1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の組込みFPGA市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 技術別市場分析
6.1 EEPROM
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 アンチフューズ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 SRAM
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 フラッシュ
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 データ処理
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 民生用電子機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 産業用
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 軍事・航空宇宙
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 自動車
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 通信
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
7.7 その他
7.7.1 市場動向
7.7.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 アクロニクス・セミコンダクター・コーポレーション
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.2 アディクシス
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.3 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務状況
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.4 エフィニックス社
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 フレックスロジック・テクノロジーズ社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.6 インテル社
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務状況
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.7 ラティス・セミコンダクター・コーポレーション
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 メンタS.A.S
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 マイクロチップ・テクノロジー社
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 クイックロジック社
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.10.4 SWOT分析

図1：グローバル：組み込みFPGA市場：主要な推進要因と課題
図2：グローバル：組み込みFPGA市場：売上高（10億米ドル）、2017-2022年
図3：グローバル：組み込みFPGA市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図4：グローバル：組込みFPGA市場：技術別内訳（%）、2022年
図5：グローバル：組込みFPGA市場：用途別内訳（%）、2022年
図6：グローバル：組込みFPGA市場：地域別内訳（%）、2022年
図7：グローバル：組込みFPGA（EEPROM）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図8：グローバル：組込みFPGA（EEPROM）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図9：グローバル：組込みFPGA（アンチヒューズ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図10：グローバル：組込みFPGA（アンチヒューズ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図11：グローバル：組み込みFPGA（SRAM）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図12：グローバル：組み込みFPGA（SRAM）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図13：グローバル：組み込みFPGA（フラッシュ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図14：グローバル：組み込みFPGA（フラッシュ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図15：グローバル：組込みFPGA（その他技術）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図16：グローバル：組込みFPGA（その他技術）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図17：グローバル：組込みFPGA（データ処理）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図18：グローバル：組込みFPGA（データ処理）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図19：グローバル：組込みFPGA（民生用電子機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図20：グローバル：組込みFPGA（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図21：グローバル：組込みFPGA（産業用）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図22：グローバル：組込みFPGA（産業用）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図23：グローバル：組込みFPGA（軍事・航空宇宙）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図24：グローバル：組込みFPGA（軍事・航空宇宙）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図25：グローバル：組込みFPGA（自動車）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図26：グローバル：組込みFPGA（自動車）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図27：グローバル：組込みFPGA（通信）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図28：グローバル：組込みFPGA（通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図29：グローバル：組込みFPGA（その他用途）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図30：グローバル：組込みFPGA（その他用途）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図31：北米：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図32：北米：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図33：米国：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図34：米国：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図35：カナダ：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図36：カナダ：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図37：アジア太平洋地域：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図38：アジア太平洋地域：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図39：中国：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図40：中国：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図41：日本：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図42：日本：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図43：インド：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図44：インド：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図45：韓国：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図46：韓国：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図47：オーストラリア：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図48：オーストラリア：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図49：インドネシア：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図50：インドネシア：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図51：その他地域：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図52：その他地域：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図53：欧州：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図54：欧州：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図55：ドイツ：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図56：ドイツ：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図57：フランス：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図58：フランス：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図59：英国：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図60：英国：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図61：イタリア：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図62：イタリア：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図63：スペイン：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図64：スペイン：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図65：ロシア：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図66：ロシア：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図67：その他地域：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図68：その他地域：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図69：ラテンアメリカ：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図70：ラテンアメリカ：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図71：ブラジル：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図72：ブラジル：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図73：メキシコ：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図74：メキシコ：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図75：その他地域：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図76：その他地域：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図77：中東・アフリカ：組込みFPGA市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図78：中東・アフリカ：組込みFPGA市場：国別内訳（％）、2022年
図79：中東・アフリカ地域：組込みFPGA市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図80：グローバル：組込みFPGA産業：SWOT分析
図81：グローバル：組込みFPGA産業：バリューチェーン分析
図82：グローバル：組込みFPGA産業：ポーターの5つの力分析

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Embedded FPGA Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Technology
6.1 EEPROM
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Antifuse
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 SRAM
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Flash
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Others
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Data Processing
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Consumer Electronics
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Industrial
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Military and Aerospace
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Automotive
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Telecom
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
7.7 Others
7.7.1 Market Trends
7.7.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Achronix Semiconductor Corporation
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.2 Adicsys
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.3 Advanced Micro Devices Inc
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 Efinix Inc
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.5 Flex Logix Technologies Inc.
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.6 Intel Corporation
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7 Lattice Semiconductor Corporation
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8 Menta S.A.S
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9 Microchip Technology Inc
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Quick Logic Corporation
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.10.4 SWOT Analysis

※参考情報 組み込みFPGA（Embedded FPGA）は、FPGAの機能を組み込みシステムに統合したデバイスのことを指します。FPGA（Field Programmable Gate Array）は、回路をハードウェアレベルで自由に変更できる柔軟性を持つ集積回路で、特にデジタル回路の設計において広く使用されています。組み込みFPGAは、マイクロコントローラやプロセッサと同じチップ上に、FPGAのロジックを搭載することで、よりコンパクトで高効率なシステム設計を実現します。 組み込みFPGAにはいくつかの特徴があります。その一つは、カスタマイズ可能なハードウェアアクセラレータとして機能する点です。これにより、特定のアプリケーションに最適化した演算を高速に実行することが可能となります。さらに、組み込みFPGAは、論理回路や信号処理、データパスの変更が容易であり、デザインの再構成が必要な場合でも柔軟に対応できます。これにより、製品のライフサイクル中にソフトウェアだけでなくハードウェアのアップデートも行うことができ、長期間にわたる製品のサポートが可能になります。 組み込みFPGAの種類には、スタンドアロン型とソシアル型の二つがあります。スタンドアロン型は、FPGAとプロセッサが別々のチップとして統合されており、専用のインターフェースで接続されます。一方、ソシアル型は、FPGAとプロセッサが同じダイ上に搭載され、より高速なデータ通信が可能です。これにより、パフォーマンスが向上し、システムの総合的な効率も改善されます。 組み込みFPGAは多くの用途に利用されており、その中には通信機器、ネットワーク機器、車載システム、産業用機械、医療機器などがあります。特に、画像処理やビデオ処理、高速データ処理を必要とするアプリケーションにおいて、その性能を発揮します。例えば、高速なデータストリームを処理する顕微鏡や、リアルタイムで画像を解析するカメラシステムなどで広く利用されています。 関連技術としては、ハードウェア記述言語（HDL）や高水準合成（HLS）があります。HDLは、FPGAの設計やプログラムを書くための言語で、VHDLやVerilogが一般的です。一方、HLSは、C/C++などの高水準なプログラミング言語を使用してハードウェアを設計できる技術で、設計の効率を大幅に向上させることが可能です。また、システムオンチップ（SoC)技術とも関連が深く、FPGAを搭載したSoCは特に高速かつ柔軟性の高いデザインを実現することができます。 これらの技術の発展により、組み込みFPGAは今後もますます広がりを見せるでしょう。デバイスが小型化し、パフォーマンスが向上することで、その適用範囲は拡大し、さまざまな産業での要求に応えることが期待されています。また、インターネット・オブ・シングス（IoT）や人工知能（AI）など、新しい技術との組み合わせにより、より高度な機能が求められることが多くなっています。これにより、データ処理や演算の柔軟性と効率が重要視され、組み込みFPGAはその中心的な役割を果たすことになるでしょう。 組み込みFPGAは、今後の新技術の進展とともに進化し続け、多くの分野でのイノベーションを支えていくことが期待されています。特に、リアルタイム処理や並列処理が求められる分野では、その特性を最大限に生かした設計が行われることでしょう。そして、組み込みFPGAを活用することで、より高性能で効率的なシステムの実現が進むと考えられています。

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