第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資対象地域
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの高い交渉力
3.3.2. 新規参入の脅威が中程度
3.3.3. 代替品の脅威が高程度
3.3.4. 競争の激しさが中程度
3.3.5.買い手の交渉力の低さ
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 医療分野におけるスマートダストの統合
3.4.1.2. 産業用モニタリングの可能性
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 管理性
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 宇宙研究へのスマートダストの導入
3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章：スマートダスト市場（タイプ別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. 微小電気機械センサー（MEMS）
4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. ロボット
4.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. その他
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章：スマートダスト市場（コンポーネント別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. センサー
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. アクティブ光伝送
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4.パッシブ光伝送
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. バッテリー
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 地域別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. 光受信機
5.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.6.2. 地域別市場規模と予測
5.6.3. 国別市場シェア分析
5.7. アナログI/O
5.7.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.7.2. 地域別市場規模と予測
5.7.3. 国別市場シェア分析
5.8. 信号処理
5.8.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.8.2.市場規模と予測（地域別）
5.8.3. 国別市場シェア分析
5.9. 制御回路
5.9.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.9.2. 市場規模と予測（地域別）
5.9.3. 国別市場シェア分析
第6章：スマートダスト市場（企業規模別）
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. 中小企業
6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 市場規模と予測（地域別）
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 大企業
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 市場規模と予測（地域別）
6.3.3.国別市場シェア分析
第7章：スマートダスト市場（エンドユーザー別）
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2. BFSI（ビジネス・金融サービス・サービス）
7.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.2. 地域別市場規模と予測
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. ヘルスケア・ライフサイエンス
7.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.2. 地域別市場規模と予測
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. 通信・IT
7.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.2. 地域別市場規模と予測
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. 政府・公共部門
7.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.2.地域別市場規模および予測
7.5.3. 国別市場シェア分析
7.6. 製造業
7.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.6.2. 地域別市場規模および予測
7.6.3. 国別市場シェア分析
7.7. 消費財・小売業
7.7.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.7.2. 地域別市場規模および予測
7.7.3. 国別市場シェア分析
7.8. メディア・エンターテインメント
7.8.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.8.2. 地域別市場規模および予測
7.8.3. 国別市場シェア分析
7.9. その他
7.9.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.9.2. 地域別市場規模および予測
7.9.3.国別市場シェア分析
第8章：スマートダスト市場（製造プロセス別）
8.1. 概要
8.1.1. 市場規模と予測
8.2. 3Dプリンティング
8.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.2.2. 地域別市場規模と予測
8.2.3. 国別市場シェア分析
8.3. 微細加工
8.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.3.2. 地域別市場規模と予測
8.3.3. 国別市場シェア分析
第9章：スマートダスト市場（地域別）
9.1. 概要
9.1.1. 地域別市場規模と予測
9.2. 北米
9.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
9.2.2.市場規模と予測（タイプ別）
9.2.3. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.2.4. 市場規模と予測（企業規模別）
9.2.5. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.2.6. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.2.7. 市場規模と予測（国別）
9.2.7.1. 米国
9.2.7.1.1. 市場規模と予測（タイプ別）
9.2.7.1.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.2.7.1.3. 市場規模と予測（企業規模別）
9.2.7.1.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.2.7.1.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.2.7.2. カナダ
9.2.7.2.1. 市場規模と予測（タイプ別）
9.2.7.2.2.市場規模と予測（コンポーネント別）
9.2.7.2.3. 市場規模と予測（企業規模別）
9.2.7.2.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.2.7.2.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.3. ヨーロッパ
9.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
9.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
9.3.3. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.3.4. 市場規模と予測（企業規模別）
9.3.5. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.3.6. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.3.7. 市場規模と予測（国別）
9.3.7.1. フランス
9.3.7.1.1. 市場規模と予測（タイプ別）
9.3.7.1.2.市場規模と予測（コンポーネント別）
9.3.7.1.3. 市場規模と予測（企業規模別）
9.3.7.1.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.3.7.1.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.3.7.2. ドイツ
9.3.7.2.1. 市場規模と予測（タイプ別）
9.3.7.2.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.3.7.2.3. 市場規模と予測（企業規模別）
9.3.7.2.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.3.7.2.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.3.7.3. イタリア
9.3.7.3.1. 市場規模と予測（タイプ別）
9.3.7.3.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.3.7.3.3.市場規模と予測（企業規模別）
9.3.7.3.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.3.7.3.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.3.7.4. スペイン
9.3.7.4.1. 市場規模と予測（タイプ別）
9.3.7.4.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.3.7.4.3. 市場規模と予測（企業規模別）
9.3.7.4.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.3.7.4.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.3.7.5. 英国
9.3.7.5.1. 市場規模と予測（タイプ別）
9.3.7.5.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.3.7.5.3. 市場規模と予測（企業規模別）
9.3.7.5.4.市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.3.7.5.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.3.7.6. その他のヨーロッパ地域
9.3.7.6.1. 市場規模と予測（タイプ別）
9.3.7.6.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.3.7.6.3. 市場規模と予測（企業規模別）
9.3.7.6.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.3.7.6.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.4. アジア太平洋地域
9.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
9.4.2. 市場規模と予測（タイプ別）
9.4.3. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.4.4. 市場規模と予測（企業規模別）
9.4.5. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.4.6.製造プロセス別市場規模と予測
9.4.7. 国別市場規模と予測
9.4.7.1. 中国
9.4.7.1.1. タイプ別市場規模と予測
9.4.7.1.2. コンポーネント別市場規模と予測
9.4.7.1.3. 企業規模別市場規模と予測
9.4.7.1.4. エンドユーザー別市場規模と予測
9.4.7.1.5. 製造プロセス別市場規模と予測
9.4.7.2. 日本
9.4.7.2.1. タイプ別市場規模と予測
9.4.7.2.2. コンポーネント別市場規模と予測
9.4.7.2.3. 企業規模別市場規模と予測
9.4.7.2.4. エンドユーザー別市場規模と予測
9.4.7.2.5.市場規模と予測（製造プロセス別）
9.4.7.3. インド
9.4.7.3.1. 市場規模と予測（タイプ別）
9.4.7.3.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.4.7.3.3. 市場規模と予測（企業規模別）
9.4.7.3.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.4.7.3.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.4.7.4. 韓国
9.4.7.4.1. 市場規模と予測（タイプ別）
9.4.7.4.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.4.7.4.3. 市場規模と予測（企業規模別）
9.4.7.4.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.4.7.4.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.4.7.5.オーストラリア
9.4.7.5.1. 市場規模と予測（タイプ別）
9.4.7.5.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.4.7.5.3. 市場規模と予測（企業規模別）
9.4.7.5.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.4.7.5.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.4.7.6. その他のアジア太平洋地域
9.4.7.6.1. 市場規模と予測（タイプ別）
9.4.7.6.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.4.7.6.3. 市場規模と予測（企業規模別）
9.4.7.6.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.4.7.6.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.5. LAMEA
9.5.1.主要な市場動向、成長要因、機会
9.5.2. 市場規模と予測（タイプ別）
9.5.3. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.5.4. 市場規模と予測（企業規模別）
9.5.5. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.5.6. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.5.7. 市場規模と予測（国別）
9.5.7.1. 中南米
9.5.7.1.1. 市場規模と予測（タイプ別）
9.5.7.1.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.5.7.1.3. 市場規模と予測（企業規模別）
9.5.7.1.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.5.7.1.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.5.7.2. 中東
9.5.7.2.1.市場規模と予測（タイプ別）
9.5.7.2.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.5.7.2.3. 市場規模と予測（企業規模別）
9.5.7.2.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.5.7.2.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
9.5.7.3. アフリカ
9.5.7.3.1. 市場規模と予測（タイプ別）
9.5.7.3.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
9.5.7.3.3. 市場規模と予測（企業規模別）
9.5.7.3.4. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
9.5.7.3.5. 市場規模と予測（製造プロセス別）
第10章：競争環境
10.1. はじめに
10.2. 成功戦略のポイント
10.3.上位10社の製品マッピング
10.4. 競合ダッシュボード
10.5. 競合ヒートマップ
10.6. 2022年における上位企業のポジショニング
第11章：企業プロフィール
11.1. IBM Corporation
11.1.1. 会社概要
11.1.2. 主要役員
11.1.3. 会社概要
11.1.4. 事業セグメント
11.1.5. 製品ポートフォリオ
11.1.6. 業績
11.2. 日立製作所
11.2.1. 会社概要
11.2.2. 主要役員
11.2.3. 会社概要
11.2.4. 事業セグメント
11.2.5. 製品ポートフォリオ
11.2.6. 業績
11.3. BetaBatt, Inc.
11.3.1.会社概要
11.3.2. 主要役員
11.3.3. 会社概要
11.3.4. 事業セグメント
11.3.5. 製品ポートフォリオ
11.4. Smartdust Solutions Ltd.
11.4.1. 会社概要
11.4.2. 主要役員
11.4.3. 会社概要
11.4.4. 事業セグメント
11.4.5. 製品ポートフォリオ
11.5. Moog Inc (Crossbow Technology, Inc.)
11.5.1. 会社概要
11.5.2. 主要役員
11.5.3. 会社概要
11.5.4. 事業セグメント
11.5.5. 製品ポートフォリオ
11.5.6. 業績
11.6. Valarm LLC
11.6.1. 会社概要
11.6.2.主要役員
11.6.3. 会社概要
11.6.4. 事業セグメント
11.6.5. 製品ポートフォリオ
11.7. Cleverciti Systems GmbH
11.7.1. 会社概要
11.7.2. 主要役員
11.7.3. 会社概要
11.7.4. 事業セグメント
11.7.5. 製品ポートフォリオ
11.7.6. 主要な戦略的動きと展開
11.8. Civic Smart, Inc.
11.8.1. 会社概要
11.8.2. 主要役員
11.8.3. 会社概要
11.8.4. 事業セグメント
11.8.5. 製品ポートフォリオ
11.9. Defendec Inc.
11.9.1. 会社概要
11.9.2. 主要役員
11.9.3.会社概要
11.9.4. 事業セグメント
11.9.5. 製品ポートフォリオ
11.10. Epic Semiconductors, Inc.
11.10.1. 会社概要
11.10.2. 主要役員
11.10.3. 会社概要
11.10.4. 事業セグメント
11.10.5. 製品ポートフォリオ
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. High bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate threat of new entrants
3.3.3. High threat of substitutes
3.3.4. Moderate intensity of rivalry
3.3.5. Low bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Smart dust integration in the medical sector
3.4.1.2. Industrial monitoring potentials
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Manageability
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Smart dust introduction for space research
3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: SMART DUST MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Microelectromechanical Sensors (MEMS)
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Robots
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Others
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: SMART DUST MARKET, BY COMPONENT
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Sensors
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Active Optical Transmission
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Passive Optical Transmission
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Battery
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
5.6. Optical Receiver
5.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2. Market size and forecast, by region
5.6.3. Market share analysis by country
5.7. Analog I/O
5.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.7.2. Market size and forecast, by region
5.7.3. Market share analysis by country
5.8. Signal Processing
5.8.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.8.2. Market size and forecast, by region
5.8.3. Market share analysis by country
5.9. Control Circuitry
5.9.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.9.2. Market size and forecast, by region
5.9.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: SMART DUST MARKET, BY ENTERPRISE SIZE
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. SMEs
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Large Enterprise
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: SMART DUST MARKET, BY END-USER
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. BFSI
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. Healthcare and Life Sciences
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Telecommunications and IT
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
7.5. Government and Public Sector
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by region
7.5.3. Market share analysis by country
7.6. Manufacturing
7.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2. Market size and forecast, by region
7.6.3. Market share analysis by country
7.7. Consumer Goods and Retail
7.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.7.2. Market size and forecast, by region
7.7.3. Market share analysis by country
7.8. Media and Entertainment
7.8.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.8.2. Market size and forecast, by region
7.8.3. Market share analysis by country
7.9. Others
7.9.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.9.2. Market size and forecast, by region
7.9.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: SMART DUST MARKET, BY MANUFACTURING PROCESS
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast
8.2. 3D Printing
8.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by region
8.2.3. Market share analysis by country
8.3. Microfabrication
8.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by region
8.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 9: SMART DUST MARKET, BY REGION
9.1. Overview
9.1.1. Market size and forecast By Region
9.2. North America
9.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
9.2.2. Market size and forecast, by Type
9.2.3. Market size and forecast, by Component
9.2.4. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.2.5. Market size and forecast, by End-User
9.2.6. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.2.7. Market size and forecast, by country
9.2.7.1. U.S.
9.2.7.1.1. Market size and forecast, by Type
9.2.7.1.2. Market size and forecast, by Component
9.2.7.1.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.2.7.1.4. Market size and forecast, by End-User
9.2.7.1.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.2.7.2. Canada
9.2.7.2.1. Market size and forecast, by Type
9.2.7.2.2. Market size and forecast, by Component
9.2.7.2.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.2.7.2.4. Market size and forecast, by End-User
9.2.7.2.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.3. Europe
9.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
9.3.2. Market size and forecast, by Type
9.3.3. Market size and forecast, by Component
9.3.4. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.3.5. Market size and forecast, by End-User
9.3.6. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.3.7. Market size and forecast, by country
9.3.7.1. France
9.3.7.1.1. Market size and forecast, by Type
9.3.7.1.2. Market size and forecast, by Component
9.3.7.1.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.3.7.1.4. Market size and forecast, by End-User
9.3.7.1.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.3.7.2. Germany
9.3.7.2.1. Market size and forecast, by Type
9.3.7.2.2. Market size and forecast, by Component
9.3.7.2.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.3.7.2.4. Market size and forecast, by End-User
9.3.7.2.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.3.7.3. Italy
9.3.7.3.1. Market size and forecast, by Type
9.3.7.3.2. Market size and forecast, by Component
9.3.7.3.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.3.7.3.4. Market size and forecast, by End-User
9.3.7.3.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.3.7.4. Spain
9.3.7.4.1. Market size and forecast, by Type
9.3.7.4.2. Market size and forecast, by Component
9.3.7.4.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.3.7.4.4. Market size and forecast, by End-User
9.3.7.4.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.3.7.5. UK
9.3.7.5.1. Market size and forecast, by Type
9.3.7.5.2. Market size and forecast, by Component
9.3.7.5.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.3.7.5.4. Market size and forecast, by End-User
9.3.7.5.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.3.7.6. Rest of Europe
9.3.7.6.1. Market size and forecast, by Type
9.3.7.6.2. Market size and forecast, by Component
9.3.7.6.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.3.7.6.4. Market size and forecast, by End-User
9.3.7.6.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.4. Asia-Pacific
9.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
9.4.2. Market size and forecast, by Type
9.4.3. Market size and forecast, by Component
9.4.4. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.4.5. Market size and forecast, by End-User
9.4.6. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.4.7. Market size and forecast, by country
9.4.7.1. China
9.4.7.1.1. Market size and forecast, by Type
9.4.7.1.2. Market size and forecast, by Component
9.4.7.1.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.4.7.1.4. Market size and forecast, by End-User
9.4.7.1.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.4.7.2. Japan
9.4.7.2.1. Market size and forecast, by Type
9.4.7.2.2. Market size and forecast, by Component
9.4.7.2.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.4.7.2.4. Market size and forecast, by End-User
9.4.7.2.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.4.7.3. India
9.4.7.3.1. Market size and forecast, by Type
9.4.7.3.2. Market size and forecast, by Component
9.4.7.3.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.4.7.3.4. Market size and forecast, by End-User
9.4.7.3.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.4.7.4. South Korea
9.4.7.4.1. Market size and forecast, by Type
9.4.7.4.2. Market size and forecast, by Component
9.4.7.4.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.4.7.4.4. Market size and forecast, by End-User
9.4.7.4.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.4.7.5. Australia
9.4.7.5.1. Market size and forecast, by Type
9.4.7.5.2. Market size and forecast, by Component
9.4.7.5.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.4.7.5.4. Market size and forecast, by End-User
9.4.7.5.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.4.7.6. Rest of Asia-Pacific
9.4.7.6.1. Market size and forecast, by Type
9.4.7.6.2. Market size and forecast, by Component
9.4.7.6.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.4.7.6.4. Market size and forecast, by End-User
9.4.7.6.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.5. LAMEA
9.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
9.5.2. Market size and forecast, by Type
9.5.3. Market size and forecast, by Component
9.5.4. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.5.5. Market size and forecast, by End-User
9.5.6. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.5.7. Market size and forecast, by country
9.5.7.1. Latin America
9.5.7.1.1. Market size and forecast, by Type
9.5.7.1.2. Market size and forecast, by Component
9.5.7.1.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.5.7.1.4. Market size and forecast, by End-User
9.5.7.1.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.5.7.2. Middle East
9.5.7.2.1. Market size and forecast, by Type
9.5.7.2.2. Market size and forecast, by Component
9.5.7.2.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.5.7.2.4. Market size and forecast, by End-User
9.5.7.2.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
9.5.7.3. Africa
9.5.7.3.1. Market size and forecast, by Type
9.5.7.3.2. Market size and forecast, by Component
9.5.7.3.3. Market size and forecast, by Enterprise Size
9.5.7.3.4. Market size and forecast, by End-User
9.5.7.3.5. Market size and forecast, by Manufacturing Process
CHAPTER 10: COMPETITIVE LANDSCAPE
10.1. Introduction
10.2. Top winning strategies
10.3. Product Mapping of Top 10 Player
10.4. Competitive Dashboard
10.5. Competitive Heatmap
10.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 11: COMPANY PROFILES
11.1. IBM Corporation
11.1.1. Company overview
11.1.2. Key Executives
11.1.3. Company snapshot
11.1.4. Operating business segments
11.1.5. Product portfolio
11.1.6. Business performance
11.2. Hitachi Ltd.
11.2.1. Company overview
11.2.2. Key Executives
11.2.3. Company snapshot
11.2.4. Operating business segments
11.2.5. Product portfolio
11.2.6. Business performance
11.3. BetaBatt, Inc.
11.3.1. Company overview
11.3.2. Key Executives
11.3.3. Company snapshot
11.3.4. Operating business segments
11.3.5. Product portfolio
11.4. Smartdust Solutions Ltd.
11.4.1. Company overview
11.4.2. Key Executives
11.4.3. Company snapshot
11.4.4. Operating business segments
11.4.5. Product portfolio
11.5. Moog Inc (Crossbow Technology, Inc.)
11.5.1. Company overview
11.5.2. Key Executives
11.5.3. Company snapshot
11.5.4. Operating business segments
11.5.5. Product portfolio
11.5.6. Business performance
11.6. Valarm LLC
11.6.1. Company overview
11.6.2. Key Executives
11.6.3. Company snapshot
11.6.4. Operating business segments
11.6.5. Product portfolio
11.7. Cleverciti Systems GmbH
11.7.1. Company overview
11.7.2. Key Executives
11.7.3. Company snapshot
11.7.4. Operating business segments
11.7.5. Product portfolio
11.7.6. Key strategic moves and developments
11.8. Civic Smart, Inc.
11.8.1. Company overview
11.8.2. Key Executives
11.8.3. Company snapshot
11.8.4. Operating business segments
11.8.5. Product portfolio
11.9. Defendec Inc.
11.9.1. Company overview
11.9.2. Key Executives
11.9.3. Company snapshot
11.9.4. Operating business segments
11.9.5. Product portfolio
11.10. Epic Semiconductors, Inc.
11.10.1. Company overview
11.10.2. Key Executives
11.10.3. Company snapshot
11.10.4. Operating business segments
11.10.5. Product portfolio
| ※参考情報 スマートダスト(Smart Dust)は、非常に小型のセンサーやデバイスを指し、無線技術を用いてデータを収集し、通信するネットワークの一形態です。この概念は、監視やデータ収集のために使用される微細なデバイスを指し、主に環境モニタリング、産業オートメーション、軍事用途などでの活用が期待されています。スマートダストの要素には、センサー、プロセッサ、無線通信モジュールが含まれます。これらのデバイスは、通常、数ミリメートルのサイズであり、温度、湿度、圧力、光などのさまざまな物理的な情報を測定することができます。 スマートダストの種類には、主に「パッシブスマートダスト」と「アクティブスマートダスト」があります。パッシブスマートダストは、周囲のエネルギーを利用して動作し、独立してデータを送信することはできません。一方、アクティブスマートダストは、内蔵のバッテリーやエネルギーハーベスティング技術を使って自己完結的に動作し、データを収集して送信できる機能を備えています。このため、アクティブスマートダストは、より多様で高度なデータ収集を実現できます。 スマートダストの主な用途には、環境モニタリング、医療、農業、安全保障、物流管理などがあります。環境モニタリングにおいては、スマートダストは空気や水質の検査、土壌の状態測定、気象観測などに利用され、より効率的で精度の高いデータ収集が行えます。医療分野では、体内に埋め込まれたスマートダストが生体情報をリアルタイムで測定し、健康管理の向上に寄与することが期待されています。農業においては、土壌の水分量や栄養状態を監視し、農作物の生育条件を最適化するために使用されます。また、安全保障の分野でも、スマートダストは敵の動きの監視や情報収集に利用される可能性があります。 スマートダストの関連技術としては、無線通信技術、センサー技術、データ解析技術、人工知能（AI）などが挙げられます。無線通信技術は、スマートダストが収集したデータを無線で送信し、他のデバイスやサーバーと連携するために必要不可欠です。特に、低消費電力のBluetoothやLoRaWANなどの通信プロトコルが利用されています。センサー技術においては、さまざまな種類のセンサーが進化を遂げ、スマートダストに組み込まれています。温度センサーや湿度センサー、圧力センサーなど、多様な環境データを取得することができます。 データ解析技術は、大量のデータを効率的に処理し、解析するための手法やアルゴリズムを指します。この技術により、収集されたデータから有用な情報を引き出し、意思決定に生かすことができます。AIの発展により、スマートダストからのデータを用いて、高度な予測や異常検知が可能になりつつあります。 今後、スマートダストはさまざまな分野での応用が拡大すると考えられていますが、同時にプライバシーやセキュリティの問題も重要な課題となります。特に、データの収集と利用に関しては、適切な管理と運用が求められます。それでも、スマートダストは、利便性や効率性を高める技術として、多くの可能性を秘めているのは間違いありません。 |
❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
