カテゴリー： IMARC, 世界, 産業機械/建設

世界のダイアタッチ装置市場予測2023年-2028年

◆英語タイトル：Die Attach Machine Market by Type (Flip Chip Bonder, Die Bonder), Technique (Epoxy, Soft Solder, Sintering, Eutectic, and Others), Application (RF and MEMS, Optoelectronics, Logic, Memory, CMOS Image Sensors, LED, and Others), and Region 2023-2028

IMARCが発行した調査報告書（IMARC23JUN0178）◆商品コード：IMARC23JUN0178
◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC
◆発行日：2023年5月
   最新版(2025年又は2026年)版があります。お問い合わせください。
◆ページ数：142
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：重工業
◆販売価格オプション（消費税別）
Single UserUSD3,999 ⇒換算￥623,844見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

IMARC社の本調査レポートによると、世界の経口タンパク質・ペプチド市場規模は2022年に1,050.70百万ドルに達しました。2028年には1,619.50百万ドルになり、2023年から2028年の間に6.70%の成長率を示すと予想しています。本書では、ダイアタッチ装置の世界市場について調査し、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別（フリップチップボンダー、ダイボンダー）分析、技術別（エポキシ、軟半田、焼結、共晶、その他）分析、用途別（RF＆MEMS、光電子、ロジック、メモリ、その他）分析、地域別（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ）分析、要因・制約・機会、バリューチェーン分析、ポーターズファイブフォース分析、価格分析、競争状況などの項目を掲載しています。また、企業情報として、Anza Technology Inc., ASM Pacific Technology Limited, Be Semiconductor Industries N.V., Dr. Tresky AG, Fasford Technology Co Ltd. (Fuji Machinery Co., Ltd), Hybond Inc., Inseto UK Limited, Kulicke and Soffa Industries Inc., MicroAssembly Technologies Ltd., MRSI Systems (Mycronic AB (Publ)), Palomar Technologies Inc., Shinkawa Ltd. (Yamaha Motor Co. Ltd.), etc.などの内容が含まれています。
・序論
・範囲・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・イントロダクション
・世界のダイアタッチ装置市場規模：種類別
- フリップチップボンダーの市場規模
- ダイボンダーの市場規模
・世界のダイアタッチ装置市場規模：技術別
- エポキシにおける市場規模
- 軟半田における市場規模
- 焼結における市場規模
- 共晶における市場規模
- その他技術における市場規模
・世界のダイアタッチ装置市場規模：用途別
- RF＆MEMS用ダイアタッチ装置の市場規模
- 光電子用ダイアタッチ装置の市場規模
- ロジック用ダイアタッチ装置の市場規模
- メモリ用ダイアタッチ装置の市場規模
- その他用途の市場規模
・世界のダイアタッチ装置市場規模：地域別
- 北米のダイアタッチ装置市場規模
- アジア太平洋のダイアタッチ装置市場規模
- ヨーロッパのダイアタッチ装置市場規模
- 中南米のダイアタッチ装置市場規模
- 中東・アフリカのダイアタッチ装置市場規模
・要因・制約・機会
・バリューチェーン分析
・ポーターズファイブフォース分析
・価格分析
・競争状況

市場概要
世界のダイアタッチ装置市場規模は2022年に1,050.70百万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2023年から2028年にかけて6.70%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに1,619.50百万米ドルに達すると予測しています。半導体の生産量増加、再生可能エネルギー源の需要増加、自律走行車、電気自動車、高級車の販売台数増加が市場を牽引する主な要因となっています。

ダイアタッチ装置とは、半導体チップを基板やパッケージに取り付ける工程である。さまざまな種類のパッケージングの基本であり、エポキシ、ポリイミド、銀入りガラスなどさまざまな材料を使用します。ダイアタッチ装置は、高い精度と正確さでダイを基板やパッケージに配置するように設計されています。ダイアタッチ装置は、ダイ・マウント・マシンやダイ・ボンド・マシンとしても知られ、ダイが適切に位置決めされ、加熱接着剤や熱圧着プロセスで接着されるよう、ビジョン・システムやその他のセンサーが装備されています。現在、民生用電子機器の販売台数が増加しており、ダイアタッチ装置の需要が世界中で高まっています。

ダイアタッチ装置の市場動向：
マイクロプロセッサ、メモリチップ、その他の集積回路（IC）などの半導体デバイスの生産において、ダイアタッチ装置の利用が増加していることが、世界的な市場成長の主な要因の1つとなっています。さらに、半導体デバイスのパッケージングにおけるダイアタッチ装置の使用が増加していることも、市場の成長を後押ししています。さらに、さまざまな電子機器の電子部品を接続するプリント回路基板（PCB）製造におけるダイアタッチ装置の用途拡大も、市場にプラスの影響を与えています。これとは別に、自動車産業では、センサー、エンジンとトランスミッションの制御モジュール、安全、ナビゲーション、オーディオシステム、先進運転支援システム（ADAS）、電気モーターコントローラーなど、自動車のさまざまな部品を製造するために、ダイアタッチ装置が採用されています。これに加え、所得水準の上昇を背景に電気自動車や高級車の販売が増加していることが、市場の成長に寄与しています。さらに、ペースメーカー、インスリンポンプ、埋め込み型機器、グルコースメーター、血圧モニターなどの医療機器へのダイアタッチ装置の採用が増加しています。これに加え、重篤な病状の急増が市場成長を後押ししています。さらに、スマートウォッチやフィットネストラッカーなどのウェアラブルデバイスの需要が増加していることも、市場に明るい見通しをもたらしている。このほか、風力タービンやソーラーパネルなどの再生可能エネルギー源に対する需要の高まりが、ダイアタッチ装置のニーズを後押ししています。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、世界のダイアタッチ装置市場の各セグメントにおける主要動向の分析と、2023年から2028年にかけての世界、地域、国レベルでの予測を掲載しています。当レポートでは、市場をタイプ、技術、用途に基づいて分類しています。

タイプ別インサイト
フリップチップボンダー
ダイボンダー

当レポートでは、ダイアタッチ装置市場をタイプ別に詳細に分類・分析しています。これには、フリップチップボンダとダイボンダが含まれる。ダイボンダーが最大セグメントである。

技術別インサイト
エポキシ
ソフトはんだ
焼結
共晶
その他

本レポートでは、技術に基づくダイアタッチ装置市場の詳細な分類と分析も行っています。これにはエポキシ、ソフトはんだ、焼結、共晶、その他が含まれる。報告書によると、エポキシが最大セグメントです。

アプリケーション別インサイト
RFとMEMS
オプトエレクトロニクス
ロジック
メモリー
CMOSイメージセンサー
LED
その他

本レポートでは、ダイアタッチ装置市場をアプリケーション別に詳細に分類・分析しています。これには、RFおよびMEMS、オプトエレクトロニクス、ロジック、メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、その他が含まれる。同レポートによると、LEDが最大セグメントです。

地域別インサイト
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

また、北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他）、中南米（ブラジル、メキシコ、その他）、中東・アフリカを含む主要地域市場についても包括的に分析しています。同レポートによると、アジア太平洋地域はダイアタッチ装置の最大市場です。アジア太平洋地域のダイアタッチ装置市場を牽引する要因としては、半導体デバイス需要の増加、パッケージング技術の進歩、半導体産業における自動化導入の増加などが挙げられます。

競争環境：
本レポートでは、世界のダイアタッチ装置市場における競争環境についても包括的に分析しています。市場構造、主要企業による市場シェア、プレイヤーのポジショニング、トップ勝ち抜き戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限などの競合分析が網羅されています。また、主要企業の詳細なプロフィールも掲載しています。対象となる企業には、Anza Technology Inc., ASM Pacific Technology Limited, Be Semiconductor Industries N.V., Dr. Tresky AG, Fasford Technology Co Ltd. (Fuji Machinery Co., Ltd), Hybond Inc., Inseto UK Limited, Kulicke and Soffa Industries Inc., MicroAssembly Technologies Ltd., MRSI Systems (Mycronic AB (Publ)), Palomar Technologies Inc., Shinkawa Ltd. (Yamaha Motor Co. Ltd.)などが挙げられます。なお、これは企業の一部のリストであり、完全なリストは報告書に記載されています。

本レポートで扱う主な質問
世界のダイアタッチ装置市場はこれまでどのように推移してきたのか？
世界のダイアタッチ装置市場における促進要因、阻害要因、機会は何か？
各駆動要因、阻害要因、機会がダイアタッチ装置の世界市場に与える影響は？
主要な地域市場とは？
最も魅力的なダイアタッチ装置市場はどの国か？
市場のタイプ別内訳は？
ダイアタッチ装置市場で最も魅力的なタイプは？
技術別の市場構成は？
ダイアタッチ装置市場で最も魅力的な技術は？
アプリケーション別の市場構成は？
ダイアタッチ装置市場で最も魅力的なアプリケーションは？
ダイカストマシン世界市場の競争構造は？
ダイアタッチ装置の世界市場における主要プレイヤー/企業は？

❖ レポートの目次 ❖

1 はじめに
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場規模推定
2.4.1 ボトムアップ手法
2.4.2 トップダウン手法
2.5 予測手法
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のダイアタッチ装置市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 フリップチップボンダー
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 ダイボンダー
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 技術別市場分析
7.1 エポキシ樹脂
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 はんだ付け
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 焼結
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 共晶
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 RFおよびMEMS
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 オプトエレクトロニクス
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 ロジック
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 メモリ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 CMOSイメージセンサー
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 LED
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ地域
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 推進要因、抑制要因、機会
10.1 概要
10.2 推進要因
10.3 抑制要因
10.4 機会
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 アンザ・テクノロジー社
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 ASMパシフィック・テクノロジー社
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.3 Be Semiconductor Industries N.V.
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務状況
14.3.3.4 SWOT分析
14.3.4 Dr. Tresky AG
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.5 ファズフォード・テクノロジー株式会社（富士機械株式会社）
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 ハイボンド株式会社
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.7 インセトUKリミテッド
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.8 Kulicke and Soffa Industries Inc.
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.9 マイクロアセンブリ・テクノロジーズ社
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.10 MRSIシステムズ（マイクロニックAB（公開会社））
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.11 パロマー・テクノロジーズ社
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.12 新川株式会社（ヤマハ発動機株式会社）
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ※これは企業リストの一部のみを示しており、完全なリストはレポート内に記載されています。

図1：グローバル：ダイアタッチ装置市場：主要な推進要因と課題
図2：グローバル：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017-2022年
図3：グローバル：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図4：グローバル：ダイアタッチ装置市場：タイプ別内訳（％）、2022年
図5：グローバル：ダイアタッチ装置市場：技術別内訳（％）、2022年
図6：グローバル：ダイアタッチ装置市場：用途別内訳（％）、2022年
図7：グローバル：ダイアタッチ装置市場：地域別内訳（%）、2022年
図8：グローバル：ダイアタッチ装置（フリップチップボンダー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図9：グローバル：ダイアタッチ装置（フリップチップボンダー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図10：グローバル：ダイアタッチ装置（ダイボンダー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図11：世界：ダイアタッチ装置（ダイボンダー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図12：世界：ダイアタッチ装置（エポキシ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図13：世界：ダイアタッチ装置（エポキシ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図14：世界：ダイアタッチ装置（軟はんだ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図15：グローバル：ダイアタッチ装置（軟はんだ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図16：グローバル：ダイアタッチ装置（焼結）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図17：世界：ダイアタッチ装置（焼結）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図18：世界：ダイアタッチ装置（共晶）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図19：世界：ダイアタッチ装置（共晶）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図20：世界：ダイアタッチ装置（その他技術）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図21：グローバル：ダイアタッチ装置（その他技術）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図22：グローバル：ダイアタッチ装置（RFおよびMEMS）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図23：グローバル：ダイアタッチ装置（RFおよびMEMS）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図24：グローバル：ダイアタッチ装置（オプトエレクトロニクス）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図25：グローバル：ダイアタッチ装置（オプトエレクトロニクス）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図26：グローバル：ダイアタッチ装置（ロジック）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図27：世界：ダイアタッチ装置（ロジック）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図28：世界：ダイアタッチ装置（メモリ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図29：世界：ダイアタッチ装置（メモリ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図30：世界：ダイアタッチ装置（CMOSイメージセンサー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図31：世界：ダイアタッチ装置（CMOSイメージセンサー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図32：世界：ダイアタッチ装置（LED）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図33：世界：ダイアタッチ装置（LED）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図34：世界：ダイアタッチ装置（その他用途）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図35：世界：ダイアタッチ装置（その他用途）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図36：北米：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図37：北米：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図38：米国：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図39：米国：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図40：カナダ：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図41：カナダ：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図42：アジア太平洋地域：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図43：アジア太平洋地域：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図44：中国：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図45：中国：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図46：日本：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図47：日本：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図48：インド：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図49：インド：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図50：韓国：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図51：韓国：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図52：オーストラリア：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図53：オーストラリア：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図54：インドネシア：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図55：インドネシア：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図56：その他地域：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図57：その他地域：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図58：欧州：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図59：欧州：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図60：ドイツ：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図61：ドイツ：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図62：フランス：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図63：フランス：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図64：イギリス：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図65：英国：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図66：イタリア：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図67：イタリア：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図68：スペイン：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図69：スペイン：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図70：ロシア：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図71：ロシア：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図72：その他地域：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図73：その他地域：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図74：ラテンアメリカ：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図75：ラテンアメリカ：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図76：ブラジル：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図77：ブラジル：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図78：メキシコ：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図79：メキシコ：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図80：その他地域：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図81：その他地域：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図82：中東・アフリカ：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図83：中東・アフリカ地域：ダイアタッチ装置市場：国別内訳（％）、2022年
図84：中東・アフリカ地域：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図85：グローバル：ダイアタッチ装置産業：推進要因、抑制要因、機会
図86：グローバル：ダイアタッチ装置産業：バリューチェーン分析
図87：グローバル：ダイアタッチ装置産業：ポーターの5つの力分析

1    Preface
2    Scope and Methodology
2.1    Objectives of the Study
2.2    Stakeholders
2.3    Data Sources
2.3.1    Primary Sources
2.3.2    Secondary Sources
2.4    Market Estimation
2.4.1    Bottom-Up Approach
2.4.2    Top-Down Approach
2.5    Forecasting Methodology
3    Executive Summary
4    Introduction
4.1    Overview
4.2    Key Industry Trends
5    Global Die Attach Machine Market
5.1    Market Overview
5.2    Market Performance
5.3    Impact of COVID-19
5.4    Market Forecast
6    Market Breakup by Type
6.1    Flip Chip Bonder
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2    Die Bonder
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7    Market Breakup by Technique
7.1    Epoxy
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2    Soft Solder
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3    Sintering
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4    Eutectic
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5    Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8    Market Breakup by Application
8.1    RF and MEMS
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2    Optoelectronics
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3    Logic
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4    Memory
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5    CMOS Image Sensors
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6    LED
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
8.7    Others
8.7.1 Market Trends
8.7.2 Market Forecast
9    Market Breakup by Region
9.1    North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2    Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3    Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4    Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5    Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10    Drivers, Restraints, and Opportunities
10.1    Overview
10.2    Drivers
10.3    Restraints
10.4    Opportunities
11    Value Chain Analysis
12    Porters Five Forces Analysis
12.1    Overview
12.2    Bargaining Power of Buyers
12.3    Bargaining Power of Suppliers
12.4    Degree of Competition
12.5    Threat of New Entrants
12.6    Threat of Substitutes
13    Price Analysis
14    Competitive Landscape
14.1    Market Structure
14.2    Key Players
14.3    Profiles of Key Players
14.3.1    Anza Technology Inc.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2    ASM Pacific Technology Limited
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.3    Be Semiconductor Industries N.V.
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.3.3 Financials
14.3.3.4 SWOT Analysis
14.3.4    Dr. Tresky AG
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.5    Fasford Technology Co Ltd. (Fuji Machinery Co., Ltd)
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.6    Hybond Inc.
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.7    Inseto UK Limited
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.8    Kulicke and Soffa Industries Inc.
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.9    MicroAssembly Technologies Ltd.
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.10    MRSI Systems (Mycronic AB (Publ))
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.11    Palomar Technologies Inc.
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.12    Shinkawa Ltd. (Yamaha Motor Co. Ltd.)
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product PortfolioKindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.
※参考情報

ダイアタッチ装置（Die Attach Machine）は、半導体製造プロセスにおいて、チップ（ダイ）を基板やパッケージに取り付けるための重要な機械です。このプロセスは、チップの機能を最大限に引き出すために必要不可欠であり、特に集積回路やパワーデバイスなどの製造において広く用いられています。
ダイアタッチ装置の主な役割は、半導体チップを接着剤や他の接着手段を使用して、基板やパッケージの所定の位置に正確に配置することです。この工程は、熱的な伝導性やメカニカル強度など、デバイスの性能に直接影響を与えるため、非常に高精度な作業が求められます。

ダイアタッチ装置にはいくつかの種類があります。一般的に使用されるのは、接着剤を用いた接着方式です。この方式では、エポキシ系やシリコン系の接着剤が用いられ、チップと基板の間に薄い層を形成します。また、これとは別に、金属ボンディングや冷間接合技術を使用する場合もあります。金属ボンディングは、主に高耐熱性が要求されるパワーエレクトロニクス分野で用いられており、ウィンビクで非常に高い熱伝導率を提供します。冷間接合技術は、主に柔軟な基板や特殊な用途で使用されています。

用途に関しては、ダイアタッチ装置は幅広く利用されています。例えば、スマートフォンやコンピュータに使われるプロセッサやメモリ、電力変換装置、通信機器、さらには自動車の電子ユニットや医療機器など、多様な分野で高い需要があります。最近では、5G通信や電気自動車などの新しい技術の進展により、これらのデバイスの機能向上が求められており、ダイアタッチ技術の重要性が一層増しています。

関連技術については、ダイアタッチ装置は他の製造プロセスと密接に関連しています。特に、ウェハー加工やボンディング技術、さらにはテスト工程との連携が重要です。ウェハー加工では、チップが製造される際に、ダイアタッチ装置の前段階として、ウェハーからのダイの切り出しや洗浄が行われます。ボンディング技術は、ダイアタッチ後の配線や接続を行うプロセスであり、これが最終的なデバイス性能に大きな影響を持ちます。また、テスト工程では、ダイアタッチされたチップの電気的特性や信頼性を検査することが重要で、これにより不良品の判別や品質向上が実現されます。

近年では、AI（人工知能）やIoT（モノのインターネット）技術の進展により、ダイアタッチ装置もスマート化が進んでいます。生産データをリアルタイムで監視し、効率化を図るためにIoTシステムを統合した装置が登場しています。これにより、生産効率の向上や故障予測技術が実現し、より高品質な半導体製造が可能となっています。

さらに、環境への配慮も重要な課題として取り上げられています。ダイアタッチに使用される材料やプロセスが、持続可能性を考慮したものであることが求められています。特に、化学物質のリサイクルや環境への影響を低減するための新しい接着材料やプロセスが模索されています。

ダイアタッチ装置は、半導体製造の中心的な役割を果たし、技術の進歩によりその重要性は高まるばかりです。これからの時代においても、より高性能で信頼性の高いデバイスを実現するための重要なプロセスとして、多くの注目を集め続けることでしょう。


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★リサーチレポート[ 世界のダイアタッチ装置市場予測2023年-2028年(Die Attach Machine Market by Type (Flip Chip Bonder, Die Bonder), Technique (Epoxy, Soft Solder, Sintering, Eutectic, and Others), Application (RF and MEMS, Optoelectronics, Logic, Memory, CMOS Image Sensors, LED, and Others), and Region 2023-2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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