PCB&FPCレーザー加工装置のグローバル市場2023年:レーザーカッター、レーザーはんだ付け機、レーザーマーキング機、その他

◆英語タイトル:Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Market Research Report 2023

QYResearchが発行した調査報告書(QYR23MA6095)◆商品コード:QYR23MA6095
◆発行会社(リサーチ会社):QYResearch
◆発行日:2023年3月(※2025年版があります。お問い合わせください。)
◆ページ数:98
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:産業機械
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

本調査レポートは世界のPCB&FPCレーザー加工装置市場について調査・分析し、世界のPCB&FPCレーザー加工装置市場概要、メーカー別競争状況、地域別生産量、地域別消費量、タイプ別セグメント分析(レーザーカッター、レーザーはんだ付け機、レーザーマーキング機、その他)、用途別セグメント分析(プリント基板、FPC)、主要企業のプロファイル、市場動向などに関する情報を掲載しています。主要企業としては、Trumpf、Amada、LPKF、Mitsubishi Electric、EO Technics、Trotec、IPG Photonics、Han'S Laser、HG Laser、Shenzhen Hymson Laser IntelligentEquipmentsCo.,Ltd.、United Winners、Delphilaser、Yawei、MICROMACHなどが含まれています。世界のPCB&FPCレーザー加工装置市場は、2022年にXXX米ドル、2029年にはXXX米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率はXXX%です。COVID-19とロシア・ウクライナ戦争による影響は、PCB&FPCレーザー加工装置市場規模を推定する際に考慮しました。

・PCB&FPCレーザー加工装置市場の概要
- 製品の定義
- PCB&FPCレーザー加工装置のタイプ別セグメント
- 世界のPCB&FPCレーザー加工装置市場成長率のタイプ別分析(レーザーカッター、レーザーはんだ付け機、レーザーマーキング機、その他)
- PCB&FPCレーザー加工装置の用途別セグメント
- 世界のPCB&FPCレーザー加工装置市場成長率の用途別分析(プリント基板、FPC)
- 世界市場の成長展望
- 世界のPCB&FPCレーザー加工装置生産量の推定と予測(2018年-2029年)
- 世界のPCB&FPCレーザー加工装置生産能力の推定と予測(2018年-2029年)
- PCB&FPCレーザー加工装置の平均価格の推定と予測(2018年-2029年)
- 前提条件と制限事項

・メーカー別競争状況
- メーカー別市場シェア
- 世界の主要メーカー、業界ランキング分析
- メーカー別平均価格
- PCB&FPCレーザー加工装置市場の競争状況およびトレンド

・PCB&FPCレーザー加工装置の地域別生産量
- PCB&FPCレーザー加工装置生産量の地域別推計と予測(2018年-2029年)
- 地域別PCB&FPCレーザー加工装置価格分析(2018年-2023年)
- 北米のPCB&FPCレーザー加工装置生産規模(2018年-2029年)
- ヨーロッパのPCB&FPCレーザー加工装置生産規模(2018年-2029年)
- 中国のPCB&FPCレーザー加工装置生産規模(2018年-2029年)
- 日本のPCB&FPCレーザー加工装置生産規模(2018年-2029年)
- 韓国のPCB&FPCレーザー加工装置生産規模(2018年-2029年)
- インドのPCB&FPCレーザー加工装置生産規模(2018年-2029年)

・PCB&FPCレーザー加工装置の地域別消費量
- PCB&FPCレーザー加工装置消費量の地域別推計と予測(2018年-2029年)
- 北米のPCB&FPCレーザー加工装置消費量(2018年-2029年)
- アメリカのPCB&FPCレーザー加工装置消費量(2018年-2029年)
- ヨーロッパのPCB&FPCレーザー加工装置消費量(2018年-2029年)
- アジア太平洋のPCB&FPCレーザー加工装置消費量(2018年-2029年)
- 中国のPCB&FPCレーザー加工装置消費量(2018年-2029年)
- 日本のPCB&FPCレーザー加工装置消費量(2018年-2029年)
- 韓国のPCB&FPCレーザー加工装置消費量(2018年-2029年)
- 東南アジアのPCB&FPCレーザー加工装置消費量(2018年-2029年)
- インドのPCB&FPCレーザー加工装置消費量(2018年-2029年)
- 中南米・中東・アフリカのPCB&FPCレーザー加工装置消費量(2018年-2029年)

・タイプ別セグメント:レーザーカッター、レーザーはんだ付け機、レーザーマーキング機、その他
- 世界のPCB&FPCレーザー加工装置のタイプ別生産量(2018年-2023年)
- 世界のPCB&FPCレーザー加工装置のタイプ別生産量(2024年-2029年)
- 世界のPCB&FPCレーザー加工装置のタイプ別価格

・用途別セグメント:プリント基板、FPC
- 世界のPCB&FPCレーザー加工装置の用途別生産量(2018年-2023年)
- 世界のPCB&FPCレーザー加工装置の用途別生産量(2024年-2029年)
- 世界のPCB&FPCレーザー加工装置の用途別価格

・主要企業のプロファイル:企業情報、製品ポートフォリオ、生産量、価格、動向
Trumpf、Amada、LPKF、Mitsubishi Electric、EO Technics、Trotec、IPG Photonics、Han'S Laser、HG Laser、Shenzhen Hymson Laser IntelligentEquipmentsCo.,Ltd.、United Winners、Delphilaser、Yawei、MICROMACH

・産業チェーンと販売チャネルの分析
- PCB&FPCレーザー加工装置産業チェーン分析
- PCB&FPCレーザー加工装置の主要原材料
- PCB&FPCレーザー加工装置の販売チャネル
- PCB&FPCレーザー加工装置のディストリビューター
- PCB&FPCレーザー加工装置の主要顧客

・PCB&FPCレーザー加工装置市場ダイナミクス
- PCB&FPCレーザー加工装置の業界動向
- PCB&FPCレーザー加工装置市場の成長ドライバ、課題、阻害要因

・調査成果および結論

・調査方法とデータソース

Highlights
The global Laser Processing Equipment for PCB and FPC market was valued at US$ 6382 million in 2022 and is anticipated to reach US$ 14520 million by 2029, witnessing a CAGR of 10.4% during the forecast period 2023-2029. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
Global key players of laser processing equipment for PCB and FPC include Trumpf, Amada, LPKF, Mitsubishi Electric, EO Technics, etc. Global top five manufacturers hold a share over 19%. The key players are mainly located in Europe, North America, China, and Japan. In terms of product, laser cutter is the largest segment, with a share over 57%. And in terms of application, the largest application is PCB, with a share over 78%, followed by FPC.
Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Laser Processing Equipment for PCB and FPC, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Laser Processing Equipment for PCB and FPC.
The Laser Processing Equipment for PCB and FPC market size, estimations, and forecasts are provided in terms of output/shipments (Units) and revenue ($ millions), considering 2022 as the base year, with history and forecast data for the period from 2018 to 2029. This report segments the global Laser Processing Equipment for PCB and FPC market comprehensively. Regional market sizes, concerning products by type, by application and by players, are also provided.
For a more in-depth understanding of the market, the report provides profiles of the competitive landscape, key competitors, and their respective market ranks. The report also discusses technological trends and new product developments.
The report will help the Laser Processing Equipment for PCB and FPC manufacturers, new entrants, and industry chain related companies in this market with information on the revenues, production, and average price for the overall market and the sub-segments across the different segments, by company, by type, by application, and by regions.
By Company
Trumpf
Amada
LPKF
Mitsubishi Electric
EO Technics
Trotec
IPG Photonics
Han’S Laser
HG Laser
Shenzhen Hymson Laser IntelligentEquipmentsCo.,Ltd.
United Winners
Delphilaser
Yawei
MICROMACH
Segment by Type
Laser Cutter
Laser Soldering Machine
Laser Marking Machine
Others
Segment by Application
PCB
FPC
Production by Region
North America
Europe
China
Japan
Consumption by Region
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
India
Australia
China Taiwan
Indonesia
Thailand
Malaysia
Latin America
Mexico
Brazil
Argentina
Core Chapters
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, executive summary of different market segments (by region, by type, by application, etc), including the market size of each market segment, future development potential, and so on. It offers a high-level view of the current state of the market and its likely evolution in the short to mid-term, and long term.
Chapter 2: Detailed analysis of Laser Processing Equipment for PCB and FPC manufacturers competitive landscape, price, production and value market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Production/output, value of Laser Processing Equipment for PCB and FPC by region/country. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region in the next six years.
Chapter 4: Consumption of Laser Processing Equipment for PCB and FPC in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space, and production of each country in the world.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 6: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the key companies in the market in detail, including product production/output, value, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: The main points and conclusions of the report.

❖ レポートの目次 ❖

1 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Market Overview
1.1 Product Definition
1.2 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Segment by Type
1.2.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Market Value Growth Rate Analysis by Type 2022 VS 2029
1.2.2 Laser Cutter
1.2.3 Laser Soldering Machine
1.2.4 Laser Marking Machine
1.2.5 Others
1.3 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Segment by Application
1.3.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Market Value Growth Rate Analysis by Application: 2022 VS 2029
1.3.2 PCB
1.3.3 FPC
1.4 Global Market Growth Prospects
1.4.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
1.4.2 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Capacity Estimates and Forecasts (2018-2029)
1.4.3 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Estimates and Forecasts (2018-2029)
1.4.4 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Market Average Price Estimates and Forecasts (2018-2029)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Competition by Manufacturers
2.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Market Share by Manufacturers (2018-2023)
2.2 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value Market Share by Manufacturers (2018-2023)
2.3 Global Key Players of Laser Processing Equipment for PCB and FPC, Industry Ranking, 2021 VS 2022 VS 2023
2.4 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2 and Tier 3)
2.5 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Average Price by Manufacturers (2018-2023)
2.6 Global Key Manufacturers of Laser Processing Equipment for PCB and FPC, Manufacturing Base Distribution and Headquarters
2.7 Global Key Manufacturers of Laser Processing Equipment for PCB and FPC, Product Offered and Application
2.8 Global Key Manufacturers of Laser Processing Equipment for PCB and FPC, Date of Enter into This Industry
2.9 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Market Competitive Situation and Trends
2.9.1 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Market Concentration Rate
2.9.2 Global 5 and 10 Largest Laser Processing Equipment for PCB and FPC Players Market Share by Revenue
2.10 Mergers & Acquisitions, Expansion
3 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production by Region
3.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value Estimates and Forecasts by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
3.2 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value by Region (2018-2029)
3.2.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value Market Share by Region (2018-2023)
3.2.2 Global Forecasted Production Value of Laser Processing Equipment for PCB and FPC by Region (2024-2029)
3.3 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Estimates and Forecasts by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
3.4 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production by Region (2018-2029)
3.4.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Market Share by Region (2018-2023)
3.4.2 Global Forecasted Production of Laser Processing Equipment for PCB and FPC by Region (2024-2029)
3.5 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Market Price Analysis by Region (2018-2023)
3.6 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production and Value, Year-over-Year Growth
3.6.1 North America Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
3.6.2 Europe Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
3.6.3 China Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
3.6.4 Japan Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
4 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Consumption by Region
4.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Consumption Estimates and Forecasts by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
4.2 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Consumption by Region (2018-2029)
4.2.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Consumption by Region (2018-2023)
4.2.2 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Forecasted Consumption by Region (2024-2029)
4.3 North America
4.3.1 North America Laser Processing Equipment for PCB and FPC Consumption Growth Rate by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
4.3.2 North America Laser Processing Equipment for PCB and FPC Consumption by Country (2018-2029)
4.3.3 United States
4.3.4 Canada
4.4 Europe
4.4.1 Europe Laser Processing Equipment for PCB and FPC Consumption Growth Rate by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
4.4.2 Europe Laser Processing Equipment for PCB and FPC Consumption by Country (2018-2029)
4.4.3 Germany
4.4.4 France
4.4.5 U.K.
4.4.6 Italy
4.4.7 Russia
4.5 Asia Pacific
4.5.1 Asia Pacific Laser Processing Equipment for PCB and FPC Consumption Growth Rate by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
4.5.2 Asia Pacific Laser Processing Equipment for PCB and FPC Consumption by Region (2018-2029)
4.5.3 China
4.5.4 Japan
4.5.5 South Korea
4.5.6 China Taiwan
4.5.7 Southeast Asia
4.5.8 India
4.6 Latin America, Middle East & Africa
4.6.1 Latin America, Middle East & Africa Laser Processing Equipment for PCB and FPC Consumption Growth Rate by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
4.6.2 Latin America, Middle East & Africa Laser Processing Equipment for PCB and FPC Consumption by Country (2018-2029)
4.6.3 Mexico
4.6.4 Brazil
4.6.5 Turkey
5 Segment by Type
5.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production by Type (2018-2029)
5.1.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production by Type (2018-2023)
5.1.2 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production by Type (2024-2029)
5.1.3 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Market Share by Type (2018-2029)
5.2 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value by Type (2018-2029)
5.2.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value by Type (2018-2023)
5.2.2 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value by Type (2024-2029)
5.2.3 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value Market Share by Type (2018-2029)
5.3 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Price by Type (2018-2029)
6 Segment by Application
6.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production by Application (2018-2029)
6.1.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production by Application (2018-2023)
6.1.2 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production by Application (2024-2029)
6.1.3 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Market Share by Application (2018-2029)
6.2 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value by Application (2018-2029)
6.2.1 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value by Application (2018-2023)
6.2.2 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value by Application (2024-2029)
6.2.3 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Value Market Share by Application (2018-2029)
6.3 Global Laser Processing Equipment for PCB and FPC Price by Application (2018-2029)
7 Key Companies Profiled
7.1 Trumpf
7.1.1 Trumpf Laser Processing Equipment for PCB and FPC Corporation Information
7.1.2 Trumpf Laser Processing Equipment for PCB and FPC Product Portfolio
7.1.3 Trumpf Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.1.4 Trumpf Main Business and Markets Served
7.1.5 Trumpf Recent Developments/Updates
7.2 Amada
7.2.1 Amada Laser Processing Equipment for PCB and FPC Corporation Information
7.2.2 Amada Laser Processing Equipment for PCB and FPC Product Portfolio
7.2.3 Amada Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.2.4 Amada Main Business and Markets Served
7.2.5 Amada Recent Developments/Updates
7.3 LPKF
7.3.1 LPKF Laser Processing Equipment for PCB and FPC Corporation Information
7.3.2 LPKF Laser Processing Equipment for PCB and FPC Product Portfolio
7.3.3 LPKF Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.3.4 LPKF Main Business and Markets Served
7.3.5 LPKF Recent Developments/Updates
7.4 Mitsubishi Electric
7.4.1 Mitsubishi Electric Laser Processing Equipment for PCB and FPC Corporation Information
7.4.2 Mitsubishi Electric Laser Processing Equipment for PCB and FPC Product Portfolio
7.4.3 Mitsubishi Electric Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.4.4 Mitsubishi Electric Main Business and Markets Served
7.4.5 Mitsubishi Electric Recent Developments/Updates
7.5 EO Technics
7.5.1 EO Technics Laser Processing Equipment for PCB and FPC Corporation Information
7.5.2 EO Technics Laser Processing Equipment for PCB and FPC Product Portfolio
7.5.3 EO Technics Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.5.4 EO Technics Main Business and Markets Served
7.5.5 EO Technics Recent Developments/Updates
7.6 Trotec
7.6.1 Trotec Laser Processing Equipment for PCB and FPC Corporation Information
7.6.2 Trotec Laser Processing Equipment for PCB and FPC Product Portfolio
7.6.3 Trotec Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.6.4 Trotec Main Business and Markets Served
7.6.5 Trotec Recent Developments/Updates
7.7 IPG Photonics
7.7.1 IPG Photonics Laser Processing Equipment for PCB and FPC Corporation Information
7.7.2 IPG Photonics Laser Processing Equipment for PCB and FPC Product Portfolio
7.7.3 IPG Photonics Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.7.4 IPG Photonics Main Business and Markets Served
7.7.5 IPG Photonics Recent Developments/Updates
7.8 Han’S Laser
7.8.1 Han’S Laser Laser Processing Equipment for PCB and FPC Corporation Information
7.8.2 Han’S Laser Laser Processing Equipment for PCB and FPC Product Portfolio
7.8.3 Han’S Laser Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.8.4 Han’S Laser Main Business and Markets Served
7.7.5 Han’S Laser Recent Developments/Updates
7.9 HG Laser
7.9.1 HG Laser Laser Processing Equipment for PCB and FPC Corporation Information
7.9.2 HG Laser Laser Processing Equipment for PCB and FPC Product Portfolio
7.9.3 HG Laser Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.9.4 HG Laser Main Business and Markets Served
7.9.5 HG Laser Recent Developments/Updates
7.10 Shenzhen Hymson Laser IntelligentEquipmentsCo.,Ltd.
7.10.1 Shenzhen Hymson Laser IntelligentEquipmentsCo.,Ltd. Laser Processing Equipment for PCB and FPC Corporation Information
7.10.2 Shenzhen Hymson Laser IntelligentEquipmentsCo.,Ltd. Laser Processing Equipment for PCB and FPC Product Portfolio
7.10.3 Shenzhen Hymson Laser IntelligentEquipmentsCo.,Ltd. Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.10.4 Shenzhen Hymson Laser IntelligentEquipmentsCo.,Ltd. Main Business and Markets Served
7.10.5 Shenzhen Hymson Laser IntelligentEquipmentsCo.,Ltd. Recent Developments/Updates
7.11 United Winners
7.11.1 United Winners Laser Processing Equipment for PCB and FPC Corporation Information
7.11.2 United Winners Laser Processing Equipment for PCB and FPC Product Portfolio
7.11.3 United Winners Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.11.4 United Winners Main Business and Markets Served
7.11.5 United Winners Recent Developments/Updates
7.12 Delphilaser
7.12.1 Delphilaser Laser Processing Equipment for PCB and FPC Corporation Information
7.12.2 Delphilaser Laser Processing Equipment for PCB and FPC Product Portfolio
7.12.3 Delphilaser Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.12.4 Delphilaser Main Business and Markets Served
7.12.5 Delphilaser Recent Developments/Updates
7.13 Yawei
7.13.1 Yawei Laser Processing Equipment for PCB and FPC Corporation Information
7.13.2 Yawei Laser Processing Equipment for PCB and FPC Product Portfolio
7.13.3 Yawei Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.13.4 Yawei Main Business and Markets Served
7.13.5 Yawei Recent Developments/Updates
7.14 MICROMACH
7.14.1 MICROMACH Laser Processing Equipment for PCB and FPC Corporation Information
7.14.2 MICROMACH Laser Processing Equipment for PCB and FPC Product Portfolio
7.14.3 MICROMACH Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.14.4 MICROMACH Main Business and Markets Served
7.14.5 MICROMACH Recent Developments/Updates
8 Industry Chain and Sales Channels Analysis
8.1 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Industry Chain Analysis
8.2 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Key Raw Materials
8.2.1 Key Raw Materials
8.2.2 Raw Materials Key Suppliers
8.3 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Production Mode & Process
8.4 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Sales and Marketing
8.4.1 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Sales Channels
8.4.2 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Distributors
8.5 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Customers
9 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Market Dynamics
9.1 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Industry Trends
9.2 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Market Drivers
9.3 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Market Challenges
9.4 Laser Processing Equipment for PCB and FPC Market Restraints
10 Research Finding and Conclusion
11 Methodology and Data Source
11.1 Methodology/Research Approach
11.1.1 Research Programs/Design
11.1.2 Market Size Estimation
11.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
11.2 Data Source
11.2.1 Secondary Sources
11.2.2 Primary Sources
11.3 Author List
11.4 Disclaimer


※参考情報

PCB(プリント回路基板)およびFPC(フレキシブルプリント回路)レーザー加工装置は、電子機器の製造において重要な役割を果たす高精度な加工機器です。これらの装置は、主にレーザー技術を用いて、回路基板の設計や加工を行います。本項では、PCBとFPCのレーザー加工装置の概念、特徴、種類、用途、および関連技術について詳細に述べます。

まず、PCB(プリント回路基板)は、電子機器の中で電気信号を伝達するための基板です。通常、絶縁性の材料に銅などの導電性材料を配置したもので、電子部品を取り付けるための基盤として機能します。一方、FPC(フレキシブルプリント回路)は、柔軟性を持つ材料に回路が形成された基板であり、スペースの制約がある場所や複雑な形状のデバイスに使用されます。

レーザー加工装置は、非常に高精度で迅速な加工が可能であり、特に微細加工においてその真価を発揮します。レーザーを用いた加工は、機械的な圧力を必要とせず、熱による影響を最小限に抑えながら、希望する形状に材料を切断したり穴を開けたりすることができます。この特性は、特に薄い基板や柔軟な材料にとって重要です。

次に、 PCBおよびFPCのレーザー加工装置の特徴について述べます。まず、レーザー加工には、高いエネルギー密度と精密さが求められます。レーザーの焦点を合わせることで、非常に細い線幅での切断が可能となります。また、非接触での加工が行えるため、基板への物理的なストレスを軽減し、加工精度を保つことができます。さらに、熱影響ゾーンが小さいため、熱による材料の変形を避けることができ、特に複雑なデザインの回路基板においてその利点が顕著です。

高い加工スピードもレーザー加工装置の大きな特徴です。従来の加工方法に比べ、レーザー加工では短時間で高精度な形状を得ることができ、生産性の向上につながります。これにより、コスト削減や納期短縮が実現されます。

次に、PCBおよびFPCのレーザー加工装置の種類について説明します。これらの装置は、主に使用するレーザーの種類に応じて分類されます。代表的なレーザーには、CO2レーザー、ファイバーレーザー、ダイオードレーザーなどがあります。それぞれのレーザーには特性があり、適したアプリケーションがあります。

CO2レーザーは、非金属の材料を加工するのに適しており、厚い材料の切断や彫刻に多く利用されます。FPCや樹脂基板の加工にも適しており、広範な用途が存在します。ファイバーレーザーは、金属材料の加工に特化しており、高いエネルギー効率が魅力です。金属フィルムが使用されるPCBの表面加工や、銅基板の切断に向いています。ダイオードレーザーは、比較的低出力ですが、コスト効率が高く、小型装置に多く応用されています。

用途に関しては、PCBおよびFPCのレーザー加工装置は多様な分野で利用されています。電子機器産業においては、スマートフォン、タブレット、コンピュータ、家電製品など、あらゆる種類の製品において回路基板の加工が必要です。また、自動車産業でも、車載機器やセンサーに使用されるフレキシブル基板の加工に重要な役割を果たしています。

さらに、医療機器の製造においても、細かい電子回路が必要とされ、レーザー加工装置の利用が進んでいます。特にカスタム製品や小ロット生産においては、効率的な加工が求められ、これを実現するためにレーザー加工技術が重宝されています。

関連技術としては、CAD(コンピュータ支援設計)ソフトウェアやCAM(コンピュータ支援製造)システムがあります。デザイン段階でのCADを用いた詳細な回路設計が、レーザー加工装置に直接データとして提供され、精度の高い加工が実現されます。また、加工後の検査技術も重要です。画像処理技術やX線検査などが導入され、加工精度を確認するための手段として利用されています。

最後に、PCBおよびFPCのレーザー加工における将来展望について触れます。近年、IoT(インターネットオブシングス)や5G通信の進展に伴い、電子機器に対する需要はますます高まっています。それに伴い、より高度な技術や装置の開発が求められています。今後は、より高い精度と生産性を実現するための新しいレーザー加工技術や、自動化を進めるためのロボティクス技術の統合が期待されます。

PCBおよびFPCのレーザー加工装置は、未来の電子産業においてもその重要性を増し続けると考えられています。特に、環境への配慮や持続可能な製造が求められる中、効率的で精密なレーザー加工技術の必要性はますます高まることでしょう。このような状況下で、PCBおよびFPCのレーザー加工装置がますます多くの革新をもたらすことが期待されており、その進展に注目が集まっています。


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