1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の半導体ドライストリップシステム市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 元素半導体
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 化合物半導体
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 民生用電子機器
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 自動車
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 産業用
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 推進要因、抑制要因、機会
9.1 概要
9.2 推進要因
9.3 抑制要因
9.4 機会
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 アプライド マテリアルズ社
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 ラム・リサーチ・コーポレーション
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務状況
13.3.2.4 SWOT分析
13.3.3 マッソン・テクノロジー社
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.4 PSK Inc.
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務状況
図2:世界:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018-2023年
図3:世界:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024-2032年
図4:世界:半導体ドライストリップシステム市場:タイプ別内訳(%)、2023年
図5:世界:半導体ドライストリップシステム市場:用途別内訳(%)、2023年
図6:世界:半導体ドライストリップシステム市場:地域別内訳(%)、2023年
図7:グローバル:半導体ドライストリップシステム(エレメント半導体)市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図8:グローバル:半導体ドライストリップシステム(エレメント半導体)市場予測:売上高(百万米ドル)、2024-2032年
図9:世界:半導体ドライストリップシステム(化合物半導体)市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図10:世界:半導体ドライストリップシステム(化合物半導体)市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図11:世界:半導体ドライストリップシステム(民生用電子機器)市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図12:世界:半導体ドライストリップシステム(民生用電子機器)市場予測:売上高(百万米ドル)、2024-2032年
図13:世界:半導体ドライストリップシステム(自動車)市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図14:世界:半導体ドライストリップシステム(自動車)市場予測:売上高(百万米ドル)、2024-2032年
図15:グローバル:半導体ドライストリップシステム(産業用)市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図16:グローバル:半導体ドライストリップシステム(産業用)市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図17:グローバル:半導体ドライストリップシステム(その他用途)市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図18:グローバル:半導体ドライストリップシステム(その他用途)市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図19:北米:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図20:北米:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024-2032年
図21:米国:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図22:米国:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図23:カナダ:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図24:カナダ:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図25:アジア太平洋地域:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図26:アジア太平洋地域:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図27:中国:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図28:中国:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図29:日本:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図30:日本:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図31:インド:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図32:インド:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図33:韓国:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図34:韓国:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図35:オーストラリア:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図36:オーストラリア:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図37:インドネシア:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図38:インドネシア:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図39:その他地域:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図40:その他地域:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図41:欧州:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図42:欧州:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図43:ドイツ:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図44:ドイツ:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図45:フランス:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図46:フランス:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図47:英国:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図48:英国:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図49:イタリア:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図50:イタリア:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図51:スペイン:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図52:スペイン:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図53:ロシア:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図54:ロシア:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図55:その他地域:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図56:その他地域:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図57:ラテンアメリカ:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図58:ラテンアメリカ:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図59:ブラジル:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図60:ブラジル:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図61:メキシコ:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図62:メキシコ:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024年~2032年
図63:その他地域:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図64:その他地域:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024-2032年
図65:中東・アフリカ:半導体ドライストリップシステム市場:売上高(百万米ドル)、2018年及び2023年
図66:中東・アフリカ地域:半導体ドライストリップシステム市場:国別内訳(%)、2023年
図67:中東・アフリカ地域:半導体ドライストリップシステム市場予測:売上高(百万米ドル)、2024-2032年
図68:グローバル:半導体ドライストリップシステム産業:推進要因、抑制要因、機会
図69:グローバル:半導体ドライストリップシステム産業:バリューチェーン分析
図70:グローバル:半導体ドライストリップシステム産業:ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Dry Strip Systems Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Element Semiconductor
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Compound Semiconductor
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Consumer Electronics
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Automotive
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Industrial
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 Drivers, Restraints, and Opportunities
9.1 Overview
9.2 Drivers
9.3 Restraints
9.4 Opportunities
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Applied Materials Inc.
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 Lam Research Corporation
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.2.4 SWOT Analysis
13.3.3 Mattson Technology Inc.
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.4 PSK Inc.
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
| ※参考情報 半導体ドライストリップシステムとは、主に半導体製造プロセスにおいて使用される装置で、シリコンウエハー上に残存したフォトレジストやその他の有機物を除去するためのシステムです。ドライストリップは、ウェットストリップ(液体を使用した除去方法)とは異なり、ガスやプラズマを利用しており、表面の損傷を最小限に抑えることが可能です。 このシステムは、半導体製造の多くのプロセスで必要不可欠なもので、特にフォトリソグラフィーの後処理で重要な役割を果たします。フォトリソグラフィー工程でマスクを使ってパターンを形成した後、そのパターンに必要な材料を除去するためにドライストリップが行われます。 半導体ドライストリップシステムにはいくつかの種類があります。主なものとしては、プラズマドライストリップシステムと熱化学ドライストリップシステムがあります。プラズマ式は、特定のガス(一般的にO2やCF4)をプラズマ化し、化学反応を通じて有機物を除去します。これにより、基板を加熱せずに高い選択性と効率を持った除去が可能になります。一方、熱化学ドライストリップは、材料を高温で加熱し、反応性ガスと組み合わせて化学反応を促進させる方法です。このアプローチは特定の形式のフォトレジストや有機物に対して非常に効果的です。 用途としては、主に半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー後のストリッピングですが、ディスプレイ技術やMEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)、光学素子などの製造プロセスでも利用されることがあります。半導体製造では、微細パターンの形成とその後の精密な除去が求められるため、ドライストリップシステムの精度と信頼性が極めて重要です。 また、関連技術としては、プラズマ生成技術、化学反応制御技術、真空技術などがあります。プラズマ生成技術は、ガスを高エネルギー状態にすることで化学活性を持たせ、有機物を効率的に分解します。化学反応制御技術は、反応の進行を制御することで、選択的に特定の物質のみを除去するのに役立ちます。真空技術は、プロセス環境の管理に重要で、反応ガスの純度や圧力をコントロールする役割を果たします。 半導体業界の進化とともに、ドライストリップシステムも進化を続けています。特に、ナノスケールのパターン形成が進む中で、より高い精度と効率が求められています。最新の技術革新としては、リアルタイムでプロセスをモニタリングし、最適化するフィードバックシステムの導入や、より環境負荷を低減したグリーンプロセスの開発などが挙げられます。 このように、半導体ドライストリップシステムは、半導体製造において極めて重要な役割を果たしており、今後も様々な技術革新とともに、産業の進展を支える基盤となるでしょう。これからもその技術の進化が注目され、半導体業界全体に変化をもたらすことが期待されます。 |
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