銅箔の世界市場2023~2028:産業動向、シェア、規模、成長、機会・予測

◆英語タイトル:Copper Foil Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028

IMARCが発行した調査報告書(IMARC23APR048)◆商品コード:IMARC23APR048
◆発行会社(リサーチ会社):IMARC
◆発行日:2023年3月18日
   最新版(2025年又は2026年)版があります。お問い合わせください。
◆ページ数:143
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:材料
◆販売価格オプション(消費税別)
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❖ レポートの概要 ❖

アイマーク社発行の当調査資料によると、2022年57億ドルであった世界の銅箔市場規模が、予測期間中(2023年~2028年)年平均7%成長し、2028年には87億ドルに達すると予測されています。当書は、銅箔の世界市場について総合的に調査・分析されたレポートです。序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、製品タイプ別(圧延銅箔、電解銅箔)分析、用途別(プリント基板、バッテリー、電磁シールド、その他)分析、産業別(航空宇宙&防衛、自動車、建築&建設、電気&電子、その他)分析、地域別(北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東/アフリカ)分析、SWOT分析、バリューチェーン分析、ファイブフォース分析、価格分析、競争状況などの項目がまとめられています。なお、当書に掲載されている企業情報には、Carl Schlenk AG、Chang Chun Group、Furukawa Electric Co. Ltd.、ILJIN Materials Co. Ltd.、JX Nippon Mining & Metals Corporation (ENEOS Holdings Inc.)、LS Mtron Co. Ltd.、Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd.、Nippon Denkai Ltd.、Rogers Corporation、SKC Co. Ltd.、Sumitomo Metal Mining Co. Ltd.、Targray Technology International Inc. and UACJ Corporation.などが含まれています。
・序論
・範囲・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・イントロダクション
・世界の銅箔市場規模:製品タイプ別
  - 圧延銅箔の市場規模
 - 電解銅箔の市場規模
・世界の銅箔市場規模:用途別
  - プリント基板における市場規模
  - バッテリーにおける市場規模
  - 電磁シールドにおける市場規模
  - その他用途における市場規模
・世界の銅箔市場規模:産業別
  - 航空宇宙&防衛産業における市場規模
  - 自動車産業における市場規模
  - 建築&建設産業における市場規模
  - 電気&電子産業における市場規模
  - その他産業における市場規模
・世界の銅箔市場規模:地域別
  - 北米の銅箔市場規模
  - アジア太平洋の銅箔市場規模
  - ヨーロッパの銅箔市場規模
  - 中南米の銅箔市場規模
  - 中東/アフリカの銅箔市場規模
・SWOT分析
・バリューチェーン分析
・ファイブフォース分析
・価格分析
・競争状況

世界の銅箔市場規模は2022年に57億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年にかけて7%の成長率(CAGR)を示し、2028年までに87億米ドルに達すると予測しています。

銅箔は、電気メッキや圧延によって作られる厚さ数ミクロンの銅の薄板です。電気と熱を通す万能材料です。そのため、回路基板、電池、太陽エネルギー機器などに広く使われています。このほか、パソコン(PC)や携帯電話などの通信機器に組み込まれるプリント基板(PCB)、リチウムイオン二次電池の集電体、プラズマディスプレイ(PDP)の電磁波シールド材などにも利用されています。

銅箔市場の動向
世界中でスマートフォン、ノートパソコン、パソコン、タブなどの電子機器の販売が伸びていることが、市場を牽引する重要な要因の一つとなっています。さらに、より良い接続ソリューションへのニーズの高まりによる5Gインフラの改善が、市場の成長を刺激しています。さらに、内燃機関(ICE)車からの温室効果ガス(GHG)排出量の増加や、個人の環境意識の高まりを背景に、電気自動車(EV)の需要が増加しています。これに加えて、修道院、金看板、タイルモザイク、手工芸品などの装飾材料に銅箔の用途が増え、エンドユーザーや投資家に有利な成長機会を提供しています。これに加えて、世界中で変圧器やグリッドレベルのエネルギー貯蔵に銅箔が使われるようになってきていることも、市場にプラスの影響を与えています。さらに主要な市場プレーヤーは、銅箔の表面特性を改善し、新しい表面処理コーティングを開発し、多くの用途でより小さな厚みと重量を実現することで、製品の差別化を高めています。これらのプレーヤーはまた、全体的な売上と収益性を高めるために、合併買収(M&A)などの戦略を採用しています。

主要市場のセグメンテーション
IMARC Groupは、世界の銅箔市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2023年から2028年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、製品タイプ、用途、最終用途産業に基づいて市場を分類しています。

製品タイプ別内訳
圧延銅箔
電解銅箔

用途別内訳
プリント基板
電池
電磁シールド
その他

最終用途産業別内訳
航空宇宙・防衛
自動車
建築・建設
電気・電子
産業機器
医療
その他

地域別内訳
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争環境
Carl Schlenk AG, Chang Chun Group, Furukawa Electric Co. Ltd., ILJIN Materials Co. Ltd., JX Nippon Mining & Metals Corporation (ENEOS Holdings Inc.), LS Mtron Co. Ltd., Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd., Nippon Denkai Ltd., Rogers Corporation, SKC Co. Ltd., Sumitomo Metal Mining Co. Ltd., Targray Technology International Inc. and UACJ Corporationなどの主要企業による市場の競争状況についても調査されています。

本レポートで扱う主な質問
1. 2022 年の世界の銅箔市場規模は?
2. 2023-2028年の世界の銅箔市場の予想成長率は?
3. 銅箔の世界市場を牽引する主要因は何か?
4. COVID-19が世界の銅箔市場に与えた影響は?
5. 世界の銅箔市場の製品タイプ別内訳は?
6. 銅箔の世界市場の用途別内訳は?
7. 銅箔の世界市場の最終用途産業別の内訳は?
8. 銅箔の世界市場における主要地域は?
9. 銅箔の世界市場における主要プレイヤー/企業は?

❖ レポートの目次 ❖

1 序文

2 調査範囲と方法論

2.1 調査の目的

2.2 ステークホルダー

2.3 データソース

2.3.1 一次情報源

2.3.2 二次情報源

2.4 市場推計

2.4.1 ボトムアップアプローチ

2.4.2 トップダウンアプローチ

2.5 予測方法論

3 エグゼクティブサマリー

4 はじめに

4.1 概要

4.2 主要な業界動向

5 世界の銅箔市場

5.1 市場概要

5.2 市場動向

5.3 COVID-19の影響

5.4 市場予測

6 製品タイプ別市場内訳

6.1 圧延銅箔

6.1.1 市場動向

6.1.2 市場予測

6.2電解銅箔

6.2.1 市場動向

6.2.2 市場予測

7 用途別市場内訳

7.1 プリント基板

7.1.1 市場動向

7.1.2 市場予測

7.2 電池

7.2.1 市場動向

7.2.2 市場予測

7.3 電磁波シールド

7.3.1 市場動向

7.3.2 市場予測

7.4 その他

7.4.1 市場動向

7.4.2 市場予測

8 最終用途産業別市場内訳

8.1 航空宇宙・防衛

8.1.1 市場動向

8.1.2 市場予測

8.2 自動車

8.2.1 市場動向

8.2.2 市場予測

8.3 建築・建設

8.3.1 市場動向

8.3.2 市場予測

8.4 電気・電子

8.4.1 市場動向

8.4.2 市場予測

8.5 産業機器

8.5.1 市場動向

8.5.2 市場予測

8.6 医療

8.6.1 市場動向

8.6.2 市場予測

8.7 その他

8.7.1 市場動向

8.7.2 市場予測

9 地域別市場内訳

9.1 北米

9.1.1 米国

9.1.1.1 市場動向

9.1.1.2 市場予測

9.1.2 カナダ

9.1.2.1 市場動向

9.1.2.2市場予測

9.2 アジア太平洋地域

9.2.1 中国

9.2.1.1 市場動向

9.2.1.2 市場予測

9.2.2 日本

9.2.2.1 市場動向

9.2.2.2 市場予測

9.2.3 インド

9.2.3.1 市場動向

9.2.3.2 市場予測

9.2.4 韓国

9.2.4.1 市場動向

9.2.4.2 市場予測

9.2.5 オーストラリア

9.2.5.1 市場動向

9.2.5.2 市場予測

9.2.6 インドネシア

9.2.6.1 市場動向

9.2.6.2 市場予測

9.2.7 その他

9.2.7.1 市場動向

9.2.7.2 市場予測

9.3 ヨーロッパ

9.3.1 ドイツ

9.3.1.1 市場動向

9.3.1.2 市場予測

9.3.2 フランス

9.3.2.1 市場動向

9.3.2.2 市場予測

9.3.3 イギリス

9.3.3.1 市場動向

9.3.3.2 市場予測

9.3.4 イタリア

9.3.4.1 市場動向

9.3.4.2 市場予測

9.3.5 スペイン

9.3.5.1 市場動向

9.3.5.2 市場予測

9.3.6 ロシア

9.3.6.1 市場動向

9.3.6.2 市場予測

9.3.7 その他

9.3.7.1 市場動向

9.3.7.2 市場予測

9.4 中南米

9.4.1 ブラジル

9.4.1.1 市場動向

9.4.1.2 市場予測

9.4.2 メキシコ

9.4.2.1 市場動向

9.4.2.2 市場予測

9.4.3 その他

9.4.3.1 市場動向

9.4.3.2 市場予測

9.5 中東およびアフリカ

9.5.1 市場動向

9.5.2 国別市場内訳

9.5.3 市場予測

10 SWOT分析

10.1 概要

10.2 強み

10.3 弱み

10.4機会

10.5 脅威

11 バリューチェーン分析

12 ポーターのファイブフォース分析

12.1 概要

12.2 買い手の交渉力

12.3 サプライヤーの交渉力

12.4 競争の度合い

12.5 新規参入の脅威

12.6 代替品の脅威

13 価格分析

14 競争環境

14.1 市場構造

14.2 主要プレーヤー

14.3 主要プレーヤーのプロフィール

14.3.1 Carl Schlenk AG

14.3.1.1 会社概要

14.3.1.2 製品ポートフォリオ

14.3.2 Chang Chun Group

14.3.2.1 会社概要

14.3.2.2 製品ポートフォリオ

14.3.3古河電気工業株式会社

14.3.3.1 会社概要

14.3.3.2 製品ポートフォリオ

14.3.3.3 財務状況

14.3.3.4 SWOT分析

14.3.4 ILJINマテリアルズ株式会社

14.3.4.1 会社概要

14.3.4.2 製品ポートフォリオ

14.3.4.3 財務状況

14.3.5 JX金属株式会社(ENEOSホールディングス株式会社)

14.3.5.1 会社概要

14.3.5.2 製品ポートフォリオ

14.3.6 LSエムトロン株式会社

14.3.6.1 会社概要

14.3.6.2 製品ポートフォリオ

14.3.7 三井金属鉱業株式会社スメルティング株式会社

14.3.7.1 会社概要

14.3.7.2 製品ポートフォリオ

14.3.7.3 財務状況

14.3.7.4 SWOT分析

14.3.8 日本電解株式会社

14.3.8.1 会社概要

14.3.8.2 製品ポートフォリオ

14.3.8.3 財務状況

14.3.9 ロジャース・コーポレーション

14.3.9.1 会社概要

14.3.9.2 製品ポートフォリオ

14.3.9.3 財務状況

14.3.10 SKC株式会社

14.3.10.1 会社概要

14.3.10.2 製品ポートフォリオ

14.3.10.3 財務状況

14.3.10.4 SWOT分析

14.3.11 住友金属鉱山株式会社

14.3.11.1 会社概要

14.3.11.2 製品ポートフォリオ

14.3.11.3 財務状況

14.3.11.4 SWOT分析

14.3.12 Targray Technology International Inc.

14.3.12.1 会社概要

14.3.12.2 製品ポートフォリオ

14.3.13 株式会社UACJ

14.3.13.1 会社概要

14.3.13.2 製品ポートフォリオ

14.3.13.3 財務状況

図1:世界の銅箔市場:主要な推進要因と課題

図2:世界の銅箔市場:売上高(10億米ドル)、2017年~2022年

図3:世界の銅箔市場予測:売上高(10億米ドル)、2023年~2028年

図4:世界の銅箔市場:製品タイプ別内訳(%)、2022年

図5:世界の銅箔市場:用途別内訳(%)、2022年

図6:世界の銅箔市場:最終用途産業別内訳(%)、2022年

図7:世界の銅箔市場:地域別内訳(%)、2022年

図8:世界の銅箔(圧延銅箔)市場:売上高(百万米ドル)、2017年~2022年2022年

図9:世界:銅箔(圧延銅箔)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図10:世界:銅箔(電解銅箔)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図11:世界:銅箔(電解銅箔)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図12:世界:銅箔(プリント基板)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図13:世界:銅箔(プリント基板)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図14:世界:銅箔(電池)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図15:世界:銅箔(電池)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図16:世界:銅箔(電磁波シールド)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図17:世界:銅箔(電磁波シールド)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図18:世界:銅箔(その他の用途)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図19:世界:銅箔(その他の用途)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図20:世界:銅銅箔(航空宇宙・防衛)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図21:世界:銅箔(航空宇宙・防衛)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図22:世界:銅箔(自動車)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図23:世界:銅箔(自動車)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図24:世界:銅箔(建築・建設)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図25:世界:銅箔(建築・建設)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図26:世界:銅箔(電気・電子機器)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図27:世界:銅箔(電気・電子機器)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図28:世界:銅箔(産業機器)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図29:世界:銅箔(産業機器)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図30:世界:銅箔(医療機器)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図31:世界:銅箔(医療機器)市場予測:売上高(百万米ドル) 2023~2028年

図32:世界:銅箔(その他最終用途産業)市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図33:世界:銅箔(その他最終用途産業)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図34:北米:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図35:北米:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図36:米国:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図37:米国:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図38: カナダ:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図39: カナダ:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図40: アジア太平洋地域:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図41: アジア太平洋地域:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図42: 中国:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図43: 中国:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図44: 日本:銅箔市場:売上高(百万米ドル) 2017年および2022年

図45:日本:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図46:インド:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図47:インド:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図48:韓国:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図49:韓国:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図50:オーストラリア:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図51:オーストラリア:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図52:インドネシア:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図53:インドネシア:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図54:その他:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図55:その他:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図56:欧州:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図57:欧州:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図58: ドイツ:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図59: ドイツ:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図60: フランス:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図61: フランス:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図62: 英国:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図63: 英国:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図64: イタリア:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図65:イタリア:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図66:スペイン:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図67:スペイン:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図68:ロシア:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図69:ロシア:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図70:その他:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図71:その他:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル) (百万米ドル)、2023~2028年

図72:ラテンアメリカ:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図73:ラテンアメリカ:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図74:ブラジル:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図75:ブラジル:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図76:メキシコ:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図77:メキシコ:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図78:その他:銅銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図79:その他:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図80:中東・アフリカ:銅箔市場:売上高(百万米ドル)、2017年および2022年

図81:中東・アフリカ:銅箔市場:国別内訳(%)、2022年

図82:中東・アフリカ:銅箔市場予測:売上高(百万米ドル)、2023~2028年

図83:世界:銅箔産業:SWOT分析

図84:世界:銅箔産業:バリューチェーン分析

図85:世界:銅箔産業:ポーターのファイブフォース分析

1   Preface
2   Scope and Methodology
2.1    Objectives of the Study
2.2    Stakeholders
2.3    Data Sources
2.3.1    Primary Sources
2.3.2    Secondary Sources
2.4    Market Estimation
2.4.1    Bottom-Up Approach
2.4.2    Top-Down Approach
2.5    Forecasting Methodology
3   Executive Summary
4   Introduction
4.1    Overview
4.2    Key Industry Trends
5   Global Copper Foil Market
5.1    Market Overview
5.2    Market Performance
5.3    Impact of COVID-19
5.4    Market Forecast
6   Market Breakup by Product Type
6.1    Rolled Copper Foil
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2    Electrodeposited Copper Foil
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7   Market Breakup by Application
7.1    Printed Circuit Boards
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2    Batteries
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3    Electromagnetic Shielding
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4    Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8   Market Breakup by End Use Industry
8.1    Aerospace and Defense
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2    Automotive
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3    Building and Construction
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4    Electrical and Electronics
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5    Industrial Equipment
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6    Medical
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
8.7    Others
8.7.1 Market Trends
8.7.2 Market Forecast
9   Market Breakup by Region
9.1    North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2    Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3    Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4    Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5    Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10  SWOT Analysis
10.1    Overview
10.2    Strengths
10.3    Weaknesses
10.4    Opportunities
10.5    Threats
11  Value Chain Analysis
12  Porters Five Forces Analysis
12.1    Overview
12.2    Bargaining Power of Buyers
12.3    Bargaining Power of Suppliers
12.4    Degree of Competition
12.5    Threat of New Entrants
12.6    Threat of Substitutes
13  Price Analysis
14  Competitive Landscape
14.1    Market Structure
14.2    Key Players
14.3    Profiles of Key Players
14.3.1    Carl Schlenk AG
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2    Chang Chun Group
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.3    Furukawa Electric Co. Ltd.
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.3.3 Financials
14.3.3.4 SWOT Analysis
14.3.4    ILJIN Materials Co. Ltd.
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.5    JX Nippon Mining & Metals Corporation (ENEOS Holdings Inc.)
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.6    LS Mtron Co. Ltd.
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.7     Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd.
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8    Nippon Denkai Ltd.
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.9    Rogers Corporation
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.10    SKC Co. Ltd.
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.10.3 Financials
14.3.10.4 SWOT Analysis
14.3.11    Sumitomo Metal Mining Co. Ltd.
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
14.3.11.4 SWOT Analysis
14.3.12    Targray Technology International Inc.
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product Portfolio
14.3.13    UACJ Corporation
14.3.13.1 Company Overview
14.3.13.2 Product Portfolio
14.3.13.3 Financials
※参考情報

銅箔は、銅を主成分とする非常に薄いシートであり、電子機器やその他の産業で広く使用されています。銅箔は、高い導電性と優れた熱伝導性を持つため、さまざまな用途に適しています。また、強度や加工性にも優れていますので、その特性を活かした多岐にわたる製品が開発されています。
銅箔の基本的な製造方法には、冷間圧延法と電解めっき法があります。冷間圧延法では、銅のインゴットを圧延し、段階的に薄くすることで銅箔を製造します。一方、電解めっき法では、銅イオンを含む溶液中で電流を流すことにより、基板上に銅を析出させて薄い箔を形成します。この方法では、高精度で均一な厚さの銅箔を生成できるため、特に電子部品の製造に適しています。

銅箔の種類も多様で、厚さや表面処理、導電性に応じて分類されます。一般的には、0.1ミクロンから数百ミクロンの厚さの銅箔が利用されており、特に電子基板では、非常に薄い銅箔が求められることが多いです。また、表面処理に関しては、酸化防止や接着性向上のためにさまざまなコーティングが施されることがあります。フレキシブル基板向けの銅箔や、高周波対応の銅箔など、用途ごとに特化した製品も存在します。

銅箔の主な用途は、電子機器の基板や回路に関するものです。例えば、スマートフォン、パソコン、テレビなどの電子機器には、必ずといっていいほど銅箔が使用されており、これらは主にプリント基板(PCB)として知られる構造の中で機能しています。銅箔は、電気信号を伝達するための導体として作用し、信号の通り道を形成します。このため、銅箔の導電性は非常に重要であり、高品質な銅箔が必要とされています。

また、銅箔はパワーデバイスのインターフェースや、太陽光発電パネルの導線、電気自動車のバッテリーなどにも使用されます。最近では、環境問題やエネルギー効率の向上を背景に、再生可能エネルギー関連の用途にも需要が高まっています。さらに、銅箔のリサイクル技術も発展しており、使用済みの銅箔を再利用することで、資源の無駄を減らす試みが進められています。

さらに、銅箔に関連する技術として、スルーホール技術やマイクロエレクトロニクス、フレキシブルエレクトロニクスなどが挙げられます。スルーホール技術は、銅箔を使ったプリント基板において、異なる層を接続するための重要な技術です。また、マイクロエレクトロニクス分野では、より小型化された回路を実現するために、銅箔の精密加工技術が求められています。フレキシブルエレクトロニクスは、曲げたり取り扱いやすい特性を持つため、薄型テレビやウェアラブルデバイスなどに適用されています。

このように、銅箔はその優れた物理的特性により、現代の技術基盤を支える重要な材料です。今後も、電子機器の小型化や高性能化が進む中で、銅箔の需要はますます高まっていくことが予想されます。技術革新や新しい製造方法の開発によって、銅箔の性能や用途がさらに拡充されることが期待されています。


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★リサーチレポート[ 銅箔の世界市場2023~2028:産業動向、シェア、規模、成長、機会・予測(Copper Foil Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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