1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のインダクタ、コア、ビーズ市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 インダクタタイプ別市場分析
6.1 パワーインダクタ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 積層チップインダクタ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 高周波インダクタ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 その他
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 コア材料別市場区分
7.1 空芯
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 フェライトコア
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 セラミックコア
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 チップビーズ別市場分析
8.1 多層ビーズ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 フェライトビーズ
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 EMIビーズ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 最終用途産業別市場分析
9.1 自動車産業
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 コンピューティング
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 通信産業
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 民生用電子機器
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 その他
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
10 地域別市場分析
10.1 北米
10.1.1 アメリカ合衆国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋地域
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場分析
10.5.3 市場予測
11 推進要因、抑制要因、機会
11.1 概要
11.2 推進要因
11.3 抑制要因
11.4 機会
12 バリューチェーン分析
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の激しさ
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレイヤー
15.3 主要プレイヤーのプロファイル
15.3.1 合肥マイコイルテクノロジー株式会社
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.2 ケメット・コーポレーション（Yageo Corporation）
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.3 京セラAVXコンポーネンツ株式会社（京セラ株式会社）
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 SWOT分析
15.3.4 村田製作所
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務状況
15.3.4.4 SWOT分析
15.3.5 パナソニックホールディングス株式会社
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務状況
15.3.5.4 SWOT分析
15.3.6 太陽誘電株式会社
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務状況
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 TDK株式会社
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.7.3 財務状況
15.3.7.4 SWOT分析
15.3.8 テキサス・インスツルメンツ社
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務状況
15.3.8.4 SWOT分析
15.3.9 TTエレクトロニクス社
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 財務状況
15.3.10 Vishay Intertechnology Inc.
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.10.3 財務状況
15.3.10.4 SWOT分析

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Inductors, Cores and Beads Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Inductor Type
6.1 Power Inductors
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 MultiLayer Chip Inductors
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 RF Inductors
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Others
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Core Material
7.1 Air Core
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Ferrite Core
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Ceramic Core
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Chip Beads
8.1 MultiLayered Beads
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Ferrite Beads
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 EMI Beads
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
9 Market Breakup by End Use Industry
9.1 Automotive
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Computing
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Communications
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Consumer Electronics
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Others
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia-Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Breakup by Country
10.5.3 Market Forecast
11 Drivers, Restraints, and Opportunities
11.1 Overview
11.2 Drivers
11.3 Restraints
11.4 Opportunities
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Price Analysis
15 Competitive Landscape
15.1 Market Structure
15.2 Key Players
15.3 Profiles of Key Players
15.3.1 Hefei MyCoil Technology Co. Ltd.
15.3.1.1 Company Overview
15.3.1.2 Product Portfolio
15.3.2 KEMET Corporation (Yageo Corporation)
15.3.2.1 Company Overview
15.3.2.2 Product Portfolio
15.3.3 Kyocera AVX Components Corporation (Kyocera Corporation)
15.3.3.1 Company Overview
15.3.3.2 Product Portfolio
15.3.3.3 SWOT Analysis
15.3.4 Murata Manufacturing Co. Ltd.
15.3.4.1 Company Overview
15.3.4.2 Product Portfolio
15.3.4.3 Financials
15.3.4.4 SWOT Analysis
15.3.5 Panasonic Holdings Corporation
15.3.5.1 Company Overview
15.3.5.2 Product Portfolio
15.3.5.3 Financials
15.3.5.4 SWOT Analysis
15.3.6 Taiyo Yuden Co. Ltd.
15.3.6.1 Company Overview
15.3.6.2 Product Portfolio
15.3.6.3 Financials
15.3.6.4 SWOT Analysis
15.3.7 TDK Corporation
15.3.7.1 Company Overview
15.3.7.2 Product Portfolio
15.3.7.3 Financials
15.3.7.4 SWOT Analysis
15.3.8 Texas Instruments Incorporated
15.3.8.1 Company Overview
15.3.8.2 Product Portfolio
15.3.8.3 Financials
15.3.8.4 SWOT Analysis
15.3.9 TT Electronics Plc
15.3.9.1 Company Overview
15.3.9.2 Product Portfolio
15.3.9.3 Financials
15.3.10 Vishay Intertechnology Inc.
15.3.10.1 Company Overview
15.3.10.2 Product Portfolio
15.3.10.3 Financials
15.3.10.4 SWOT Analysis

※参考情報 インダクタ、コア、ビーズは、電子回路において重要な役割を果たすパーツです。これらは主に電磁気の原理を利用して、エネルギーの蓄積や変換、フィルタリングに使用されます。インダクタは、電気回路内で電流の変化に対抗し、エネルギーを磁界に蓄える素子です。インダクタは、通常、導線を巻いた形状をしており、そのコイルの巻数や材質、形状によって特性が変わります。 コアは、インダクタやトランスなどの磁気素子の中心部に使用される材料で、磁束を集中させたり、エネルギー変換効率を向上させたりする役割を担います。コアの素材には、鉄粉コア、フェライトコア、空芯などがあります。これらは異なる磁気特性を持ち、使用する用途や周波数特性に応じて選択されます。例えば、フェライトコアは高周波数のアプリケーションに適しており、鉄粉コアは低周波数や力率改善に利用されることが多いです。 ビーズとは、インダクタの一形態であり、特に高周波ノイズを抑制するために使用されます。ビーズは、コアの形状をしているものの、主に信号デカップリングやノイズフィルタリングの目的で設計されており、主にRF（無線周波数）アプリケーションで見られます。ビーズは一般的に、インダクタの特性を持ちつつも、特に特定の周波数範囲でのインピーダンスを高めることによって機能します。 インダクタの種類としては、空芯インダクタやコア付きインダクタ、トロイダルインダクタ、ソリッドインダクタなどがあります。空芯インダクタは、コアを持たないため、主に低周波数用のデバイスとして使用されます。コア付きインダクタは、コアの種類によって特性が変わるため、特定の用途に応じて選択されます。トロイダルインダクタは、トロイド形状のコアを使用することで、漏れ磁束を最小限に抑えることができる点が特長です。 用途に関しては、インダクタ、コア、ビーズはそれぞれ異なる役割を果たします。電源供給回路では、インダクタはスイッチング電源やDC-DCコンバータにおいてエネルギーの蓄積と放出を行います。また、オーディオ機器やRF回路では、ノイズフィルタリングの目的でビーズが用いられます。さらに、コアは、トランスを構成することで交流電源の電圧変換に使用されます。 関連技術としては、これらの部品を設計するために必要なシミュレーション技術があります。例えば、SPICEシミュレータやフィニットエレメント法（FEM）を用いて、インダクタやコアの動作を解析できます。また、EMI（電磁干渉）対策やEMC（電磁適合性）の観点からも、インダクタやビーズの使用が重要です。これらの技術は、ノイズを抑制し、他の電子回路に悪影響を及ぼさないようにするために必須です。 インダクタ、コア、ビーズはそれぞれ異なる特性と用途を持つ重要な電子部品であり、回路設計において慎重に選択されるべきです。これらの知識を活かし、高効率で信頼性の高い回路設計を行うことが求められます。

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