1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバルシステムオンチップ(SoC)市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 デジタル
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 アナログ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 ミックスドシグナル
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 スマートフォン
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ネットワーク機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 PC/ノートパソコン
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ゲーム機
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 デジタルカメラ
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 最終用途産業別市場分析
8.1 自動車産業
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 航空宇宙・防衛
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 IT・通信
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 民生用電子機器
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 産業用
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 ヘルスケア
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 購買者の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の度合い
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社(AMD)
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.1.3 財務状況
14.3.1.4 SWOT分析
14.3.2 ブロードコム社
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務状況
14.3.2.4 SWOT分析
14.3.3 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.4 インフィニオン・テクノロジーズAG
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務状況
14.3.4.4 SWOT分析
14.3.5 インテル株式会社
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.5.3 財務状況
14.3.5.4 SWOT分析
14.3.6 MediaTek Inc.
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務状況
14.3.6.4 SWOT分析
14.3.7 マイクロチップ・テクノロジー社
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務状況
14.3.7.4 SWOT分析
14.3.8 エヌビディア・コーポレーション
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 オンセミ
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務状況
14.3.9.4 SWOT分析
14.3.10 クアルコム・インコーポレイテッド
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務状況
14.3.10.4 SWOT分析
14.3.11 ルネサス エレクトロニクス株式会社
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務状況
14.3.11.4 SWOT分析
14.3.12 STマイクロエレクトロニクス N.V.
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
14.3.12.3 財務状況
14.3.12.4 SWOT分析
14.3.13 台湾積体電路製造株式会社
14.3.13.1 会社概要
14.3.13.2 製品ポートフォリオ
14.3.13.3 財務状況
14.3.13.4 SWOT分析
14.3.14 テキサス・インスツルメンツ株式会社
14.3.14.1 会社概要
14.3.14.2 製品ポートフォリオ
14.3.14.3 財務状況
14.3.14.4 SWOT分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global System-on-Chip (SoC) Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Digital
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Analog
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Mixed Signal
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Smartphones
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Networking Devices
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 PC/Laptops
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Game Consoles
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Digital Cameras
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Others
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use Industry
8.1 Automotive
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Aerospace and Defense
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 IT and Telecommunication
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Consumer Electronics
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Industrial
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Healthcare
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
8.7 Others
8.7.1 Market Trends
8.7.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Advanced Micro Devices Inc.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.1.3 Financials
14.3.1.4 SWOT Analysis
14.3.2 Broadcom Inc.
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.2.4 SWOT Analysis
14.3.3 Huawei Technologies Co. Ltd.
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.4 Infineon Technologies AG
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Intel Corporation
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.5.3 Financials
14.3.5.4 SWOT Analysis
14.3.6 MediaTek Inc.
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.6.4 SWOT Analysis
14.3.7 Microchip Technology Inc
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 Nvidia Corporation
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 onsemi
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.9.4 SWOT Analysis
14.3.10 Qualcomm Incorporated
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.10.3 Financials
14.3.10.4 SWOT Analysis
14.3.11 Renesas Electronics Corporation
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
14.3.11.4 SWOT Analysis
14.3.12 STMicroelectronics N.V.
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product Portfolio
14.3.12.3 Financials
14.3.12.4 SWOT Analysis
14.3.13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
14.3.13.1 Company Overview
14.3.13.2 Product Portfolio
14.3.13.3 Financials
14.3.13.4 SWOT Analysis
14.3.14 Texas Instruments Incorporated
14.3.14.1 Company Overview
14.3.14.2 Product Portfolio
14.3.14.3 Financials
14.3.14.4 SWOT Analysis
| ※参考情報 システムオンチップ(SoC)とは、一つのチップ上にプロセッサ、メモリ、入出力ポート、通信機能などの多様なコンポーネントを統合した集積回路のことを指します。SoCは、特にモバイルデバイスや組み込みシステムなどで多く使用されており、その小型化や消費電力の低減、高性能化を実現しています。 SoCの特徴として、まずはその高い集積度が挙げられます。複数の機能を一つのチップに詰め込むことで、基板の面積を削減し、コストの低下や製造の簡略化に寄与します。また、データ転送速度が向上し、通信遅延が減少するため、性能面でも優れた利点があります。 SoCの種類としては、大きく分けてアプリケーションプロセッサ、マイクロコントローラ、FPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)、およびデジタル信号プロセッサ(DSP)が存在します。アプリケーションプロセッサは、主にスマートフォンやタブレットに使用され、高度な処理能力を提供します。マイクロコントローラは、家電製品や自動車、産業機器など、幅広い用途で一括制御を行う際に使われます。FPGAは、特定の処理ニーズに応じて再プログラムが可能で、柔軟性が特徴です。DSPは、音声や画像の処理に特化しており、特にリアルタイム処理に優れています。 SoCの用途は非常に多岐にわたります。スマートフォンやタブレットの他、ゲーム機やデジタルカメラ、スマートテレビ、IoT(モノのインターネット)デバイス、自動運転車など、日常生活のあらゆるところで利用されています。また、医療機器や産業用ロボットなどの分野でも、技術革新を通じてSoCの採用が拡大しています。 さらに、SoCは通信機能の実装にも適しており、ワイヤレス通信モジュールやBluetooth、Wi-Fi、GPSなどの無線機能も同時に統合できます。これによって、デバイスはインターネットと連携し、データの送受信や処理を瞬時に行えるようになります。このため、スマートフォンやスマートホーム関連商品で特に重宝されています。 関連技術としては、半導体製造技術やEDA(電子設計自動化)ツール、組込みソフトウェア技術が挙げられます。半導体製造技術の進歩により、より小さく、高性能なチップが生産可能となっています。EDAツールは、SoC設計の効率を上げるために必要なソフトウェアで、設計者が複雑な回路を簡単に設計・検証できるように支援します。組込みソフトウェア技術は、SoCにインストールされるソフトウェアの設計および実装に焦点を当てており、デバイスの機能を最大化する役割を果たします。 今後、AIや機械学習の進展により、SoCのさらなる進化が期待されます。これにより、よりスマートで効率的な処理能力を持つデバイスが登場するでしょう。特に、リアルタイムデータ処理を行うためのAIチップとしてのSoCの需要は、ますます高まっています。これからのIoT時代においては、より多くのデバイスが連携し、情報を生成・処理していくことが求められるため、SoCの役割はますます重要になっていくと考えられます。 |
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