1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の導電性接着剤市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 等方性導電性接着剤
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 異方性導電性接着剤
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 化学組成別市場分析
7.1 エポキシ
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 シリコーン
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 アクリル
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ポリウレタン
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 充填材別市場分析
8.1 銀系充填材
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 炭素系充填材
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 銅フィラー
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 その他
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
9 用途別市場分析
9.1 自動車
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 民生用電子機器
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 航空宇宙
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 バイオサイエンス
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 その他
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
10 地域別市場分析
10.1 北米
10.1.1 アメリカ合衆国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋地域
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場分析
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 強み
11.3 弱み
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の激しさ
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレイヤー
15.3 主要プレイヤーのプロファイル
15.3.1 3M社
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務状況
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 アレムコ・プロダクツ社
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.3 クリエイティブ・マテリアルズ社
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.4 ダウ社
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務状況
15.3.4.4 SWOT分析
15.3.5 H.B.フラー社
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務状況
15.3.5.4 SWOT分析
15.3.6 ヘンケルAG&Co. KGaA
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務状況
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 ケムトロン株式会社
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.8 マスターボンド株式会社
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.9 エムジーケミカルズ
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.10 パナコール・エロソル社(Dr. Hönle AG)
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.11 パーカー・ハニフィン社
15.3.11.1 会社概要
15.3.11.2 製品ポートフォリオ
15.3.11.3 財務状況
15.3.11.4 SWOT分析
15.3.12 パーマボンドLLC
15.3.12.1 会社概要
15.3.12.2 製品ポートフォリオ
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Electrically Conductive Adhesives Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Isotropic Conductive Adhesives
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Anisotropic Conductive Adhesives
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Chemistry
7.1 Epoxy
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Silicone
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Acrylic
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Polyurethane
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Filler Material
8.1 Silver Fillers
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Carbon Fillers
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Copper Fillers
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Others
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 Automotive
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Consumer Electronics
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Aerospace
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Biosciences
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Others
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia-Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Breakup by Country
10.5.3 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Price Analysis
15 Competitive Landscape
15.1 Market Structure
15.2 Key Players
15.3 Profiles of Key Players
15.3.1 3M Company
15.3.1.1 Company Overview
15.3.1.2 Product Portfolio
15.3.1.3 Financials
15.3.1.4 SWOT Analysis
15.3.2 Aremco Products Inc.
15.3.2.1 Company Overview
15.3.2.2 Product Portfolio
15.3.3 Creative Materials Inc.
15.3.3.1 Company Overview
15.3.3.2 Product Portfolio
15.3.4 Dow Inc.
15.3.4.1 Company Overview
15.3.4.2 Product Portfolio
15.3.4.3 Financials
15.3.4.4 SWOT Analysis
15.3.5 H.B. Fuller Company
15.3.5.1 Company Overview
15.3.5.2 Product Portfolio
15.3.5.3 Financials
15.3.5.4 SWOT Analysis
15.3.6 Henkel AG & Co. KGaA
15.3.6.1 Company Overview
15.3.6.2 Product Portfolio
15.3.6.3 Financials
15.3.6.4 SWOT Analysis
15.3.7 Kemtron Ltd.
15.3.7.1 Company Overview
15.3.7.2 Product Portfolio
15.3.8 Master Bond Inc.
15.3.8.1 Company Overview
15.3.8.2 Product Portfolio
15.3.9 MG Chemicals
15.3.9.1 Company Overview
15.3.9.2 Product Portfolio
15.3.10 Panacol-Elosol GmbH (Dr. Hönle AG)
15.3.10.1 Company Overview
15.3.10.2 Product Portfolio
15.3.11 Parker-Hannifin Corporation
15.3.11.1 Company Overview
15.3.11.2 Product Portfolio
15.3.11.3 Financials
15.3.11.4 SWOT Analysis
15.3.12 Permabond LLC
15.3.12.1 Company Overview
15.3.12.2 Product Portfolio
| ※参考情報 導電性接着剤は、特に電子機器や電気部品の接続や固定に用いられる特殊な接着剤です。この接着剤は、導電性を持つ材料を含んでおり、電気信号を効率よく伝達するために設計されています。導電性接着剤の主な特徴は、その高い導電性と優れた接着性能であり、これにより様々な用途での利用が可能になります。 導電性接着剤の基本的な概念は、導電性粒子が接着剤内に分散していることにあります。これらの粒子は、金属粉末(銀、銅、ニッケルなど)や導電性ポリマーなどが使用され、接着剤の中に均一に分散されています。導電性接着剤は、通常の接着剤とは異なり、単に物理的に物体を結合するだけでなく、電気的な接続を提供することが求められます。 導電性接着剤の種類には、いくつかのタイプがあります。代表的なものとしては、銀系導電性接着剤、銅系導電性接着剤、導電性ポリマー系接着剤などがあります。銀系導電性接着剤は、特に高い導電性を持ち、優れた接着性能を発揮しますが、コストが高めです。一方、銅系接着剤は比較的安価で、導電性も良好ですが、酸化しやすい欠点があります。導電性ポリマー系接着剤は、柔軟性が高く、特に柔軟な電子機器に適していることが特徴です。 導電性接着剤の用途は非常に広範で、主に電子機器の製造や修理に使用されます。例えば、プリント基板上の部品の接合、センサーやアクチュエーターの固定、LEDやディスプレイの接続、RFIDタグの生産など、多岐にわたります。また、導電性接着剤は、電気回路の修理や再接続にも利用されます。高い導電性を必要とする環境や、軽量化が重要な場合にも導電性接着剤は重宝されます。 関連技術としては、導電性材料の開発や、接着剤の硬化技術があります。例えば、熱硬化型や光硬化型の導電性接着剤も存在し、それぞれに特性があります。また、印刷技術や塗布技術の進歩により、より均一な導電性層を形成するための高精度な方法が研究されています。これにより、微細な電子部品の接続が可能になり、さらなる小型化や高性能化が実現されています。 さらに、最近では導電性接着剤の環境への配慮も進んでおり、無溶剤型や低VOC(揮発性有機化合物)タイプの接着剤が開発されています。これにより、製造プロセスにおいて環境負荷を軽減するだけでなく、使用者にとってもより安全な選択肢となることが期待されています。 導電性接着剤は、今後ますます需要が高まる分野として注目されています。特に、IoTデバイスの普及や電子機器の軽量化・コンパクト化が進む中で、この技術の重要性は増しています。加えて、導電性接着剤は、柔軟な基板技術や新しい材料の開発と連携することで、さらなる革新が期待されている領域でもあります。このように、導電性接着剤は多くの分野で今後も発展し続ける技術であり、エレクトロニクス産業にとって不可欠な存在となっています。 |
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