1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のパワーオーバーイーサネット(PoE)チップセット市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 電源供給装置(PSE)チップセット
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 給電デバイス(PD)チップセット
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 規格別市場分析
7.1 802.3af規格
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 802.3at規格
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 802.3bt規格
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 デバイスタイプ別市場分析
8.1 ネットワークカメラ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 VoIP電話
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 イーサネットスイッチおよびインジェクター
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 無線アクセスポイント
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 近接センサー
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 用途別市場分析
9.1 コネクティビティ
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 インフォテインメント
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 LED照明
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 セキュリティ
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 その他
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
10 最終用途分野別市場分析
10.1 住宅用
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 商業用
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 産業用
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
11 地域別市場分析
11.1 北米
11.1.1 アメリカ合衆国
11.1.1.1 市場動向
11.1.1.2 市場予測
11.1.2 カナダ
11.1.2.1 市場動向
11.1.2.2 市場予測
11.2 アジア太平洋
11.2.1 中国
11.2.1.1 市場動向
11.2.1.2 市場予測
11.2.2 日本
11.2.2.1 市場動向
11.2.2.2 市場予測
11.2.3 インド
11.2.3.1 市場動向
11.2.3.2 市場予測
11.2.4 韓国
11.2.4.1 市場動向
11.2.4.2 市場予測
11.2.5 オーストラリア
11.2.5.1 市場動向
11.2.5.2 市場予測
11.2.6 インドネシア
11.2.6.1 市場動向
11.2.6.2 市場予測
11.2.7 その他
11.2.7.1 市場動向
11.2.7.2 市場予測
11.3 欧州
11.3.1 ドイツ
11.3.1.1 市場動向
11.3.1.2 市場予測
11.3.2 フランス
11.3.2.1 市場動向
11.3.2.2 市場予測
11.3.3 イギリス
11.3.3.1 市場動向
11.3.3.2 市場予測
11.3.4 イタリア
11.3.4.1 市場動向
11.3.4.2 市場予測
11.3.5 スペイン
11.3.5.1 市場動向
11.3.5.2 市場予測
11.3.6 ロシア
11.3.6.1 市場動向
11.3.6.2 市場予測
11.3.7 その他
11.3.7.1 市場動向
11.3.7.2 市場予測
11.4 ラテンアメリカ
11.4.1 ブラジル
11.4.1.1 市場動向
11.4.1.2 市場予測
11.4.2 メキシコ
11.4.2.1 市場動向
11.4.2.2 市場予測
11.4.3 その他
11.4.3.1 市場動向
11.4.3.2 市場予測
11.5 中東・アフリカ
11.5.1 市場動向
11.5.2 国別市場分析
11.5.3 市場予測
12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 強み
12.3 弱み
12.4 機会
12.5 脅威
13 バリューチェーン分析
14 ポーターの5つの力分析
14.1 概要
14.2 買い手の交渉力
14.3 供給者の交渉力
14.4 競争の激しさ
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威
15 価格分析
16 競争環境
16.1 市場構造
16.2 主要プレイヤー
16.3 主要プレイヤーのプロファイル
16.3.1 アナログ・デバイセズ社
16.3.1.1 会社概要
16.3.1.2 製品ポートフォリオ
16.3.1.3 財務状況
16.3.1.4 SWOT分析
16.3.2 シスコシステムズ社
16.3.2.1 会社概要
16.3.2.2 製品ポートフォリオ
16.3.2.3 財務状況
16.3.2.4 SWOT分析
16.3.3 デルタ・コントロールズ社
16.3.3.1 会社概要
16.3.3.2 製品ポートフォリオ
16.3.4 キネティック・テクノロジーズ社
16.3.4.1 会社概要
16.3.4.2 製品ポートフォリオ
16.3.5 マキシム・インテグレーテッド
16.3.5.1 会社概要
16.3.5.2 製品ポートフォリオ
16.3.5.3 財務状況
16.3.5.4 SWOT分析
16.3.6 マイクロセミ・コーポレーション(マイクロチップ・テクノロジー社)
16.3.6.1 会社概要
16.3.6.2 製品ポートフォリオ
16.3.6.3 SWOT分析
16.3.7 モノリシック・パワー・システムズ社
16.3.7.1 会社概要
16.3.7.2 製品ポートフォリオ
16.3.7.3 財務状況
16.3.8 NXPセミコンダクターズN.V.
16.3.8.1 会社概要
16.3.8.2 製品ポートフォリオ
16.3.8.3 財務状況
16.3.8.4 SWOT分析
16.3.9 オン・セミコンダクター・コーポレーション
16.3.9.1 会社概要
16.3.9.2 製品ポートフォリオ
16.3.9.3 財務状況
16.3.9.4 SWOT分析
16.3.10 セムテック・コーポレーション
16.3.10.1 会社概要
16.3.10.2 製品ポートフォリオ
16.3.10.3 財務状況
16.3.11 シリコン・ラボラトリーズ社
16.3.11.1 会社概要
16.3.11.2 製品ポートフォリオ
16.3.11.3 財務状況
16.3.12 STマイクロエレクトロニクス N.V.
16.3.12.1 会社概要
16.3.12.2 製品ポートフォリオ
16.3.12.3 財務状況
16.3.13 テキサス・インスツルメンツ社
16.3.13.1 会社概要
16.3.13.2 製品ポートフォリオ
16.3.13.3 財務状況
16.3.13.4 SWOT分析
図2:グローバル:パワー・オーバー・イーサネット(PoE)チップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017-2022年
図3:グローバル:パワー・オーバー・イーサネット(PoE)チップセット市場:タイプ別内訳(%)、2022年
図4:グローバル:Power over Ethernetチップセット市場:規格別内訳(%)、2022年
図5:グローバル:Power over Ethernetチップセット市場:デバイスタイプ別内訳(%)、2022年
図6:グローバル:Power over Ethernetチップセット市場:用途別内訳(%)、2022年
図7:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:最終用途分野別内訳(%)、2022年
図8:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:地域別内訳(%)、2022年
図9:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図10:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(電源供給装置チップセット)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図11:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(電源供給装置チップセット)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図12:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(給電デバイス向けチップセット)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図13:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(給電デバイス向けチップセット)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図14:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(802.3af規格)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図15:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(802.3af規格)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図16:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(802.3at規格)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図17:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(802.3at規格)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図18:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(802.3bt規格)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図19:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(802.3bt規格)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図20:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(ネットワークカメラ)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図21:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(ネットワークカメラ)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図22:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(VoIP電話)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図23:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(VoIP電話)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図24:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(イーサネットスイッチおよびインジェクター)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図25:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(イーサネットスイッチおよびインジェクター)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図26:グローバル:Power over Ethernetチップセット(無線無線アクセスポイント)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図27:グローバル:Power over Ethernetチップセット(無線無線アクセスポイント)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図28:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(近接センサー)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図29:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(近接センサー)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図30:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(その他デバイスタイプ)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図31:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(その他デバイスタイプ)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図32:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(接続性)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図33:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(接続性)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図34:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(インフォテインメント)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図35:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(インフォテインメント)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図36:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(LED照明)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図37:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(LED照明)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図38:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(セキュリティ)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図39:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(セキュリティ)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図40:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(その他用途)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図41:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(その他用途)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図42:グローバル:Power over Ethernetチップセット(住宅用)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図43:グローバル:Power over Ethernetチップセット(住宅用)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図44:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(商業用)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図45:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット(商業用)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図46:グローバル:Power over Ethernetチップセット(産業用)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図47:グローバル:Power over Ethernetチップセット(産業用)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図48:北米:Power over Ethernetチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図49:北米:Power over Ethernetチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図50:米国:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図51:米国:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図52:カナダ:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図53:カナダ:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図54:アジア太平洋地域:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図55:アジア太平洋地域:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図56:中国:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図57:中国:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図58:日本:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図59:日本:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図60:インド:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図61:インド:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図62:韓国:Power over Ethernetチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図63:韓国:Power over Ethernetチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図64:オーストラリア:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図65:オーストラリア:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図66:インドネシア:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図67:インドネシア:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図68:その他地域:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図69:その他地域:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図70:欧州:Power over Ethernetチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図71:欧州:Power over Ethernetチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図72:ドイツ:Power over Ethernetチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図73:ドイツ:Power over Ethernetチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図74:フランス:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図75:フランス:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図76:英国:Power over Ethernetチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図77:英国:Power over Ethernetチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図78:イタリア:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図79:イタリア:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図80:スペイン:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図81:スペイン:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図82:ロシア:Power over Ethernetチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図83:ロシア:Power over Ethernetチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図84:その他地域:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図85:その他地域:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図86:ラテンアメリカ:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図87:ラテンアメリカ:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図88:ブラジル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図89:ブラジル:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図90:メキシコ:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図91:メキシコ:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図92:その他地域:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図93:その他地域:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図94:中東・アフリカ:パワーオーバーイーサネットチップセット市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図95:中東・アフリカ:パワーオーバーイーサネットチップセット市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図96:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット産業:SWOT分析
図97:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット産業:バリューチェーン分析
図98:グローバル:パワーオーバーイーサネットチップセット産業:ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Power Over Ethernet (PoE) Chipsets Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Power Sourcing Equipment (PSE) Chipset
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Powered Devices (PD) Chipset
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Standard
7.1 802.3af Standard
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 802.3at Standard
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 802.3bt Standard
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Device Type
8.1 Network Cameras
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 VoIP Phone
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Ethernet Switch and Injector
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Wireless Radio Access Point
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Proximity Sensor
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Others
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 Connectivity
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Infotainment
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 LED Lighting
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Security
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Others
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
10 Market Breakup by End-Use Sector
10.1 Residential
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Commercial
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Industrial
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Region
11.1 North America
11.1.1 United States
11.1.1.1 Market Trends
11.1.1.2 Market Forecast
11.1.2 Canada
11.1.2.1 Market Trends
11.1.2.2 Market Forecast
11.2 Asia Pacific
11.2.1 China
11.2.1.1 Market Trends
11.2.1.2 Market Forecast
11.2.2 Japan
11.2.2.1 Market Trends
11.2.2.2 Market Forecast
11.2.3 India
11.2.3.1 Market Trends
11.2.3.2 Market Forecast
11.2.4 South Korea
11.2.4.1 Market Trends
11.2.4.2 Market Forecast
11.2.5 Australia
11.2.5.1 Market Trends
11.2.5.2 Market Forecast
11.2.6 Indonesia
11.2.6.1 Market Trends
11.2.6.2 Market Forecast
11.2.7 Others
11.2.7.1 Market Trends
11.2.7.2 Market Forecast
11.3 Europe
11.3.1 Germany
11.3.1.1 Market Trends
11.3.1.2 Market Forecast
11.3.2 France
11.3.2.1 Market Trends
11.3.2.2 Market Forecast
11.3.3 United Kingdom
11.3.3.1 Market Trends
11.3.3.2 Market Forecast
11.3.4 Italy
11.3.4.1 Market Trends
11.3.4.2 Market Forecast
11.3.5 Spain
11.3.5.1 Market Trends
11.3.5.2 Market Forecast
11.3.6 Russia
11.3.6.1 Market Trends
11.3.6.2 Market Forecast
11.3.7 Others
11.3.7.1 Market Trends
11.3.7.2 Market Forecast
11.4 Latin America
11.4.1 Brazil
11.4.1.1 Market Trends
11.4.1.2 Market Forecast
11.4.2 Mexico
11.4.2.1 Market Trends
11.4.2.2 Market Forecast
11.4.3 Others
11.4.3.1 Market Trends
11.4.3.2 Market Forecast
11.5 Middle East and Africa
11.5.1 Market Trends
11.5.2 Market Breakup by Country
11.5.3 Market Forecast
12 SWOT Analysis
12.1 Overview
12.2 Strengths
12.3 Weaknesses
12.4 Opportunities
12.5 Threats
13 Value Chain Analysis
14 Porters Five Forces Analysis
14.1 Overview
14.2 Bargaining Power of Buyers
14.3 Bargaining Power of Suppliers
14.4 Degree of Competition
14.5 Threat of New Entrants
14.6 Threat of Substitutes
15 Price Analysis
16 Competitive Landscape
16.1 Market Structure
16.2 Key Players
16.3 Profiles of Key Players
16.3.1 Analog Devices Inc.
16.3.1.1 Company Overview
16.3.1.2 Product Portfolio
16.3.1.3 Financials
16.3.1.4 SWOT Analysis
16.3.2 Cisco Systems Inc.
16.3.2.1 Company Overview
16.3.2.2 Product Portfolio
16.3.2.3 Financials
16.3.2.4 SWOT Analysis
16.3.3 Delta Controls Inc.
16.3.3.1 Company Overview
16.3.3.2 Product Portfolio
16.3.4 Kinetic Technologies
16.3.4.1 Company Overview
16.3.4.2 Product Portfolio
16.3.5 Maxim Integrated
16.3.5.1 Company Overview
16.3.5.2 Product Portfolio
16.3.5.3 Financials
16.3.5.4 SWOT Analysis
16.3.6 Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.)
16.3.6.1 Company Overview
16.3.6.2 Product Portfolio
16.3.6.3 SWOT Analysis
16.3.7 Monolithic Power Systems Inc.
16.3.7.1 Company Overview
16.3.7.2 Product Portfolio
16.3.7.3 Financials
16.3.8 NXP Semiconductors N.V.
16.3.8.1 Company Overview
16.3.8.2 Product Portfolio
16.3.8.3 Financials
16.3.8.4 SWOT Analysis
16.3.9 On Semiconductor Corporation
16.3.9.1 Company Overview
16.3.9.2 Product Portfolio
16.3.9.3 Financials
16.3.9.4 SWOT Analysis
16.3.10 Semtech Corporation
16.3.10.1 Company Overview
16.3.10.2 Product Portfolio
16.3.10.3 Financials
16.3.11 Silicon Laboratories Inc.
16.3.11.1 Company Overview
16.3.11.2 Product Portfolio
16.3.11.3 Financials
16.3.12 STMicroelectronics N.V.
16.3.12.1 Company Overview
16.3.12.2 Product Portfolio
16.3.12.3 Financials
16.3.13 Texas Instruments Incorporated
16.3.13.1 Company Overview
16.3.13.2 Product Portfolio
16.3.13.3 Financials
16.3.13.4 SWOT Analysis
| ※参考情報 PoE(パワーオーバーイーサネット)チップセットは、データ通信のためのEthernetケーブルを通じて電力を供給する技術に関連する重要なコンポーネントです。この技術は、イーサネットネットワークを使用しているデバイスに対して、電源を同時に供給できるため、配線を簡素化し、インフラストラクチャのコストを削減することができます。 PoEは、主にビジネス向けのネットワーク環境で使用されますが、家庭向けのデバイスやIoT(Internet of Things)機器にも浸透してきています。PoEを利用することで、監視カメラ、無線LANアクセスポイント、VoIP電話などのデバイスに対する電源供給が容易になります。これにより、設置の手間が省け、配線の複雑さが減少します。 PoEチップセットは、主に二つの役割を持っています。一つは、電力を供給する側の「PSE」(Power Sourcing Equipment)として機能するチップセットであり、もう一つは、電力を受け取る側の「PD」(Powered Device)として機能するチップセットです。PSEはスイッチやインジェクターの中に組み込まれ、PDは受電機器で使用されます。 ポート数や電力供給の規模に応じて、PoEチップセットにはさまざまな種類があります。最も一般的なPoE規格はIEEE 802.3af、IEEE 802.3at(通常はPoE+と呼ばれる)、そして最新のIEEE 802.3bt(PoE++または4PPoEと呼ばれる)です。IEEE 802.3afは15.4Wの電力をツメに提供でき、PoE+は最大30Wまで対応します。IEEE 802.3btはそれをさらに拡張し、最大60Wまたは90Wの電力を供給可能です。このように、用途に応じて適切な規格を選ぶことが重要です。 PoE技術は、インフラを減らし、デバイスの運用を効率化するだけでなく、様々な関連技術とも連携して機能します。例えば、ネットワークスイッチはPoE機能を持つことで、デバイスに電力を供給しながらデータ通信を行うことが可能です。また、PoEはIP電話やビデオ監視システムなど、ビジネス環境でも特に重要な役割を果たしています。 さらに、PoEのメリットは運用コストの削減にもつながります。電源アウトレットの数を減らすことで、電気代の節約や運用の簡素化が図れるため、コスト効率が向上します。また、PoE機器は中央管理が可能であるため、リモートでの電源管理やトラブルシューティングが容易になります。これにより、メンテナンスコストも低減できるのです。 加えて、セキュリティ面でもPoEは役立つ技術です。ネットワーク越しにデバイスを遠隔で管理できるため、セキュリティカメラや警報システムなどの監視機器に適しています。従来の電源コードを使用する場合と比べ、配線がシンプルで、トラブルが発生するリスクを減らします。 PoEの発展に伴い、新たな用途も広がっています。例えば、灯光制御、スマートビルディング、さらには農業や製造業におけるIoTデバイスの電力供給に至るまで、その利用範囲は急速に拡大しています。IoTデバイスが増加する中で、柔軟で効率的な電力供給の手段としてのPoEの重要性は今後さらに高まっていくでしょう。 このように、PoEチップセットはネットワーク技術においてデータと電力の統合を実現し、多様なデバイスの設置と運用の効率化を図るための重要なコンポーネントです。技術の進化とともに、PoEの利便性はますます向上しており、その活用は今後も広がっていくことが期待されます。 |
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