第1章:序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章:市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの高い交渉力
3.3.2. バイヤーの高い交渉力
3.3.3.代替品の脅威が高い
3.3.4. 新規参入の脅威が高い
3.3.5. 激しい競争
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. サイバー攻撃の急増
3.4.1.2. クラウドベースサービスの導入増加
3.4.1.3. デジタル決済の選好度向上
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. セキュリティデータ侵害に対する脆弱性
3.4.2.2. 定期的なアップグレードとメンテナンスの必要性
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 5Gの普及に伴うハードウェアセキュリティモジュールの需要増加
3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章:ハードウェアセキュアモジュール(HSM)アダプタ市場(タイプ別)
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. LANベース/ネットワーク接続型
4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. PCIベース
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. USBベース
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5.スマートカード
4.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.5.2. 地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
第5章:ハードウェアセキュアモジュール(HSM)アダプタ市場(業種別)
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 運輸
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 小売
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 航空宇宙・防衛
5.4.1.主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. 銀行・金融サービス・保険
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 地域別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. その他
5.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.6.2. 地域別市場規模と予測
5.6.3. 国別市場シェア分析
第6章:ハードウェアセキュアモジュール(HSM)アダプター市場(地域別)
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要動向と機会
6.2.2.市場規模と予測(タイプ別)
6.2.3. 市場規模と予測(業種別)
6.2.4. 市場規模と予測(国別)
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.4.1.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.2.4.1.3. 市場規模と予測(業種別)
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.4.2.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.2.4.2.3. 市場規模と予測(業種別)
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.4.3.2.市場規模と予測(タイプ別)
6.2.4.3.3. 市場規模と予測(業種別)
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要トレンドと機会
6.3.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.3.3. 市場規模と予測(業種別)
6.3.4. 市場規模と予測(国別)
6.3.4.1. 英国
6.3.4.1.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.3.4.1.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.3.4.1.3. 市場規模と予測(業種別)
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.3.4.2.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.3.4.2.3.市場規模と予測(業種別)
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.4.3.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.3.4.3.3. 市場規模と予測(業種別)
6.3.4.4. その他ヨーロッパ
6.3.4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.4.4.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.3.4.4.3. 市場規模と予測(業種別)
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要動向と機会
6.4.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.4.3. 市場規模と予測(業種別)
6.4.4. 市場規模と予測(国別)
6.4.4.1.中国
6.4.4.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.1.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.4.4.1.3. 市場規模と予測(業種別)
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.2.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.4.4.2.3. 市場規模と予測(業種別)
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.3.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.4.4.3.3. 市場規模と予測(業種別)
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1.主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.4.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.4.4.4.3. 市場規模と予測(業種別)
6.4.4.5. その他アジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.5.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.4.4.5.3. 市場規模と予測(業種別)
6.5. LAMEA(ラテンアメリカ・中東・アフリカ)
6.5.1. 主要な市場動向と機会
6.5.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.5.3. 市場規模と予測(業種別)
6.5.4. 市場規模と予測(国別)
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.5.4.1.2.市場規模と予測(タイプ別)
6.5.4.1.3. 市場規模と予測(業界別)
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.2.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.5.4.2.3. 市場規模と予測(業界別)
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.3.2. 市場規模と予測(タイプ別)
6.5.4.3.3. 市場規模と予測(業界別)
第7章:競争環境
7.1. はじめに
7.2. 主要な成功戦略
7.3. 上位10社の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5.競合ヒートマップ
7.6. 2021年における主要プレーヤーのポジショニング
第8章:企業プロフィール
8.1. Hewlett Packard Enterprise Development LP
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要役員
8.1.3. 会社概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績
8.1.7. 主要な戦略的動きと展開
8.2. Thales
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要役員
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績
8.2.7. 主要な戦略的動きと展開
8.3. Utimaco GmbH
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要役員
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.3.6. 主要な戦略的動きと展開
8.4. International Business Machines Corporation(IBMC)
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要役員
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.4.6. 業績
8.5. Microchip Technology Inc.(マイクロチップ・テクノロジー)
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6.業績
8.5.7. 主要な戦略的動きと展開
8.6. インフィニオンテクノロジーズ
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要役員
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績
8.6.7. 主要な戦略的動きと展開
8.7. セキュロシス
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要役員
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 主要な戦略的動きと展開
8.8. スパイラス
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要役員
8.8.3.会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.9. Atos SE
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要役員
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6. 業績
8.9.7. 主要な戦略的動きと展開
8.10. Yubico
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要役員
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
CHAPTER 1: INTRODUCTION1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. High bargaining power of suppliers
3.3.2. High bargaining power of buyers
3.3.3. High threat of substitutes
3.3.4. High threat of new entrants
3.3.5. High intensity of rivalry
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Surge in cyberattacks.
3.4.1.2. Increase in adoption of cloud-based services.
3.4.1.3. Increase in preference for digital payments
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Vulnerability to security data breaches.
3.4.2.2. Need for regular upgrading and maintenance.
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. A rise in the demand for hardware security modules as 5G becomes mainstream.
3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: HARDWARE SECURE MODULE (HSM) ADAPTERS MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. LAN Based/Network Attached
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. PCI Based
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. USB Based
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. Smart Cards
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: HARDWARE SECURE MODULE (HSM) ADAPTERS MARKET, BY INDUSTRY
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Transportation
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Retail
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Aerospace and defense
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Banking Financial Services and Insurance
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
5.6. Others
5.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2. Market size and forecast, by region
5.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: HARDWARE SECURE MODULE (HSM) ADAPTERS MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key trends and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Type
6.2.3. Market size and forecast, by Industry
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.2.4.1.3. Market size and forecast, by Industry
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.2.4.2.3. Market size and forecast, by Industry
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.2.4.3.3. Market size and forecast, by Industry
6.3. Europe
6.3.1. Key trends and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Type
6.3.3. Market size and forecast, by Industry
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.1.3. Market size and forecast, by Industry
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.2.3. Market size and forecast, by Industry
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.3.3. Market size and forecast, by Industry
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.4.3. Market size and forecast, by Industry
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key trends and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Type
6.4.3. Market size and forecast, by Industry
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.1.3. Market size and forecast, by Industry
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.2.3. Market size and forecast, by Industry
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.3.3. Market size and forecast, by Industry
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.4.3. Market size and forecast, by Industry
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.5.3. Market size and forecast, by Industry
6.5. LAMEA
6.5.1. Key trends and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Type
6.5.3. Market size and forecast, by Industry
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.5.4.1.3. Market size and forecast, by Industry
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.5.4.2.3. Market size and forecast, by Industry
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.5.4.3.3. Market size and forecast, by Industry
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. Hewlett Packard Enterprise Development LP
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key Executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. Thales
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key Executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.2.7. Key strategic moves and developments
8.3. Utimaco GmbH
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key Executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Key strategic moves and developments
8.4. International Business Machines Corporation
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key Executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Business performance
8.5. Microchip Technology Inc.
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key Executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Business performance
8.5.7. Key strategic moves and developments
8.6. Infineon Technologies
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key Executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.6.7. Key strategic moves and developments
8.7. Securosys
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key Executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Key strategic moves and developments
8.8. spyrus
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key Executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.9. Atos SE
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key Executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Business performance
8.9.7. Key strategic moves and developments
8.10. Yubico
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key Executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
| ※参考情報 ハードウェアセキュリティモジュール(HSM)は、暗号処理を専門に行うための物理デバイスです。これらのデバイスは、機密性の高い情報を保護し、デジタル署名や鍵生成、管理などのセキュリティ機能を提供します。HSMアダプターは、これらのHSMを他のシステムやアプリケーションと接続し、利便性を向上させるためのインターフェースやコンポーネントのことを指します。 HSMは、潜在的な攻撃からデータを保護するために設計されており、通常は物理的に安全に保管されています。これにより、セキュリティキーやパスワードが外部からのアクセスに対して強固に守られます。HSMの重要な機能としては、暗号化と復号化、鍵の生成と保存、デジタル署名の生成、そして鍵の運用ライフサイクル管理があります。これらの機能は、高度なセキュリティが求められる金融機関や政府機関、電子商取引サイトなどで特に重要視されています。 HSMにはいくつかの種類があります。オフラインで運用される専用の物理デバイスとしての「ハードウェアHSM」、サーバやクラウド環境内で稼働する「ソフトウェアHSM」、そして、仮想化技術を利用してHSMの機能を提供する「仮想HSM」などがあります。最近では、クラウドサービスに統合されたHSMが人気であり、これによりインフラストラクチャのコストを削減しつつ、高度なセキュリティを手軽に実現することができるようになりました。 HSMアダプターは、これらのHSMとアプリケーション、サーバ、ネットワークなどを接続する役割を果たします。アダプターはAPIやプロトコルを介してHSMにアクセスし、暗号処理を実行するためのインターフェースを提供します。これにより、開発者はHSMの機能を利用しやすくなり、セキュリティが求められるアプリケーションへの統合が容易になります。特に、業務アプリケーションやデータベースシステムにおいて、HSMアダプターの利用は広がっています。 HSMやHSMアダプターの用途は多岐にわたります。例えば、金融取引のセキュリティを確保するために、クレジットカード情報の暗号化やトランザクションの署名を行うことがあります。また、個人情報や機密文書の保護にも利用され、電子署名付きの文書管理システムでは重要な役割を果たします。さらに、クラウドベースのアプリケーションでも、HSMを用いることでセキュリティを強化し、顧客データや認証トークンなどの情報を適切に管理できるようになります。 HSMの関連技術には、暗号化アルゴリズムや認証プロトコル、PKI(公開鍵基盤)などがあります。これらの技術は、HSMの機能を支える基盤であり、セキュリティ環境を構築するために不可欠です。また、最近の技術の進展により、量子コンピュータに対応するための暗号技術の研究も進んでおり、将来的にはこれらをHSMに組み込むことも期待されています。 HSMアダプターの導入は、企業がセキュリティリスクを軽減し、顧客の信頼を得るための重要なステップです。今後ますます多くの組織がHSMとそのアダプターを活用し、デジタル環境におけるセキュリティを強化していくことが期待されます。データの保護は今や企業の存続に関わる課題であり、適切なHSMソリューションを選択することが不可欠です。 |
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