1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測手法
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の半導体ファウンドリ市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 技術ノード別市場分析
6.1 10/7/5nm
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 16/14nm
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 20nm
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 45/40nm
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 ファウンドリタイプ別市場分析
7.1 純粋ファウンドリ
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 IDM
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 通信
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 民生用電子機器
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 コンピュータ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 自動車
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 購買者の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の度合い
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 TSMC
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.2 DB HiTek
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務状況
13.3.3 富士通セミコンダクター株式会社
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務状況
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.4 グローバルファウンドリーズ
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 マグナチップ
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.6 パワーチップ
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.7 サムスングループ
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 半導体製造国際株式会社
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務状況
13.3.9 STマイクロエレクトロニクス
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 タワーセミコンダクター株式会社
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.11 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務状況
13.3.11.4 SWOT分析
13.3.12 X-Fab
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Foundry Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Technology Node
6.1 10/7/5nm
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 16/14nm
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 20nm
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 45/40nm
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Others
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Foundry Type
7.1 Pure Play Foundry
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 IDMs
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Application
8.1 Communication
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Consumer Electronics
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Computer
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Automotive
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Others
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 TSMC
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.2 DB HiTek
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Fujitsu Semiconductor Limited
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 GlobalFoundries
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.5 Magnachip
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.6 Powerchip
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.7 Samsung Group
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8 Semiconductor Manufacturing International Corporation
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.9 STMicroelectronics
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Tower Semiconductor Ltd.
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.11 United Microelectronics Corporation
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.11.4 SWOT Analysis
13.3.12 X-Fab
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio

※参考情報 半導体ファウンドリーとは、半導体デバイスの製造を専門に行っている企業や工場のことを指します。ファウンドリーは、顧客からの設計指示に基づいて半導体チップを製造するため、一般的には自社で設計を行わず、外部の設計会社や企業からの委託を受けて生産します。このようなビジネスモデルは、設計と製造を分業することにより、デザインハウス（半導体デザインを行う企業）が自由にリソースを割り当てられるようにし、迅速な商品開発を可能にしています。 半導体ファウンドリーには、いくつかの主要な種類があります。まずは、完全な製造を提供する「フルファウンドリー」です。これらの企業は、トランジスタの設計やプロセス技術の開発、製造、さらにはテストやパッケージングに至るまでの全ての過程を担います。一方、特定のプロセスやテクノロジーに特化した「ニッチファウンドリー」と呼ばれる企業も存在します。これらは一般的に特定の市場ニーズに応じた特殊な製品を手掛けており、例えばアナログICやRFデバイス、パワーデバイスなどがあります。 半導体ファウンドリーの用途は幅広く、コンシューマーエレクトロニクス、通信機器、車載電子機器、医療機器、IoTデバイスなど多岐にわたります。これらのデバイスは、日常生活や産業の多くの場面で重要な役割を果たしており、半導体ファウンドリーの技術革新が性能向上やコスト削減、さらには新しいアプリケーションの普及を促進しています。 関連技術としては、フォトリソグラフィーやエッチング、薄膜成長など、半導体製造に不可欠なプロセスがあります。フォトリソグラフィーは、半導体デバイスの微細パターンをシリコンウェハー上に転写する技術であり、その精度やスピードは製造品のパフォーマンスに直結するため、非常に重要です。エッチングは、不要な材料を半導体ウェハーから除去するためのプロセスで、こちらも微細な加工が求められる部分です。薄膜成長は、シリコンウェハーの表面に電子デバイスに必要な材料を薄く堆積させる工程で、特に高品質な薄膜の生成はデバイスの動作特性に影響を与えます。 最近では、半導体ファウンドリー業界は急速に進化しています。デジタル化や自動化が進む中、高度なAI技術や機械学習がこれらの製造プロセスに統合され、効率性や精度が向上しています。また、5GやAI、IoTといった新しい技術の普及に伴い、半導体ファウンドリーに対する需要も高まっています。これにより、業界内での競争も激化しており、各企業は技術革新や生産能力の拡大を目指しています。 さらに、半導体ファウンドリーはサプライチェーン全体に大きな影響を与える重要なリンクともなっており、国際的な政治や経済情勢にも敏感に反応しています。特に近年のグローバルな半導体不足は、ファウンドリーの生産能力やリソースへの依存を浮き彫りにしました。このような状況を受けて、多くの国や企業が国内にファウンドリーを新設したり、既存の工場を拡張したりする動きが活発になっています。 これらの要素を総合して考えると、半導体ファウンドリーは現代社会において極めて重要な役割を担っており、その技術力や生産能力が今後の技術革新や経済成長において欠かせない要素となっていることがわかります。

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