1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバル光インターコネクト市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 製品タイプ別市場分析
5.5 相互接続レベル別市場分析
5.6 ファイバーモード別市場分析
5.7 アプリケーション別市場分析
5.8 エンドユーザー産業別市場分析
5.9 地域別市場分析
5.10 市場予測
6 製品タイプ別市場分析
6.1 ケーブルアセンブリ
6.1.1 市場動向
6.1.2 タイプ別市場分析
6.1.2.1 屋内用ケーブルアセンブリ
6.1.2.2 屋外用ケーブルアセンブリ
6.1.2.3 有効光ケーブル
6.1.2.4 マルチソース契約
6.1.2.4.1 市場動向
6.1.2.4.2 主要タイプ
6.1.2.4.2.1 QSFP
6.1.2.4.2.2 CXP
6.1.2.4.2.3 CFP
6.1.2.4.2.4 CDFP
6.1.2.4.3 市場予測
6.1.3 市場予測
6.2 コネクタ
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要タイプ
6.2.2.1 LCコネクタ
6.2.2.2 SCコネクタ
6.2.2.3 STコネクタ
6.2.2.4 MPO/MTPコネクタ
6.2.3 市場予測
6.3 光トランシーバ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 自由空間光通信、ファイバーおよび導波路
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 シリコンフォトニクス
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 PICベースの相互接続
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
6.7 光エンジン
6.7.1 市場動向
6.7.2 市場予測
7 相互接続レベル別市場分析
7.1 チップ・基板レベル相互接続
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 基板間およびラックレベル光インターコネクト
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 メトロおよび長距離光インターコネクト
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 ファイバーモード別市場分析
8.1 マルチモードファイバー
8.1.1 市場動向
8.1.2 主要タイプ
8.1.2.1 ステップインデックス・マルチモードファイバー
8.1.2.2 グレーデッドインデックス・マルチモードファイバー
8.1.3 市場予測
8.2 シングルモードファイバー
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
9 用途別市場分析
9.1 データ通信
9.1.1 市場動向
9.1.2 主要タイプ
9.1.2.1 データセンター
9.1.2.2 高性能コンピューティング（HPC）
9.1.3 市場予測
9.2 電気通信
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
10 最終用途産業別市場分析
10.1 軍事・航空宇宙
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 民生用電子機器
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 自動車
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
10.4 化学品
10.4.1 市場動向
10.4.2 市場予測
10.5 その他
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
11 地域別市場分析
11.1 北米
11.1.1 市場動向
11.1.2 市場予測
11.2 欧州
11.2.1 市場動向
11.2.2 市場予測
11.3 アジア太平洋地域
11.3.1 市場動向
11.3.2 市場予測
11.4 中東・アフリカ
11.4.1 市場動向
11.4.2 市場予測
11.5 ラテンアメリカ
11.5.1 市場動向
11.5.2 市場予測
12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 強み
12.3 弱み
12.4 機会
12.5 脅威
13 バリューチェーン分析
14 ポーターの5つの力分析
14.1 概要
14.2 買い手の交渉力
14.3 供給者の交渉力
14.4 競争の激しさ
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威
15 価格分析
16 競争環境
16.1 市場構造
16.2 主要プレイヤー
16.3 主要プレイヤーのプロファイル
16.3.1 フィニサー
16.3.2 メラノックス・テクノロジーズ
16.3.3 モレックス
16.3.4 オクラロ
16.3.5 住友電気工業
16.3.6 ブロードコム
16.3.7 TEコネクティビティ
16.3.8 アンフェノール
16.3.9 ジュニパーネットワークス
16.3.10 富士通
16.3.11 インフィネラ・コーポレーション
16.3.12 ルメンタム・ホールディングス
16.3.13 OFS Fitel, LLC (古河電気工業株式会社)
16.3.14 3M Company
16.3.15 Acacia Communication
16.3.16 Dow Corning
16.3.17 Huawei
16.3.18 Intel
16.3.19 Infineon Technologies
図2：グローバル：光インターコネクト市場：売上高（10億米ドル）、2017-2022年
図3：グローバル：光インターコネクト市場：製品タイプ別内訳（％）、2022年
図4：グローバル：光インターコネクト市場：インターコネクトレベル別内訳（%）、2022年
図5：グローバル：光インターコネクト市場：ファイバーモード別内訳（%）、2022年
図6：グローバル：光インターコネクト市場：用途別内訳（%）、2022年
図7：グローバル：光インターコネクト市場：最終用途産業別内訳（%）、2022年
図8：グローバル：光インターコネクト市場：地域別内訳（%）、2022年
図9：グローバル：光インターコネクト市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図10：グローバル：光インターコネクト産業：SWOT分析
図11：グローバル：光インターコネクト産業：バリューチェーン分析
図12：グローバル：光インターコネクト産業：ポーターの5つの力分析
図13：グローバル：光インターコネクト（ケーブルアセンブリ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図14：グローバル：光インターコネクト（ケーブルアセンブリ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図15：グローバル：光インターコネクト（コネクタ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図16：グローバル：光インターコネクト（コネクタ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図17：グローバル：光インターコネクト（光トランシーバ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図18：グローバル：光インターコネクト（光トランシーバー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図19：グローバル：光インターコネクト（自由空間光通信、ファイバーおよび導波路）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図20：グローバル：光インターコネクト（自由空間光通信、ファイバーおよび導波路）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図21：グローバル：光インターコネクト（シリコンフォトニクス）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図22：グローバル：光インターコネクト（シリコンフォトニクス）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図23：グローバル：光インターコネクト（PICベースインターコネクト）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図24：グローバル：光インターコネクト（PICベースインターコネクト）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図25：グローバル：光インターコネクト（光エンジン）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図26：グローバル：光インターコネクト（光エンジン）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図27：グローバル：光インターコネクト（チップ・ボードレベルインターコネクト）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図28：グローバル：光インターコネクト（チップ・ボードレベル相互接続）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図29：グローバル：光インターコネクト（ボード間およびラックレベル光インターコネクト）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図30：グローバル：光インターコネクト（基板間およびラックレベル光インターコネクト）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図31：グローバル：光インターコネクト（メトロおよび長距離光インターコネクト）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図32：グローバル：光インターコネクト（メトロ・長距離光インターコネクト）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図33：グローバル：光インターコネクト（マルチモードファイバー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図34：グローバル：光インターコネクト（マルチモードファイバー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図35：グローバル：光インターコネクト（シングルモードファイバー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図36：グローバル：光インターコネクト（シングルモードファイバー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図37：グローバル：光インターコネクト（データ通信）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図38：グローバル：光インターコネクト（データ通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図39：グローバル：光インターコネクト（電気通信）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図40：グローバル：光インターコネクト（電気通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図41：グローバル：光インターコネクト（軍事・航空宇宙）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図42：グローバル：光インターコネクト（軍事・航空宇宙）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図43：グローバル：光インターコネクト（民生用電子機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図44：グローバル：光インターコネクト（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図45：グローバル：光インターコネクト（自動車）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図46：世界：光インターコネクト（自動車）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図47：世界：光インターコネクト（化学品）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図48：グローバル：光インターコネクト（化学）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図49：グローバル：光インターコネクト（その他最終用途産業）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図50：グローバル：光インターコネクト（その他最終用途産業）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図51：北米：光インターコネクト市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図52：北米：光インターコネクト市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図53：欧州：光インターコネクト市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図54：欧州：光インターコネクト市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図55：アジア太平洋：光インターコネクト市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図56：アジア太平洋地域：光インターコネクト市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図57：中東・アフリカ地域：光インターコネクト市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図58：中東・アフリカ地域：光インターコネクト市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図59：ラテンアメリカ：光インターコネクト市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図60：ラテンアメリカ：光インターコネクト市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Optical Interconnect Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Breakup by Product Type
5.5 Market Breakup by Interconnect Level
5.6 Market Breakup by Fiber Mode
5.7 Market Breakup by Application
5.8 Market Breakup by End Use Industry
5.9 Market Breakup by Region
5.10 Market Forecast
6 Market Breakup by Product Type
6.1 Cable Assemblies
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Breakup by Type
6.1.2.1 Indoor Cable Assemblies
6.1.2.2 Outdoor Cable Assemblies
6.1.2.3 Active Optical Cables
6.1.2.4 Multi-Source Agreement
6.1.2.4.1 Market Trends
6.1.2.4.2 Major Types
6.1.2.4.2.1 QSFP
6.1.2.4.2.2 CXP
6.1.2.4.2.3 CFP
6.1.2.4.2.4 CDFP
6.1.2.4.3 Market Forecast
6.1.3 Market Forecast
6.2 Connectors
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Major Types
6.2.2.1 LC Connectors
6.2.2.2 SC Connectors
6.2.2.3 ST Connectors
6.2.2.4 MPO/MTP Connectors
6.2.3 Market Forecast
6.3 Optical Transceivers
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Free Space Optics, Fiber and Waveguides
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Silicon Photonics
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
6.6 PIC-Based Interconnects
6.6.1 Market Trends
6.6.2 Market Forecast
6.7 Optical Engines
6.7.1 Market Trends
6.7.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Interconnect Level
7.1 Chip- & Board-Level Interconnect
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Board-To-Board and Rack-Level Optical Interconnect
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Metro & Long Haul Optical Interconnect
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Fiber Mode
8.1 Multi-Mode Fiber
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Major Types
8.1.2.1 Step Index Multi-Mode Fiber
8.1.2.2 Graded Index Multi-Mode Fiber
8.1.3 Market Forecast
8.2 Single-Mode Fiber
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 Data Communication
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Major Types
9.1.2.1 Data Center
9.1.2.2 High-Performance Computing (HPC)
9.1.3 Market Forecast
9.2 Telecommunication
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
10 Market Breakup by End Use Industry
10.1 Military and Aerospace
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Consumer Electronics
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Automotive
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
10.4 Chemicals
10.4.1 Market Trends
10.4.2 Market Forecast
10.5 Others
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Region
11.1 North America
11.1.1 Market Trends
11.1.2 Market Forecast
11.2 Europe
11.2.1 Market Trends
11.2.2 Market Forecast
11.3 Asia Pacific
11.3.1 Market Trends
11.3.2 Market Forecast
11.4 Middle East and Africa
11.4.1 Market Trends
11.4.2 Market Forecast
11.5 Latin America
11.5.1 Market Trends
11.5.2 Market Forecast
12 SWOT Analysis
12.1 Overview
12.2 Strengths
12.3 Weaknesses
12.4 Opportunities
12.5 Threats
13 Value Chain Analysis
14 Porter’s Five Forces Analysis
14.1 Overview
14.2 Bargaining Power of Buyers
14.3 Bargaining Power of Suppliers
14.4 Degree of Competition
14.5 Threat of New Entrants
14.6 Threat of Substitutes
15 Price Analysis
16 Competitive Landscape
16.1 Market Structure
16.2 Key Players
16.3 Profiles of Key Players
16.3.1 Finisar
16.3.2 Mellanox Technologies
16.3.3 Molex
16.3.4 Oclaro
16.3.5 Sumitomo Electric Industries
16.3.6 Broadcom
16.3.7 TE Connectivity
16.3.8 Amphenol
16.3.9 Juniper Networks
16.3.10 Fujitsu
16.3.11 Infinera Corporation
16.3.12 Lumentum Holdings
16.3.13 OFS Fitel, LLC (FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD)
16.3.14 3M Company
16.3.15 Acacia Communication
16.3.16 Dow Corning
16.3.17 Huawei
16.3.18 Intel
16.3.19 Infineon Technologies
| ※参考情報 光インターコネクト（Optical Interconnect）は、データの転送に光を利用する通信技術の一つです。この技術は、特に高いデータ転送速度と広帯域を必要とする環境で注目されています。光インターコネクトは、電子的な信号を光信号に変換し、光ファイバーやその他の光伝送メディアを通じてデータを送受信します。 光インターコネクトの主な概念は、光の高速性と大容量を活かし、従来の電気信号によるインターコネクトの限界を超えることです。電気信号は、抵抗やキャパシタンスにより信号の劣化が生じ、転送距離が長くなるほど速度が減衰します。一方で、光信号は、光ファイバーを通じてほとんど劣化することなく長距離を送信できるため、大規模なデータセンターやスーパーコンピュータ、通信インフラに最適です。 光インターコネクトの種類には、主に短距離用と長距離用の2つがあります。短距離用の光インターコネクトは、データセンター内部や機器間の接続に使われ、一般的にはマルチモードファイバーが利用されます。これにより、1メートルから数十メートルの範囲で高速なデータ転送が可能となります。一方、長距離用の光インターコネクトは、長距離通信に適したシングルモードファイバーを使用し、数十キロメートルから数千キロメートルにわたるデータ伝送が可能です。 光インターコネクトの用途は多岐にわたり、データセンター間の接続、スーパーコンピュータ内でのデータ転送、5Gネットワークのバックボーン、衛星通信、さらにはインターネットインフラの強化などが含まれます。特に、クラウドコンピューティングやビッグデータ分析の需要が高まる中、光インターコネクトは今後ますます重要性を増すでしょう。 さらに、光インターコネクトに関連する技術も進化しています。例えば、光トランシーバーや光スイッチング技術、光多重技術（Wavelength Division Multiplexing, WDM）などがその一部です。光トランシーバーは、光信号と電気信号の相互変換を行い、データの送受信を可能にします。光スイッチング技術は、異なる光信号を効率よくルーティングし、多数のデータストリームを同時に処理する能力を持っています。WDMは、複数の光信号を同時に異なる波長で伝送する技術で、これにより光ファイバーの帯域幅を大幅に増加させることができます。 また、近年では集積光学技術（Integrated Photonics）の発展も重要です。集積光学では、光デバイスを一つのチップ上に統合することが可能となり、この技術により高密度の光インターコネクトシステムが実現できます。これにより、物理的なスペースの節約やコスト削減が期待されます。 光インターコネクトの導入により、通信インフラは劇的に進化し続けています。特に、情報処理速度の向上や省エネルギー化は、次世代のデータセンターや通信網において非常に重要な課題です。光インターコネクトは、これまでの電子インターコネクトに比べ、優れた性能を提供し、将来的には様々な分野での応用が期待されます。これからの技術革新により、光インターコネクトはますます普及し、私たちの生活やビジネスモデルを変えていくことでしょう。 |
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