1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のチップマウンター市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 技術別市場区分
5.5 用途別市場区分
5.6 地域別市場分析
5.7 市場予測
6 技術別市場分析
6.1 ホール技術
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 表面実装技術
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 ファインピッチ技術
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 民生用電子機器
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 医療機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 自動車
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 通信
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 アジア太平洋地域
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 欧州
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 北米
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 中東・アフリカ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 ラテンアメリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 日立
13.3.2 サムスン
13.3.3 パナソニック
13.3.4 JUKI
13.3.5 ASMパシフィックテクノロジー
13.3.6 キヤノン
13.3.7 エッセンテック
13.3.8 大橋エンジニアリング
13.3.9 ノードソン
13.3.10 ソニー
13.3.11 サン電子工業株式会社
13.3.12 TOA

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Chip Mounter Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Breakup by Technology
5.5 Market Breakup by Application
5.6 Market Breakup by Region
5.7 Market Forecast
6 Market Breakup by Technology
6.1 Hole Technology
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Surface Mount Technology
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Fine Pitch Technology
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Consumer Electronics
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Medical
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Automotive
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Telecommunication
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 Asia Pacific
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Europe
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 North America
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Middle East and Africa
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Latin America
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Hitachi
13.3.2 Samsung
13.3.3 Panasonic
13.3.4 Juki
13.3.5 ASM Pacific Technology
13.3.6 Canon
13.3.7 Essemtec
13.3.8 Ohashi Engineering
13.3.9 Nordson
13.3.10 Sony
13.3.11 Sun Electronic Industries Corporation
13.3.12 TOA

※参考情報 チップマウンターは、電子部品製造において重要な役割を果たす機械であり、主に表面実装技術（SMT）に基づいて電子部品をプリント基板（PCB）に取り付けるために使用されます。この機械は、高速かつ高精度で部品を配置できるため、電子機器の生産ラインにおいて欠かせない存在となっています。 チップマウンターの基本的な機能は、トランジスタや抵抗器、コンデンサ、IC（集積回路）などの小型電子部品を、PCB上の指定された位置に正確に配置することです。この装置は、まず部品を供給するためのフィーダーを使用して、必要な部品を取り出し、その後、真空ピックアップツールを使って部品をつかみ、目的の位置に移動させます。配置が完了すると、はんだ付け工程に進みます。このプロセスにより、生産性が高まり、部品の取り付け精度も向上します。 チップマウンターにはいくつかの種類があります。一般的には、ファストマウント機器、中速マウント機器、スローマウント機器など、速度や精度に応じて分類されます。また、部品のサイズや種類によっても機器は異なります。例えば、大型部品の取り扱いには特化したマウンターが存在し、小型部品専用のモデルもあります。さらに、最近では複数の部品を同時に配置できるマルチヘッドタイプのチップマウンターも普及しており、多様な生産ニーズに対応しています。 用途としては、携帯電話、コンピュータ、家電、自動車関連機器など、さまざまな電子機器の製造に使われます。これらの製品には、多数の表面実装部品が使用されており、チップマウンターが果たす役割は極めて重要です。特に小型化が進む現代の電子機器においては、チップマウンターの高い精度と柔軟性が求められています。 関連技術としては、基板の設計と製造、はんだ付け技術、検査技術が挙げられます。基板設計では、部品の配置や配線パターンが決定され、これに基づいてPCBが製造されます。また、はんだ付け技術は、部品がしっかりと基板に固定されるために重要なプロセスであり、リフローはんだ付けやコテはんだ付けなどの方法が使用されます。さらに、製造工程の最後には、光学検査やX線検査などの技術が用いられ、部品の正しい位置や接続状態を確認します。 近年では、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）などの新技術が、電子機器の製造にも影響を与えています。これに伴い、チップマウンターのスマート化が進んでいます。例えば、データ収集やリアルタイムのモニタリング機能を搭載し、生産効率の向上や不良品率の低減を図る動きがあります。また、自動化された生産ラインに対応するため、ロボット技術との連携も進んでおり、よりスムーズで効率的な生産プロセスが実現されています。 以上のように、チップマウンターは電子部品の配置において非常に重要な役割を果たし、その技術や応用範囲は今後も拡大していくことが期待されています。高い生産性や精度を維持しながら、ますます多様化する市場のニーズに応えるため、チップマウンターの進化は続いていくでしょう。

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