATM24MA210)◆商品コード:DATM24MA210
◆発行会社(リサーチ会社):DataM Intelligence
◆発行日:2023年7月
   最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
◆ページ数:180
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

市場概要 世界の半導体製造装置市場は、2022年に806億米ドルに達し、2023-2030年の予測期間中にCAGR 9.5%で成長し、2030年には1,422億2,000万米ドルに達すると予測されています。

半導体製造装置市場は、スマートフォン、タブレット、ノートパソコンなどの民生用電子機器の需要や、産業用および自動車用アプリケーションにおける半導体のニーズの高まりによって牽引されています。また、より小型で高性能なチップの開発や新素材・新プロセスの登場など、技術の進歩も市場を牽引しています。
アジア太平洋地域は、その巨大な電気・電子産業基盤により、世界の半導体製造装置市場の50%以上を占めています。中国がこの地域で最も急成長している国の一つであり、インド、日本、その他のアジア太平洋諸国がこれに続いています。

市場動向
ハイブリッド車と電気自動車による新たな道
自動車や産業用アプリケーションにおける半導体の需要が伸び続けるにつれ、半導体製造装置の需要も増加します。こうした用途の半導体を製造するには、パワーエレクトロニクス用装置、センサー製造用装置、マイクロコントローラー用装置など、高度で特殊な装置が必要になるからです。
車載用および産業用アプリケーションにおける半導体製造装置の需要の増加は、今後も半導体製造装置市場の成長を牽引し続けると予想されます。この傾向は、自動車や産業用アプリケーションで電子システムの採用が急増している新興市場で特に顕著になると予想されます。

半導体産業の周期性
需要が高い時期には、半導体メーカーは生産能力を増強して需要を満たすために新しい設備に投資します。しかし、需要が落ち込むと生産能力が過剰となり、半導体メーカーは新規設備投資計画を延期または中止することがあります。これは半導体製造装置に対する需要の減少につながり、市場の成長と発展に影響を与える可能性があります。
さらに、半導体産業の循環的な性質は、半導体価格の変動をもたらす可能性もあります。需要が高い時期には、半導体の価格が上昇し、半導体製造装置の需要が増加する可能性があります。一方、需要低迷期には半導体価格が下落し、半導体製造装置の需要が減少する可能性があります。

COVID-19 影響分析
パンデミックは半導体デバイスの需要変動を引き起こしました。ノートパソコン、タブレット、ゲーム機などの民生用電子機器の需要は、遠隔地での作業や娯楽の必要性から増加したが、自動車や産業などの他の分野は需要の減少に直面しました。こうした需要シフトは半導体メーカーの投資判断に影響を与え、装置購入の不確実性につながりました。

セグメント分析
世界の半導体製造装置市場は、装置、寸法、用途、地域によって区分されます。

業界再編と研究開発投資の増加
半導体業界は、少数の大手企業が市場を支配しており、高いレベルの統合が特徴です。これらの大手企業は、競争力を維持するためにフロントエンド装置に多額の投資を行っており、これがフロントエンド装置市場の成長を牽引しています。
新しく先進的なフロントエンド装置を開発するには、研究開発に多額の投資が必要です。半導体メーカーが研究開発への投資を続けているため、新しく先進的な前工程装置の開発が促進され、世界の半導体装置製造市場の成長に寄与しています。

地理的分析
アジア太平洋地域の成長する電子産業と大量の熟練労働力
アジア太平洋地域には、特に日本や韓国のような国々を中心に、熟練労働者が大量に存在します。この熟練労働力は先端半導体装置の開発・生産に不可欠であり、同地域の半導体装置製造市場の成長を牽引しています。
インドや東南アジアなどのアジア太平洋地域の新興市場は、エレクトロニクス製造能力を急速に拡大しています。これは、半導体製造装置メーカーが事業を拡大し、新市場を開拓する大きなチャンスとなります。

競争状況
主なグローバルプレイヤーは、Applied Materials Inc.、ASML Holding N.V.、Tokyo Electron Limited、Lam Research Corporation、KLA Corporation、Hitachi High-Technologies Corporation、Screen Holdings Co., Ltd.、Advantest Corporation、Teradyne Inc.、Nikon Corporationなどです。

レポートを購入する理由
• 装置、寸法、用途、地域に基づく世界の半導体製造装置市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレイヤーを理解するため。
• トレンドと共同開発の分析による商機の特定。
• 全セグメントを網羅した多数の半導体製造装置市場レベルのデータポイントを収録したExcelデータシート。
• PDFレポートは、徹底的な定性的インタビューと綿密な調査後の包括的な分析で構成されています。
• 主要企業の主要製品で構成された製品マッピングをエクセルで提供。

世界の半導体製造装置市場レポートは、約61の表、59の図、180ページを提供します。

対象読者
• メーカー/バイヤー
• 業界投資家/投資銀行家
• 調査専門家
• 新興企業

1. 方法論と範囲
1.1. 調査方法
1.2. 調査目的と調査範囲
2. 定義と概要
3. エグゼクティブサマリー
3.1. 機器別
3.2. ディメンション別
3.3. 用途別
3.4. 地域別
4. 動向
4.1. 影響要因
4.1.1. 推進要因
4.1.1.1. ハイブリッド車と電気自動車による新たな道
4.1.2. 阻害要因
4.1.2.1. 半導体産業の周期性
4.1.3. 機会
4.1.4. 影響分析
5. 産業分析
5.1. ポーターのファイブフォース分析
5.2. サプライチェーン分析
5.3. 価格分析
5.4. 規制分析
6. COVID-19の分析
6.1. COVID-19の分析
6.1.1. COVID以前のシナリオ
6.1.2. COVID中のシナリオ
6.1.3. COVID後のシナリオ
6.2. COVID-19中の価格動向
6.3. 需給スペクトラム
6.4. パンデミック時の市場に関連する政府の取り組み
6.5. メーカーの戦略的取り組み
6.6. 結論
7. 機器別
7.1. イントロダクション
7.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、機器別
7.1.2. 市場魅力度指数、機器別
7.2. フロントエンド機器
7.2.1. 序論
7.2.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)
7.2.2. リソグラフィー装置
7.2.3. 水面調整装置
7.2.4. ウェハー洗浄装置
7.2.5. その他
7.3. 後工程装置
7.3.1. 組立・梱包
7.3.2. ダイシング
7.3.3. 計測
7.3.4. ボンディング
7.3.5. その他
8. 寸法別
8.1. イントロダクション
8.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、ディメンション別
8.1.2. 市場魅力度指数、ディメンション別
8.2. 2D
8.2.1. イントロダクション
8.2.2. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)
8.3. 2.5D
8.4. 3D
9. 用途別
9.1. 導入
9.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
9.1.2. 市場魅力度指数、用途別
9.2. ファウンドリー
9.2.1. 序論
9.2.2. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)
9.3. メモリー
9.4. ロジック
9.5. MPU
9.6. ディスクリート
9.7. その他
10. 地域別
10.1. イントロダクション
10.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、地域別
10.1.2. 市場魅力度指数、地域別
10.2. 北米
10.2.1. 序論
10.2.2. 地域別主要市場
10.2.3. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、機器別
10.2.4. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、ディメンション別
10.2.5. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
10.2.6. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、国別
10.2.6.1. 米国
10.2.6.2. カナダ
10.2.6.3. メキシコ
10.3. ヨーロッパ
10.3.1. イントロダクション
10.3.2. 地域別主要市場
10.3.3. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、機器別
10.3.4. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、ディメンション別
10.3.5. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
10.3.6. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、国別
10.3.6.1. ドイツ
10.3.6.2. イギリス
10.3.6.3. フランス
10.3.6.4. イタリア
10.3.6.5. ロシア
10.3.6.6. その他のヨーロッパ
10.4. 南米
10.4.1. イントロダクション
10.4.2. 地域別主要市場
10.4.3. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、機器別
10.4.4. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、ディメンション別
10.4.5. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
10.4.6. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、国別
10.4.6.1. ブラジル
10.4.6.2. アルゼンチン
10.4.6.3. その他の南米諸国
10.5. アジア太平洋
10.5.1. 序論
10.5.2. 主な地域別動向
10.5.3. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、機器別
10.5.4. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、ディメンション別
10.5.5. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
10.5.6. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、国別
10.5.6.1. 中国
10.5.6.2. インド
10.5.6.3. 日本
10.5.6.4. オーストラリア
10.5.6.5. その他のアジア太平洋地域
10.6. 中東・アフリカ
10.6.1. 序論
10.6.2. 地域別主要市場
10.6.3. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、機器別
10.6.4.
10.6.5. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、ディメンション別
10.6.6. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
11. 競合情勢
11.1. 競争シナリオ
11.2. 市場ポジショニング/シェア分析
11.3. M&A分析
12. 企業情報
13. 付録
13.1. 会社概要とサービス
13.2. お問い合わせ

❖ レポートの目次 ❖

1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Objective and Scope of the Report
2. Definition and Overview
3. Executive Summary
3.1. Snippet by Equipment
3.2. Snippet by Dimension
3.3. Snippet by Application
3.4. Snippet by Region
4. Dynamics
4.1. Impacting Factors
4.1.1. Drivers
4.1.1.1. New Avenues from Hybrid and Electric Vehicles
4.1.2. Restraints
4.1.2.1. Cyclical Nature of the Semiconductor Industry
4.1.3. Opportunity
4.1.4. Impact Analysis
5. Industry Analysis
5.1. Porter’s Five Force Analysis
5.2. Supply Chain Analysis
5.3. Pricing Analysis
5.4. Regulatory Analysis
6. COVID-19 Analysis
6.1. Analysis of COVID-19
6.1.1. Scenario Before COVID
6.1.2. Scenario During COVID
6.1.3. Scenario Post COVID
6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3. Demand-Supply Spectrum
6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic
6.5. Manufacturers Strategic Initiatives
6.6. Conclusion
7. By Equipment
7.1. Introduction
7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment
7.1.2. Market Attractiveness Index, By Equipment
7.2. Front-end Equipment*
7.2.1. Introduction
7.2.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.2.2. Lithography Equipment
7.2.3. Water Surface Conditioning Equipment
7.2.4. Wafer Cleaning Equipment
7.2.5. Others
7.3. Back-end Equipment
7.3.1. Assembly and Packaging
7.3.2. Dicing
7.3.3. Metrology
7.3.4. Bonding
7.3.5. Others
8. By Dimension
8.1. Introduction
8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension
8.1.2. Market Attractiveness Index, By Dimension
8.2. 2D*
8.2.1. Introduction
8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3. 2.5D
8.4. 3D
9. By Application
9.1. Introduction
9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
9.1.2. Market Attractiveness Index, By Application
9.2. Foundry*
9.2.1. Introduction
9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
9.3. Memory
9.4. Logic
9.5. MPU
9.6. Discrete
9.7. Others
10. By Region
10.1. Introduction
10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region
10.2. North America
10.2.1. Introduction
10.2.2. Key Region-Specific Dynamics
10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment
10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension
10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.2.6.1. The U.S.
10.2.6.2. Canada
10.2.6.3. Mexico
10.3. Europe
10.3.1. Introduction
10.3.2. Key Region-Specific Dynamics
10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment
10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension
10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.3.6.1. Germany
10.3.6.2. The UK
10.3.6.3. France
10.3.6.4. Italy
10.3.6.5. Russia
10.3.6.6. Rest of Europe
10.4. South America
10.4.1. Introduction
10.4.2. Key Region-Specific Dynamics
10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment
10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension
10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.4.6.1. Brazil
10.4.6.2. Argentina
10.4.6.3. Rest of South America
10.5. Asia-Pacific
10.5.1. Introduction
10.5.2. Key Region-Specific Dynamics
10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment
10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension
10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.5.6.1. China
10.5.6.2. India
10.5.6.3. Japan
10.5.6.4. Australia
10.5.6.5. Rest of Asia-Pacific
10.6. Middle East and Africa
10.6.1. Introduction
10.6.2. Key Region-Specific Dynamics
10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Equipment
10.6.4.
10.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Dimension
10.6.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
11. Competitive Landscape
11.1. Competitive Scenario
11.2. Market Positioning/Share Analysis
11.3. Mergers and Acquisitions Analysis
12. Company Profiles
12.1. Applied Materials Inc.*
12.1.1. Company Overview
12.1.2. Product Portfolio and Description
12.1.3. Financial Overview
12.1.4. Key Developments
12.2. ASML Holding N.V.
12.3. Tokyo Electron Limited
12.4. Lam Research Corporation
12.5. KLA Corporation
12.6. Hitachi High-Technologies Corporation
12.7. Screen Holdings Co., Ltd.
12.8. Advantest Corporation
12.9. Teradyne Inc.
12.10. Nikon Corporation
13. Appendix
13.1. About Us and Services
13.2. Contact Us


※参考情報

半導体製造装置とは、半導体デバイスを製造するために必要な機械や設備の総称です。これらは、シリコンウェハー上に集積回路を形成するための重要なプロセスを支援します。半導体は電子機器の基盤として広く利用されており、スマートフォンやコンピュータ、自動車、さまざまな産業機器に不可欠な要素です。それにより、半導体製造装置は非常に重要な産業となっています。
半導体製造装置は大きく分けて、前工程装置と後工程装置に分類されます。前工程装置は、シリコンウェハーの形成から、各種プロセスを経て微細な回路を組み立てる過程を担当します。具体的には、ウェハーのエッチング、成膜、洗浄、リソグラフィなどを行う装置が含まれます。

リソグラフィ装置は、回路図形をウェハー上に転写するための機械で、紫外線を利用した露光技術が一般的です。このプロセスでは、感光剤を塗布したウェハーに光を当て、回路パターンを形成します。これにより、微細なトランジスタや配線が生まれます。

エッチング装置は、形成されたパターンに従って不要な部分を削り取る役割を果たします。乾式エッチングや湿式エッチングなど、さまざまな手法がありますが、精度と選択性が求められる重要な過程です。

成膜装置は、ウェハー表面に薄膜を形成するために使用されます。化学気相成長(CVD)や物理気相成長(PVD)などの技術が使われ、絶縁体や導体などの材料を形成します。これにより、デバイスの機能を支える層が作られます。

後工程装置は、完成した半導体デバイスをパッケージングし、テストを行うための機器です。ここに含まれる装置には、ダイサイジング、ボンディング、パッケージング装置などがあり、最終的な製品を市場に提供できる形に仕上げます。特に、テスト装置は製品品質を保証するために必要不可欠です。

半導体製造装置は高い精度と生産能力が求められるため、非常に複雑な技術が必要です。特に、微細化が進む中で、製造プロセスの最適化が常に求められています。新しい材料や技術の研究開発が進められ、次世代の半導体デバイスへの対応が目指されています。

また、関連する技術には、材料科学、ナノテクノロジー、制御工学、情報技術などが含まれます。これらは、半導体製造装置の性能向上や新しい装置の開発に貢献しています。さらに、AIやデータ解析技術の進展により、製造プロセスの効率化や歩留まり向上に寄与しています。

半導体製造装置は、これからの技術革新においても中心的な役割を果たすことが期待されています。自動運転車、高性能コンピュータ、IoT機器など、新たな市場が広がる中で、半導体技術はますます重要性を増しています。半導体製造装置の開発と進化は、これらの技術の進展を支える基盤となるのです。

今後もグローバルな競争が続く中で、日本の半導体製造装置産業は、技術力の向上と生産性の向上を図りながら、世界市場での地位を確立していくことが求められます。つまり、半導体製造装置は単なる機械ではなく、現代の情報化社会を支える重要なインフラの一部なのです。これにより、持続可能な成長とイノベーションを生み出す役割を果たし続けることでしょう。


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